专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助电子制造服务和通信工业等领域，提升生产效率和节约成本
PCB尺寸：最小支持50×50mm，相称的双轨尺寸: 620mmx325mm (24.4”x12.7”)
单轨尺寸: 620mmx600mm (24.4”x23.6”)。
适用元件：支持0201微型元件、BGA、QFN等复杂封装。
●3D技术精准检测假焊虚焊，少锡等焊点缺陷和测量元件共面性、引脚高度（如翘脚检测）及异物（如锡渣、脏污）。
●缺件、移位、极性反、侧立、立碑、错件（通过OCR标记验证）等。
●针对色环电阻等特殊元件的优化算法，减少阴影干扰，提升覆盖率。
●自动化学习：内置数据库可自动学习电阻、电容、IC等标准元件的参数，编程效率提升显著（Top面80%-90%，Bottom面95%以上）。
●动态成像优化：通过多角度光源（如环形光、同轴光）和算法增强高引脚元件的成像质量，解决传统AOI的阴影干扰问题。
●深度学习整合：支持缺陷分类与误报率优化，结合SPC（统计过程控制）实现实时工艺监控。