03成了，逼得华为高通联手打击03 - wp7吧

level 9

路过的大枪楼主

很多年以前，我就在思考一个问题：
为什么全球最顶尖的两家芯片公司，不能坐下来好好聊一聊？
一边是高通，拥有非常非常深厚的芯片积累；
另一边是华为，在通信、芯片这些领域，也做了很多很多创新。
但是过去很多年，大家都在各自努力。
你做你的，我做我的。
我当时就在想：
能不能有一家公司，做一颗芯片，让他们重新认识到合作的重要性？
这个想法，说实话，非常非常大胆。
2021年，我们重新开始做大芯片。
当时很多人问我：
“雷总，小米真的有必要自己做芯片吗？”
我说：
芯片是手机产业的制高点，小米一定要做，而且一定要长期做。
为此，我们前前后后投入了几百亿元，组建了数千人的研发团队。
这一路真的特别特别难。
有无数个夜晚，我们的工程师都在实验室里。
一版不行，我们就再来一版。
一次流片不满意，我们就继续优化。
有的工程师连续几个月没有周末。
我每次去看他们，都特别感动。
我跟他们说：
大家再坚持一下，美好的事情一定会发生。
终于，我们做出了玄戒O1。
但我们没有停。
后来又有了O3。
O3发布以后，我们自己其实没有想太多。
我们只是希望：
让全球消费者，都能享受到科技创新带来的美好生活。
结果让我特别意外的是——
前几天，
华为和高通签署了新的专利合作协议。
我看到这个消息以后，真的特别感慨。
我突然意识到：
也许，
玄戒O3最大的意义，并不是它有多快。
而是它让两个世界级科技企业重新坐到了一起。
有网友开玩笑说：
“是不是玄戒O3把他们吓到了？”
我觉得大家不要这么讲。
华为和高通都是我们非常非常尊敬的同行。
但是……
后来者，总有机会！
玄戒O3发布以后，
全球芯片产业的合作效率提升了 130%，
华为与高通的沟通意愿提升了 200%，
世界半导体产业的团结程度，
更是遥遥领先。
这些数字背后，
是小米几千名工程师夜以继日的努力。
所以今天我非常自豪地宣布：
玄戒O3，不仅是一颗芯片。
它更是一座桥梁。
一座连接华为和高通的桥梁；
一座连接中国科技与世界科技的桥梁；
一座让全球半导体行业重新思考合作价值的桥梁。