如题,元旦啥都不想去,第一天给家里主力机顶盒mi3pro改了散热机制和开盖挖孔增加风量等,功效不错,有点成就感,就是三个娃围着转耗废了时间,本来预计半小时的功夫非得搞了大半天,虽然温度由原来63降到43,但挖孔开盖什么的太废神,有了点经验今天特意给v22c弄个无损改装,目标是把本来发热不算离谱的22c由5字头的温度降到预想的3到4字头,准备工具,材料是之前改平板和盒子散热留下的热管,铜板,硅脂,铜片,还有几个风扇,大散热块由于不打算开孔就放一边吧......准备开饭,等更

吃完饭等娃都休息了再慢慢折腾,毕竟虽然改造尽量简单,但是硅脂垫要同时弄三个,要算好高度和平衡......

弄好铜板的尺寸,另外找几个垫片,把铜板固定好！这个铜板到铁块必须弄点硅脂,为的就是导热,因为铜比铁的导热强,理论上散热会强点,然后尽量把内存,emmc的芯片的散热也一起改上,为的是长期运行的稳定......

没用上热铜管,因为之前改平板留下来的,10cm,比盒子长一点,就算掰弯了能放下去,不是在两头的热端,估计效能也不乍得,放弃,弄多点功夫在铜片和芯片导热端还差不多

系统吞了好几次

了结......
忙着都忘了
这是最后成品图,试了好几次,配好高度比了就直接盖上了！
开机31℃,运行1个多小时的dts音乐后50℃以内吧,貌似徘徊在48℃左右,应该还行,注~dts解码是四核心满载的,能听还能烤机子,不错！