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Alan放鬆
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1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。
1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而多层陶瓷电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域，现在陶瓷材料主要使用TiO2(二氧化钛)、 BaTiO3（钛酸钡）、 CaZrO3(锆酸钙)等，电极材料一般选用AgPd alloy（银钯合金）。和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点.
多层陶瓷电容的结构：
陶瓷电容的基本计算公式如下： C=K×[(S×n)/t] 这里，C=电容量，K=介电常数，n=介电层层数，S=电极面积，t=介电层厚度
多层陶瓷电容的英文为Multi-layer ceramic capacitors，因此将其命名为缩写MLCC。
2015年02月09日 10点02分
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1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而多层陶瓷电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠。自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出陶瓷电容器领域，现在陶瓷材料主要使用TiO2(二氧化钛)、 BaTiO3（钛酸钡）、 CaZrO3(锆酸钙)等，电极材料一般选用AgPd alloy（银钯合金）。和其它的电容器相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点.
多层陶瓷电容的结构：
陶瓷电容的基本计算公式如下： C=K×[(S×n)/t] 这里，C=电容量，K=介电常数，n=介电层层数，S=电极面积，t=介电层厚度多层陶瓷电容的英文为Multi-layer ceramic capacitors，因此将其命名为缩写MLCC。
