一、
前言
散热模块决定着整台机器的散热水平，是我对机器最看重的方面之一。说实话，一台机器的设计水平，就能从散热模块看出来。很多笔记本，过分注重外观设计，内部的设计水平真谈不上好，甚至我感觉没看出来是设计过的，好像就是机器自动走线出来了布局，然后把热管串起来就是散热模块了。。。。
因此，如果你在意机器的温度，在意机器的做工水平，在意机器的使用寿命，那么请看此贴。
另外说一下，这个帖子真心不错：
【非水】都来讨论一下这些热门机器的散热模块吧
https://tieba.baidu.com/p/2198165957
此贴里面的信息对我来说非常重要，应该是一手资料，有很多常见笔记本的散热模块照片，这样一来，我分析散热模块就很方便了。

二、评价标准
分析散热模块前，我先说一下我对散热模块评价的几个参数：
1.铜管长度
导热铜管越长，其散热效果越差。因为，铜管是有温度落差的，在热源向散热鳍片导热过程中，铜管难免会有温度落差，即使风扇将鳍片吹成了和室温一个温度，发热源的温度也不可能和室温一样。所以，长度约长，最终的温度控制效果越差。
2.铜管数量，体积
这个不难理解，数量越多，体积越大，铜管的散热效果越好，传递效率越高，最终温控的效果也会更好。
3.铜管形状
这个也是很重要的一个参数。其实，铜管内部是有液体的，用来循环热量，这样会加速传递热量，因而效果会更好。不过，流体的流动速度是和性状有关的，热管的曲率越大，流体流动的效果越差，180度弯的时候最差，90度就已经很不好了。所以，热管应该尽量设计成直线形，而在需要改变方向时，使用低曲率的性状，缓慢改变方向，来减少性状带来的影响。
这个是热管工作介质的一个参考图
4
.铜管工作方式
这里指的是并联还是独立开来，CPU和GPU是否一同散热。并联的铜管肯定是能加大散热效率，但是当并联的铜管穿过了不止一个发热元件的话，就会有一个热量传递问题。一般来说，发热较大的放在一边比较好，中间串联的是发热小的，这样就不会影响整个铜管的流动方向，而中间放发热大的，铜管会有逆流，导致两个元件热量传递效率下降，边缘的元件温度也会很高。
总的来说，并联并不是最好的方式，每个发热元件各有一个铜管是最佳的，热量没有交流，不过如果每个铜管的体积太小的话，热量传递不够，效果也不会很好。
5
.散热鳍片的一些参数
铜管传递效率再好，如果没有散热鳍片的高效率散热，最终机器的温度还是一样差。
所以，鳍片的参数也是至关重要的，就目前来说，我觉得应该在意的是这些参数：
长度，宽度，使用材料，密度以及鳍片出风口的范围。
长度不难理解，越长的话散热效果越好，和暖气片一个道理。长度、宽度、密度实际上都是增加总的散热面积，散热面积越大，散热效果越好。鳍片出风口的范围，这里我指的类似于厚度，不过有时候鳍片并不是只有前方是敞开的，还有可能下方增加了出风口，相当于间接增加了厚度。这样的好处就是出风量大了，更容易散热。使用材料也是个重要参数，其实一般的铝片就可以，有些使用了全铜，效果不能说更好，但是导热会很明显好。
6
.散热风扇的一些参数
铜管好了，散热鳍片也不错，风扇不转那也是白扯，待机或许还能看，满载一会就要傻眼。所以，风扇的参数也是需要在意的。我觉得需要看的参数有这些：
风扇数量，风扇齿数、性状和长度，风扇的温控参数（转数）。
数量嘛，肯定是越多越好，一般是一个风扇吹一个鳍片，CPU和GPU各一个的话最好，这样温度干扰很小。有时候，有一个风扇吹两个方向的鳍片，这样的话，满载会有一定的干扰。
风扇齿数、形状和长度都是影响风扇出风量的参数，只要出风量上去了，效果就会更好。
温控参数，就是不同温度下的风扇转数问题。出风量也和转数有关，所以我们也是希望转数越大越好。不过，风扇转数变高了，噪音也会加大。所以有些本子本来散热可以很不错，但为了控制噪音，把转数调的很低，高温下也不卖力，最终导致散热跟不上去。
7
.
出风口位置
实际上这个是给用户看的，现在的机器基本都是左侧出风，所以使用电脑的时候，左面的空间尽量大一些，如果是后面出风，后面的空间就大一些，给空气对流提供环境。
8.散热底座覆盖范围
这个参数也是我比较在意的，因为机器里发热的元件不是只有CPU和GPU两个，其他元件能主动散热是最好的。部分机器，有较大的散热底座，能包含CPU附近的供电模块，而GPU附近则是包含显存颗粒。老的机器是北桥也有散热，现在的机器南桥大部分是直接裸露，有些是直接一个独立的铁片覆盖，只有极少数是和散热底座连接。供电模块的散热是有必要的，那些东西在台式机里面大多都有散热，自身的温度也高。显存颗粒一般是GDDR5的有散热，因为频率较高。增加这些原件的散热有助于超频。
9.其他
有时候其他细节是不用在意的，不过有时候就必须关注了。比如铜管的流经途径，这个区间内如果有硬盘，那么硬盘很可能会受到铜管的热量影响而导致温度过高，最终影响硬盘寿命。另外就是模具的进风口够不够大，有些机器风扇和进风口距离很远，并且还小，导致机器内部进风严重不足，散热效率下降。
以上就是我考察散热模块的标准了，不过部分参数无法从收集到的资料中直接得出，所以下文中会有猜想，希望知道信息的人能跟贴进行回复。
（穿插一个使用误区：有人觉得出风口太烫，出来的风很热不舒服，感觉这台机器散热差，实际上这是一个非常好的现象，出风口有风，风还是热的，说明内部的热量都给导出来了，相反没有风或者风很凉，不是你的机器发热小，那就是散热模块有问题了）

我抢！！

【3】华硕N56散热模块
评价：
1.热管长度明显偏长，会影响散热效率；
2.双热管，体积是一个较大一个中等；
3.这个N56热管形状设计有问题。明明可以一条斜线覆盖下来，偏要一竖一横，然后弯个大弯拐进鳍片中。GPU和CPU中间的90度转折这个影响很大，GPU的散热很担忧。最后那个大弯可以理解，减少弯折曲率，只是这又间接增加了铜管长度，给散热效率带来影响；
4.双管并联，而GPU在边上，和Y400一样的情况，这个也会影响GPU的散热；
5.鳍片密度一般，但是宽度很长，厚度也可以，长度也较长。看不出使用的材料，估计是铝片，不过这个规模确实很不错了，按照这个规模来看，可以弥补一定的铜管设计缺陷；
6.风扇齿数多，和Y400类似，这个机器是静音设计，所以出风量最终并不大，我害怕吹不透散热片，导致效率较差；
7.左侧片出风，位置在中间；
8.只有显存颗粒有覆盖，CPU供电部分裸露，南桥是覆盖一个铝片增加散热面积；
9.硬盘距离较远，影响小；模具的进风口距离风扇较远，在内存附近，可能会带来风道不通畅问题，影响散热。
总结：
N56的散热规模是有喜有忧，用散热速度换取导热的劣势，如果风扇还不卖力的话，这台机器高负载就很担忧了。

【4】戴尔14TR散热模块
评价：
1.铜管长度较长，影响CPU的散热；
2.双热管设计，每个热管较细，总体来说会比一个粗管强一些；
3.铜管形状还算不错的，整体较平齐，不过进入鳍片的时候曲率不小，这里会有一定影响；
4.双管全程并联，相当于单管，CPU放在外面，只要中间的GPU不是发热大户就能避免热量回流问题；
5.鳍片宽度不错，不过到底部时有缩小，厚度一般，长度也一般，使用铝制的，总体来说规模一般；
6.风扇齿数有点少，长度也不大，感觉14TR应该不会把转速提到很大，那么这个出风量就是个大问题了，散热效果不理想；
7.左侧出风设计，位置在中间偏后；
8.CPU/GPU的供电全部覆盖，显存颗粒也覆盖，南桥也是一体式散热，看起来规模很大，把发热的基本都照顾到了；
9.硬盘位置不算太远，不过影响不大，进风口较多，进风量不是问题。
总结：
总体的散热不看好，热管长还有大角度弯折，风扇出风量也小。不过这个机器使用I5+GT640M应该还能控制住，使用I7的时候用3612QM也还能接受吧。

【5】宏碁V3-571散热模块
评价：
1.铜管长度一般，影响较小；
2.双热管设计，一粗一细，效果一般；
3.形状看起来很整洁，不过在进入鳍片部分之前那段的90度折角是个槽点，不过不算太大，可以接受；
4.并联双热管，GPU又是放在外面，这机器使用I7的时候一样会有热量回流问题，导致GPU温度变高；
5.鳍片密度较厚，宽度一般，长度较长，总体来说规格不错，只是铜管是搭接在鳍片上而不是插入式，这样的效果不如插入式好；
6.风扇的齿数也较大，长度中等，转速未知，初步估计出风量是一般，可以做到基本的散热，但不会很好；
7.左侧出风设计，位置靠后；
8.其他部分都没有覆盖，V3-571真会缩水。。。连南桥都是裸露的；
9.硬盘远离热管，没有影响，背部进风口很少，但是有一个是直接在风扇下方，所以影响不大。
总结：
散热模块没有什么亮点，设计平庸，东西也有缩水，感觉这个做工不算什么好机器。最终的散热情况可能不够理想

附一个老宏碁本子的散热模块
怎么看都比现在的良心，这个配置才I5 2410M+GT540M。。。

【6】三星Q470散热模块
看完那几个差不多，咱再来看看真正缩水的。。。
评价：
1.长度其实还真不长，也算是省钱了；
2.确实是双热管，但是第二根是不是有点太细了。。。第一根都不算粗；
3.合着绕一圈就能散热好了么。。。确实，接近风扇是可以的，不过这样接近没啥意义。弯曲度还真不算很大，不过整体看来已经扭了180度了，比那些90度的肯定要差一些；
4.暂且叫并联吧。。那根细细的热管真心太细了。。。GPU离得较远，理论上会有热量回流问题，不过这台机器也就用个I3或者I5，所以还行；
5.鳍片长度一般宽度一般厚度较窄，不过出风口范围大了一点，有一定的加成，使用铝制的，总体来说一般；
6.风扇齿数稍微多了点，长度小，这机器也应该是静音风扇，转速不会很高，所以最终的散热情况不乐观；
7.左侧出风设计，位置靠后；
8.这个也是啥都没覆盖，显存颗粒和供电模块都是裸着，南桥看不到估计是另一面，应该也是裸着的；
9.GPU部分热管流经硬盘仓，硬盘会受到影响，这个设计不看好，进风口也少并且距离也不近，会有一定影响。
总结：
这个散热规模有点寒颤，如果这台机器配的是I3+GT740M，估计会好不少，但是这台机器硬是用了GT650M D3，频率高，最终导致散热情况令人捉急。

【7】惠普DV4 5系列散热模块
评价：
1.铜管长度一般，不算太长；
2.双铜管，一粗一细，规模不错；
3.这个铜管形状其实挺不错。别看他扭曲了很多，但是避免了大曲率弯折，不过CPU到CPU那段明明可以是直的偏要弯了一下，这个有点问题。总的来说这形状不会影响太多导热效率；
4.双管并联，CPU放在了一边，这个设计还算合理，防止CPU的热量回流问题；
5.散热鳍片看起来宽度中等，长度也是中等，厚度也是中等，总的来说就是中等水平；
6.风扇齿数多，长度中等，DV4的转速应该不算很低，所以出风量应该有保证，效果不会很差；
7.左侧出风设计，位置靠后；
8.使用GT650M D5显卡的版本，显存颗粒有散热，CPU供电模块没有散热，南桥也是裸着，总的来说一般水平；
9.硬盘和热管不相邻，没有影响，背部出风有一个小口离得最近，其他较远，对进风量有一些影响。
总结：
从结果来看，这台机器的散热还是不错的，得益于形状还有风扇的进风量。另外，使用3612QM这种低功耗的U也是有影响的，换成3610QM可能就有压力了。

【8】宏碁E1-471散热模块
评价：
1.长度偏长，影响了一定的效率；
2.双热管设计，规格其实还算可以；
3.形状很简单，但是弯折角度明显大了点，距离近还好说，这么远的话，肯定综合起来是有影响的；
4.纯并联设计，GPU放在了外面，不过这俩发热都很接近，不用担心热量回流问题；
5.散热鳍片厚度宽度和长度都是一般，密度也一般，规格不大，应该还可以；
6.风扇齿数多，有效长度可能小，导致出风量不够大，这个会影响散热效率；
7.左侧出风设计，位置靠后；
8.显存颗粒和供电都有覆盖，南桥有铜片独立覆盖，比较良心；
9.硬盘位离得应该较远没有影响，进风口也很多，进风量不会受到影响。
总结：
低端价格能遇到这种良心货，确实是不错的，散热规模基本没有缩水，本来发热就不大，所以这个温度最后也不会很差，除非风扇根本不转。

【9】DV6 7系列散热模块
评价：
1.长度中等，温差不会太大；
2.三热管设计，品牌本里这个价位不常见，应该是用心设计了；
3.形状方面，这个是类似于环形设计，CPU的热管一个是直接散热，流经短鳍片后又进入长鳍片中，另一个热管是流经GPU后进入长鳍片中，GPU还有一根直接进入鳍片中散热。不过GPU部分的形状我很不满意，如果是竖着的，那么效果可能会更好，只是空间布局会有所变化。流经小鳍片的位置弯折角度较大；
4.总来的说是并联而且是环形设计，好处是都能散热，坏处是要热大家一起热，高负载下GPU会受到牵连，因为IVY架构的I7发热不低；
5.左面的鳍片，宽度大厚度一般长度也一般，上面的小鳍片长度短宽度也短。上面的主要是负责给CPU辅助散热，散热不够时借用右面大散热片进行散热，来平衡机器温度；
6.风扇齿数较多，长度一般，如果转速高的话，这个出风量比较客观，效果也会很不错；
7.左侧出风+背部出风双面设计，位置是靠近左上角；
8.供电模块和显存颗粒都被覆盖，南桥有铝片独立覆盖，基本都考虑到了；
9.硬盘和热管靠的不近，有多处进风口，不过风扇下面没有直接进风口，有一些影响。
总结：
看得出来这个散热模块是经过设计的，用来压住45W的普通I7。整体来说比较良心，只要风扇速度够大，这个机器的温度控制应该还是很可观的。

【10】索尼S15散热模块
评价：
1.长度控制得不错，比较短；
2.双热管，一粗一细，感觉有点寒颤；
3.形状其实很不错了，CPU多拐了一下，应该是为了防止和GPU那根管离得太近，不过其实可以把CPU的位置设计到热管拐弯那个地方，然后热管直接设计成斜的，这样就能减少弯折带来的散热效率损失；
4.非并联设计，CPU和GPU独立散热，不过GPU的那根热管有点细了，这个缩水感觉有点坑；
5.鳍片宽度可以，长度很长，厚度可能比较薄。总的规格和普通的机器差不多，这样不会有很大影响；
6.风扇齿数很多，长度也可以，不过这台机器应该不会给很大转速，所以最后的出风量可能并不多，只能是满足基本需求，想要很不错的温度有点困难；
7.背部出风设计，位置在正中间，不过好像这台机器是下沉式转轴，这样开屏幕会挡住出风口，影响空气对流，从而影响了机器的散热水平；
8.供电模块，显存颗粒，南桥都是裸着，这个有点坑了吧。。。
9.好在硬盘距离较远，对硬盘温度影响不大。但是进风口在机器侧面，距离很远，这个就有点坑了，除非风扇转速很高像抽风机一样，否则进风量很是问题。
总结：
嗯，该缩的都缩了，缩的很不错，一个作为7000以上价位的机器，里面的东西竟然缩水至此，我觉得很伤心。要知道，给他三个铜管，可能价格不会多出来200元。这个散热规模，决定了只能用GT640M LE这种低频低功耗的GPU，也只能由35W的低功耗CPU。最终的温度控制还不一定很理想，目测以后改成ULV系列的CPU加上GT740M或者直接核显才能在散热规模一样的情况下表现出良好的温度控制。

火鸟好闲

（看完主流本，咱们看看高端游戏本）
【11】微星16F3准系统（微星GT60，清华同方X58F，镭波F640MX，海尔7G至尊）散热模块
评价：
1.热管长度不长，总的加起来会很长。。。
2.五根热管，显卡三根CPU两根，并且每根都不细。。。。
3.形状其实很好了。。。左面那根崎岖是因为要流经显存颗粒并且不能和其他热管冲突，而GPU和CPU部分的热管就是正经的90度弯折，其实能做成倾斜的热管最好，不过游戏本就是游戏本，来两根粗热管，不怕90度的损失，用数量弥补，你能咋样。。。
4.看起来是并联了不少，实际上是各自独立散热，并联完全是弥补单热管热量传输不够的问题；
5.散热鳍片很厚，显卡那部分的很长，而CPU这部分的长度为显卡部分的2/3，宽度也很大，总的体积规模很大，毕竟那么多热管过去，鳍片不给力的话那就白扯了；
6.风扇只有一个，要吹两边的大体积鳍片，所以这个风扇的厚度齿数还有长度都不错，转速也很高，保证吹透两边的鳍片；
7.左侧出风+背部出风设计，位置在左上角；
8.两个非常大的背板，一个直接覆盖整块显卡，一个将CPU附近的供电部分也全部覆盖，南桥没看见，这个规模估计只有游戏本才能达到了；
9.显存热管距离副硬盘位比较近，但是影响不大，可以忽略，背部到处都是进风口，这个不用纠结。。。
总结：
高端游戏本的散热模块肯定都是加强再加强，这样才能保证压下来最好的配置，不过实际上这个16F3配I7 3920XM+GTX680M时，双满载拷机一个小时后温度也不够好。。。毕竟都是大火炉，这样的规模还是搞不定最高端配置的。

【12】蓝天P150EM/150SM/151SM/157SM准系统（Terrans Force X511，海尔X611）
评价：
1.热管也足够短了，那个绕弯的是因为给显存颗粒散热；
2.也是五根热管，俩CPU三个给显卡，不过显卡部分这三根有点细；
3.形状上，CPU部分很不错，接近45度角，减少弯折。GPU部分，核心那块就不是很好了，如果能像CPU那样倾斜弯折的话，效果可能会更好，显存那个是为了散热不得不设计成这样；
4.CPU和GPU是彻底断开了联系，并联热管是为了加大导热效率，和普通本一比就知道高低了。。。
5.散热鳍片厚度也很大，长度属于中等偏上，厚度一般，显卡部分的鳍片是铜制的，VPU这边好像是铝制的，鳍片密度也大，总的规模不错；
6.两个风扇啊。。。CPU那个规格小一点，不过依旧是暴力风扇，而GPU那个明显更大更厚了，出风量更大。。。一键强冷后，出风量达到最大，可以压各种配置；
7.背部出风设计，位置在两边，左面CPU右面GPU；
8.CPU供电显卡供电和显存颗粒都是全覆盖，南桥估计在键盘下面没有主动散热，这种规模其实是游戏本的标配；
9.硬盘离得很远，进风量也不是问题。。。
总结：
此机器和16F3同处一个水平，各有优缺。P150的优势是双风扇独立散热，单满载和双满载温度差别不大，而16F3双满载和单满载有一定差距；P150温度控制稍微好一点；16F3价格便宜，键盘和音响秒了P150。不过大部分人还是看中了蓝天的模具，即使贵，即使键盘音响渣，最终还是买了P150。。。

【13】蓝天P370EM/P370SM/P375SM准系统（Terrans Force P370EM）
评价：
1.主显卡的铜管部分有点过长，其他都还可以；
2.先让我数数。。。主卡3根，副卡3根，CPU底下两根再加一根。。。总共9根，碉堡了。。。
3.形状上，副卡和P150是一样的，CPU是直接压上去，顺带给主卡了一根。主卡不可避免的有弯折，实际上都有不少弯折，但人家是两根两根的来，不怕有损失。。。
4.副卡的自成一家，主卡接了一根来自CPU的热管，而CPU自己两根连的是另外一个，基本上就是自己干自己的；
5.主卡的鳍片最厚，宽度都很大，长度一般，主卡鳍片密度最大，所以最后是主卡的散热规模最强，CPU最弱；
6.其实主卡的风扇设计有问题，为啥一定要纠结在背面呢，如果改成侧面的话，主卡的铜管长度会明显减少，和副卡就几乎一样了，这样一来，也不必拿那么大功率的风扇去吹，噪音还很大。副卡还有CPU的风扇规格和P150基本一样。
7.出风口全都在背面。。。
8.供电显存什么的都覆盖了，我都快看不见位置了。。。
9.硬盘也离得远，背部出风口基本全是。
总结：
P370EM是双卡机型，体积重量都很大，主卡设计很不好，最终的温度表现也不佳，不过就这样，也能和M18X玩，并且散热还能比M18X强。。。

【14】蓝天P570WM准系统（京东上未来人类牌子卖21W的那个）
评价：
1.铜管我保证已经是足够短了。。。不能再短了；
2.又是数量。。。容我数数，CPU是4根，南桥还给了一根，显卡各三根一共11根。。。这个是怪兽级别的；
3.形状嘛，这里的铜管就是随意走线了，各种崎岖都有，但是这机器耗得起，后面的鳍片和风扇轻松弥补，普通本玩不起。。。
4.CPU部分是四根热管和两个鳍片共用，显卡各自独立，两个给GPU一个给显存颗粒；
5.鳍片真的是足够厚了，并且密度也不小，受限于背面总长度，每个的鳍片长度都一般。。。但是总的规模足够大了，看看左面的那个，那么宽，只要能吹透，散热效率可是相当高；
6.风扇也是更暴力。。。最左面的最暴力，往右的那个也是较暴力，GPU那俩风扇看起来最温和，但实际上那个可是P150里最强的那个风扇啊。。。普通本子的风扇估计连这一个都比不上；
7.全部是背面出风，位置把整个后面都给占了。。。
8.已经看不到主板了，连南桥都单独给了一根热管，这规模就不用多解释了，看看刚才的那个S15，简直没法比；
9.硬盘挤不进去那块，后面的掀开壳子一半是镂空的。。。
总结：
P570WM是目前最强的移动工作站，使用的是台式机X79平台，CPU最高可以上8核16线程的E5-2687W。由于要使用台式机CPU，这里的散热规模达到了夸张的地步，两个风扇吹很厚的鳍片，这个规模给任何一个普通本，都足够压最强移动CPU了。。。事实上，这个效果真的不错，满载拷机可以压到70度以下，看看普通本，有这水平的机器都很少很少。。。P570WM象征这蓝天的最高设计水平，目前没有其他工作站能超越这个配置，TP的W系列也就压一下最高移动CPU而已。。。
目前先介绍这么多，以后有时间再加一些笔记本的评价，大家也可以来发上来找到的拆机图片，仿照我的标准来进行评价。

卡吧大神正式进军笔吧

水分无节操啊