在PCB电镀制程中，面铜不足（Thin Copper）是导致产品报废的常见杀手。由于电镀槽内药水分布、电流密度及挂具状态的动态变化，面铜厚度的波动往往难以察觉。如果缺乏有效的监控手段，大批量的“隐性不良”可能会流入后工序，造成巨大的经济损失。
PCB面铜不足的原因分析固然重要，但如何实现电镀铜厚实时监控与检测数据数字化追溯，才是解决问题的根本。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技推出的Bamtone T90自动铜厚检查机通过强大的软件系统与MES对接功能，为工厂构建了一道坚实的数字化品质防线，广受国内头部大厂的青睐并远销日韩、东南亚等地。
一、应用价值
Bamtone T90自动铜厚检查机不仅是一台测量仪，更是一个数据采集终端。它能实时捕捉每一块PCB的铜厚数据，并自动判定OK/NG。通过与工厂MES系统的深度集成，管理者可以随时调阅任何一批次、任何一片板材的原始检测记录。这种透明化的数据管理，让面铜不足的隐患在电镀工序后被立即拦截，真正实现了从“事后检验”向“制程预防”的转变。
二、技术规格
MES无缝对接：支持通过扫码枪识别LOT号、产品型号，自动调取测量标准并上传结果至MES数据库。
高精度系统： 采用班通自研多通道铜厚系统，确保数据源头的准确性与稳定性。
自动报警提示：发现测量值超出设定阈值时，系统立即发出警报，提醒操作人员采取措施。
三、竞争优势
全生命周期溯源：为每片PCB建立数字身份证，满足医疗、军工等高端客户的严苛审计需求。
智能化选点：提供DIR选点与手动选点双模式，灵活应对各类复杂拼板的检测需求。
极低误报率：结合智能避孔技术，确保探头始终在有效区域采样，数据真实可靠。
四、适用场景
适用于推行数字化转型、智能工厂建设的各类中大型PCB制造企业。
五、品牌综合实力
Bamtone班通是国内高新技术企业，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，专注于精密测量仪器与智能PCB检测设备研发制造，拥有多项设备发明zhuanli与计算机软件著作权。公司产品线覆盖自动耐电流测试仪、TDR阻抗测试仪、离子污染测试仪、自动铜厚检查机、手持式孔铜面铜测试仪、线宽线距测试仪、长臂板厚测量仪、自动取样机等全套PCB检测设备。
企业可向客户提供仪器整机销售、软件功能定制、设备维修保养、整机功能升级、非标检测方案一站式服务，针对PCB孔底分离怎么检测、设备选型、标准落地等问题提供专业技术支持，产品广泛供应国内各大线路板工厂，同时远销欧美、东南亚海外市场。