电子元件的粘接硅酮胶是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
电子元件的粘接硅酮胶混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

电子元件的粘接硅酮胶环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
电子元件的粘接硅酮胶可用于密封玻璃、陶瓷、瓷釉、瓷砖、塑料、金属和木头、密封粘合裂缝和缺口、水簇馆、鱼缸，汽车,造船,包装广告,灯饰玻璃,大理石,铝材大理石, 混凝土,砖瓦,陶瓷,塑料和金属板间的接缝密封、花岗岩幕墙接缝密封、家庭装饰、镀膜玻璃和镜面玻璃等粘接密封、各类门窗玻璃安装密封等。
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电子元件的粘接硅酮胶对绝大多数材料均具有较好的粘接强度和密封、防水，防霉，弹力持久性能，电绝缘性能优异，防潮、防电晕，并具有吸震缓冲作用；具有良好的耐高低温性能，耐温范围为-60～300℃；耐户外老化性能优异，使用寿命可达20～30年；不黄变、不渗油，综合性能优异。