level 9
孤行独曲
楼主
关于TDP到底和CPU发热量有什么关系。求解中。
问题1：
TDP代表不代表在不考虑模版散热措施情况下的实际CPU发热表现。
问题2：
同样的TDP使用了同样的模具，在烤机过程中的温度表现是不是应该一致。
以下是数据：
从网上扒的数据，来源于网友，而不是公众号文章。
结论是：
R5和R7的TDP一致，而同样使用magicbook的模具的情况下，散热表现和温度控制竟然也一致。是不是验证说明TDP就是不考虑模版散热措施下的实际散热表现？
由于我没找到I5版的拷机数据，所以不知道AMD的35W和I5的15W之间的数据差异又有多少。期待有大神发上来，一起讨论解惑。
数据：
MagicBook Pro 3750H
TDP：35W
单烤：
室温23°
CPU温度：91°
CPU频率：3.44G
CPU功耗：15.5W
MagicBook Pro 3550H
TDP：35W
单烤：
室温23°
CPU温度：92°
CPU频率：3.34G
CPU功耗：15.5W
硬盘：53° 三星固态
MagicBook Pro 3750H
TDP：35W
双烤：
GPU温度：75°
GPU频率：1.00G
CPU温度：67°
CPU频率：2.80G
CPU功耗：15.5W
2020年04月26日 01点04分
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问题1：
TDP代表不代表在不考虑模版散热措施情况下的实际CPU发热表现。
问题2：
同样的TDP使用了同样的模具，在烤机过程中的温度表现是不是应该一致。
以下是数据：
从网上扒的数据，来源于网友，而不是公众号文章。
结论是：
R5和R7的TDP一致，而同样使用magicbook的模具的情况下，散热表现和温度控制竟然也一致。是不是验证说明TDP就是不考虑模版散热措施下的实际散热表现？
由于我没找到I5版的拷机数据，所以不知道AMD的35W和I5的15W之间的数据差异又有多少。期待有大神发上来，一起讨论解惑。
数据：
MagicBook Pro 3750H
TDP：35W
单烤：
室温23°
CPU温度：91°
CPU频率：3.44G
CPU功耗：15.5W
MagicBook Pro 3550H
TDP：35W
单烤：
室温23°
CPU温度：92°
CPU频率：3.34G
CPU功耗：15.5W
硬盘：53° 三星固态
MagicBook Pro 3750H
TDP：35W
双烤：
GPU温度：75°
GPU频率：1.00G
CPU温度：67°
CPU频率：2.80G
CPU功耗：15.5W