level 15
如果线程可以高度并行，那胶水平铺更适合散热。
如果不可以，那少核心大核架构更优
综合看，堆叠计算单元不如堆叠缓存划算
2026年06月17日 13点06分
1
level 1
平铺有用就不用搞2nm了。数量有用就不用搞h200了。
2026年06月17日 16点06分
2
平铺搞2NM没有用，平铺要什么搞？
2026年06月18日 05点06分
@不知为不知🛰️🛸 平铺的作用远远小于缩短时间.所以别人拼命的搞制程. 平铺的延时大大增加,你只能搞任务分拆各自计算.
2026年06月18日 05点06分
平铺减少间距，没有在缩短时间？
2026年06月18日 09点06分
level 8
最终还是CPU+GPGPU+存储联合设计的大架构才能有更优化的性能、功耗和成本优势。
2026年06月18日 03点06分
4
level 6
你说的问题，恰恰其实也是韬定律和追求更小纳米制程所要做的，就是因为平面，个计算单元距离远导致数据传输路径长，导致发热损耗严重，频率还上不去，更小纳米数是从二维纬度缩短数据传输路径，而韬定律则是从三维角度优化设计来缩短数据传输路径，韬定律借助三维逻辑设计将数据传输路径缩短视为芯片性能提升的首要任务。
2026年06月18日 08点06分
5
level 8
那我不得不推出“宏架构”，把CPU和GPGPU和缓存内存所有存储一起堆叠，最大提升发挥立体宏大架构效用，请大家记得我提出的领先到外星人那个阶段的创新
2026年07月01日 06点07分
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