ROG2散熱改裝。手機主板是“C”型結構，SOC、ROM芯片

level 10

親愛精誠💯 楼主

ROG2散熱改裝。
手機主板是“C”型結構，SOC、ROM芯片的屏蔽罩集中在中部。
電池表面覆蓋銅箔，與主板表面銅箔相連接，目的是為了加大散熱面積。
仍有許多不完善的地方，請各路大神指教。

2021年09月10日 03点09分 1

level 8

比原来降低了几度

2021年09月10日 09点09分 2

不通风不行。

2021年09月10日 13点09分

@親愛精誠💯 被动散热能堆的料确实挺有限的

2021年09月10日 15点09分

level 10

电池发热应该不严重吧？我是把后盖和u的位置贴了铜箔，特别是取下盖板之后u的位置贴了两层，结果现在导热是导出来了，结果中框和后盖超热了……

2021年09月10日 14点09分 3

我想搞个3d打印设计一个带原装风扇，侧键按钮处设置出风口，然后后盖内外全贴铜箔，不知道风吹能不能降温

2021年09月10日 14点09分

level 12

没用，这样子改，最多也就是延长到达极限温度的时长而已，内部积热散不出，没任何实质性帮助

2021年09月12日 06点09分 4

level 7

看我发的贴

2021年09月15日 13点09分 5