为什么现在TLC固态硬盘官方标称的TBW反而多了
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level 7
yicao169 楼主
比如我的闪迪至尊超极速256G的sata固态是mlc闪存,但官方标注的写入寿命是80TBW。
.但现在随便一个大牌M.2的tlc闪存(比如三星970evo)官方标注的写入寿命就有100多TBW.
请各位吧神解答
2018年06月12日 11点06分 1
level 15
可能是3D颗粒技术使TLC寿命延长了。还请技术帝进一步解释说明。
2018年06月12日 11点06分 2
对,貌似看到一个新闻是说老TLC最多一千次,新的TLC稳定在将近两千次了。(完全擦写)
2018年07月13日 02点07分
我也想问这个问题
2025年03月19日 10点03分
level 15
3d加寿命,另外有的op大。
2018年06月12日 11点06分 3
level 12
tlc也分低端高端啊,技术也在变
2018年06月12日 12点06分 4
还有就是官方的保修态度不一样
2018年06月12日 12点06分
level 12
这就是3d的威力,大品牌的op动不动就10g以上,更增加了寿命。所以厂家才敢推出qlc产品。
2018年06月12日 12点06分 5
level 9
100t一点都不多。。。p4610了解一下。。。怕是好几十p寿命哦。。。技术是能改变这些的。。。
2018年06月26日 08点06分 7
level 12
因为制程不同,15nm的mlc不如3Xnm的3d tlc
2018年06月26日 08点06分 8
level 12
制程很重要的,我强调过,bx300的pe其实不如mx300
2018年06月26日 08点06分 9
level 13
一分钱一分货,保修成本计入价格。
2018年06月26日 11点06分 10
明白人![真棒]
2018年06月26日 12点06分
level 5
现在i3能打i5了 你说为什么[阴险]
2018年07月13日 02点07分 11
level 10
主要目的是为了减少售后成本,免得有些人往死了用。
2019年01月26日 04点01分 12
level 9
制程回退
2019年03月31日 02点03分 13
level 1
MLC越大越薄,工艺不断缩小,就像印度飞饼一样;TLC虽然单层也薄,但是做成千层饼,电子的隧穿好比拿飞饼跟千层饼去兜水,谁不容易渗水?
2019年03月31日 07点03分 14
这个话题楼主本身还忽略了2D TLC跟3D TLC之分,2D TLC可是相当糟糕的
2019年03月31日 07点03分
level 12
主控寿命长了,单元平均寿命长了,而且预备块多了,还有主控逻辑改成了一有点问题就马上重映射,装作根本没有问题,所以寿命也长了
2020年02月19日 04点02分 16
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