前言
虽然Fanless这一个DIY方向随着产品效能/功耗比的大幅度提升被更多的玩家考虑。
但是市面上比较好买到的散热器产品范围中，几乎是利民HR02在唱独角。
终于，我们等来了第二个选择——银欣旗舰级产品，定位Fanless需求的HE02。


包装/附件
▲HE02的包装风格与HE01完全相同。
很有工业味道的牛皮纸箱，印刷着产品的设计图与型号。
型号下方是产品的特性：
极致静音与效能的兼顾。
保证各个平台下的兼容性。
照顾普通机箱，只有160mm高。
支持130W TDP的CPU产品。
▲包装背面，印刷了一个产品的侧面设计图。
包装开口部分配有封口胶带。
▲打开包装，说明书盖在散热器本体上面。
散热器四周都配备了减震泡沫，附件盒在包装下方。
▲所有配件，虽然是Fanless散热器，不过仍然附送了一对风扇扣具，可以为散热器最多扩展两颗风扇。
后文我会对散热器与暴力风扇搭配后的效能进行测试。
扣具安装方法同HE01，大家可以从这里看到：
pc426.com/article-100-6.html

散热器本体赏析
▲尺寸达到了170*130*160mm，在旗舰级散热器中是相当大的块头。
整体镀镍处理。
散热面积达到了11000cm2，远远超过HR02。
PS：散热面积是被动散热器的重点参数。
很多网友可能没办法理解为什么这款散热器为什么这样。。。。H，答案在下面：
▲首先，这样做是为了散热器可以方便安装扣具。
其次，这样的开槽方式可以起到泄压的作用，搭配风扇时可以让气流更容易吹透鳍片。
▲鳍片间距3.2mm，Fanless散热器另一个需要具备的特性就是较大的鳍片间距，这种设计利于被动散热时空气的流动。
▲鳍片采用冲压工艺打造，需要注意这款散热器的安装方向需要注意：
散热器安装后，机箱直立状态下LOGO是正放的，大家可以使用这个结论快速确定正确方向。
▲6根热管，可以看到回流焊工艺的标志性开孔。
热管排布方式与HR02很像。
▲虽然散热器体型巨大，但是设计时考虑到了高度太高会导致一些机箱没办法盖上侧板的情况。
所以高度为160mm。
实际测试发现机箱IO接口上方安装12CM风扇后几乎没有空间的机箱是可以盖上侧板的。
▲散热器正视图——顶部。
这个方向也是最终的正确安装方向，请大家务必注意，底座部分的正视图我会有详细解释。
上下凸出的鳍片可以将风扇送至周边的气流有效利用。
▲散热器侧面，可以发现从这个方向看鳍片向“左”偏，这个设计主要目的是为了保证体积的同时避免与显卡背面冲突。
右侧多出的部分又可以在顶部有风扇的机箱中大显身手。
▲侧面，同样也是不对称的，熟悉HR02的玩家肯定了解这样倾斜的目的是为了与内存兼容的同时尽量靠近IO部分的风扇。
▲散热器底部，底座偏向右下角，整体看一下大家就会理解到我强调散热器安装方向的重要性了：
保证机箱顶部与IO部分的风扇距离鳍片足够近，有效利用气流。
鳍片尽量远离显卡与内存，可以保证兼容性。

本体细节赏析
▲纯铜材质底座，镀镍处理。
平整度不错，粗糙度一般。
▲底座与热管采用焊接工艺接触，焊料并不算饱满，也不至于缺料。
▲热管弯折工艺掌握不错，基本没有出现明显褶皱。
PS：如果热管弯折幅度过大，或者出现褶皱，就会影响效能。
▲鳍片部分的弯折工艺特写。
▲热管与鳍片采用回流焊工艺接触，焊料是很饱满的。
遗憾的是因为外侧热管弯折幅度过大，所以这些热管与第一个鳍片接触并不是很充分，。
▲鳍片采用扣Fin工艺加固。

兼容性测试
▲正确安装后，Z77平台上散热器可以与马甲较高的内存相容。
▲虽然散热器尽量避免了与显卡冲突，但是遗憾的是，HE02不能与pci-e x16插槽在第一个槽位的独显平台共处。
▲机箱兼容性，高度经过了严格控制，所以IO部分的12CM风扇上方几乎没有空间的产品也可以盖上侧板。
但是需要注意，如果机箱顶部有风扇位，请注意机箱是否足够高，否则鳍片可能会与顶部风扇冲突。

极端环境测试
由于考察Fanless的关键在于环境恶劣的情况下散热器是否依然可以满足散热需求。
所以这里会采用很极端的方式进行测试。
为了让大家有一个性能上的参考，我还会搭配HE01的原配风扇——SST-FHP141H，在高转速档下挖掘散热器的效能。
测试平台：
测试前的准备：
1：劣化环境，拆掉奥古斯塔顶部的两颗风扇，只留下前面板的一颗进气扇，IO部分的外排扇。
2：将CPU功耗极端，对于SNB和IVB平台来说，风冷1.5V电压进行超频已经是很少见的情况，本文会直接将电压设置为1.5V进行测试。
此时测得CPU满载，8pin的电流为：
▲13.33A。
电压为：
▲11.46A。
将CPU和主板供电部分假想为纯电阻电路得出估测值，可以大致估得此时CPU的满载功耗为153W。
测试平台：
CPU满载软件使用LINX。
LINX的使用原因可以看这里：
扫盲系列文章系列——CPU稳定性测试工具的选用以及对比
pc426.com/article-76-1.html
温度测试工具使用AIDA64。
温度的读取我们会等待测得温度稳定后读取最高数值。
测试结果：
▲为了确保数据可以用来参考，我将CPU满载了49分钟，最后核心1的温度最高91℃。
可以得出结论，实际应用中大家可以放心使用这款产品搭建Fanless平台。

本体潜力挖掘
由于这款散热器没有附送原配风扇，在Fanless搭建方式下效能已经可以保证，搭配风扇的情况我们就可以认为是一种对最高效能的追求。
所以这部分测试直接搭配了暴力扇对本体进行潜力挖掘。
测试平台实拍：
▲使用的风扇：SST-FHP141H
▲HE01中的附件，作为14308风扇，高转速档位下可以达到2000RPM的转速。
本次测试也会采用测热阻的方法来体现最终成绩，这样的好处是，因为最终测得的热阻是一个参数，所以我们可以排除因环境温度变化导致不同时期的散热器测试结果没办法横向比较这个问题。
热阻的计算公式为散热器热阻=（CPU表面温度-风扇进风口温度）÷功率。
由于我们没有条件将CPU顶盖开槽测温，所以我们会采用AIDA64中的CPU温度作为CPU表面温度。
由于常识性问题，每颗CPU的功耗特性都不同，所以我们不能直接使用TDP（散热设计功率）作为测试中的“功率”。
同时，因为本次测试的是玩家风暴的顶级产品，我们还要顾及高端用户的需求，通过模拟一些极端情况来测试这款散热器的效能。
所以综合考虑，CPU的导热功率我们会使用钳表与电压表测试CPU 8pin的电流和电压，将CPU与供电部分假想成一个电阻（目前非内部的测试平台还没办法通过各种测试读出CPU的真正功率），直接将测得的电流和电压相乘得出导热功率。
这样计算会产生误差，一方面是直接将半导体元件假想成电阻产生的误差，另一方面是最终计算的功率为CPU和主板供电模块的总功耗，所以，这里得出的数据实际上是我们可以用来横向比较的，但绝对不能把它当做真正热阻。
实际上，想要达成最终测得数据横向比较，我们只需要每一次测试始终使用这一颗CPU，这一片主板，同样的设置，同样的软件就可以了，接下来的测试我会保持这样的标准。
测试环境为裸机。
测试截图：
▲满载了一小时，CPU核心1的温度63℃。
测试结果：
▲这是相当不错的成绩。

总结
Fanless搭建方式下，可以在极端环境下保证效能。
在使用各类风扇搭配方案时，又可以实现相当不错的性能。
体积虽然大，但是内存与机箱的兼容性得以保证。
唯有几个地方需要改进：
如果可以的话最好把显卡部分再照顾一下。
底座的焊料处理希望再饱满一些，虽然和效能关系不大，但是可以提升YY价值。
说明书中没有对散热器的安装方向做特别说明，这样的大块头拆装起来会很麻烦，希望改进。

多少米

话说fanless不就是把风扇换个位置么，要是机箱没有风道能压得住？

能兼容红梳么

比较中肯

fanless的话，还是拿掉侧板吧，然后无风扇电源+SSD，CPU最多上I3

这么大 。。。好不协调

散热器做工不好，轻轻一碰主体上的卡扣就碎了，不过散热效果不错，鸟1穿甲弹风道，开启高转速下I7 2600K超频至4.5G满载温度68°。

散热器做工不好，轻轻一碰主体上的卡扣就碎了，不过散热效果不错，室温20°时，鸟1穿甲弹风道，开启高转速下I7 2600K超频至4.5G满载温度62°上面打错了。测试软件是AIDA 64.未超频情况下，待机温度32度，满载48°。关闭机箱内所有风扇时待机温度为39°满载温度为78°。

看起来蛮高的,机箱宽度至少205mm吧？...

LZ有做过采融黑豹199那款的测评么？求提供参考，最近想入