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PCB加强筋是什么？PCB加强筋在为PCB提供机械支撑时起着重要作用。它们对柔性电路板PCBA加工在某些地方需要刚度的时候起着重要的作用。当组件放置在柔性区域时，特别需要PCB加强筋，这些组件的重量会对柔性材料造成压力。它们也可以用来创建刚性印刷电路板的表面来放置SMT加工中的部件和焊接。此外，需要多次插入的连接器需要PCB加强筋，以减少PCB焊盘的应力。让我们更详细地看看PCB加强筋的用途。一、PCB加强筋的各种用途？简单地说，PCB加强筋用于电路某一区域需要硬化的地方。PCBA加工过程中使用加强件的一些常见原因： 1. 具有SMT或者贴片元件PTH组件的电路板支撑区。 2. 保持柔性电路的合理厚度。 3. 支持PCB连接器。 4. 确保电路板处理得更好。 5. 确保电路板区域保持稳定。 6. 帮助路由和保留阵列。 7. 有助于消除应力，有效散热。二、从广义上讲，柔性PCB（FPC）加强筋要求属于以下用途类别： 1. 刚性组件/连接器区域 2. ZIF(零插入力)厚度要求 3. 局部弯曲约束三、组件/连接器加强筋它们本质上创建了一个连接到该区域的刚性区域。它们还保护焊点，以确保元件区域的柔性不弯曲。四、ZIF加强筋它们确保在接触指处增加厚度，以满足特定的要求ZIF连接器规格。五、局部弯曲约束它们将弯曲区域限制在柔性设计中的特定位置。深圳宏力捷专业承接pcb layout、二次开发、快速打样、pcb和pcba批量加工、smt贴片加工，业务咨询请联系张小姐：13823319426（vx同号）

Gerber文件对PCBA加工重要吗？ PCBA加工中我们需要Gerber 文件和BOM清单（BOM list）。在PCB制板和SMT加工过程中都有帮助。这些文件是为stack-up中的每一层生成的。除了图层信息之外，这些文件中还包含其他数据。所有层都特别提到，如顶部、底部、阻焊层顶部/底部、组装顶部/底部、丝印顶部/底部、晶圆厂层等。从个人消费品和军用航空航天级PCBA来看，无论PCB设计布局是简单还是复杂，最终设计阶段都是最终节点，具有完整的Gerber文件输出，由PCBA加工厂家在制造过程中输入。Gerber文件可以定义为数字格式的PCB结构图，是印刷电路板制造和SMT加工中的重要文件。不正确或不完整的Gerber文件可能导致PCB出现故障或性能不佳。由于Gerber文件设计的许多细节，如果在生产过程中审查不严格，可能会出现一些错误或其他问题。主要因素如下：1.Gerber文件丢失或不完整 2.缺圈清单拥有包含所有图层规格的详细孔径列表和与Gerber文件相同的格式可以减少错误和失败的机会。 3.零字节Gerber PCB文件 4.Gerber文件标签不完整或有误导性 5.内部间隙不足 6.制作复合层时的错误一些设计软件在为每个层创建设计规范时使用层组合。这里可以减少Gerber文件的问题，以防止PCBA加工中出现质量异常。因此，Gerber文件对于PCBA加工非常重要。深圳宏力捷专业承接pcb layout、二次开发、快速打样、pcb和pcba批量加工、smt贴片加工，业务咨询请联系张小姐：13823319426（vx同号）。

PCB板板面起泡的原因解析板面起泡是PCB生产过程中常见的质量缺陷之一。由于PCB生产工艺的复杂性，很难防止板面发泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢？接下来深圳PCB板生产厂家-宏力捷电子为大家介绍下。PCB板板面起泡的原因 1.基板处理的问题。对于一些较薄的基板，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。因此，在生产加工过程中要注意控制，以免因基材铜箔与化学铜的附着力差而导致板面起泡。 2、板面加工（钻孔、层压、铣削等）造成的油污，或其他液体造成的粉尘污染，都会导致板面起泡。 3.铜刷板不良。沉铜前磨板压力过高，导致孔口变形，在沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中孔口起泡。 4.水洗。由于镀铜需要大量的化学溶液处理，且酸、碱、无机、有机等医药溶剂种类繁多，不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良，导致在一些附着力的问题上。 5.镀铜前处理和图案电镀前处理中的微蚀刻。过度的微蚀刻会导致孔口处基材泄漏和孔口周围起泡。 6.铜析出液活性过强。新开的沉铜液缸或浴液中三组分含量高，导致镀层物理性能质量下降，出现附着力差的缺陷。 7.生产过程中板面氧化也会导致板面起泡。 8.铜矿返工不良。部分镀铜返修板在返修过程中，由于退镀不良、返修方法不正确或返修过程中微蚀时间控制不当，板面会出现起泡现象。 9.显影后水洗不足，显影后存放时间过长或图文转印时车间灰尘过多，都会造成潜在的质量问题。 10.镀铜前应及时更换酸洗槽，否则不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷。 11、有机物污染，特别是油污，会使电镀槽内的板面起泡。 12、在生产过程中要特别注意板材的带电加料，尤其是带空气搅拌的镀液。以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望对业内同行有所帮助！在实际生产过程中，板面起泡的原因有很多。需要具体情况具体分析，不要一概而论。深圳宏力捷专业承接pcb layout、二次开发、快速打样、pcb和pcba批量生产加工、smt贴片、代工代料生产，业务咨询请联系张小姐：13823319426（xv同号）。

PCB设计如何防止别人抄板？ PCB设计中，在通过重重关卡完成PCB设计后，最重要的就是版权问题，抄袭现象是屡见不鲜了。那么，PCB设计如何防止别人抄板？接下来深圳PCB设计公司-宏力捷电子为大家介绍下PCB设计防抄板的方式。PCB设计防抄板的方式 1. 磨片，用细砂纸磨掉芯片上的型号；对偏门芯片更有效。 2. 封胶，如粘钢等，将PCB所有上面的部件都被覆盖了；五六条飞线也可以故意拧在一起。需要注意的是，胶水不能腐蚀，封闭区域的热量不会太大。 3. 使用专用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等。 4. 使用不可破解的芯片，如不可破解的芯片，EPLD的EPM7128以上.ACTEL的CPLD等。 5. 使用MASKIC，这需要大量的批量。 6. 使用裸片，抄袭者看不到型号也不知道接线。但是芯片的功能不要太容易猜测。 7. 在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻。 8. 多用一些无字(或只有一些代号)的小元件参与信号处理，如小贴片电容器、TO-XX二极管等。 9. 将一些地址、数据线交叉。 10. PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。 11. 使用其他专用配件，如定制LCD屏、定制变压器等。 12. 申请专利。鉴于知识产权保护环境差，国外最好的方法只能放在最后一条。深圳市宏力捷专业承接：pcb layout、二次开发、快速打样、pcb和pcba批量加工、代工代料，业务咨询请联系张小姐：13823319426（vx同号）。

高速PCB设计中的屏蔽方法高速PCB设计布线系统的传输速率随着时代的更迭也在不断加快，但这也给其带来了一个新的挑战——抗干扰能力越来越弱。这一切都源自于传输信息的频率越高，信号越敏感，能量也越来越弱，因而布线系统越来越容易受到干扰。在一些常见的电子设备中，例如计算机屏幕、手机、电机、无线电广播设备等，电缆和设备会干扰其他元器件或受到其他干扰源的严重干扰。接下来深圳PCB设计公司-深圳宏力捷为大家介绍下高频PCB设计中的屏蔽方法。高频PCB设计中的屏蔽方法特别是在使用高速数据网络时，截获大量信息所需的时间明显低于截获低速数据传输所需的时间。数据双绞线中的双绞线在低频时可以通过自身的绞合来抵抗外部干扰和对间串扰，但在高频时（特别是在频率超过250MHz时），仅绞合并不能达到抗干扰的目的，只有屏蔽才能抵抗外部干扰。电缆屏蔽层的作用类似于法拉第屏蔽层。干扰信号进入屏蔽层，但不进入导体。因此，数据传输可以无故障运行。由于屏蔽电缆比非屏蔽电缆具有更低的辐射发射，网络传输被阻止。屏蔽网络（屏蔽电缆和组件）可显著降低进入周围环境时可能被拦截的电磁能量的辐射水平。不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰（EMI）主要是低频干扰。电机、荧光灯和电源线是常见的电磁干扰源。射频干扰（RFI）是指射频干扰，主要是高频干扰。无线电、电视广播、雷达等无线通信是常见的射频干扰源。对于抗电磁干扰，编织屏蔽是最有效的，因为它具有较低的临界电阻；对于射频干扰，箔片屏蔽是最有效的。由于编织屏蔽依赖于波长的变化，其产生的间隙使高频信号自由进出导体；对于高低频混合干扰场，应采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方式。一般来说，网格屏蔽覆盖率越高，屏蔽效果越好。深圳宏力捷专业承接：pcb layout、二次开发、快速打样、PCB制板、PCBA代工代料，有业务需求请联系我司张小姐：13823319426（vx同号）。

SMT表面贴装技术能给PCBA加工加速吗？当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面贴装技术或SMT制造，不是没有原因的！SMT表面贴装技术在加快PCBA加工速度方面发挥着重要作用。接下来深圳SMT贴片加工厂-深圳宏力捷为大家介绍SMT表面贴装技术的优势。SMT表面贴装技术的优势本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT贴片安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。 SMT表面贴装技术经过以下5个步骤： 1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段； 2. 将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上； 3. 在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上； 4. 烘烤PCB以使焊剂硬化； 5. 检查完成的组件。使SMT与通孔不同的原因包括：通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。 SMT贴片安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧。它适用于大批量生产，从而降低了成本。尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。 SMT零件通常比同类通孔零件便宜。重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大大缩短生产时间。而且，SMT组件每小时可以放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果您希望加快PCBA加工时间，那么SMT无疑是答案。通过使用制造设计（DFM）软件工具，可以大大减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提高了速度和复杂设计的可能性。所有这些并不意味着SMT没有自身固有的缺点。如果将SMT用作面对大量机械应力的组件的唯一固定方法，则SMT可能不可靠。产生大量热量或承受高电气负载的组件无法使用SMT贴片安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在有特殊的机械，电气和热学因素使SMT失效的情况下，很可能会继续使用通孔安装。同样，SMT也不适用于原型制作，因为在原型制作阶段可能需要添加或替换组件，而高密度的电路板可能难以支撑。

PCBA加工为什么要拼板？PCBA加工拼板有什么好处？ PCBA加工工厂加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，那么PCBA加工为什么要拼板？PCBA加工拼板有什么好处？接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷为大家介绍下。PCBA加工为什么要拼板？ PCBA加工生产的拼板作业问题，在一般的PCBA加工工厂加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是PCBA加工厂还是PCBA加工设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。如果经常往PCBA加工厂生产车间就可以发现这一点。而且SMT贴片加工中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡膏这个流程不管PCBA加工的尺寸是多少，那么为了保证锡膏能够均匀的涂覆在PCBA加工焊盘纸上，其印刷所需要的时间都必须保证在20s上下，因为对比起来，到贴片机进行元器件贴装的时候一秒可以打几个元件。 PCBA加工拼板有什么好处？ PCBA加工拼板，如果都不拼板，即使单片板子尺寸能够通过贴片机的轨道。而选择1pcs、1pcs、1pcs这样慢慢的磨，不仅仅浪费了贴片机的产能，更是对生产效率的不负责任。那么如果我们1拼上集成10pcs、20pcs、……等等。以此来提高PCBA加工光板印刷锡膏和SMT贴片短时间内的贴装直通率。换线少了，电路板在轨道上的流转时间少了，自然就提升了效率。这样就最大限度的提升了单台设备的效用，提升公司的盈利空间。 PCBA加工拼板还有另外一个PCBA加工厂节省成本的好处，因为PCBA加工厂加工完成后，还需要很多的测试和组装，比如老化测试、烧录测试、ICT测试、信号测试等等，那么在生产车间内的流转时间就比较多，对于贴片加工后存放的空间也是一个很大的要求，如果是拼板存放，可能托盘就不用那么多，而且可以做到连板测试，也能节省板子在治具中取放时所浪费的工时。

SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项在SMT贴片打样加工中，有的只需要少量的订单，比如只做两三片样片，这种情况不需要上机打样，通常是采取人工SMT打样的处理方式。SMT贴片打样加工的难点是贴装IC，尤其是集成度高的IC，接下来深圳SMT贴片加工厂-深圳宏力捷为大家介绍SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项。 IC是Integrated Circuit（集成电路块）的英文缩写。业界一般以IC封装形式来划分其种类。传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等，而较新的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等。这些零件类型由于PIN（零件PIN）的数量和尺寸以及销之间的间距而呈现出各种形状。芯片元件封装形式是一种半导体器件封装形式。 SMT涉及的零件种类繁多，款式各异，很多已经形成了行业标准，主要是一些贴片电容电阻等；很多还在不断变化，尤其是IC部分，封装形式的变化层出不穷，让人目不暇接。在手贴的加工生产中，IC贴装的难度是比较大的，毕竟IC一般都是引脚数很多的，这就需要我们SMT贴片加工人员耐心对待，严格按照加工要求操作才能得到媲美机贴质量的产品。比如说由于内部集成度高，容易因过热而损坏。一般来说，SMT贴片打样加工IC的温度不能高于200℃。 SMT贴片打样加工贴装IC的注意事项 1、焊接时间尽量短，一般不超过3s。 2、使用电烙铁最好是恒温230度的电烙铁。 3、SMT贴片打样工作台做好防静电处理。 4、选择一些尖而窄的烙铁头，焊接不会碰到相邻端点。 5、在SMT贴片加工过程中，焊接CMOS电路前不要去掉预先设定的短线。 6、不要用小刀刮擦镀金电路引脚，只需用酒精或绘图橡皮擦擦即可。深圳宏力捷电子专业承接pcb layout、抄板打样、pcba代工代料，有业务需求请联系张小姐：13823319426（vx）

PCBA加工锡珠形成的原因在进行PCBA加工时，可能会出现很多细碎的小问题，比如电镀分层和锡珠。今天深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子就为大家介绍下PCBA加工锡珠形成的原因。PCBA加工锡珠形成的原因 1. 在PCB板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 2. 锡珠形成的第二个原因是PCB板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB板的元件面形成锡珠。 3. 锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。这就是PCBA加工锡珠形成的原因，当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生，不过随着科技发展，技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验，这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法，这可能就是科学与知识的魅力吧。

PCBA检验项目的分类介绍 PCBA检验项目的分类有哪些？按IPC和我国军用标准规定，检验项目分为材料检验、过程检验、鉴定检验和质量一致性检验四类。接下来深圳PCBA厂家为大家介绍PCBA检验项目的分类。 1．材料检验贴片电子厂中材料检验是PCBA板生产方生产过程质量控制的重要组成部分，也是对用户的质量保证的一部分，证明PCBA板所用的材料是经过复验合格的。当用户需要核对成品PCBA板的材料时，材料检验可作为材料质量符合设计文件或订货合同的证明。材料检验应由材料SMT工厂的原产品合格证和PCBA板生产方按规定通过计数抽样得到的鉴定数据为依据的合格证明组成。对印制板生产中适用的关键材料必须进行复验，其中包括基材、半固化片和其他工艺材料。复验的内容应针对其中对产品有影响的主要参数。工艺材料通常是核对材料的合格证明资料和作必要的工艺试验以确定材料的质量，不需要对材料的所有性能都进行测试或检验，因为任何专业SMT加工生产厂，不可能也不必要具备所有材料的试验条件和能力。 2．过程检验 SMT贴片加工企业过程检验是PCBA板生产过程中的质量检验，它是保证最终产品质量的基础，也是质量保证体系的重要组成部分。SMT贴片代工方应根据企业自己的生产质量稳定性、工艺特点和产品的质量等级要求不同而设置适当的检验点。实行自检、互检和专检相结合的检验方式最为有利，大批量生产难以做到三级检验制，但至少应有自检和专门检验，检验点的设置至少应在照相底版、孔金属化（镀层孔完整性）、内外层导电图形蚀刻后（检导线宽度和间距级图形缺陷）、涂覆阻焊膜前（检清洁度）、钻孔和外形加工后、电路通断和产品包装前，并有检验记录。在生产过程中还应对设备、关键溶液和镀液进行定期或不定期检测，对自动化设备应随时检测设备的运行状态。 3．鉴定检验鉴定检验用于证明PCBA板生产方有能力生产标准规定的产品，也是用户选择合格的印制板供应商，对其生产能力的认证检验和新型产品的鉴定。检验应在采用正常生产中使用的设备和工艺生产的PCBA板的检验批中进行，并且鉴定检验必须符合规定的产品级别的所有要求。鉴定检验可以使用标准的试验样板、成品板、试生产样本或由供需双方评定可作为等效值的过去的性能数据（一般是试验费用较高的B组检验项目）。试验样本大小应按相关规定或国标GB2828规定或由供需双方商定。 4．SMT加工厂质量一致性检验质量一致性检验是在成品PCBA板或质量一致性附连板上进行的，以保证交付的产品质量的检验。当使用附连板时，应按标准规定的图形和在拼板上的位置制作，对每一块质量一致性附连板与它所对应的成品板，应有证明是在同一块在制板上的可追踪性标记。质量一致性检验应包括A组检验（逐批检验）和B组检验（周期检验）。（1）SMT贴片打样A组检验按检验批次逐批检验，应对交付给用户的产品全部进行A组检验；对不同级别的产品，检查的项目和频数都有区别。各个级别板的A组检验项目见表已通过A组检验的产品在B组检验结束前不应推迟出厂交付。因为B组检验是按周期进行，只要A组检验合格就应交付。（2）B组检验B组检验是按规定的周期进行的检验，对不同级别的产品检查的项目和频数也有区别。各个级别板的B组检验项目见表SMT电子贴片厂家对以上检验项目，如果材料或工艺改变应随时进行实验，以确定材料和工艺改变对PCBA板质量的影响程度。如果B组检验不合格，对于3级产品板，供货方应通知在B组检验期间已发货的用户单位中止产品的接收，直至PCBA板供货方采取改正措施，重新进行B检验直至证明改正措施是有效的。若重复检验仍不合格，则供货方应通知用户不合格的信息和需要采取的改正措施。检验的频数和周期应按相关的标准或合同规定。检验的抽样方法和试验方法应查相关标准，此处不再详述。深圳宏力捷电子23年专注PCBA一站式加工服务！业务详询张小姐：13823319426（vx）

PCBA加工如何做好BGA返修？ PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，这时候就需要进行BGA返修，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家分享下PCBA加工如何做好BGA返修。PCBA加工做好BGA返修的四大方法一、正装法（采用置球工装）。 1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上。 2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm；把小模板安装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器件的焊盘对准并固定住。 3、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。 4、把模板移到BGA上方（前面己对准的位置上），将焊球均匀地撇在模板上，晃动置球工装，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球，把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。 5、移开模板 6、检查BGA器件每个焊盘上有无缺少焊球的现象，若有用镊子补齐焊球。二、手工贴装焊料球。 1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，状助焊剂或焊膏面向上。 2、如同SMT贴片一样，用镊子或吸笔将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂或焊的焊上。三、直接印刷适量的焊膏，通过再流焊形成焊球。 1、SMT加工模板时将模板厚度加大，并略放大模板的开口尺寸。 2、印焊膏。 3、再流焊。由于表面张力的作用，焊后形成焊料球。四、再流焊接按照上一节BGA的返修工艺中介绍的进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上，把热风量调到最小，以防将焊球吹移位，经过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊也可以在再流焊炉中进行，焊接温度比组装板再流焊略低5～10℃完成置球工艺后，应将BGA器件清洗干净，井尽快贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。以上4种置球方法中，正装法（采用置球工装）的效果最好；倒装法（采用置球设备）是BGA器件封装使用的方法，由于我们从从焊膏厂商处采购的焊球尺寸精度较差，造成一些直径偏小的焊球不能被膏状助焊剂或焊膏活上来；用手工贴装焊料球的效率比较低；直接印制适星焊膏，通过再流焊形成焊球的方法最简单，但这种焊球致密度不好，容易产生空洞。深圳宏力捷电子23年专注pcba一站式服务！张小姐：13823319423（vx同号）

一文搞懂PCB、SMT、PCBA是什么？很多刚接触电子行业的朋友，会搞不懂什么是PCB、SMT、PCBA，不清楚它们之间有什么区别，有什么关联性。深圳宏力捷电子是自有PCB板厂、SMT加工厂的专业PCBA加工厂家，接下来为大家介绍PCB、SMT、PCBA这三者间的区别与联系。什么是PCB、SMT、PCBA？ 1、PCB中文名称有电路板、线路板、印制电路板等几种称呼，PCB是用来支撑电子元器件，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。 2、SMT是目前流行的一种工艺技术，通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB空板上，又称表面贴装技术。 3、PCBA是指经过原材料采购，然后在进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程。PCB、SMT、PCBA三者之间的区别 1、PCB又称电路板，是SMT加工时必备的原材料，只是一个半成品。 2、SMT是一种电路板组装技术，通过把PCB基板买回来，通过技术把元器件贴装在PCB上，是目前最流行的工艺技术。 3、PCBA则是在SMT的基础上进行完善的一种的加工服务，增加了元器件的采购，和后面的测试和成品组装环节，是为客户提供一条龙服务的服务模式，是未来发展的方向。一个电子产品的加工完成，它们的顺序应该是这样的PCB→SMT→PCBA，PCB的生产是非常复杂的，SMT则相对简单，PCBA讲究的是一站式服务。

SMT贴片加工如何分辨贴片电阻、电容和电感？贴片阻容件广泛应用于消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产品。随着电子产品薄型化、小型化的需求，贴片阻容件的尺寸精密程度越来越高。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上难以辨别。接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍下SMT贴片加工如何分辨贴片电阻、电容和电感。 SMT贴片加工贴片电阻和贴片电容的分辩方法1. 看颜色——一切贴片电容是没有丝印的，起临蓐工艺是颠末低温烧结而成，无奈在外面印字。其色彩多为青灰色。2. 看标记——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。 3. 看丝印——有丝印的异样平常是电阻。 SMT贴片加工贴片电容和贴片电感的分辩方法1. 看颜色——异样平常只要周详贴片钽电容才是黑的，别的根本都不是黑色。而贴片电感根本都是黑色。 2. 看型号标码——贴片电感以L开首，贴片电容以C开首。从外形是圆形开端断定应为电感。3. 看外部布局——找来雷同的元器件能够或者剖开元器件看外部布局，具备线圈布局的为贴片电感。 SMT贴片加工贴片电阻和贴片电感的分辩方法1. 依据外形——电感的外形有多边外形，而电阻根本以长方形为主。特别是圆形时，异样平常认定为电感。 2. 丈量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。

PCBA加工使用过期PCB板有什么危害？ PCB板也有保质期，拆真空包装后要及时进行加工，不能久放，超过PCB板厂的保存期限进行PCBA加工会对PCB板产生危害，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷为大家介绍下PCBA加工使用过期PCB板的三大危害。 PCBA加工使用过期PCB板的三大危害 1、PCBA加工使用过期PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化焊垫氧化后将造成焊锡不良，最终可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗氧化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限（shelflife）以确保品质。 OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以最好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。 ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。 2、PCBA加工使用过期PCB可能会吸湿造成爆板电路板吸湿后经过回焊时可能会引起爆米花（popcorn）效应、爆板或分层等问题。这个问题虽然可以经由烘烤来解决，但并不是每种板子都适合烘烤，而且烘烤有可能会引起其他的品质问题。一般来说OSP板不建议烘烤，因为高温烘烤后会损害OSP膜，但也看过有人将OSP拿去烘烤，但是烘烤时间要尽量缩短，温度还不可以太高，烘烤后更必须要在最短时间内过完回焊炉，挑战不少，否则的话焊垫会出现氧化，影响焊接。 3、PCBA加工使用过期PCB的胶合能力可能会降解变质电路板生产出来后其层与层（layertolayer）之间的胶合能力就会随着时间而渐渐降解甚至变质，也就是说随着时间增加，电路板的层与层之间的结合力会渐渐下降。如此的电路板在经过回焊炉高温时，因为不同材料组成的电路板会有不同的热膨胀系数，在热胀冷缩的作用下，有可能造成电路板分层（de-lamination）、表面气泡产生，这将严重影响电路板的可靠性与长期信赖度，因为电路板分层可能会拉断电路板层与层之间的导通孔（via），造成电气特性不良，最麻烦的是可能发生间歇性不良问题，更有可能造成CAF（微短路）而不自知。使用过期PCB的危害还是蛮大的，所以PCBA加工要使用在保质期内的PCB板。

PCB打样|PCB抄板|PCB layout | PCB制板|PCBA代工代料深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的PCB板厂，32年专注单、双面、多层线路板生产制作。可提供PCB抄板、PCB layout、SMT贴片加工、阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB板打样、小批量生产业务。欢迎询盘！联系人：张小姐联系电话：13823319426（vx）

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SMT贴片|SMT贴片加工|贴片加工厂|深圳贴片加工厂|SMT贴片打样深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCBlayout、PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。我们提供的PCBA加工服务，从PCB电路板制作开始，自有PCB厂商（获得极为严格的汽车行业TS16949认证），注重电路板的品质和PCBA质量管控体系由于数十年的电子元器件采购经验，与大型品牌商保持长久合作，确保元器件的原品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中，选用千住和乐泰锡膏，确保焊接的可靠性，配合自动印刷机、松下高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等，能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。欢迎广大客户来电咨询或来访洽业务，我们真诚地期待与您携手合作，共创美好未来！联系人：张小姐联系电话：13823319426（vx）

PCBA代工代料快速打样加工深圳宏力捷是自有SMT贴片厂的PCBA加工厂家，可提供从电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。 PCBA加工流程 1. 客户下单客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。 2. 客户提供生产资料客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。 3. 采购原料 PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。 4. 来料检验在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。 5. PCBA生产在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。 6. PCBA测试 PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。 7. 包装售后 PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。了解本公司更多相关信息，请登陆宏力捷官方网站：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.greattong.com&urlrefer=40d2f35b7dbf252e3316e6472d720c69 电话：0755-83328342/ 13823319426（vx）企业Q：2355407698 邮箱：[email protected] 联系人：张小姐