9月29日音讯，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD 等厂商，均无制作芯片的才能，他们所研制的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制作，随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工商场的规划也越来越大。
研究机构的数据显现，全球纯晶圆代工商场的规划，在本年将增至677亿美元，较去年的570亿美元将增加107亿美元，同比增长率估计为18.8%。
而在未来的4年，研究机构估计全球纯晶圆代工商场的规划将持续扩展。
从研究机构公布的数据来看，2021年，也便是下一年，全球纯晶圆代工商场的规划将增至726亿美元，同比增长7%；2022年增至792亿美元，同比增长9%；2023年增至881亿美元，同比增长率估计为11%；2024年将超越900亿美元，到达909亿美元，但同比增长率将下滑至3%。
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