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上海红礼均质机
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上海红礼生物科技有限公司建于2014年,专门致力高压匀浆仪,高压均质机、高压泵的研发和生产,其产品广泛用于生物、制药、食品、化妆品和化工领域。领先的技术和研发能力,广阔的产品范围和优秀的售后服务。
·我们的技术现在您可以非常有信心的应用到您的十分广泛的产品中,我们可以帮助您成功完成乳化,分散,细胞破碎的实验到生产的工序数据。加之,您做实验的样品可以小到30-100ml,在压力调节到1850bar的情况下,这个压力在您任何的实验单元都可以满足,其简单操作和成本效率是无法比拟的。我们的均质机能够帮助您发展现有产品和研发新产品,得到您渴望的粒径窄度大小,均匀分布。

微射流高压均质机作为高压均质技术的升级类型(核心差异在于采用固定几何结构的微通道替代传统活动阀),其工作原理在延续 “超高压→高速射流→多重力学效应” 核心逻辑的同时,因微通道设计的特殊性,需重点关注以下原理相关的注意事项,以确保设备稳定运行、物料处理效果达标及安全性:一、基于 “微通道核心结构” 的原理性注意事项微射流均质机的核心是固定孔径的微通道(通常为 50-300μm),所有破碎、分散过程均在通道内完成,需优先规避通道相关的原理性风险:严格控制物料预处理粒度,防止通道堵塞微通道孔径极小,若硅酸岩悬浮液中存在 **>通道直径 1/3 的粗颗粒或异物(如初始研磨未除净的毫米级杂质),会直接堵塞通道 —— 一方面导致超高压无法建立,破碎效应失效;另一方面可能因局部压力骤升,引发微通道爆裂或设备压力传感器损坏。操作要求:预处理时需通过筛分(如 200 目滤网)或初级研磨,将物料初始粒径控制在通道孔径的 1/5 以下(例如 100μm 通道对应初始粒径≤20μm)。
确保物料悬浮液均匀性,避免局部浓度过高若硅酸岩粉末在分散介质(如水、乙醇)中未充分预分散,出现 “局部高浓度团聚块”,流经微通道时会因 “颗粒拥挤” 导致:① 剪切力、空化效应分布不均,部分区域颗粒未细化;② 团聚块在通道内 “架桥”,形成隐性堵塞(初期压力波动,后期完全堵死)。操作要求:预处理阶段需用高速搅拌(1000-3000rpm)或超声波预分散 10-30min,确保悬浮液浓度均匀(建议固含量控制在 5%-20%,具体根据硅酸岩密度调整)。
避免微通道磨损导致的效果衰减虽微通道采用耐磨材料(如蓝宝石、碳化钨),但硅酸岩作为高硬度矿物(莫氏硬度 6-7),长期高速冲刷仍会导致通道内壁磨损 —— 表现为通道孔径变大,高速射流的剪切力、碰撞效应减弱,最终纳米粉末粒径偏大(如从 100nm 升至 200nm 以上)、分布变宽(CV 值>15%)。监测与维护:每处理 500-1000L 物料后,通过 “标准物料测试”(如用已知粒径的二氧化硅标准品验证处理效果)判断通道磨损情况,磨损超限时及时更换微通道模块。
二、基于 “超高压与射流动力学” 的原理性注意事项微射流均质机工作压力通常达1500-4000bar,高速射流(200-600m/s)的动力学特性决定了以下关键注意事项:
压力设定需匹配物料硬度,避免 “过处理” 或 “欠处理”原理上,压力决定射流速度和空化效应强度:① 压力过低(如<1000bar),空化泡坍缩能量不足,无法将硅酸岩破碎至纳米级;② 压力过高(如远超物料需求的 4000bar),会导致:- 空化效应过强,破坏硅酸岩晶体结构(如无定形化),丧失原始性能;- 微通道局部温度骤升(可达 80-120℃),若分散介质为易燃溶剂(如乙醇),存在燃爆风险。压力选择指南:针对硅酸岩(硬质矿物),初始压力建议设为 2000-2500bar,通过 1-2 次循环后检测粒径,再根据结果 ±300bar 调整,避免一步设定极限压力。
控制循环次数,平衡细化效果与能耗微射流的单次处理无法完全细化所有颗粒(尤其硬团聚体),需通过多次循环强化效果,但循环次数并非越多越好:① 循环 3-5 次后,粒径通常已达稳定值(如 50-150nm),继续循环会导致 “过度分散”—— 纳米颗粒因表面能过高重新团聚;② 多余循环会增加设备能耗(高压泵功率通常为 10-50kW),并加剧微通道磨损。操作建议:每次循环后取样,用激光粒度仪检测粒径分布,当连续两次循环的粒径变化<5% 时,停止循环(通常为 3-8 次,视初始团聚程度而定)。
关注射流碰撞区域的温度控制高速射流在微通道内的剪切、空化及碰撞过程会产生 “焦耳热”,尤其高压力、高循环次数下,物料温度可能从室温升至 60-100℃—— 若硅酸岩对温度敏感(如部分改性硅酸岩高温下会分解),会导致性能劣化;同时高温会降低分散介质黏度,削弱剪切效应,影响细化效果。温控措施:① 采用设备自带的 “夹套冷却系统”(通冷却水,控制温度≤40℃);② 若无冷却系统,每循环 2 次后暂停设备,待物料温度降至室温再继续。
三、基于 “物理分散与物料特性” 的原理性注意事项微射流均质机依赖纯物理效应(无化学添加剂),需结合硅酸岩的物料特性规避风险:
分散介质选择需匹配空化效应需求空化效应的强度与分散介质的 “蒸气压”“黏度” 直接相关:① 蒸气压过低的介质(如硅油),难以形成空化泡,细化效果大幅下降;② 黏度过高的介质(如甘油),会阻碍射流流动,降低剪切速度,导致粒径偏大。介质选择原则:优先选用蒸气压适中(20℃时 1-10kPa)、黏度低(<5mPa・s)的介质,如去离子水、无水乙醇;若需使用高黏度介质,需同步提升工作压力(如黏度翻倍,压力提升 30%-50%)。
避免纳米颗粒的 “二次团聚” 风险原理上,微射流的碰撞效应可打散团聚体,但处理后若未及时采取稳定措施,纳米级硅酸岩颗粒因表面能高,易在储存过程中重新团聚 —— 这并非设备原理失效,而是物料特性导致的后续问题。稳定措施:① 处理后立即加入适量稳定剂(如 0.1%-0.5% 的聚乙二醇、柠檬酸三钠,需符合后续应用要求);② 将处理后的悬浮液快速降温至 5-10℃,降低颗粒运动速率,延缓团聚。
四、基于 “设备安全与操作规范” 的原理性注意事项超高压特性决定了设备存在物理安全风险,需从原理层面规避:
开机前必须排气,防止 “气锤效应”若物料管路或微通道内残留空气,超高压下空气会被压缩,当压力骤释时会产生 “气锤效应”—— 瞬间冲击管路和微通道,导致接口泄漏、微通道破裂,甚至设备振动移位。排气操作:开机前关闭出口阀门,打开排气阀,启动低压泵(100-200bar),待排气阀流出连续、无气泡的物料后,再关闭排气阀,逐步提升至工作压力。
禁止在无物料状态下运行,防止 “干磨”微通道内无物料时,超高压会直接作用于通道壁面,因无介质缓冲,剪切力和局部温度骤升,会瞬间导致微通道烧毁、高压泵密封件损坏(如柱塞密封失效),属于设备致命故障。操作红线:设备运行中若物料耗尽,需立即降压停机,补充物料后重新排气、升压,禁止 “空转”。
综上,微射流高压均质机的注意事项均围绕其 “微通道结构”“超高压射流”“物理分散” 三大核心原理展开,本质是通过规范操作,确保设备原理高效发挥,同时规避结构磨损、安全风险及物料性能劣化问题。