肃穆还刻苦灬mm0F
timeunoph
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电子元件的粘接硅酮胶 电子元件的粘接硅酮胶是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。 电子元件的粘接硅酮胶混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
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