笔者自用一台神舟z7m i78172d1，这款机型是贴牌的CLEVO P655SA公模，CPU、显卡的配置是I7 4720HQ、GTX965M。后期笔者自己把屏幕换成了三星LTN156HL02并较了色，赶在内存涨价之前升级了16G内存，美滋滋。
【目录】
1、原配CPU散热模组分析
2、更换新版CPU散热模组
3、整体散热分析--决定使用热管对CPU、显卡进行搭桥
4、热管搭桥焊接操作
5、焊接完成后的测试

【1】原配CPU散热模组分析
这台机器的CPU温度让我一直十分苦恼。众所周知，INTEL的第四代酷睿（Haswell）因为其巨大的发热被网友戏称为Hotwell，I7 4720HQ这颗4C8T、2.6ghz~3.6ghz的板载U更是一个大火炉。搭载这颗“火热的芯”的P655SA是蓝天的轻薄游戏本模具，散热模组受限于体积，本身散热能力就不咋地。同时因为设计师的2B设计使得其散热模块天生有缺陷。
为什么说这台机器的散热模块天生有缺陷呢？百度 准系统吧吧友@记你迟到到走读 有过分析：
这是机器原配的CPU散热器，使用薄铁片固定。

让我们取下散热器
有没有发现什么？注意：CPU晶片是竖着的，而热管是横向的。
红色框框部分是处理器唯一的发热点晶片的位置，
蓝色框框部分是热管能直接传递温度的部分
蓝色箭头表示热管的热传递方向；

紧接上图我们不难分析出来，能实现最大散热效率的部分只有红色框框与蓝色框框交错的部分，而灰色部分则只能依靠那薄薄的只有1MM厚的铜板底座来将热量传递到绿色部分，再由蓝色区的热管将热量导出了，也就是说：
处理器有50%的发热面积都是靠1mm的铜板在传递热量！

【2】更换新版CPU散热模组
是不是很绝望？CLEVO的工程师在后续的设计中改善了这一设计缺陷，推出了像下图一样的第二版CPU散热，新版散热器针对上一版散热器暴露出的几个问题进行了弥补。
新版散热器与CPU接触的基座加厚了，增强底座的导热能力，同时风扇本身借鉴了ThinkPad的金属扇体设计（上为新版下为旧版）

笔者也买了新版散热器对自己的爱机进行了改造（https://tieba.baidu.com/p/4647799894?pid=93084923762&cid=0#93084923762）。但是最终改造的效果并不是多么理想。下面两图是新旧散热器的FPU烤机成绩。可以看到新版的散热器对温度的改善十分有限。这是因为机身本身厚度的限制，导致散热模块的鳍片体积过小，换热能力不足，无法及时将CPU产生的热量排出，使得热量不断累积，达到CPU设定的降频线，最终通过降低CPU的运行频率、减少发热稳定在降频线上下。
原散热烤机
新散热烤机

【3】整体散热分析--决定使用热管对CPU、显卡进行搭桥
这样一分析，如何解决P655SA的CPU高温问题就有思路了，原机CPU散热模组鳍片体积过小，在无法塞入更大体积的散热鳍片时，我们就不能借用显卡散热模组来分担CPU部分的热量吗？
这里引用笔吧评测室成员@孤独凤凰战士 的测量数据进行散热分析。
CPU鳍片的宽度为22.96mm，长为68.06mm，厚度大致为9.5mm。由此可以算出CPU部分鳍片的总体积约为14.845立方厘米。
GPU鳍片有两段，一段宽度较大一段宽度较小，尾部较小的宽度为15.69mm，较宽的宽度为23.44mm。散热鳍片整体长度为130.69mm左右，较窄的鳍片长度为59.82mm。GPU鳍片的厚度大概为9.51mm。由此可以算出GPU部分鳍片的总体积为597.725px³。
可以看到显卡散热模组的鳍片体积十分充裕。

【4】热管搭桥焊接操作
拆机，这里是我更换了新版CPU散热之后的机身内部
将从TB购买的热管放上去看一下位置

给一个特写
用记号笔做定位

用长尾夹夹持，因为热管管壁很薄，直接夹上去会使热管变形。在夹子与热管接触面之间垫一枚硬币分散压力。
这时我发现了一个问题，新版散热器热管两边的均热板比热管要高

使用锉刀（让我们先干死SerB）修整
给热管接触面均匀的涂上一层低温焊锡膏，涂成中间略高的垄状。

将热管按照事先标记的位置夹好
因为热管导热非常迅速，为了防止在焊接热管时将原散热模组焊散开，我们在原散热的各个接触部位也夹上夹子

焊在均热板上效果更好吧。

调整热管的位置，与标记对齐
放置在一块悬空的木板上，用热风枪进行焊接操作。温度设定为500摄氏度(我可能买到了假低温焊锡膏，教程说350摄氏度，但我这个根本不熔，一点一点试出来的500摄氏度)风力3档，风口对准焊接部位，来回移动均匀加热。