RT。放假了，闲着也是闲着，不如给自己找点事干。比如出来写写科普，做点贡献。
上一期科普写了高分辨率屏幕的有关问题，反响还很不错。那这期就来说说重要性仅次于屏幕的散热。散热也是笔记本的头等大事之一，如何在有限的空间内把高性能芯片的发热排散出去也是笔记本的核心问题。吧里对于散热的误区也是不小的，比如数热管看散热，过度神化均热板，“积热”一词随便乱用之类的问题。希望这篇科普能告诉大家散热的具体原理到底如何，并且对相关问题进行解惑。
本篇应该篇幅稍长一些，将会涉及电脑散热方面的全流程，跟热量有关的内容都会涵盖。比起上一篇的那种针对某个问题而写的帖子，本篇应该会更像一篇休闲读物一些，不为了得出什么结论。但不管你是对散热原理一知半解的吧友，是被98度的cpu温度吓到的小白，是想要动手改进自己笔记本散热的DIYer，还是只想找点课外读物看图一乐，希望本篇也都能加深大家对散热的了解。
本来准备配点图，后来一看，准备的图的质量都不高，配不配没什么区别

好，首先还是解惑的部分。从源头出发：
为什么会发热，为什么要散热。
芯片的本质，其实不过是无数个开关而已。电脑的运算过程就是靠这些开关的开合来进行的。然而这些开关要工作，就一定要有电流流过他们。而他们也有电阻，
电流通过电阻的时候，电子运动受阻碍，就会将电能转化成热能。
可以简单理解为，芯片工作需要电流通过，而电流通过就必然会产热。芯片运行速度如果要加快，需要的电压和电流都会增大，发热也会大大增加。而发热完全来自于电能的损耗，所以芯片消耗的电也是
几乎100%地转化成了热能。也许有点反直觉，不过事实确实如此。芯片发热完全来自于电阻，将电能100%的转化成热。
如果有一天发明了没有电阻的完美开关，那芯片运行理论上将几乎不需要耗电，也就不需要发热。
这么看来，你笔记本里的芯片其实跟一块电阻丝无异。考虑散热的时候，也完全可以就把它当做一块方形电阻丝来看待。他输出一定的热流量，就是芯片的功率，那散热系统就要想办法把这个热流尽量好的导出到空气。
为什么要散热，听上去有点蠢。不散热的话电脑可要变成电磁炉了（MacBook ：
？）
电脑芯片本质上也是硅，能承受的温度是极高的。焊接电脑芯片的时候，使用的BGA焊台和热风枪温度可是可以高达两百度以上的。
可是芯片能承受这么高的温度，并不代表它就能在这么高的温度下工作。电子流经芯片时会受温度影响，高温也会影响芯片栅极与半导体PN节的稳定性与寿命。所以，硅芯片的理想工作温度都在1百度以下。超过1百度时，则会产生错误增多、漏电加剧等问题，轻则效能降低，寿命缩短，重则因错误导致崩溃、蓝屏。而芯片烧毁的问题则是一般很少存在的，除非高温让本来就有制造缺陷的芯片暗疾突发了。一般来说，
大可不必担心你的笔记本因为温度太高而烧毁。
即使遇到
没关机就塞进密封的背包里这类型的极端情况，核心也基本不会挂的，挂的一般都是外围的没有保护装置的其他芯片。
CPU的耐热性能一般高于显卡，并且有完善的保护措施。
一般认为，90度以下工作时，芯片寿命完全不受影响，玩游戏高负载时在90度到100度运行也没什么问题，而长期在一百度或以上连续运行时，就可能对寿命发生损害。（旧MacBook Air：
？）
目前AMD的芯片工艺耐热能力要略高于Intel，只要还在99度以下就不必担心。这一点可以从设定的Tjmax（最大结温）看出，intel桌面和移动都是100度，而AMD zen2桌面是115度，zen3桌面是110度，可以用来参考（zen3移动标注最高温度105，但是这个应该不是结温。）也就是说，110度以下安全，100度以下正常。虽说如此，运行温度低也是可以增加芯片效能的，这也是为什么极限超频都用液氮冷却到零下一百多度的原因，芯片温度越低，效能就可以越强。所以笔记本厂家也会通过加强散热或设定功耗墙的方式，将芯片温度限制在更低的温度下。显卡对温度要求更高，所以显示温度一般会控制在85度以下。
题外话，其实显卡的显示温度只是封装温度，而不是最高的结温或热点温度，所以实际温度大概还会更高点。显示温度通常具有误导性，因为处理器上传感器一大把。插槽温度，平均温度，最热核温度，结温，热点温度，你怎么知道他报给你的是哪个温度？哪怕专业如hwinfo的监控软件也并不能全部看到。
所以，
跨品牌比较CPU和显卡的温度这种事，还是算了吧。意义不大。你都不知道你比较的是不是同一个东西。

这些就是散热方面的核心问题了。那么，摆在笔记本厂家面前的问题就是，如何散热。
说起来也简单，就是把源自芯片的热量散播在空气中。也就是，给热能一条顺畅的通道，令其可以顺利的从芯片流向周围环境。这个过程当然是分成3步。
第一步是
把热量从芯片中导出到散热模组，主要与硅脂、液金等有关，学名叫做热界面材料。芯片的热量是高度集中于几个指甲盖大小的硅片上的，将热量从这个热密度非常大的地方导出来是首要工作。
第二步是
将热量“搬运”到可以排出机身的地方，也就是使用的热管或均热板。其中填充的是相变导热材料，在热端蒸发吸热，在冷端冷凝放热，如一条高速传送带一样将热量运输到冷却用的鳍片。
第三步是
将热量用风扇吹出去，与风扇和鳍片有关。鳍片与风扇排风的热交换效率通常都是比较重要的一环。高端游戏本都会用体积庞大的鳍片，而笔记本越薄，留给鳍片的厚度就越小，所以就必须要用转速更高的风扇才能达到相同的交换效率。
这3个步骤中，
每个步骤都会存在一定的“热阻”。导热能力越强，热阻就越低。复习一下高中热力学，有温差存在才会有热交换。温度在这每一步中都是阶梯式下降的。芯片向热管传热，热管向鳍片传热，鳍片向空气传热，温度步步降低。如果CPU发热量提高，CPU与热管之间的温差就会提高。温差提高后，传热速度提高，直到热量流出速度与发热量再次平衡，然后热管自己的温度也升高了，将这个效应向后传递，鳍片温度升高，出风口温度升高，直到重新进入热平衡。
对于没听懂以上那段的人，可以简单的理解为
散热过程是热界面材料，热管或均热板的导热效率，鳍片，和风扇这些因素共同决定的。并不是简单的木桶效应，而是真正的每一环都能决定最终效率。
也就是说，如果要改善散热，
改善三环中的任意一环都能降低整体热阻，提升散热表现。当然，仍然是改善最弱的那一环的话相对来说效果最好。
同样的，当整套系统的散热能力很强时，这也是有代价的，因为每一环都要承受更大的热流，最后更是还是要风扇和鳍片把热量排出去。
那么，接下来不妨就来展开细说一下这三步中涉及到的有关知识吧。

第一环，
热界面材料。
对于大多数人来说，这个材料是硅脂。硅脂的化学成分其实就是
导热材料与硅油混合成的膏状物，其流动性与充分接触靠的是里面的硅油。作为承载导热物质的硅油能保证硅脂与芯片和散热器完美贴合，高效传热。所以硅脂是非常薄的一层就够了，应该可以说
越薄越好，因为他只是用于填补空隙的。
可是，笔记本上的环境可以说是非常恶劣了。尤其是CPU，核心热密度极大，扣具接触面积小，工作温度高，这对于硅脂来说简直是地狱般的工作环境。
即使是在台式机上以长寿而著称的硅脂，比如7921，在笔记本CPU上仍然逃不过几个月后就开始衰减的问题。高温会破坏硅脂悬浊物的结构，令硅油与导热材料分离，硅油流失导致硅脂变干，贴合能力下降。很多时候两三个月后就会开始下降，直到
半年到一年后干透，结块。笔记本的出厂原配硅脂一般都做了寿命方面的优化，可是如果你要自己换的话，你自己买的硅脂可不一定能保证长寿。
所以，当你自己换完了常规硅脂，刚换上时效果非常好，可能两三个月以后就打回原形了。所以笔记本的硅脂是不用买太贵的，一般的就行，反正几个月后照样衰减。除非你几个月一换。
显卡硅脂寿命就好多了，毕竟显卡核心面积是CPU的好几倍，工作温度也低一点。
那这寿命问题有没有办法解决？当然，那就是不用常规硅脂了，比如
相变硅脂贴，和
液金。
相变硅脂说来就厉害了，他是
常温下为固态，受热后液化的硅脂材料。其性质就保证了他极长的寿命，让它成为了最适合笔记本的导热材料。当然，他的效率是比不上顶级硅脂的，价格也较贵，但是其寿命远超任何种类的常规硅脂，在一两年以后都能保证衰减较小。而且使用及其简单，裁切合适大小往核心上一放就行。
目前能买到的相变硅脂垫基本上只有霍尼韦尔7950。莱尔德那个我不知道国内行情怎么样。顺便，联想拯救者新款的全系出厂硅脂都是特别定制款7950导热片改进版，应该是地表最强硅脂了，不要随便自己换！以及，
他在常温下本来就是干的，别以为他是质量很差所以才干掉了的！
液金，又名老厮快乐金。理论寿命无限，非常久以后才会变质。怎么说呢，这是一种养活了无数笔记本维修店的神奇物质。一漏就必烧主板，一烧就必烧大芯片，有时候连带着烧一大片，修电脑一听来了液金机都乐的合不拢嘴，已经准备好点钞机了。
总有人不信邪，动不动就上液金。
厂家敢原装液金那是艺高人胆大，都封了胶的。普通用户难道有条件自己封胶吗？
懂得都懂，我也希望每个给自己的笔记本上液金的都是懂的人，三思而后行。发烧友的玩具，一般人不要碰。普通用户要知道的就是液金机不要自己拆散热模组。显卡硅脂应该能顶一年多，到时候显卡硅脂如果真的扛不住了，就去趟售后重新涂。
厂家原装液金，多半也是无奈之举。AMD的u核心面积太小了，热密度太恐怖，普通硅脂扛不住，如果嫌相变片效率低，也不想上均热板，那就只能液金了。积热问题要么上液金，要么上均热板，总之两个得选一个。当然，魔霸5R（暂定名，华硕的双A本）同时用了CPU+显卡双液金和全区均热板，是非常霸气了。实际表现未知，等测评。

第二环，传热。将热量从核心运输到鳍片上。
均热板确实神，但是也不是无所不能，不是像某些人心目中的那么神。说白了。均热板就可以比作一大根热管拍扁了，拍成板状。
它厉害在哪？首先就是
同时也能改善热界面材料的效率。如果用热管，那芯片的热量只能向较少的方向传出去，均热板的面积会大很多，如同几根水管压在CPU顶上和一片水池压在CPU顶上的区别，搭配厉害的硅脂，一定程度上可以媲美液金的效率。而且均热板
厚度薄，容易压缩机身厚度。
不过，均热板的缺点照样也是一大堆。
重量重，
结构脆弱这些问题还好说。大尺寸均热板
造价高昂也是我们的问题不是它的问题（手动狗头），问题是均热板会
比热管更容易进入饱和。总的热流量高到一定程度时，全部使用均热板传热的全区均热板机型也很容易不堪重负，均热板较难承担起大流量长距离的热量输送。其实也好理解，对比吸收热量，这种“水池”当然比几根水管有效。但是在定向搬运热量方面，还是水管的本职工作。全区均热板确实厉害，不过也不需要盲目追捧。最后还是得看散热表现。
顺便，
均热板机型最好不要自己拆，很脆弱，很容易给掰弯了。万一弯了哪怕一点点，那就等于直接报废，散热能力大损
实践证明，均热板和热管组合使用可以取长补短，达到非常高的效率。比如说外星人系列（除了r5），拯救者7000p和9000p，都是散热性能顶级的代名词。一般来说，全区均热板常见于高端全能本和重薄本，比如xps17，雷蛇灵刃系列。而真正用全区均热板挑起重担的也有，拯救者9000k和全AMD的魔霸都是，就可以说是高端操作了。虽然意义不一定很大就是了…
不管是热管还是均热板，都是采用相变传热。传热时的其他环节都是热传导，热传导时热流量与温差成完全的正比关系，温差翻倍的话传导速度也就翻倍
。可是相变传热不同，存在一个激活温差，达到了才会有相变传热。也存在一个饱和温差，达到时传热速度接近极限，达到饱和。同时，热管也有一个理想工作温度，室温低的话，冷端温度降低通常都会更接近理想温度，效率会提升，这也就是为什么室温对散热表现影响很大的原因，更深的内容是大学热力学了，也就不再赘述（其实是我自己也看不懂）
热管的能力是有上限的，这也就是以前的“数热管看散热”的由来。
热管数确实可以反映出散热模组的设计热流量，也就是设计上这套散热应该能排散多少热功率。同样的，热管少的机型也非常容易在热管处出现瓶颈，点名戴尔g3，g5。但是，
热管只是用来运输热量的，实际上把热量散出去的还是鳍片。数热管光数数量也是不对的，还要看粗细，厚薄。较厚的热管能给内部吸液芯提供充足的空间，更不容易饱和。相比之下，幻15、幻16那种的超薄热管就要相对差一些，只能靠数量来补足。长短也很重要，比如GP76的CPU虽然只有一根半的热管，却也非常猛，靠的就是右边那根离鳍片很近的粗热管。当然，暴力风扇同样功不可没。
当然，也有人根本就不需要热管，比如华硕顽石

第三环，
鳍片与风扇。这一步才是真正散热的一步，将热量真正的排出机身，其他的步骤都是为了将热量带到鳍片上。
一般来说，决定笔记本散热极限的最重要一环还是这一步。
鳍片这玩意的工作原理就简单多了，可以说就是简单的
气流量乘以
温差乘以
鳍片表面积。温差是鳍片温度与室温的温差。气流量由风扇提供，鳍片表面积基本上看体积就行。
温差是因变量，只会被动变化。比如说室温30度，鳍片需要用40度的温差才能排散足够的热流量，那鳍片会稳定在30+40=70度。这时候热管和热界面也有温差，核心可能已经100度了。如果室温下降到20度，那鳍片会稳定在60度，理论上CPU也会一并下降到90度。当然由于这时热管的效率提升了，热阻降低，CPU端温度下降应该还会再多点。如果此时CPU发热增加，那热流量便增加，每一环都需要更大的温差才能完成传递。最后的结果就是更高的核心温度。
气流量和鳍片体积是这一步的硬实力。
散热够强的机子都同时有给力的风扇和体积巨大的鳍片，比如外星人的黑科技风扇+大屁股里塞满了鳍片，就是他散热强的秘诀。可是大屁股实在太大太丑了，制造又不容易，追求外观的厂家也只好减小鳍片体积，用风力更大的风扇来补足。如果风扇设计再不合理，听起来像拖拉机也是难免的了。代表就是暗6直升机，全靠风扇硬吹。
给没碰过游戏本的人做点参考。大部分游戏本在默认的最大风扇档位，人位风噪一般在45到55分贝左右。家用吸尘器一般是50到60，也就是说游戏本该有的风噪
只是略低于吸尘器而已。被游戏本的正常噪音吓到的人有不少。至于是不是异响，普通的主流游戏本风扇噪音理应是类似外面下暴雨时的那种均匀的声音，轻薄游戏本有些会有类似飞机引擎的尖锐声或类似哗哗的瀑布声。如果是口哨声，滋滋的电流音，刮擦声，嗡嗡的共鸣声则不正常。
风扇是最容易做大的一块了，所以厂家想要提高散热，最直接的方法就是风扇拉满。
所谓的散热差的机型，其实有不少都是风扇没拉满，或者说不愿意拉满。比如我的冰刃双屏即使增强模式，风扇也只开到最大的八成功力。所谓的散热神机，也有不少都是暴力风扇硬吹给吹出来的。什么？有用户抱怨风噪大？那就派水军去骂他“游戏本哪有噪音不大的”或者“嫌噪音大还买游戏本？”，再夹点脏字，保准骂的他不敢回口。
厂家调教路线不同，只看功耗根本不可取。看见低功耗就喊电子垃圾的也可以歇歇了，比如天选2只是风扇不想出力，不是你的菜的话，自有别人去买。散热有多好也要遵守物理定律，不管前面的东西有多强，最后还是得要风扇和鳍片把热量吹出去。如果他鳍片体积又并不大，那靠的肯定就是暴力扇。除非真有什么黑科技，比如风扇设计，类似宏碁的刀锋金属扇，外星人的叶片或者ROG新款的波浪形叶轮，否则不可能打破这一点的。而真正垃圾的就请认准即使风扇拼尽全力，散热表现仍然拉胯的那些。

也顺便讲讲自己动手改善笔记本散热应该怎么做吧。首先，如果是一年以上的旧笔记本，首先清灰换硅脂（显存和供电部分的导热垫一般不用动，原样装回去就好）。
支架很重要，保证进风量充足。瓶盖，橡皮还是买支架可以自选。各种类型的散热垫，
普通的风扇散热垫只对轻薄本有用，对于游戏本，只能冷却外壳而对核心散热毫无帮助。真正有用的是压风式散热垫，真正提升气流量，把鳍片温度给吹下来，降低热管冷端的温度，从源头解决问题。不过会造成笔记本内置风扇超速，可能有损害，也要慎用。半导体散热垫都是智商税，对除了被动散热机型和MacBook Air以外的机型毫无作用。
以及，
任何涉及到冰的都别碰！别干傻事，冷凝水比你想象中的更可怕，将笔记本外壳冷却至室温以下会导致内部结露，直接去世。
其实，非常有效的一招是把湿巾用水打湿然后放在c面屏轴下方最热的地方。那下面直接就是热管和鳍片，贴一条湿纸巾降温外壳也能带走鳍片的热量。隔一会翻个面，干了就用注射器再打湿，我以前就是这么干的，对金属机身笔记本很有效。大部分笔记本这么干的话水不会渗下去。就是某些游戏本在那个位置有开孔…

结语。本来还有几段，最后大刀阔斧的砍掉了不少，不然太长了。散热的问题比屏幕难懂一些，毕竟是热力学的知识。也希望这个帖子教会了读者散热除了“好坏”以外还有更多。希望诸位看得开心。
下一篇写什么呢？大概是电源管理，供电、功耗、续航的有关内容了吧。加上这些，笔记本最要紧的三件头号大事就都讲完了。

淦，删减的时候不小心把解释AMD积热的那句删没了。解释一下，就是AMD制程密度大，核心小，会在热界面处产生困难，热量难以从核心向外导出。会导致显示温度在同功耗时高5度甚至10度。消费者根本就不用担心这个，这是厂家要解决的问题。
没人回复吗...那我先睡了

说的真好

对@◆-欧米茄-◆ 使用神圣的挽尊卡挽回他的尊严！效果：笔记本吧经验+13

显卡温度最好不超过多少

这么好的贴居然没人看？不合理。支持一下！你提到外星人的散热非常不错，你是指51m还是m系列？

说的挺好，定一下

按理说不是制程越先进发热越小吗。