咳咳，大家好，偶们又见面了
经过偶在众多评测中的筛选，今天偶继续为大家带来一篇值得阅读的评测文章，帮助大家更好的深入了解aorusX7。
依然是手机党，原谅偶的渣手速，文章是繁体。依然由谷歌娘翻译+本屌丝理解修改
正文开始
Aorus X7 实测，从大PC到小NB，电竞笔电演进三部曲！

2L 留下
偶是人见人爱花见花开,见到第一眼就想扁滴小乖（≥∇≤） 偶是长长滴小尾巴(^_−)−☆

3L 留下。

插楼

5楼留下

Lan Party （网路派对）（就是局域网聚会）是欧美电玩族群喜爱的游戏聚会，大家带着自己的电脑聚在一块儿连线对战，或者是一起在网路游戏中组队远征，不管做什么聚在一块儿的目的，只是为了更即时与享受在游戏乐趣中，想想以前网路不发达的年代中，怎么可能玩游戏还可以即时语音。

带着主机走的年代
单机游戏姑且不论本身只能一个人玩，在好友间也只能提供破关心得，但在多人连线的游戏中，可以藉由好友一同游戏增加更大的乐趣，如同在真实世界中的朋友之间的帮助，在游戏中也增加这种羁绊，当然对于外人来说，不就是个游戏而已，但对于当局者来说，这不仅只是游戏，更是种交流，目的不在于获得游戏中什么成就，而是聚在一起就很快乐。在笔电效能不强的前提下，以前的Lan Party都是带着自己的桌上型电脑参加，找个地方大伙聚在一起打连线游戏，那时候的麻烦程度不仅要携带数10公斤中的电脑主机，还得携带笨重萤幕，加上键盘滑鼠等周边设备，好比当兵全副武装的出动，整个麻烦的无法言喻，但热爱这种聚会的同好仍乐此不疲，只因能得到在家所享受不到的「团队乐趣」。

主机演进至准系统，但仍然很笨重
（繁体的萤幕没有翻译成屏幕，因为不影响阅读偶就不做修改，大家理解就行）
当然大主机的携带所造成的不便也让玩家希望能够拥有较好携带的配备，也造就了准系统的热潮，以特制或者较娇小的主机板组合而成的准系统，也深受玩家们所爱戴，毕竟两者的差距如同沙包跟后背包，一个得带个推车才容易行动，另一个仅用一个手提袋就可以随时带着走，当然是人都会选择较好携带的产品，不过萤幕与周边配备仍然是个严重问题，毕竟萤幕本身除了从传统型CRT进化成LCD后就已经少有更大的体积突破，维持在目前这个状态已经许久。

强效笔电带来一股旋风
当然笔电早就已经出现了好一阵子，早已经不是新产品，但碍于散热问题加上打造一台游戏专用的笔电有着诸多限制，导致笔电效能初期并不强，就算做出来高效能游戏笔电，体积重量仍然是巨无霸，只是相较于分开的主机与萤幕较容易携带罢了。
但在ROG开始推出电竞专用的笔电后，易携带，效能足够，也让Lan Party的桌上型电脑模式渐渐开始拥有笔电的加入，不再需要带上一堆配备，只需要一台笔电加上周边即可随时随地的马上开战，也让玩家更加对于这块需求大增，甚至期望能够拥有更轻薄的产品。

▲华硕ROG首先带给市场一记震撼弹。

电竞笔电开始为轻薄而生
在整体产业制程进步与发热量大幅度锐减的情况下，微星前阵子顺势推出轻薄且具备强力效能的电竞笔电，也让整个电竞笔电的刻板印象彻底从笨重且大的形象渐渐转向。高效能不代表一定要笨重，当然那时也让人赞叹时代进步的力量非常的惊人且快速，有些以前想做的梦想在当时无法实现，转眼过个几年就通通变成了事实展示在眼前，科技使终于来自人性一直驱使着科技持续进步。

▲微星GS70是轻薄电竞笔电的先驱之一。

轻薄之外，还要能玩SLI
虽然先前有不少轻薄型电竞笔电，但在AORUS X7推出之后，规格面几乎把微星的GS70 Stealth、华硕的ROG电竞笔电甩开。同样主打轻薄，但却更加极致强效，在相近体积的前提下，再比GS70 Stealth多加颗GPU组成SLI模式，虽然不能够说款款游戏皆支援SLI，但目前大部分的新游戏，大多已经支援SLI 2-Way模式，至于更高的3-Way则并不是现在式，或许未来有机会看到这类型的超薄笔电问世，但至少目前实务上是不可能。接下来我们来看一下轻薄电竞笔电的内装，了解这些产品是如何做到效能与散热的平衡点。

AORUS X7大部拆解
（虽然偶专门开过一个X7的拆机图赏贴，但是没有什么描述，这里有稍微的讲解）
既然AORUS X7是目前轻薄电竞笔电中的佼佼者，那么当然对于内部结构一直是大家最关注的一个项目，电脑王当然也不会放过这一台以轻薄高效为诉求的笔电，实际拆解给各位读者观看，另外也会就设计上面的小缺陷进行检讨，有些设计是否真的得宜，符合消费者所期望的，还是仅只是厂商自作多情的设计。
如同大多数的轻薄笔电设计，AORUS X7一样只在D件（从上盖起为A件、萤幕框为B件、键盘区域为C件）也就是底盖提供拆卸的功能，其余部分皆是不能拆解，且不含任何螺丝，仅用卡榫固定。

▲底部采用一整片拆卸式设计，提供更高强度的刚性。

当然这种设计也早已经出现好一阵子了，大部分的A、B件都是使用卡榫与双面胶带固定，少部分的机种会在键盘的部份提供拆解的功能，但目前大部分机种都是采用无法拆解的设计，目的无非就是让使用者可以自行拆卸的机会减低，且减少拆卸中所造成的人为损坏。
维持D件可以拆解则是可以简化整个配备自行升级的困难度，在以往可能键盘底下还藏有记忆体插槽，升级记忆体需要将键盘整个拆卸，有些状况并非使用者可以顺利解决，且因大多为卡榫设计，易造成损坏，同时施力不当也易造成排线损坏，将所有升级功能全部统一至一处可以提供消费者更直观且简单的步骤。
D件拆开来其实就可以看到大部分的零组件都在上面了，仅有少部分在另一面处，且大多为不可升级的设计，能够由使用者自行升级的部份仅有几处，记忆体、储存装置、与网卡的部份，其余部分皆是无法升级的焊死规格。