直接上结论
0，不建议个人使用非专业工具开盖
1，不建议个人进行打磨核心的操作，平整度无法保证，而且DIE旁边电容保护措施难做
2，液金直触性能比不开盖性能更差
3，铜盖本身带一定的储热能力
4，目前个人得出的最优解是降低钎焊厚度后再焊回去。
下面二楼上图对以上描述各点进行逐条解释。
本帖报废3600两颗 3500X一颗 3900X一颗，部分图片引用他人。

楼主 3600超频用什么散热比较好 堡垒240跟as120p差别大吗

这玩的有点大

第0条，直接用开盖器会报废PCB，而且你不能保证你的CPU实际是几个cpu DIE

第1条，打磨核心会造成不可逆的损伤，下面是我报废的3500X
因为核心本身并不比电容高多少，一个0.87一个0.57mm，打磨很快就会到一个高度，但是砂纸打磨你无法保证平整度，打磨两次后测试温度不减反增，终于第三次打磨后，CPU彻底点不亮了。

支持

接下来是第2、3条，这个是根据实验测试结果导出的推论
下图是开盖后的3900X，表面钎焊层还存在
使用240一体水测试1.248V 4.2G全核烤鸡 83度，注意这是开盖前的数据
下图是开盖后直触，做了保护，使用7921或者液金直触都是温度高于开盖前
那自然得出的两个结论
一，是铜盖有一定的储热能力，防止核心热积累严重，不然液金直触温度更高无法解释
二，是一体水本身的导热能力无法面对局部高温，可能更换分体水才能更有效解决
当然为了证明不是液金厚度因为保护盖的高度差而拔高，楼主也就拿掉了保护盖进行了手按压核心的直触，结果是仍然比开盖前高4度，代价是这颗3900X测试结束后核心也废了

赶上直播
，
前排
吃瓜

关于第4点，之前已经拿一颗3600成功的降低了温度，可见是有效果的
这里补充下第5点
不要用机加工的非高精度顶盖
这是楼主进行测试的1400，顶盖进行了整体铣掉1mm的操作，保留了钎焊层直接焊接回去了，但是因为本身是铣床的加工表面平整度不够，所以铜盖薄了，也是钎焊，温度也高于开盖前，得不偿失。

3900看得脑袋发麻

第6点补充，不要迷信液金
说下液金的优点
易操作，热导率高
缺点
不适合锐龙，电容保护困难
纯液态的版本热导率低，流动性强
膏状的版本热导率高，但是因为颗粒物的存在导致厚度会高于减钎焊。
而且目前某宝上也搞不到所谓的128W/MK的液金了，暴力熊的版本也降低到了73W/MK的规格，所以钎焊和液金谁强不用我说了

大佬是不是程序员出身？计数都是从0开始的

老板幸苦了