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英特尔未来两年的客户端处理器路线图在美国加利福利亚州圣何塞举办的 Intel Innovation 峰会上，英特尔介绍了未来两年的客户端处理器路线图。首款采用 Intel 4工艺的 Meteor Lake 处理器将会在今年12月14日上市。下一代 Arrow Lake 将覆盖桌面和移动平台，采用 Intel 20A工艺制造。 Lunar Lake 是英特尔下一代低功耗架构，计划面向移动平台，采用 Intel 18A工艺制造。 Panther Lake 将出现在桌面和移动平台，以 Intel 18A工艺制造。

Cervoz 推出 T425 - M.2 2230 NVMe Gen3x2 SSD 近日，Cervoz 推出了 T425 - M.2 2230 NVMe Gen3x2 SSD，它支持 A+E 键配置，将 T425 安装在原本用于WiFi / BT 连接的 M.2 2230 A+E 键插槽中，克服存储的物理空间限制。可提供高达 815 MB/s、 760 MB/s 的读写速度，以及 64 GB、128 GB 和 512 GB 的存储容量。

晶心科技推出 AndesCore RISC-V 多核向量处理器 AX45MPV 台湾晶心科技 (Andes Technology) 宣布推出 AndesCore AX45MPV 多核矢量处理器 IP。AX45MPV 是 AndesCore矢量处理器系列的第三代。

登临科技自主研发 GPU+ 登临科技的 Goldwasser（高凛）-UL(MXM) 系列是一个标准的 MXM3.1 TYPEA 板卡，基于登临科技GPU+计算架构的通用人工智能处理器，在提供具备 CUDA/OpenCL 硬件加速能力的前提下，不仅全面支持各类流行的人工智能网络框架及底层算子，且相对于国际主流推理卡在功效上有3倍以上的提升。 Goldwasser-UL (MXM)规格

BIOSTAR 推出 M800 系列 SSD BIOSTAR（映泰）的 M800 系列 SSD，提供了512GB、1TB、2TB 三种容量，最大顺序读写速度为5000 MB/s、4450 MB/s。

Transcend 推出 U.2 NVMe SSD——UTE210T Transcend 的 U.2 NVMe SSD——UTE210T，高达8TB的存储容量，采用 112 层 3D NAND 闪存、8 通道控制器和 PCIe Gen 4x4 接口，提供高达 7200、6500 MB/s 的顺序读写速度。UTE210T 的一个关键特性是断电保护 (PLP) 功能。

沐曦展示 AI 推理 GPU 近日，沐曦展示了 AI 推理 GPU 曦思 N100，其内置了异构 GPGPU 通用计算核心 MXN100。

Patriot 展示 PCIe Gen 5 NVMe SSD 在 2023 Computex 上，Patriot 展示了一款采用 DRAMless 架构的 PCIe Gen 5 NVMe SSD，还未正式命名，采用 Maxiotek MAP802A-F1C DRAMless 主控，有 1 TB、2 TB 、4 TB 三种容量，能提供高达 12 GB/s、10.5 GB/s 的顺序读写速度。

Crucial 推出 T700 Gen5 SSD Crucial（英睿达）的 T700 Gen5 SSD，采用美光232层3DTLCNAND、PhisonPS5026-E26 主控，有1TB、2TB、4TB 三种容量，顺序读写速度达到12400MB/s、11800MB/s，随机读写速度达到了1500KIOPS。

Arm 发布 Corte-X4、A720、520 CPU 架构 Arm 的 Corte-X4、A720、520 基于 Armv9.2 指令集，主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核、超大核组合。

中国超算在10节点研究型榜单登顶夺冠近日，在德国汉堡举办的 isc 2023 高性能计算大会上发布了最新 io500 榜单，“济南超算” 构建的验证性计算集群（cheeloo-1）在10节点研究型榜单登顶夺冠，测试得分突破13万。继济南超算山河计算集群在 isc 2022 夺冠后，济南超算以超越历史最佳纪录15倍的绝对优势，再次问鼎全球。

VisionTek 推出 DLX4 PCIe 4.0 SSD VisionTek 推出的 DLX4 PCIe 4.0 SSD，包括 2230、2242 、2280 三种规格，容量从 500 GB 到 4 TB，连续读写速度高达 7500 MB/s。

Micron 发布 SLC 闪存 SSD，采用 176层 SLC 闪存，U.3 接口，有 960GB、1.92TB 二种容量，连续读写速度为6.8GB/s、5.6GB/s，随机读写速度为900K、350K IOPS。主打超高耐用性，连续负载每日可全盘写入60次、4K随机负载每日可全盘写入35次，质保五年。

芯盛智能发布国产 SSD 一、桌面 SSD EP2000 SSD，采用 TLC 闪存、XT8111 主控，有256GB、512GB、1TB 三种容量，连续读写速度达 2500、2100 MB/s，随机读写速度达 320K、370K IOPS。

后摩智能发布鸿途H30 芯片后摩智能推出首款存算一体智驾芯片：鸿途H30。其采用了12nm工艺制造，物理算力达到了256TOPS@INT8，典型功耗35W，整个SoC 能效比达到了7.3Tops / W。

OPPO 自研芯片 2021年12月 OPPO 发布了马里亚纳 MariSiliconX 芯片，它是影像专用 NPU 芯片。马里亚纳 MariSilicon X 集成了自研的 MariNeuro AI 计算单元，提供高达18TOPS 的最大有效算力，业界领先的11.6TOPS/W 的能效表现；采用了创新的双层存储架构，集成了片上内存子系统；配备了独立DDR带宽，传输速度高达8.5GB/s；集成了自研的 MariLumi 影像处理单元，支持 20bit Ultra HDR。它将复杂的 AI 算法以及20bit HDR融合全部前置到 RAW 域进行，实时 RAW 计算能够带来 8dB 的图像信噪比提升。

英睿达推出 T700 SSD 美光旗下英睿达 PCIe 5.0 SSD T700 系列 SSD，采用群联E26主控，搭配美光的232层堆叠TLC闪存，支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，容量E 1TB、2TB、4TB 三种，能方面，4TB、2TB 的可以达到12.4GB/s 、11.8GB/s 的顺序读写速度，1TB的则只能跑到11.7GB/s、9.5GB/s。可选被动散热片。

Ampere 推出 Ampere Altra 云原生处理器 2020年，Ampere（安晟培）采用 Arm IP 推出首款云原生处理器 Ampere Altra。

腾讯“沧海”解码编码芯片，通过灵活的多核扩展架构、高性能编码流水线、层级化Memory布局，实现了高精度运动搜索、全率失真优化、高效自适应量化等所有主流编码工具，并融合腾讯云软件编码器码率控制等方面的领先技术，压缩率高于市面标品35%以上。在120fps 的高帧率上，同等质量下，沧海比行业领先水平进一步节省10%以上的码率。

NVIDIA RTX 50系列显卡曝光日前，RedGamingTech 爆料了 RTX 50系列显卡的部分细节，其代号为 Blackwell，新一代游戏显卡依然是单GPU芯片设计。规格方面，基于GB102 的RTX 5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX 4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe 5.0 x16。得益于台积电的3nm工艺，RTX 50系列的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX 40系的2~2.6倍。其单服务器、数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。

Apex Storage 推出 X21 PCIe 4.0 M.2 SSD 扩展卡 Apex Storage 推出的 X21 PCIe 4.0 M.2 SSD 扩展卡，支持高达 168 TB 的21块 8 TB M.2 SSD 或 336 TB 的21块 16 TB M.2 SSD 。扩展卡由两块 PCB 板组成，主卡在后，附卡在前，主卡的被动散热器在中间。扩展卡主界面：

算能科技推出 SG2042 RISC-V 处理器算能科技 SG2042 RISC-V 处理器，基于阿里平头哥的高性能RISC-V内核玄铁系列。

华擎推出 Blazing Quad M.2 SSD PCIe 5.0 扩展卡华擎 Blazing Quad M.2 SSD PCIe 5.0 扩展卡，支持PCIe 5.0 x16 接口，理论最大带宽可达64GB/s，支持扩展4路PCIe 5.0 x4 硬盘，自带散热片，提供额外的 6pin 供电接口。

智绘微电子之国产 GPU 2020 年 10 月，智绘微电子推出第一款 GPU 芯片 IDM919。

技嘉发布 AORUS Gen5 10000 SSD 技嘉 AORUS Gen5 10000 SSD 大雕510K，采用群联E26主控、3D TLC 闪存(大概率美光)，容量1TB、2TB，自带DDR4缓存。1TB版本顺序读写最高9.5GB/s、8.5GB/s，2TB版本顺序读写最高 10GB/s、9.5GB/s，当然都属于残血版。写入寿命分别为700TBW、1400TBW。

Intel 16代酷睿 Lunar Lake 16代酷睿 Lunar Lake 将会升级到Intel 18A工艺（基本等效于1.8nm）。 Intel 透露，Lunar Lake 将升级到真正全新的 CPU 架构，从零开始设计，重点提升在移动平台的能效。

Intel 15代酷睿 Arrow Lake 15代酷睿 Arrow Lake，将首次引入Intel 20A工艺（堪比2nm），新的 Lion Cove、Skymont 混合架构。

Phanteks 推出垂直 GPU 支架 Phanteks（追风者）推出垂直 GPU 支架支持显卡竖装。特别是现在显卡越来越厚，既占地方，又会造成主板变形。

宏碁 Gen4 SSD 今年4月，宏碁发布了 Predator GM7000 PCI-E 4.0 SSD，有512GB、1TB、2TB 三种容量。

Jon Peddie Research 调查的显卡出货量根据 Jon Peddie Research 的数据，今年三季度桌面独立显卡出货量仅为690万块，创下了20年来的新低。

SMART Modular 推出 DC4800 系列 NVMe Gen 4 SSD SMART Modular（世迈）推出 DC4800 系列 NVMe Gen 4 SSD，有 U.2 和 E1.S 二种规格，有1.92TB、3.84TB、 7.68 TB 三种容量，提供高达 7100MB/s、4600MB/s 的连续读写速度，高达 1490K IOPS、180K IOPS 的4K随机读写速度。

Intel 至强 Sierra Forrest 处理器将使用全E核根据 Intel 的路线图，Granite Rapids 一代的至强会有大幅升级，基于 Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，有传闻称会升级到128核256线程。与 Granite Rapids 并列的是 Sierra Forrest 处理器，也是2024年问世，同样是 Intel 3工艺，但它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。考虑到 Intel 的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的 Granite Rapids 能做到128核，那么小核心的 Sierra Forrest 可以做到512核。

五代至强可扩展处理器 Emeralds Rapids Sapphire Rapids 是 Intel 第四代至强可扩展处理器，Emeralds Rapids是Sapphire Rapids处理器的继任者，其基于Intel 7工艺，架构小幅改进，接口兼容，同属于Eagle Stream 平台。UPI 总线速率从16GT/s 提升到20GT/s，DDR5内存频率从4800MHz提升到5600MHz。

壁仞发布 BR100 系列 GPU 8月9日，壁仞发布 BR100 系列 GPU。BR100系列采用7nm制程，集成770亿晶体管，300MB以上的片上缓存，还有64GB HBM2E内存，支持PCIe 5.0及CXL协议，IO带宽可达2.3TB/s。其基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先进的设计、制造与封装技术。性能方面，FP32浮点性能256TFLOPS，FP32+性能512TFLOPS，BF16性能1024TFLOPS，INT8标准下更是高达2048TOPS。

群联、希捷发布 X1 SSD 企业级 PCIe 4.0 平台群联、希捷的 X1 SSD 企业级PCIe 4.0 平台，其使用群联的E20主控、SK海力士的128层eTLC闪存构成，U.3规格，厚度7mm或者15mm，读写速度可达7400MB/s、7200MB/s，随机读写速度达1.75M IOPS、0.47M IOPS。

格兰菲显卡格兰菲自主研发的 Arise-GT10C0 显卡，28nm工艺，频率为500MHz，显存位宽64bit/128bit，可搭配2GB/4GB DDR4内存，频率1200MHz，FP32浮点性能可达1.5TFLOPS。

Sonnet 推出有二个 M.2 SSD 插槽的 PCI Express 3.0 适配卡该适配卡可安装到具有可用 x8 或 x16 PCIe 卡插槽中，可使用高达16 TB 的 SSD，支持 RAID 0、RAID 1 和 JBOD 配置。单个 SSD 可提供高达 3400 MB/s 的传输速度，二个 SSD 配置为 RAID 0 ，可提供高达 6600 MB/s 的传输速度。

SMART Modular 推出 DuraFlash MP3000 系列 PCIe NVMe SSD，包括 M.2 2280、M.2 22110 和 E1.S 三种形态，容量从 240G到 1920G，提供高达 3500 MB/s、2000 MB/s 的顺序读写速度，还采用了 SafeDATA 断电、数据保护技术。

华中科大 DepGraph 图计算单机性能再次登顶图计算是一种大数据算法模型，此图并非指图像，而是指一种抽象的数据结构，由顶点和边构成。在去年的第23届 Graph 500 排名中，DepGraph 就已经登顶。

华硕发布 ROG Strix SQ7 SSD 近日，华硕发布 ROG Strix SQ7 SSD，M.2 2280形态，支持 PCIe 4.0，采用群联E18主控、12nm工艺，搭配3D TLC闪存、DDR4缓存，容量目前只有1TB一种。

Apacer 推出 AC533 移动 SSD Apacer（宇瞻）推出 AC533 USB 3.2 Gen 1 移动 SSD，有1TB、2TB、4TB、5 TB 四种容量。橡胶外壳有黑、橙、蓝三种颜色。超耐用的 USB Type-A 母插座，可以插拔超过 1万次。如果使用 USB 3.0，蓝色指示灯将闪烁，如果使用 USB 2.0，红色指示灯将闪烁。

Transcend 推出工业级 SSD Transcend 推出具有 DRAM 缓存的工业级 SSD，采用 112 层 3D NAND SSD，包括 2.5"、M.2、mSATA 和半薄型。可在 -20°C~75°C 下工作，有 -40°C~85°C 型号，可承受恶劣的工业条件。

Solidigm 发布 SSD D7-P5520、D7-P5620 企业级 SSD SK海力士收购 Intel NAND 闪存业务后，组建了 Solidigm 公司，其既受益于 Intel 半导体产品和方案的领导地位，也能享受SK海力士存储产品和技术的支持。 Solidigm 的名字取自 Solid (固态)、paradigm (范式)两个词语的组合，取树立固态存储行业范式之意。

AMD Zen5 锐龙 8000 处理器 RedGamingTech 爆料了 Zen 5 的部分细节，采用类似 Intel 12代酷睿的大小核混合架构，锐龙9系为纯大核，锐龙8000桌面 CPU 最高可到32核等。 Zen 5 重构了缓存部分，L1、L2 和 L3 的容量都将大幅增加。性能方面，Zen 4 之于Zen 3 的 IPC 增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4 要提升到30%。

中科院 RISC-V 开源处理器 “香山” “香山” 第一代内核 “雁栖湖” 已经在2021年7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。

IC Insights 公布芯片市场研究报告 4月6日，半导体研究机构 IC Insights 公布2021年芯片市场研究报告，美国公司占据了全球芯片市场销售总额的 54%，而中国大陆占比仅有4%。IDM——自有晶圆厂的芯片厂商，Fabless——无晶圆厂的芯片设计厂商

摩尔线程发布国产GPU显卡 3月30日，摩尔线程正式发布了首款国产智能显卡 MTT S60，这是其基于MUSA统一系统架构的第一款桌面级显卡。

Silicon Power 推出 MEC3H0S M.2 NVMe Gen4 SSD Silicon Power 的 MEC3H0S M.2 NVMe Gen4 SSD，采用 3D TLC 闪存、 PCIe 4.0 接口，容量高达 7680 GB，可在 -40°C 至 85°C 的温度范围内运行，连续读写速度高达 7200 MB/s 、6800 MB/s 。

Apacer 推出 PV930-M280 工业级 SSD Apacer 的 PV930-M280 工业级 SSD 采用 BiCS5 112层3D NAND闪存，有480GB、960GB、1920GB 三种容量，提供高达5080、4735 MB/s 的连续读写速度，高达 713K、633K IOPS 的随机读写性能。

Mushkin 推出 Redline Vortex 系列 M.2 NVMe SSD，有512 GB、1 TB 、2 TB 三种容量，采用 Inogrit 的 IG5236 系列 (Rainier) 主控，可提供高达 7415 MB/s 、6800 MB/s 的顺序读写速度，730K IOPS、1500K IOPS 的4K 随机读写性能。

HBM3 三代显存芯片近日，JEDEC 发布了HBM3 高带宽内存标准，相比目前的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。HBM3的每引脚数据速率高达6.4 Gb/s 的数据传输速率，相当于819GB/s。支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb）。 SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，均提供819 GB/s 的带宽。

Rambus 首发 PCIe 6.0 控制器今天，Rambus 全球首发了 PCIe 6.0 控制器，其支持 PCIe 6.0 64GT/s 传输数据率，x1通道即可带来8GB/s 的单向物理带宽(相当于PCIe 4.0 x4)，x16则高达256GB/s，双向就是512GB/s。全新的 PAM4 脉冲调制编码状态翻番到4个，最高可承载30GHz频率。

KINGMAX 推出 PQ4480 M.2 NVMe Gen4 SSD KINGMAX PQ4480 M.2 NVMe Gen4 SSD，有 250 GB、500 GB、1 TB 三种容量，预测采用 Phison PS5019-E19T 主控、3D TLC NAND 闪存，提供高达 3600 MB/s、3000 MB/s 的顺序读写速度，高达 400k、450k IOPS 的随机访问速度。提供 3 年保修。

SMART Modular 推出 ME2 系列 SATA SSD ME2 系列 SATA SSD 采用3D TLC闪存，可在商业温度（0°C~70°C）或工业宽温（-40°C~85°C）下正常运行。

Imagination 推出 RISC-V 系列 CPU Imagination 的产品除了 GPU 外，还有异构 SoC CPU、AI (NNA) 和以太网（EPP）。

芯动科技发布“风华1号”显卡 11月26日，芯动科技（InnoSilicon）发布国产显卡GPU——“风华1号”，面向桌面、服务器市场。风华1号的架构授权来自Imagination。芯动科技提供全套高性能 IP核和ASIC定制解决方案，所有 IP和芯片自主可控。

Team Group 发布 N75 系列工业级 SSD 今天，Team Group 发布了 N75A-M80、N75G-M80 两款配备散热模块的工业级 M.2 PCIe SSD。 N75A-M80 搭配铝翅式散热片N75G-M80 配有石墨烯铜箔散热片

腾讯宣布3款自研芯片腾讯正在研发三款芯片：紫霄、沧海、玄灵。紫霄定位 AI 推理，2.5D封装，集成HBM2e内存，整合计算机视觉CV加速器、视频编解码加速器，支持图片和视频处理、自然语言处理、搜索推荐等，结合芯片架构优化。

ADATA 推出 XPG ATOM 系列 PCIe M.2 SSD XPG ATOM 系列SSD包括 ATOM 30、40、50，均配有散热片，能将温度降低 15%。ATOM 30有250GB、500GB、1TB 三种容量，ATOM 40 和 50 有500GB、1TB 二种容量。 ATOM 30、40 利用 PCIe Gen3x4 和 NVMe 1.3，提供高达 2500、2000 和 3500、3000 MB/s 的顺序读写速度，高达 180K、200K和480K、260K的 4K 随机读写速度。 ATOM 50 利用 PCIe Gen4 x4 和 NVMe 1.4，提供高达 5000、4500 MB 的顺序读写速度，高达440K、400K IOPS 的 4K 随机读写速度。

AMD Zen5 霄龙处理器大神ExecutableFix 曝料，AMD Zen5架构的 Turin（都灵）霄龙处理器，最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的 600W。