1：TWS耳机芯片的重要性
TWS（True Wireless Stereo）真无线立体声耳机，作为TWS耳机的核心元器件，蓝牙音频SoC承担着无线连接、音频处理、电源管理、智能交互等功能，对于产品体验起重要影响，是很多产品在立项之初的首要考虑因素。
由于TWS耳机取消了传统的耳机线连接方式，通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连，并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机，组成立体声系统。因此在TWS耳机里，最关键的部件就是蓝牙音频主控芯片，是TWS耳机内单价最高的元器件。
TWS耳机极小的空间尺寸和极轻的重量要求，使得蓝牙音频主控芯片在芯片设计、工艺制程、集成度、算力、功耗等方面都面临更高的标准，各家芯片原厂都在射频技术、连接性能和低延时技术、低功耗、高音质、主动降噪和通话降噪等技术方面寻求突破。
面对这一新兴市场，不同的蓝牙音频主控芯片厂商同台竞技，纷纷布局不同需求和价位的市场，例如：络达、恒玄、中科蓝讯、杰理、高通等。

2：市场热门芯片介绍
1.Airoha络达科技 AB1562系列
络达AB1562系列蓝牙音频SoC是络达最新一代的产品，全系列支持蓝牙5.2规范，具有超低功耗、稳定蓝牙连接等特点，芯片支持新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha AI降噪算法，对环境噪音有针对性的消噪处理，以提高通话质量。
络达AB1562A蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式；芯片内建Hybrid ANC主动降噪，内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路，集成度较高。
络达AB1562F蓝牙音频SoC，支持FeedForward前馈式降噪功能。
络达AB1562M蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2规范，具有超低功耗、稳定蓝牙连接的特点， 支持Passthrough功能。
AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙音频进阶解决方案，支持最新的蓝牙5.2版本，拥有稳定的蓝牙连接，并有能力支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。
络达AB1565x支持清晰音质及Hybrid 主动降噪功能，并进一步搭載Airoha最新AI 降噪算法, 为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。最新的multi-point for TWS技术，可让耳机同时连接笔记本和手机，轻松切换；其超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音频市场上领先的功耗水准。
络达AB1565x 硬件上内置CM4处理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸等选择。在软件方面，支持Google/AMA/Siri等，提供iOS and Android 参考APP 开发设计。

2.BES恒玄科技 BES2500
BES2500系列是恒玄新一代蓝牙音频SoC，全系列支持蓝牙5.2，与BES2300系列相比拥有更强的性能、更低的底噪；内置新一代的降噪算法，提供多种规格配置，让客户针对不同需求应用有更多灵活的选择。
恒玄BES2500YP，多核超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，支持新一代自适应Hybrid ANC和听力辅助功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，拥有超低底噪。
BES2500YP由高性能双核Cortex-M33和超低功耗sensor hub子系统组成，极大地降低了功耗，1.8M SRAM大内存支持更多的算法和应用；超低功耗VAD支持语音助手。芯片通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。
恒玄BES2500Y，支持蓝牙5.2，双核蓝牙降噪芯片，992K SRAM, 4M/8M FLASH，支持自适应Hybrid ANC。
恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。

3.Bluetrum中科蓝讯 讯龙BT892x
中科蓝讯蓝牙音频产品线主要有：标准高性价比BT产品AB5616x、ANC/ENC差异化产品BT889x（讯龙一代）以及最新发布的支持蓝牙V5.2版本的BT892x（讯龙二代）。
中科蓝讯“讯龙二代”BT892x系列蓝牙音频SoC采用全新工艺制程+多核并行新系统架构，从而实现更低的功耗；BT892x支持蓝牙5.2，芯片采用新射频架构，性能提升，常规模式的时延约120ms，游戏模式约55ms；集成主动降噪功能，ANC控制器升级到2.0，运算精度提升；BT892x能够支持高清解码器AAC/LHDC/LDAC。
此外，“讯龙二代”BT892x系列集成了北京声加科技的通话降噪ENC算法，有单MIC AI和双MIC Beamforming方案可选；支持百度、天猫精灵等云端AI协议，多平台兼容。BT892x系列未来还将支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。

4.JL杰理科技 AC700N
杰理科技新一代蓝牙音频SoC是AC700N系列，应对头戴/颈挂式蓝牙耳机、TWS耳机（主动降噪、通话降噪）、游戏耳机和运动耳机等不同的产品形态及产品功能推出了多款适合的解决方案。
杰理AC700N系列蓝牙耳机芯片框图，内置32位RISC处理器、浮点运算单元（FPU），支持双模蓝牙，内置低功耗处理器和触摸按键，内置闪存控制器、RAM和ROM，芯片内置模数/数模转换器，支持主动降噪、回声消除和均衡器，外设支持LED控制，有USB、SPI和I2C接口，支持UART和PWM信号输出。
杰理AC700N蓝牙RF性能、DAC性能、ADC性能、整机功耗参数如图。
针对TWS真无线降噪耳机开发的AC7003A8和AC7006A8两款蓝牙音频SoC，采用QFN32（4x4mm）小封装，支持前馈（FF）/后馈（FB）/混合（Hybrid）主动降噪方案，有35ms低延迟模式，支持ENC环境声降噪。
针对高通话降噪需求的产品，杰理推出AC7006D8蓝牙音频SoC，采用QFN32（4x4mm）封装，支持单/双麦ENC通话降噪；内置与思必驰合作的神经网络处理单元（DNN），支持自适应通话降噪技术；支持浮点运算单元（FPU），支持杰理自研以及第三方通话降噪算法。

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