Intel:14nm今年就开工
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htyhzd 楼主

Intel近日在季度财务会议期间披露,14nm工艺生产线将在今年晚些时候上马,用于制造下辖代产品Broadwell。
Intel CEO Paul Otellini表示:“
我们即将过渡到14nm。我们会在今年年底开始生产全球第一款14nm产品。”
Intel CFO Stacy Smith补充说,
从去年第四季度开始,Intel就已经在“为14nm产品线分配晶圆厂生产空间和设备”,将按计划“在今年开始14nm工艺的生产”。
这就意味着,Broadwell将在2014年上半年顺利发布。
不过Intel并未披露哪座工厂会率先迎来14nm。
Intel曾在2012年中宣布,
俄勒冈州Fab D1X(还承担着450毫米晶圆的艰巨任务)
、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24都会升级到14nm,不过后来爱尔兰工厂的升级计划被推迟半年,一度被怀疑14nm工艺要到2014-2015年才能投产。
三星、GlobalFoundries等也都在积极开发14nm工艺,台积电的未来两步则是20nm、16nm。Intel最初给出的下代工艺也是16nm,不过后来定为14nm。
2013年01月19日 11点01分 1
level 11
…450毫米?0.45mm?
2013年01月19日 11点01分 2
450MM指晶圆大小,不是制程,晶圆越大应该是效益越好,但是技术要求高。
2013年01月19日 11点01分
回复@三星CEO权五铉 :…晶圆一般是几吋大的…
2013年01月19日 11点01分
回复 c933101 :换算成公制不就300、450mm
2013年01月19日 12点01分
回复 c933101 :你百度下晶圆大小就行了,450mm就是指这个,面积越大成本越低。
2013年01月19日 12点01分
level 15
坐等20nm显卡出的时候换电脑
2013年01月19日 11点01分 3
level 13
英特尔最后的疯狂
2013年01月19日 11点01分 4
level 13
芯片从晶圆上雕刻出来的。
2013年01月19日 11点01分 5
level 14
看来三星本来后年的计划要逼到明
年下
半年上市了
2013年01月19日 12点01分 7
level 11
什么时候能雕刻原子[啊]
2013年01月19日 12点01分 8
level 9
直径450毫米的晶圆吧
2013年01月19日 12点01分 9
level 9
硅晶基本到头了
2013年01月19日 17点01分 13
level 13
到时候又要换主板[怒][怒]
2013年01月19日 18点01分 14
level 12
不如魅族
2020年12月22日 06点12分 15
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