level 13
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
能申个精嘛？
level 13
![[真棒]](/static/emoticons/u771fu68d2.png)
level 13
![[吐舌]](/static/emoticons/u5410u820c.png)
![[笑眼]](/static/emoticons/u7b11u773c.png)
![[阴险]](/static/emoticons/u9634u9669.png)
level 14
看来真和9527老哥说的一样垫的是下面，pcb和CPU die之间，电压变高导致超不上去
2019年08月25日 06点08分
10
垫下面按理说不影响啊
2019年08月25日 15点08分
关键是热阻（热量传输速度）最好的解决方案其实就是用好的导热脂，散热器镜面底。当然也要祈祷抽到外壳边角平整。最后CPU体质足够好才能超上去，缺一不可。
2019年08月25日 18点08分
@666666king80 垫下面导致板厂增加0.03-0.07v电压来保20%体质稍差的个体CPU睿频稳定达标，或许会增加1ns误差值内存延迟，从而影响体质和性能发挥，影响幅度0.025-0.1G（只是提前透支预留超频空间），改善温度对其无用，但加压也间接影响高负载温度≈3°-5°左右。 坊间传言加自己YY，没数据支撑。
2019年08月25日 18点08分
别瞎折腾，磨顶盖薄厚大概只有1度的区别（降soc电压也是1度），135-140W也足够单die发挥了（3600连大的die在内最多才用到110W）
2019年08月25日 18点08分
level 9
