钻孔：按资料钻通孔，孔壁为绝缘基材。
除胶渣 / 凹蚀：去除钻孔高温残留树脂，粗化孔壁，增强铜层附着力。
化学沉铜（活化→沉铜）：孔壁吸附钯催化剂，沉积0.3–1μm 薄铜层，使孔壁导电。
全板电镀（一次铜）：整板镀铜，孔铜加厚至5–8μm，保证导电与可焊性。
图形转移→图形电镀→蚀刻：做线路与焊盘，孔壁铜层保留并加厚。
阻焊→表面处理：覆盖绿油，孔口露焊盘，可镀锡 / 金 / 银等。