路过的大枪 小玻
重铸大枪荣辉,吾辈义不容辞!
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03成了,逼得华为高通联手打击03 很多年以前,我就在思考一个问题: 为什么全球最顶尖的两家芯片公司,不能坐下来好好聊一聊? 一边是高通,拥有非常非常深厚的芯片积累; 另一边是华为,在通信、芯片这些领域,也做了很多很多创新。 但是过去很多年,大家都在各自努力。 你做你的,我做我的。 我当时就在想: 能不能有一家公司,做一颗芯片,让他们重新认识到合作的重要性? 这个想法,说实话,非常非常大胆。 2021年,我们重新开始做大芯片。 当时很多人问我: “雷总,小米真的有必要自己做芯片吗?” 我说: 芯片是手机产业的制高点,小米一定要做,而且一定要长期做。 为此,我们前前后后投入了几百亿元,组建了数千人的研发团队。 这一路真的特别特别难。 有无数个夜晚,我们的工程师都在实验室里。 一版不行,我们就再来一版。 一次流片不满意,我们就继续优化。 有的工程师连续几个月没有周末。 我每次去看他们,都特别感动。 我跟他们说: 大家再坚持一下,美好的事情一定会发生。 终于,我们做出了玄戒O1。 但我们没有停。 后来又有了O3。 O3发布以后,我们自己其实没有想太多。 我们只是希望: 让全球消费者,都能享受到科技创新带来的美好生活。 结果让我特别意外的是—— 前几天, 华为和高通签署了新的专利合作协议。 我看到这个消息以后,真的特别感慨。 我突然意识到: 也许, 玄戒O3最大的意义,并不是它有多快。 而是它让两个世界级科技企业重新坐到了一起。 有网友开玩笑说: “是不是玄戒O3把他们吓到了?” 我觉得大家不要这么讲。 华为和高通都是我们非常非常尊敬的同行。 但是…… 后来者,总有机会! 玄戒O3发布以后, 全球芯片产业的合作效率提升了 130%, 华为与高通的沟通意愿提升了 200%, 世界半导体产业的团结程度, 更是遥遥领先。 这些数字背后, 是小米几千名工程师夜以继日的努力。 所以今天我非常自豪地宣布: 玄戒O3,不仅是一颗芯片。 它更是一座桥梁。 一座连接华为和高通的桥梁; 一座连接中国科技与世界科技的桥梁; 一座让全球半导体行业重新思考合作价值的桥梁。
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