level 11
寻~喵
楼主
1:架构会不会上自研IP,还是接着打磨Arm的IP
2:封装会用HPB,还是接着传统pop
3:集成基带,外挂自个基带,还是接着外挂发哥基带
4:如果是集成基带那如此庞大的芯片规模大概率吃不消,如果要阉割一部分,那该怎么阉割
5:有没有可能让基带通过Chiplet的方式集成
6:直接停更旗舰SOC产品线
如题,只是好奇随便问问,毕竟我不专业闹出笑话也不要介意
2026年08月24日 11点08分
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2:封装会用HPB,还是接着传统pop
3:集成基带,外挂自个基带,还是接着外挂发哥基带
4:如果是集成基带那如此庞大的芯片规模大概率吃不消,如果要阉割一部分,那该怎么阉割
5:有没有可能让基带通过Chiplet的方式集成
6:直接停更旗舰SOC产品线
如题,只是好奇随便问问,毕竟我不专业闹出笑话也不要介意