11代酷睿Rocket Lake-S确认没有胶水还是单芯片结构
amd吧
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level 13
rslib
楼主
只有一个芯片
14nm+++制程
之前传闻的 10nm IOD只是谣言
2021年01月13日 15点01分
1
level 13
rslib
楼主
2021年01月13日 15点01分
2
level 15
山鸠
iGPU仍是4个CPU核心面积左右，很是匀称。die的总面积应该创下后SandyBridge时代之最咯
2021年01月13日 16点01分
3
level 15
Huorong
分明就是22nmI/O花式省钱，不然也不会那么大
关于一个Die里封两种制程晶圆，AMD Picasso 3000系APU就做到了，台积电早就有相关混搭封装技术
XeGPU也没有14nm版本，就是个10nm究极北极星
2021年01月13日 18点01分
6
rslib
怪不得看核显面积有点显小，11 igpu规格增加不少，猛一看dieshot还挺疑惑的
2021年01月13日 23点01分
level 13
rslib
楼主
对照ring /L3 size 估算RocketLakeS 芯片尺寸大概240mm2 -20/+10
2021年01月26日 09点01分
7
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![[真棒]](/static/emoticons/u771fu68d2.png)
怪不得看核显面积有点显小，11 igpu规格增加不少，猛一看dieshot还挺疑惑的![[阴险]](/static/emoticons/u9634u9669.png)
