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安竹光电
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IC BGA芯片封装元器检测交流
X射线检测装置采用DF350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点：
XDR-AZ350型X射线检测装置,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测.
贴片元件焊点气孔(anzhu)
2022年04月13日 03点04分
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X射线检测装置采用DF350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点：
XDR-AZ350型X射线检测装置,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测.
贴片元件焊点气孔(anzhu)