如题，之前吧里看帖子，3100 3600 9100 9400一堆堆，毕竟是用几年老电脑的人了，之前也没关注过这些新出来的CPU，真的不适应。就网上查了查这些东东和我这个老E3的差距，查着查着，查到了晶体管数量上，觉得这东西比较可靠，便由这个继续查了下去，因此便发现了这个瓜，觉得挺有意思的。
先来看一组数据，这个比较重要，正是因为这个有了查下去的念头。
晶圆代工厂，在不同工艺节点对应的晶体管密度表现（也就是每平方毫米容纳了多少个晶体管，100M即为1亿）
台积电16nm：28.2MTr/mm²
三星/格芯14nm：32.5MTr/mm²
台积电12nm：33.8MTr/mm²
格芯12nm：36.7MTr/mm²
Intel 14nm：43.5MTr/mm²
三星10nm：51.8MTr/mm²
台积电10nm：51.8MTr/mm²
三星8nm：60.3MTr/mm²
台积电7nmHPC：66.7MTr/mm²
三星7nm：95.3MTr/mm²
台积电7nmFF+：96.5MTr/mm²
Intel 10nm：100.76MTr/mm²
台积电5nm：171.3MTr/mm²
为什么会有继续查下去的念头呢？嘿嘿，因为3100 3300X干的太棒了，把自己家的产品都揍了一顿！！！
于是我便细想，究竟是怎么回事，为什么会干掉自己家的产品，从命名规则来看36,35，不该比33,31强吗？
百度给了我惊喜！
查到了篇“AMD三代锐龙：98.9亿晶体管成简直就艺术品”的文章，里面提到了关于R5 3600的一段话：
右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die，和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。
正是这段话，产生了这个瓜。
74平方毫米，39亿个晶体管。WHAT？？？
我照着前面的表换算了下，发现台积电7nmHPC 的计算结果约是49.4亿，10nm的计算结果约是38.3亿，而7nmFF+的计算结果约是71.4亿。
这数量对不上啊！
于是我跑到AMD官网上看，发现R5 3600上面写的工艺就是TSMC 7nm FinFET
这我就郁闷了，到底是哪里出了问题？？？为什么3600的晶体管数量比7nm工艺的少这么多？R5 3600不是号称第一个吃上7nm技术的CPU吗？
难道有假？？？（这个真属猜测，不具有法律效应哈）

没人来讨论下吗？

说得好我选择洋垃圾

太长不看

就现在吧里的情况 你觉得100个有10个看得懂吗 首先我看不懂
我只知道3100不一定比3300x好超 还是3300x香一点

来和我一起喊，AMD,YES

这重要吗，只管用就好了，我们只需要在适当的时候找到车