zlzjyh😘的个人资料

水一下，这价的970ep 2T，有要的赶紧上吧包括之前那一波900+的980 pro 1T 都是不太正常的价格。我说这个不正常不是说盘有问题。盘应该都是全新未拆，就OK。即使是水货，这价格也异常离谱。美国历史最低价都要1800。这种1500的价格，等于230美金左右，美国批发商都拿不到。我个人猜测，这波盘是之前chia挖矿的时候，矿老板直接国外找三星拿的原厂价，也许都跨过了经销商。然后矿难了，留着挖矿也是亏，他们急着出货回笼资金。说不定都是亏钱在卖。类似于之前980pro 1T，回笼一波资金以后就回到常规的价格了。所以这一波970evo plus 2T，有需要的可以考虑入了。目前1500附近是历史最低价。

定了！等着sn850和980pro的横评！

又有矿盘要入市了

当个暴论，这年头，买970pro不买980 pro的都是铁憨憨除了直写速度。970 pro哪方面都比不过980 pro。就算缓外，980pro也有2000，和970 pro的2700没多大差距。 3.0下，980 pro压力环境的读取性能接近傲腾800p了都。简直无敌。更不用说4.0。970 pro也就和sn550差不多的实测性能。更别说980 pro在3.0下，温度只比sn550高一点点，全面低于主流性能盘。如果特别纠结颗粒，不如买sn850，那玩意全盘slc cache，2T有48G的静态+600g动态，空间快满了都还有48G 静态slc cache。一般日常家用，你就当他是个slc盘好了…多牛逼的固件策略。

小车来了车价看2楼吧～

618末班车开一开啦好久没开，有要的吗～

双12活动开启了。吧友们。来撩吧。顶着冷数据的瓜继续出盘~ 之前没上车的欢迎继续上这次的车很多~ ULTRA3D 1T/ 2T /4T 650/1400/2800

双11上车指南~12款m2 nvme 500g横向评测

三星的车开起来咯860evo，970EP 860 evo 1T/2T/4T 780/1800/3500 970 ep 1T/2T 1150 2300 浦科特m9pegn 512/1T 360/720 全年最低

8块500g m2 nvme横评，Par1 温度篇金士顿A2 8块500g m2 nvme横评，Par1 温度篇金士顿A2000 512G 西数SN750 500G 西数SN730 512G 西数SN550 500G 三星PM981a 512G 铠侠RC10 500G INTEL 800P 118G Intel H10 512G（32G傲腾+447GQLC，本盘未参与温度评测）先把已经做好的温度横评结果发出来吧。给各位一个参考。 1.测试平台 2.测试环境及测试方法 3.测试结果 1.测试平台 CPU：10900K ES 5.2G AVX-2 内存：科赋CJR 3900C19 16G*2 主板：华硕ROG Strix Z490M 显卡：映众 GTX1063 冰龙三风扇主硬盘：Intel H10 512G（32G Optane+447G QLC）开启傲腾加速机箱：先马立方体 2.测试环境及测试方法：测试环境：使用M2转PCIE转接卡，插在主板第二根PCIE3.0*16，该插槽启用PCIE3.0*4，关闭M2_2，PCIE通道为芯片组（与大多数INTEL用户相同） CPU散热器HR22 PLUS，温柔台风2150RPM 机箱前置20CM风扇，定速800RPM，后置12CM 风扇，定速1200RPM 标准前进后出风扇，侧板开启空调开启26度恒温测试方法：待机温度使用Iometer进行4K Q8T8 70%读取，30%写入，模拟系统盘，工作压力较大的工况使用Iometer进行256K Q8T1 读取/写入，模拟大文件全速写入和读取工况使用Hwinfo64记录温度曲线直至温度稳定使用海康威视H10 热像仪记录相应工况热成像图，并使用配套软件标记温度 3.测试结果数据表格如下：红色为主控、颗粒、DRAM温度最差，绿色为相应最好结论：综合温度表现最出色的是SN550 500G，最差的是RC10 500G。 1.980PRO 温度表现非常出色，测试性能也是最强的，即使在PCIE3.0下 2.新版SN750温度有所改进，性价比非常高 3.除了980 PRO，RC10以外，温度几乎和性能成正比，高性能=高热量

这算翻车吗？金士顿A2000 500G上车指南最近要装一台A 这算翻车吗？金士顿A2000 500G上车指南最近要装一台AMD平台测试专用机。计划3300x或者3600+B550+1063 主固态就随便整一个m2就行。最近金士顿A2000开车，索性349上了500G的。先在主用机做评测，方便对比。官方参数: 持续读写2200/2000 M/s 4K读写180k/200k 以上性能基于8G跨度(就是持续读写和4k都在8G范围内的性能，消费级都是这个测试方法。反正不超过SLC cache) 质保写入寿命350T,保5年大概0.4dwpd(360/365/5/0.5T)。还挺大方的。比大多数牌子的0.2-0.3强。主控慧荣2263EN，缓存金士顿自封，不知道参数，颗粒镁光96层3DTLC(128G*4)。见拆解。整体配置看起来还是蛮好的，标准中端盘，还带缓存。但是，哪知道跑起来一塌糊涂。跟个SATA盘差不多。懒得看全文的看一下FF14天梯就行了。评价和建议:温度中规中矩，性能除了跑分以外稀烂。实际性能还不如很多SATA盘。如果不是特别特别便宜(1T/650以下，500G/325以下。)还是别碰了。另外金士顿毕竟非原厂。会不会后期换颗粒鬼知道，过阵子换个自封片就真的瞎了。1T目前还是无脑买720块附近的sn550。可惜最近rc10不开车，不然我也一起测测。500G除了rc10的车价，也没什么特别好推的。将就一下sn550吧。不！要！上！车！不！要！上！车！不！要！上！车！

来挂个人。这都哪来的**……你们看看这个事儿吧，怎么理解

发个基于pcmark8存储测试成绩的天梯，模拟的日常家用性能。不用管各种参数，看这个就是日常性能了

SN550 1T真是个好盘，强烈推荐~疫情把人憋着，刚好闲下 SN550 1T真是个好盘，强烈推荐~ 疫情把人憋着，刚好闲下来整理各种评测结果。发现Sn550 1T真是个很棒的盘。750的价位，实际表现比C2000PRO 紫光不相上下，虽然没有DRAM。基本性能介绍网上都有，简单说下主控：西数自研（至于是不是MARVELL魔改，没有实锤也没有可靠消息）颗粒：闪迪96层3D TLC DRAM：无 4K读/写：410K/135K IOPS 持续读写：2400/1950 M/s 缓外写入：800M/s Slc Cache: 固定12G，保持全盘功耗：4.9瓦写入质保量：600T 基本信息大概就这些了。照例先放个结论： 1. 性价比极高 2. 家用性能与C2000PRO相比有轻微优势 3. 全盘不掉速（缓外速度） 4. 温度极低（持续写入50度） 5. 单面PCB，单颗粒

市售M2散热设备的横向评测武汉加油！近期疫情爆发，天天在家里市售M2散热设备的横向评测武汉加油！近期疫情爆发，天天在家里宅着。有时间来补作业。 M2散热片的横评。E200P 1T，Sn550 1T的评测。983ZET VS P4800X的评测。今天先整一篇M2散热片评测出来。照例先放结论。没兴趣看细节的看这里就好了。 1. 散热效果的核心要素是散热面积，以及散热片和固态的连接方式。 2. 最好就是螺丝拧上。这样子散热片，导热胶和固态颗粒主控的接触最为紧实，导热快，皮筋和卡扣都是没什么用的散热方式，仅仅聊胜于无。切记用散热片要保证压紧了。同样适用于笔记本。如果用外壳导热，就多多垫几层导热胶，压实了再说。 3. 主动风扇起到大概有5-10度左右的效果。但是毕竟多了根线多了个噪音源。对于大多数固态来说，并不需要这10度的降温。 4. 材料并不重要，无法良好接触的紫铜比压紧的铝散热片相比差太远了， 5. 单面固态性价比最高的是乔思伯，但是安装不太好。双面颗粒固态建议考虑佳翼酷冷战舰无风扇。安装方便，价格一样。 6. 要极限性能可以考虑顿瀚这家店的纯铝散热片，是测试散热片里性能最强。 7. 笔记本用户最好是用导热胶把外壳和固态连接，使用整个外壳散热，几个薄款的散热片效果都差强人意。如果坚持要散热片，可以尝试看看Orico的薄款是不是能放下。 8. 台式机主板本身带装甲的，就不用另行购买了，主板厂附带的都基本可以达到乔思伯的效果了。 9. ！！！IMPORTANT！！！。温度的最核心要素是速度。读写速度越快，温度越高。反而不同硬盘之间温度差距并没有想象的高。比如传闻的C2000 PRO，缓外持续写入1G/s一样碰到70度温度墙。970 PRO 温度高是因为太快了，全盘维持2800M/s写入和3500M/s读取，所以每次跑测试都是最高。对比4K混合读写情况，不同的盘也就总计300-500M/s左右的总速度，所以温度都在50度附近。对家用来说，如果没有每天大量持续读写的任务，都不用担心主流M2 固态的温度问题。（企业级除外）这次总计收集了淘宝比较容易买到的各类散热片。包括如下： 1. 乔思伯M2散热片，铝制，一边滑槽，一边螺丝（安装不友好）。 2. OricoM2 散热片，铝制，两边螺丝（安装友好） 3. 浪险 M2 薄型散热片，单面铝制，卡扣安装（安装十分不友好） 4. 佳翼酷冷战舰无风扇，铝制，双边螺丝安装（安装友好） 5. 佳翼酷冷战舰有风扇，同上，多了一个使用SATA供电的风扇，无法调速（也可以插3pin，可以调速） 6. FUXK纯铝散热装装甲，铝制，顶部螺丝（安装友好） 7. “顿瀚”店铺的纯铝带风扇散热装甲，铝制，顶部螺丝（安装友好），带3pin风扇，可以主板DC调速，满速1W，比较吵，7K转几乎没声音。 8. 整块紫铜散热片，这个只能皮筋或者扎线带。安装十分困难。

友谊得小船来一波都在水这个。组织波团购。任意容量10人成团。友谊得小船来一波都在水这个。组织波团购。任意容量10人成团。 480G，1850 960G，3700 全新原盒5年保。仅次于p4800x的企业盘持续读写还要快一点读取性能强过p4800x 臭打游戏的快来上车吧！

本来想搞一块来测测。不过好像很不友好的样子。

亲身经历劝大家不要混淆"写入寿命"和"稳"两个概念…一般买固亲身经历劝大家不要混淆"写入寿命"和"稳"两个概念… 一般买固态都想要稳一点，就去追求企业盘的高寿命。今天想吹的是…写入寿命是写入寿命，不代表用起来稳。我先说个数据。美行860EVO大概卖了几百块了吧。没有一个质保要求。 970EVO和970 ep也有上百块，没有一个质保。 970 PRO大概50块，有一个不认盘的。 S3610 480G，800g，1.6T，加一起也有上百块，3个质保。闪迪ULTRA3D，几百块没有一个质保。当然这个可以联保，所以未必准确。数据现实就是这样，S3610故障率最高。虽然是HET MLC的6000PE的企业盘。写入寿命是860evo的10倍。当然你可以说我这些数据量样本不够大。只是做个参考。最近有人问我P4610稳不稳，或者PM1725B哪个稳。我总想说清楚稳和寿命是两码事。首先我们来说一下寿命的基本概念。 DWPD，这个参数，DISK WRITE PER DAY。每天全盘擦写次数。一般是说按照5年计算，总写入寿命平均到每天的写入量。这个参数忽略了容量，直接反映一个硬盘的设计写入寿命。比如S3610 800G，设计为3DWPD，那么终身设计写入量指的是，3*800G*365*5，大概是4380T. 比如860EVO 1T，质保寿命是600T，换算到DWPD就是600/1/365/5，大概是0.33DWPD。闪迪ULTRA3D 1T，质保寿命是400T，换算到DWPD，就是400/1/365/5，大概0.22DWPD。明白DWPD的概念就可以了。一般来说企业级固态分为读取型，均衡型，写入型。三者的持续读写速度基本没有区别 4K 读IOPS也区别不大。重点在4K写入IOPS和写入寿命有较大的差距。而写入性能上一般来说各家的读取型都是1dwpd附近比如三星的pm863,pm883，镁光的5100ECO，5200ECO，INTEL的S3500,S4500,S4510。 NVME类似，不再多说。均衡型有三星的sm863，镁光5100 pro.5200 pro，intel s3610,s4600，s4610。基本都是3DWPD附近写入型的SATA盘已经基本上停产了，三星仅有SM865定制版，镁光还一直在坚持生产5dwpd的5100 max，5200 max，intel停产了10DWPD的S3710系列。当代在产已经没有比S4610更高写入寿命的盘了。究其原因很简单，SATA盘速度有限，做高DWPD基本上没有意义。比如5200 max 1.92t，满速写入500M/S，全盘写入一次要1920G/0.5G/3600秒，大概要一个多小时。写5次要5个小时。这种极端的使用条件实在是太少见了。所以各家都发现高寿命的SATA盘并没有实际意义上的市场。再回到写入寿命和稳这个问题上。企业盘的DATA SHEET是很全面的，在开发设计时候，想象的客户都是专业维护人员。机房的温度，湿度，服务器的供电功率以及气流都是有严格标准的。比如说p4600 U2这块盘。要求环境温度25度时，提供450LFM的调频气流。这个要求显然不是一般的家用PC可以得到的。那都是万转工业风扇吹着的。我查了另外几家，9200 max和pm1725b也是如此要求。所以INTEL的质保条例里明确规定了温度条件，如果SMART里记载的最高温度超过了设计温度要求，INTEL是可以用客户不当使用这个理由来拒保的。功耗来说，pm1725b满载23瓦，9200max 20瓦，p4610 18瓦。你们想想intel的低压笔记本U才是最大25瓦 TDP，都要专门的散热。这都是电老虎来着。热起来也不奇怪。消费级的固态开发，考虑的客户有多重使用场景，鬼知道一个普通用户会用在什么地方。还有一大把人把m2 nvme.用在硬盘盒里这种奇葩行为。相比来说性能也会更保守，温度墙也会存在。综上来说，如果你没办法提供企业盘需要的使用环境(供电，散热，湿度等等)。就不要说翻车了。那玩意压根就不是你那个用法。然后我们说说这个写入寿命。我说点个人看法，家用来说，写入寿命是最没用的一个参数，比速度还没用。以860evo为例，1T的单日写入量已经可以做到300G了，除了跑测试，我从来没有用到过这么多写入量一天。我的p3605每天挂着115满速下蓝光，2年了也就用了1%的设计寿命。我的900p做系统盘和游戏软件盘，1年了，写入量只有50T。扪心自问写入寿命这个参数一点卵用都没有。再加上我刚才说的使用环境这些数据。不要再想当然的以为企业盘的写入寿命越高，盘就越稳，越不容易坏。恰恰相反。高写入性能的企业盘，发热和供电要求都很高。家用反而更容易翻车。先说这些吧。性能的部分我开另一个帖子说～

双12来了…搞波活动吧3D1T 7502T 1500860 双12来了…搞波活动吧 3D 1T 750 2T 1500 860 EVO 1T 860 2T 1850 P3700 800g u2 1300，送u2转m2线都包邮，送线来用订单砸我吧…

Rd500 1T 消费级评测东芝最新消费级m2 nvme固态 RD500和RC500。前者定位旗舰发烧级，pcie3.0*4接口，接近满速读写。后者Pcie3.0*2，定位性价比。都是东芝自研主控，自家BICS4，96层3D TLC。规格上已经和970EVO PLUS等同了。测试项目下面分楼层说明。总体评价: M2 2280 NVME 3D TLC性能第二，仅次于970EVO PLUS。但是温度控制相当不错，比970系列低很多。

伙计们，这个盘有人有兴趣吗？拆机16000小时240块。保一伙计们，这个盘有人有兴趣吗？拆机16000小时 240块。保一年的。 SM863 480G HP OEM。有兴趣我就拿一批。没人要我就不拿咯

用汽车和高速的关系来解释一下nvme和sata的具体差别。第用汽车和高速的关系来解释一下nvme和sata的具体差别。第一个比方 Nvme是一台可以跑到300KM/h的超跑 SATA是一台最大时速120KM/H的家用轿车你的家用环境，相当于日常的市里通勤和乡村土路用这两个车在这种环境的体验是没有速度上的很大区别的… 而服务器数据库，相当于质量很高的高速公路，这个时候nvme肯定比sata要快很多很多了第二个比方 Nvme是修建的质量非常好的高速公路，可以跑到400KM/H Sata是修建的很一般的道路，最高时速也就100KM/H 你的家用环境相当于普通家用汽车企业服务器环境相当于高级跑车，最高可以跑300kmh 你用家用车在这两个路上跑，没有啥大区别。但是换服务器，在这两个路上跑可就快多啦

为什么总有人无脑SLC…咸鱼上张口就SLC…科普工作任重道远为什么总有人无脑SLC… 咸鱼上张口就SLC… 科普工作任重道远…

三星1.92T SM863评测

5V2A美滋滋

SM863A 1.92T有人有兴趣吗？卖家说全新。我搞一块看看先。B1情况。咸鱼的sm863 ，b1都有问题

镁光5100系列PRO MAX系列评测一楼防吞。

这电容……

970EVO PLUS/SN750/M9PE横向评测一楼防吞吧。发个横评贴不容易。

970EVO PLUS/SN750/M9PE横向评测 2 NVME 性能横向评测拖了很久的M2 NVME评测。终于有时间搞一搞。测试跑了好几天，大概花了一个星期整理各种图片和数据。PCMARK8跑一次实在太久了，只能用夜里睡觉的时间跑。先做下市场分析吧。目前M2 NVME的消费级产品有大概如下：正常渠道有三星970PRO，970EVO PLUS，西部数据SN750，SN500，Intel 760P，660P，浦科特M9PE。此外还有一些库存的960PRO，970EVO，西数黑盘2018，浦科特M8PE等盘依然在销售，如果价格不错可以考虑，特别是960PRO和M8PE，毕竟MLC党还是多的，如果价格和3D TLC差不多，还是可以考虑的。 OEM渠道，PM981a已经逐渐铺货了（970EVO PLUS的OEM版本），PM981价格也到了1块/G之下。SN720货源比较少，价格也没什么惊喜。至于SM961，见仁见智吧，一分钱一分货，天上不会掉馅饼，“上车”这两个字本身就意味着你要有点风险意识。（PS我是三棒黑…）。船货之后专门开贴讨论吧，时效性太强，有些神车量不大，一两天抢完，也没啥市场意义。所以现在这个时间评测一下最主流的970EP，SN750的性能，插入一个M9PE。760P没搞到。SN500和这3个比还只是个弟弟。至于660P，就别丢人了。其他的海康这些国产品牌，在他们能稳定同一款定型产品的颗粒之前，我是懒得做任何评测的。简单描述下 970EVO Plus：970EVO 换96层3D TLC颗粒，提升持续读写性能（以及发热）；价格最贵。 SN750,：Sn720的主控改进版，提升持续读写性能（以及发热）；性价比贼高。 M9PE：Marvell 1093+东芝64层3D TLC，说实在应该是老产品了，和970evo对位的时代。好在浦科特质保还是挺无敌，价格也不错，值得测一测。其他参数见图片。官标性能最高的是970EP，其次SN750，最后M9PE。结论：各方面跑分评测都是970EP的跑分最高。实际家用和游戏体验3者区别不算大。此外970EP的42G超大SLCcache足以覆盖绝大多数的日常应用场景了。在Cache内性能表现比970PRO还要强。温度表现和性能关联很大。高性能带来高发热。此外高温主要出现在写入过程，即是对NAND擦写的过程中。在读取阶段的发热都不大。作为家用为主的环境，实际上极端发热场景不算多。一般的辅助散热都能降低到60度附近。台式机用户用主板配的M2散热片或者购买时候送的散热片就行了。笔记本用户可以考虑使用导热胶垫把固态和外壳连接一下。在这个固态性能过剩的年代，非专业性质的应用场景（高性能计算（大量I/O），视频剪辑等等），固态的使用体验几乎没有明显的差距。购买的时候综合考虑价格、质保以及个人品牌喜好吧。主流的固态性能都已经完全足够家用了。

为SN750的温度正名:M2 NVME横评终于到齐970evo plus，SN750，M9PEG 做了个全面评测(包括最不好评价的温度) 结论就是:大家错怪SN750了： 1.970EVO PLUS 主控温度爆炸； 2.无辅助散热条件下SN750最热； 3.有辅助散热条件三者颗粒温度几乎一样； 4.佳翼冷雨燕配合SN750温度降低非常多； 5.简单的普通散热片即可大大改进温度表现； 6.温度降低的最主要条件是固态本身可以尽快把热量传导出去。而不是周围的风量。 7.固态颗粒发热集中在持续写入阶段。读取时间段温度和待机温度基本相当。日常使用无大容量写入任务时，不用担心颗粒温度问题。但是读取会影响主控温度，970EVO PLUS在读取阶段，主控温度较高（略低于写入阶段）。相信这对SN750和M9PE也同样适用。

为SN750的温度正名:主流M2.NVME横评一楼只放图防吞为SN750的温度正名:主流M2.NVME横评一楼只放图防吞。可怜的我，被吞吐血了。还好我有备份。

应该是最能打的了。。。地球上

奇怪了，为什么发的帖子不显示？？奇怪了，为什么发的帖子不显示？？

家用环境好弱，固态快慢真能感受到吗 pcmark8的软件实测。900P和Ultra3d也就是3%左右的差距。家用真的需要这么高端的固态嘛？

开撕。现在MLC党脸都不要了？让说对比就转移话题。再说就是骂人。真的是没法忍了。

来分享个最近两代INTELSATA固态性能图里为官方ARK参数。家用重点看功耗，其他都是浮云性能。什么写入量啥的，都是浮云。除了看着爽没啥用。

这都什么逻辑？唯心主义？你看到的都是别人想让你看的，反正我认为的才是本质？

水个小船S4600 1.92T 来了波小船。 Intel S4600 1.92T 4代读写均衡型数据中心固态。基本参数性能：持续读写500/480 MB/S 4k:72000/65000 IOPS 寿命:3DWPD，10.8PB 异常掉电保护时间:6.8秒，最大不超过15秒。功耗情况，平均写入4.9瓦，最大9.3瓦(比s3610 1.6t低了3瓦，3610 1.6t峰值写入功耗12.2瓦，平均写入功耗6.8瓦) 读取功耗就更低了。整体评价一下标称性能中规中矩。和上代s3610 1.6T比起来，持续读写轻微下降550/500 VS 500/480.4K读性能(3610)84K VS (4600)72K。4K写性能(3610)28K VS (4600)65K。作为3D tlc反而大幅提升了4K的写入能力，只能说颗粒只是固态的一部分，主控配合才是固态的最牛逼的地方。想想p3700被p4610虐了就心疼P3700。此外读写延迟都有所降低，3610(55us) VS 4600(36us)。功耗降低20%。3610常见的笔记本翻车问题，应该会有好的改善。后边移动硬盘盒测试也反应了这一点。

发个Intel 企业盘和三星企业民用盘的功耗详情一楼放Intel 3500 3510 3520 3610 3700 3710 爆发写入功耗是平均写入功耗的1.9……2倍。所以各位3610 1.6T笔记本翻车的……不要奇怪。另外最近对sata盘的感觉就是。除了功耗和容量，其他的人速度，寿命。都是无用参数。0.3dwpd，10dwpd。对家用来说毫无区别。求稳的人请把目光放到功耗这个参数上。供电不好的情况下。s3710才是最不稳的。写入寿命和稳不稳基本上没啥关系。家用或者笔记本来说，3D TLC比Het MLC稳多了。

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到辽。今晚评测下

海康要出u2的固态了？海康的人买了两根u2转m2的线材…… 问是不是要出u2盘，说他是采购不动。技术的人要的。

各位亲们！新年快乐鸭！祝固态吧越来越火🔥！大家都不翻车！

申精！手把手教你装固态和系统！手把手教你一步步安装固态和系统很多新手吧里频繁发帖咨询系统安装方法，开机速度慢等等问题。花了点时间做了一个针对完全新手的教程。傻瓜式操作。安装条件：本教程仅针对使用UEFI+GPT分区的Win10安装模式，也是启动速度最快的安装模式。Legacy+MBR分区已经慢慢淘汰，适用面逐渐缩小，因此不在此处详解。适用的硬盘不限SATA或NVME，教程都可通用。需要准备： 1. 你的电脑 2. 一个U盘（建议三星BAR PLUS，装机极品优盘） 3. 提前下载好PE安装包和Win10原版镜像 4. 你的固态

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机械盘加装固态以后启动不了的看这最近好多帖子都说原本机械盘，加了固态装了系统到固态里，结果还是启动机械盘。简单说一下原因。现在主流电脑出厂就已经是uefi启动，就算是机械盘也默认分好了MSR,EFI，恢复分区三个隐藏的分区。这几个分区保存了Windows boot manager启动信息。然而默认整个电脑里只有这一套启动设定。当机械盘存在时，即使全新安装win10装固态里，系统也会认为已经存在启动分区，安装时在机械的分区里写入新的启动信息，固态里只会写入新系统。这个情况下使用WBM启动必然还是要用机械盘引导，固态里根本就不存在启动信息。当改变启动顺序或者去除机械盘时就会出现各种问题。建议的处理方法(仅限装win10，且使用uefi启动的，legacy+mbr启动的老方式比较简单，就不说咯): 1.bios内改为uefi启动，关闭legacy启动(或者win7支持) 2.安装固态的时候把机械盘彻底拔掉。整个电脑只保留一个固态，然后使用原版win10安装包全新安装，进入到选择分区的步骤时，用安装包自带的分区工具新建想要的C盘大小。安装程序发现整个电脑只有一个硬盘，且没有启动分区时，会自动这个硬盘里新建隐藏的MSR,EFI，恢复分区。这样操作就等于在固态里加入了UEFI启动分区。 3.装完系统后插回机械盘。bios内应该能看到两个Windows Boot Manager。设定固态的优先，进入新系统后。磁盘管理内删除机械盘的三个隐藏分区即可。这个步骤也可以在PE环境做。当然极端的可以把机械全部格式化掉重新分区也可以。

开个帖子说说双11之后的硬盘选购吧，长文欢迎讨论首先我想给用固态的吧友们分个类，大家可以看看自己是哪类的。 @@@@@@ 1）日常家用应用（大多数人） Steam游戏大型3A LOL，吃鸡，Dota2等等网游 Office全家桶浏览器多开，看剧看综艺看高清电影听音乐 QQ 200M带宽以下的下载 @@@@@@ 2）专业或半专业工作应用（少数人） Adobe全家桶视频制作剪辑压片的数据读取写入量大的高性能计算(机器学习) 并发读取写入场景高的程序小规模共享盘或办公室NAS(家用NAS) @@@@@@ 3）数据服务器（用这些的不是人）（是公司）不讲了反正大家都用不着的这个不在这讨论了。这些用户有钱着呢。接口和通道分别讨论 2.5寸SATA M.2 SATA Msata NVME M2 2280 NVME AIC NVME U2 NVME SAS通道不讨论了，吧友应该没这个需要的。

没赶上双11的，我开车…… 图里都有

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你要的都有！860evo,mx500,ultra3d 1t横评上次做了主流3大厂（镁光，三星，闪迪）的500G型号3D TLC固态测试。结论是500G型号MX500>Ultra3D>860EVO。今日准备了1T的860EVO，MX500，Ultra3D。看看结果如何。具体参数配置不再详细描述 860EVO： MJX主控+自家64层3D TLC MX500：慧荣2258+自家64层3D TLC 闪迪Ultra3D：马牌1074+自家64层3DTLC 官方参数见附图本次评测的内容包括以下方面： 1. 空盘AS SSD 1G跑分（基本测试） 2. 空盘AS SSD 10G跑分（基本测试） 3. 空盘HD Tune 全盘写入（查看掉速情况和SLC cache情况） 4. 半盘（450G）文件一次性写入（查看实际应用中的持续性能） 5. 半盘（450G）文件盘内复制（在上个测试基础上进行盘内复制，模拟50%读，50%写的重压力环境） 6. 满盘（1T仅剩18G可用）时是否掉速（AS SSD 5G 测试） 7. PCMARK8 存储项目测试（主流测试项目，模拟真实应用环境） 8. 2.5寸移动硬盘盒移动存储测试（测试硬盘最大功耗消耗，查看是否能在USB3.0最大5W条件下稳定运行） 9. 2.5寸移动硬盘盒性能测试（使用ASM1153E芯片，作为移动硬盘时的基础性能）最终测试结果如下： 860EVO>ULTRA 3D>MX500 毫无疑问，860EVO依然是3D TLC的大哥级存在，除了500G型号被打脸以外。250G，1T的860EVO依然是TLC民用固态的老大。性能和稳定性均属毫无疑问的第一。保修量也比其他两家产品高了50%，不差钱的兄弟尽管上。国行价格坑爹，请买美行。不得不提的是ULTRA3D，仅落后860EVO非常轻微的性能。以860EVO1T 为100分计，Ultra3D约96分，MX500约90分。加上闪迪全球联保的加持。我个人认为Ultra3D 是1T固态的最佳推荐。目前马云家的价格普遍在1200附近。 MX500相对以上两款有点坑,1T版本依然出现了500G版本在SLC cache用尽后的掉速问题，虽然掉速幅度非常小，但也显示出镁光的2258的垃圾回收或SLC cache释放机制并不完美。吹毛求疵了一点， MX500依然是1T 3D TLC固态的第三把交椅。请真的不要买什么xx虹的开车mlc了。后续的移动硬盘测试中使用AS1153E USB3.0移动硬盘盒+2.5寸SATA连接主板USB3.0的接口测试。（型号为优越者Y-3036，芯片AS1153E，是上次硬盘盒测试中，供电最稳定的硬盘盒）该项测试中，MX500，860EVO 和Ultra3D都可以经受长时间的大量写入（消耗功率最高的状态）。有移动需要的可放心购买。ULTRA3D的性能损失更小，持续读写和4K读写比860EVO和MX500表现更佳。考虑到价格和质保因素。闪迪Ultra3D是用来做移动固态的第一选择。

860EVO/MX500/Ultra3d 500G横向评测开箱最近固态硬盘价格走势喜人。500G型号价格已经跌入600附近。主流的3D TLC颗粒，在250G的容量还没法达到100%性能，SLC Cache用光以后，一般都会掉到300MB/S左右的持续写入。500G的型号差不多算是满血版了。可以用完SATA3的全部性能。(个别型号除外) 本次开箱+评测。收集了三大厂的500G高端型号。分别是 1.镁光MX500 2.三星860EVO 3.闪迪Ultra3D TR200和1100不在本档次，545s是慧荣2259+intel 64层。与MX500同宗同源。综合参数的比较见附图。三家都采用自家生产的64层3D TLC颗粒。主控为主流的慧荣2258，三星MJX，马牌1074。性能测试分5块，模拟日常使用的极端环境 1. AS SSD玩具分看一看 2.HD tune 全盘写入 3.半盘一次性持续写入(100%写入)(210G电影文件) 4.盘内复制半盘大小文件(50%读取，50%写入)(210G电影文件) 5.满盘AS SSD测试(剩余空间9G时) 分楼层配图写各单项测试。先公布总成绩: 500G型号性能排列: MX500>ULTRA3D>860EVO 速度一致性(稳定性): Ultra3d>MX500>860EVO 贴吧ZLZJYH原创，转载请注明。

忍不了，喷一下小白们的as ssd，能不能不要跑个分就发上来忍不了，喷一下小白们的as ssd，能不能不要跑个分就发上来问为什么？翻车翻车的。你上个as ssd的图。鬼知道你分为什么不对？以后觉得不对，先上crystal disk info的截图。上完以后讲配置。光上个as ssd的图，屁用没有。基本都懒得理你。

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