Fluke红外热成像仪高端应用——电子 LED芯片检测
福禄克红外热像仪作为行业佼佼者，已获得各领域工程师的广泛认可，此文将通过真实案例和热图的解说来阐述美国福禄克热像仪如何助力LED芯片检测。
温度是LED芯片的核心技术指标，其代表着LED器件的设计水平，发热和散热情况直接影响LED产品的寿命和颜色质量，但由于LED芯片非常之小，传统检测方式无法进行测温，本文以案例叙述使用大师之选系列热像仪对LED芯片检测的过程和系统解决方案。
使用缩放功能在热像仪显示屏上对芯片进行 对芯片进行16倍放大
4倍放大
案例：
某知名光电器件制造商，在研发新产品中，需要对LED芯片的温度分布进行观测和分析，改善器件的发热和散热设计。
现场检测方案：
1、配套微距镜头2。
2、安装三脚架和二维可调精密位移云台，部分现场需要热像仪垂直向下检测。
3、将热像仪手动调焦至“Near”框成红色，表示已完成最小目标的对焦。
4、细微调节精密位移云台，直至图像最为清晰。
5、在热像仪上对热图画面进行缩放，观测芯片的温度分布。
6、在Smartview软件上对芯片的温度分布进行分析，并导出温度数据。
拍摄机型：Fluke TiX660配微距镜头
行业应用：光电芯片器件、电子芯片器件制造商等。