乐鑫信息科技准备在 12 月发送 200 个开发板给首批内测申请者,预计该款 ESP32 芯片将在 2016 年第一季度实现量产。
据悉,明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线,高数据传输率的 802.11 b/g/n 2.4G + 802.11ac 5G 双频 Wi-Fi 芯片和低数据传输率超低功耗的 802.11b Wi-Fi+BLE 二合一芯片,后者可达到传输状态下 25mA 的超低功耗电流,主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露,这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙 BLE 芯片同样的性价比,必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。