落尘与扬灰 落尘与扬灰
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我要爆个瓜,可能比较大,也可能比较小 如题,之前吧里看帖子,3100 3600 9100 9400一堆堆,毕竟是用几年老电脑的人了,之前也没关注过这些新出来的CPU,真的不适应。就网上查了查这些东东和我这个老E3的差距,查着查着,查到了晶体管数量上,觉得这东西比较可靠,便由这个继续查了下去,因此便发现了这个瓜,觉得挺有意思的。 先来看一组数据,这个比较重要,正是因为这个有了查下去的念头。 晶圆代工厂,在不同工艺节点对应的晶体管密度表现(也就是每平方毫米容纳了多少个晶体管,100M即为1亿) 台积电16nm:28.2MTr/mm² 三星/格芯14nm:32.5MTr/mm² 台积电12nm:33.8MTr/mm² 格芯12nm:36.7MTr/mm² Intel 14nm:43.5MTr/mm² 三星10nm:51.8MTr/mm² 台积电10nm:51.8MTr/mm² 三星8nm:60.3MTr/mm² 台积电7nmHPC:66.7MTr/mm² 三星7nm:95.3MTr/mm² 台积电7nmFF+:96.5MTr/mm² Intel 10nm:100.76MTr/mm² 台积电5nm:171.3MTr/mm² 为什么会有继续查下去的念头呢?嘿嘿,因为3100 3300X干的太棒了,把自己家的产品都揍了一顿!!! 于是我便细想,究竟是怎么回事,为什么会干掉自己家的产品,从命名规则来看36,35,不该比33,31强吗? 百度给了我惊喜! 查到了篇“AMD三代锐龙:98.9亿晶体管成简直就艺术品”的文章,里面提到了关于R5 3600的一段话: 右上一颗较小的芯片则是7m工艺的CPU Die,和二代霄龙上的一样都是8核心、74平方毫米、39亿个晶体管。 正是这段话,产生了这个瓜。 74平方毫米,39亿个晶体管。WHAT??? 我照着前面的表换算了下,发现台积电7nmHPC 的计算结果约是49.4亿,10nm的计算结果约是38.3亿,而7nmFF+的计算结果约是71.4亿。 这数量对不上啊! 于是我跑到AMD官网上看,发现R5 3600上面写的工艺就是TSMC 7nm FinFET 这我就郁闷了,到底是哪里出了问题???为什么3600的晶体管数量比7nm工艺的少这么多?R5 3600不是号称第一个吃上7nm技术的CPU吗? 难道有假???(这个真属猜测,不具有法律效应哈)
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