没想到都2025了关于制程工艺真实是多少纳米还能再吵起来了，吵了有将近100楼，感觉不如b乎大神一张图……很早之前不是贴吧就有一句话吗？叫做无图言雕，不就是这个意思
直接看图3不就行了
节点intel 14A，14AE，号称1.4nm，对应的标准化节点也就相当于真实5.7nm，intel(画的PPT)最多也就这个水平了
节点台积电n3家族，对外宣传号称3nm，实际真实看【标准化】就行，相当于真实6.6~6.8nm
为什么大家都说14nm以下全是假的，只有英特尔才是真的？
因为英特尔10SF确实相当于真实【标准化】10nm
英特尔14nm也是真的【标准化】的
为什么说英特尔才标准化，其他都会虚标呢？因为英特尔自家工厂啊
这就像为什么安卓手机跑分，会想尽办法超频冲刺提高甚至各种黑白名单一样，苹果对此不屑一顾……苹果在国内的竞品只有华为，国际上只有三星，而这些都是不看重参数，不看重跑分的，用户人群基本就是闭着眼睛买苹果华为
为什么还有人22nm以下都是假的会这么说？
因为台积电真实的平面20nm做出来过，就是大名鼎鼎的台漏电n20，漏电十分夸张，让火龙810单核就能5瓦，4核就能20瓦，让NV老黄闻风丧胆，老黄，桌面端和笔记本的显卡直接跳过n20，要么780 980 28nm用的是，要么1060 16nm，2060 12nm用的是，老黄直接跳过台漏电n20，就是因为漏电量大管饱太夸张了
if世界线
假如英特尔和台积电还有三星只讲实话？
那11代酷睿桌面继续14nm，笔记本继续10nm
最新ultra200s用的台积电n3b 小米自研3nm SoC玄戒o1的n3e也都不叫3nm，要叫台积电真实6.6 6.7nm
老黄4090 5090显卡用的定制4N工艺也就是n5，这个是台积电真实8.5nm，太落后了……技术发展的停滞正在显现，摩尔规律果然失效了
3090用的三星8lpp也不是真的8nm，是真实12.8nm，果然intel 10nm > 三星8nm，这就是不含水分，不虚标的含金量
麒麟9000s 9010 9020华为旗舰手机用的n+2工艺也不是等效7nm，其实是真实10nm，国产工艺目前还只是真实10nm的水平
国产工艺n+2大家以为7nm实际上是真实10nm和国际先进海外台积电n2 大家以为是两纳米，实际上是真实6nm，差距并没有想象中的那么大嘛，并不是7nm vs 2nm，而是10nm vs 6nm
大家都被搞混淆了，海外国际先进制程厂商对外宣传的宣传节点全是虚标注水的，全是营销需要

长知识了，谢谢分享

这楼主好像是在图吧发华为搞的那个提升显存利用效率得开源技术新闻，结果直接被小黑屋的那个。间接的钓出那个吧的一个罕见吧务也是厉害

都是等效

3nm 4nm这些都是商业名称，实际长度目前最先进的也只是20多nm。

之前就被科普过，真到3nm会发生量子隧穿，简单说会漏电，所以硅基芯片有物理极限，可能就在3nm左右

涨知识了