intel的3d晶体管只是吹吹牛逼,并没有卵用
amd吧
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level 12
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intel的cpu是不如台积电做的好[滑稽]
2015年05月30日 09点05分 1
level 9
好屌
2015年05月30日 09点05分 2
吧务
level 15
对于英特尔来说,台积电就是小公司,随便就能收购解散了
2015年05月30日 10点05分 3
对于英特尔来说,AMD,英伟达就是小公司,随便收购就能解散了[笑眼]
2015年05月30日 14点05分
回复 王_土豆 :收购amd需要ibm授权[滑稽]英特尔还得叫ibm爸爸呢,英伟达就算了,收了到时候把自家产品品质口碑弄不行了
2015年05月30日 14点05分
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��������my
:[笑眼]
2015年05月31日 04点05分
回复 王_土豆 :对于铭哥来说,intel,ibm都是小公司,分分钟买来技术转让amd[滑稽]
2015年06月01日 01点06分
level 13
我忽然发现微软跟谷歌的现有资金可以收购苹果。。。我次奥。。。简直无情
2015年05月30日 14点05分 4
level 16
[喷]台漏电16纳米制程下的单个元件居然和英特儿的22纳米差不多大,然而英特尔已然开始14纳米,台漏电拿什么刚?
2015年05月30日 14点05分 5
跟英特尔比制造工艺简直是活腻了,也不看看英特尔投了多少钱
2015年05月30日 14点05分
台漏电的16nm后端是20nm的所以晶体管面积跟20nm是一样的
2015年05月30日 14点05分
英特尔工艺领先全球一代,不能比
2015年05月31日 04点05分
level 13
更小的芯片面积,更高的TDP,这就是目前intel的问题
2015年05月30日 14点05分 6
tdp设的高是为了更高超频空间,你要以实际功耗为准
2015年05月30日 14点05分
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���й�սʿ
:tdp是发热,现在intel最大的问题是热量导不出来,高频高电压下表面温度跟核心温度差距极大
2015年05月30日 14点05分
回复 crcity :那是睾性能硅脂惹的祸,马上要改回钎焊了
2015年05月30日 14点05分
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���й�սʿ
:钎焊也是一样,非3D晶体管也一样。我手里2550k电压1.38下,冰刃玩家,表面55,核心99
2015年05月30日 14点05分
level 13
台漏电跟intel比finfet工艺,真的是活腻了
2015年05月30日 14点05分 7
level 13
神论不必在乎[呵呵]
2015年05月30日 14点05分 8
level 13
。。。
2015年05月31日 04点05分 9
level 7
x86用在安卓上优化能跟arm比么
2015年05月31日 13点05分 11
intel不是已经跟谷歌合作了吗
2015年06月01日 02点06分
level 13
3d 晶体管 就一个字 热
2015年05月31日 13点05分 12
level 11
[滑稽]反正农企那个样子,淫特二和老黄怎么乱来都可以
2015年06月01日 01点06分 13
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