PCB 多次回流焊对板材性能的影响
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PCB 并非只能承受一次回流焊。每经历一次高温,树脂性能都会略有下降。一般 FR4 设计目标为 ≤3 次回流焊,高可靠产品需提前验证。
2026年04月18日 08点04分 1
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