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MaxLinear 展示 Panther III MaxLinear 将在 FMS2024 （内存和存储）上展示 Panther III。与纯软件方案相比，Panther III 可以实现高达 40 倍的吞吐量、高达 190 倍的延迟和高达 1000 倍的 CPU 利用率。 MaxLinear 的 Panther III 通过两种方式实现了成本效率的范式转变：减少加密和压缩等常见存储操作所需的 CPU 核心数量；并且通过 12:1 的数据缩减率降低存储所需每 GB 闪存驱动器的成本。

此芯科技发布 “此芯P1” 国产AI PC处理器此芯科技r的 “此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器，采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 AI性能方面，“此芯P1”的端侧AI异构算力号称可达45TOPS，满足Windows AI PC提出的40TOPS算力要求，可运行100亿参数以内的端侧大模型，运行大语言模型吞吐量可达30tokens/s以上。

Goldtouch 推出 Elite 可调分体键盘 Goldtouch 的 Elite 人体工学键盘具有纤薄的外形，用户可以根据自己的偏好进行调整，手柄可解锁锁定球和关节系统，以水平调整键盘角度，范围为 0 至 30 度，垂直调整键盘角度，范围为 0 至 60 度，以支撑用户的手部、手腕和前臂的位置，从而获得更好的舒适度。

JSAUX 推出六合一扩展坞 JSAUX 发布了一款代号为 HB0609 的扩展坞和支架组合，可视作支架式扩展坞，可将控制台保持在垂直位置。它有1x HDMI 2.1（支持 4K@120 Hz / 8K@30 Hz 输出）、1x USB-C + 1x USB-C PD、2 个 USB A、1 个 RJ45（支持 1000 Mbps 网络传输）共6个端口。

玲珑将 AMD Ryzen PC 集成到可折叠键盘中中国 PC 制造商玲珑推出了一款创新设备，将功能齐全的 AMD Ryzen 7 8840U PC 与可折叠键盘结合在一起。与迷你 PC 不同，它不需要外部电源来启动，与笔记本电脑不同，它没有内置显示屏。

Intel 展示全集成光计算互连芯片在2024光纤通信大会上，Intel 展示了与英特尔CPU共同封装并运行实时数据的的全集成光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。

华为 Atlas 系列推理卡华为 Atlas 300V 推理卡，8 核、主频1.9 GHz，LPDDR4X 24GB 内存，总带宽 204.8 GB/s，支持 PCIe x16 Gen4.0，AI算力：100 TOPS INT8、50 TFLOPS FP16。

华为坤灵系列 SSD 华为坤灵 eKitStor Xtreme 200 系列 SSD，采用PCIe Gen 4x4 传输接口、NVMe 2.0 协议、DRAM-less 无外置缓存方案。提供512GB、1TB、2TB、4TB 四种容量，最大顺序读写速率7400、6700MB/s，最大随机读写速率1100K、1000K IOPS。

Etched 推出 Transformer ASIC Etched 创建一种仅用于处理 Transformer 模型的 ASIC，制造一种名为 Sohu 的芯片。

芬兰 Flow Computing 公司声称其 PPU 可将 CPU 性能提高 100 倍芬兰初创公司 Flow Computing 做出疯狂的宣言：通过添加其专有的配套芯片，任何 CPU 都可以立即将其性能提高一倍，通过软件调整可以将性能提高 100 倍。 Flow 是芬兰国家研究机构 VTT 的子公司，VTT 有点像国家实验室。它正在商业化的芯片技术被称为并行处理单元，是该实验室研究的成果。 CPU 的速度已经非常快，但即使具有纳秒级的响应速度，在执行指令时仍会造成大量浪费，这仅仅是因为一个任务需要先完成，然后才能开始下一个任务，这一基本限制。 Flow 声称已经消除了这一限制，将 CPU 从单车道变成了多车道高速公路。CPU 仍然只能一次执行一项任务，但 Flow 的 PPU本质上可以在片上执行纳秒级的流量管理，以比以前更快的速度将任务移入和移出处理器。

紫光 SSD 4月底，紫光国芯 UniIC 推出 SSD 产品，共有四个系列： CTD700、BTD300、ATK110、云彣（UniWhen） T5-新纪。 CTD700 SSD，PCIe Gen4x4 接口，有1TB、2TB 二种容量。 SCS1(2)T0CCTDA-YC

Synopsys 推出 PCIe 7.0 的 IP 解决方案新思科技（Synopsys）推出业界第一个针对 PCIe 7.0 的完整 IP 解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证 IP 组成。

Frore Systems 展示 AirJet 主动散热技术名为 AirJet Mini 的主动散热片厚度仅有2.8毫米，长度41.5毫米，宽度27.5毫米，重量只有9克，却能带走最多5.25W的热量，背压高达1750帕。它还有个衍生版本AirJet Mini Slim，厚度压缩至2.5毫米，重量减轻至8克，同样有5.25W的散热能力、1750帕的背压。它们都可以并联扩展，两个、三个、五个……组合在一起，散热能力也随之同步呈线性增加。同时，因为没有机械运动部件，AirJet系列还极其安静，并具备自动自清洁功能，不会积累灰尘。 AirJet内部有着极为特殊的“风扇”，利用片状压电晶体薄膜在形变、电压之间相互转换，通电后使之在往复的电压驱动下快速震动，可称之为压电风扇。成千上万个这样的微小风扇汇聚在一起，就能带动强劲的风流，速度可达上百公里每秒，从而高效带走热量。

Zalman 推出人体工学键盘在Computex 2024 上，Zalman 推出人体工学键盘，采用 Split Alice tenkeyless 布局。左边有 Rubrehose 系列键帽。

Sparkle 推出 Streamer 4K60 视频采集卡在 COMPUTEX 2024上，Sparkle 推出 Streamer 4K60 视频采集卡。它能以 4K 分辨率每秒 60 帧的流畅速度或 1080p 分辨率每秒 120 帧的速度捕捉超高清视频。它的双 HDMI 输入支持促进了视频直通，并使用户能够探索画中画 (PiP) 和协作流媒体功能的领域。

KLEVV 推出 Genuine G560 Gen 5 SSD 在 Computex 2024 上，KLEVV 推出 Genuine G560 M.2 Gen 5 SSD，配有被动散热器，容量有 1 TB、2 TB 和 4 TB 三种，连续读取速度在 13 GB/s 到 14 GB/s 之间，写入速度在 9.5 GB/s 到 12 GB/s 之间，耐用性在 700 TBW 到 3000 TBW 之间。

Neo Forza 展示 Thoth 5 系列 SSD Neo Forza Thoth 5 系列 SSD专为数据中心和企业环境而设计，容量高达 7.68 TB ，连续读写速度高达 14000、8800 MB/s 。 U.2

美光推出 GDDR7 显存美光GDDR7采用1β（1-beta）DRAM 技术，内存性能速率高达32Gb/s ，而GDDR6显存速率为18Gb/s。GDDR7内存的系统带宽超过1.5TB/s，比GDDR6高出60%，并有四个独立通道可优化工作负载，因此可实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。

罗技推出 Ergo 系列人体工学键盘罗技推出 Ergo Series Wave Keys for Mac（一款新型人体工学键盘），带有软垫掌托，专为 Mac 设计，是 Lift for Mac 的理想伴侣。

ADT-Link 推出 USB4 转 PCIe 4.0 转接板，它是通过 ASMedia ASM2464PD USB4 到 PCIe 4.0 桥接器构建的。

AMD Zen 6 架构每个 CCD 最多可容纳 32 个 CPU 核心 Kepler_L2 泄露的消息，AMD 未来的“Zen 6”CPU 架构据称在每个 CCD 中填充多达 32 个核心。即将推出的“Zen 5c”CCD 将包含 16 个核心，在 16 核 CCX 中，16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。由“Zen 6”（可能是 Zen 6c）驱动的 32 核 CCD 可能会利用工艺改进将核心数量增加一倍。目前尚不清楚这款巨型 CCD 是否具有单个大型 CCX，所有 32 个核心共享一个大型 L3 缓存；或者，如果它使用两个 16 核 CCX，在 16 个核心之间共享 32 MB 的 L3 缓存。

英特尔准备 Twin Lake 处理器网友 Raichu 透露，英特尔正在准备代号“Twin Lake”的N250系列处理器，以接替“Alder Lake-N”对应的N200系列。新产品同样最多配备8个能效核，内核架构有可能从Gracemont 升级至Skymont，与即将到来的Arrow Lake和Lunar Lake 一致，传闻 IPC已接近于Tiger Lake 所使用的Willow Cove 架构内核。此外，Twin Lake 有可能采用更先进的制造工艺。

SpiNNcloud Systems 推出神经形态超算 2010年12月，英国曼彻斯特大学推出了SpiNNaker 芯片。SpiNNaker 芯片包括 18个处理器、片上网络和共享组件，核心面积为102平方毫米。

Kanguru 推出内部自加密 SSD Kanguru 推出基于硬件的内部自加密驱动器系列 SSD，符合顶级 FIPS 140-2 认证模型。 M.2 NVMe SSD 顺序读写速度高达 7200 MB/s、6500 MB/s。

Targus 推出三重视频扩展坞近日，Targus 推出100 W 功率的三重视频扩展坞(DOCK460)，具有两个 DisplayPort 端口和一个 HDMI 端口，用户能够在单个显示器中享受高达 8K 分辨率的视频性能，以及在两台显示器上享受高达 8K 的分辨率或在三台显示器上享受高达 4K 的视频性能。

HighPoint 推出 Rocket 1600 系列 RAID NVMe SSD HighPoint 发布的 Rocket 1608A RAID 阵列卡，可以安装多达八块PCIe 5.0/4.0 SSD。它采用博通PEX89048控制芯片，可提供48条通道、8个端口，并采用ExpressFabric 架构，支持PCIe 快速切换，从而达成类似RAID 0 阵列的高速度。最高传输速度达56GB/s。如果使用PCIe 5.0 SSD，只有四块能跑到满速；使用PCIe 4.0 SSD的话，则需要八块达成最高速度。

KingSpec 推出 Yansen 2.5 英寸企业级 SSD KingSpec（金胜维）推出 Yansen （元存）2.5 英寸企业级 SSD。 YST25G1 系列，适用于车载监控，采用TLC NAND闪存，容量1.92-7.68TB，读写速度达280 MB/s、260MB/s。

Meta 自研 AI 运算芯片 MTIA 2023年5月， Meta 自研了 AI 运算芯片 MTIA v1，采用 RISC-V 架构、台积电7nm 工艺，运行频率800MHz，TDP仅为25W，INT8 整数运算能力为102.4 TOPS，FP16 浮点运算能力为51.2 TFLOPS。

AMD Versal 自适应 SoC Versal AI Edge 系列

高通骁龙X Elite 处理器（奇怪得很！以前的贴子又不见了）高通骁龙X Elite 处理器，基于收购的 Oryon 架构，集成12个高性能核心，主频为3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz，集成了总计42MB容量的缓存。内存支持LPDDR5X 8533MHz，8个通道，最高带宽136GB/s，最大容量64GB。存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。

云天励飞推出 DeepEdge AI 芯片 DeepEdge 自研神经网络处理器 NNP400T，其采用三维并行的矩阵计算架构，矩阵计算与矢量计算联合优化，大幅提升Softmax、Layernorm等算子的执行性能。结合国产工艺的特点，NNP400T通过稀疏化、参数/数据压缩、低比特量化等措施，有效实现大模型带宽的极致优化。它还支持混合数据精度计算，包括INT8、INT16、FP16。

安谋科技推出周易 NPU 周易（Zhouyi）NPU 的路线图。目前，周易产品主要分为Z系列和X系列。Z系列主要面向AIoT场景——对成本比较敏感；而X系列面向手机、汽车智能座舱、ADAS 等场景，定位偏高性能。 V1与V2 架构多用于周易Z系列和X1系列，都是单核NPU解决方案。V3架构用于周易X2系列，是多核NPU解决方案。

AQIRYS 推出 Galileo 麦克风 AQIRYS 推出的 GALILEO 麦克风，为电容式麦克风，采用心形指向性和全指向性拾音模式。频率范围为 20 - 20000 Hz，115 dB 的最大 SPL、38dB 的灵敏度、85 dB 的 SNR，192 kHz / 24 位的高保真采样率，117 dB 的动态范围，辅以便利的 USB-C 连接。

Cerebras Systems 的 WSE-3 芯片 2019年9月，Cerebras Systems 发布了 WSE 芯片，采用台积电16nm工艺制造，面积46225平方毫米，有1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，而功耗也高达15千瓦。

微软推出 Z1000 SSD 微软 Z1000 SSD，配备东芝BiCS4 96层堆叠eTLC闪存颗粒、美光 DDR4缓存、CNEX Labs 主控。容量为960GB，但有不少空焊位，应是为扩容预留。

Suunto 推出声波骨传导运动耳机 Suunto Sonic 骨传导耳机采用开放式设计、增强低音等丰富的声音体验以及 IP55 防汗、防水和轻质材料，可在运动中佩戴，无需任何妥协。它是 Suunto Wing 耳机的的经济实惠版本，有青柠色和黑色可供选择，售价为 129 英镑、149 美元。

Eurocom 推出 17.3 英寸 Raptor X17 笔记本电脑

Sparkle 推出 PCIe Gen 4 Quad M.2 转接卡 Sparkle 的 PCIe Gen 4 Quad M.2 转接卡单槽全高，安装在 PCI-Express 4.0 x16 插槽上，采用 Gen 4 x4 接线作为四个 M.2 插槽进行接线。该卡长 28 厘米，高 12 厘米。

技嘉发布 AORUS Gen4 5000E SSD 技嘉 AORUS Gen4 5000E SSD，有500GB、1TB、2TB 三种容量，可提供高达6500MB/s、6000MB/s 的顺序读写性能。

EdgeCortix 展示 SAKURA-I 芯片在 2024 年新加坡航展上，EdgeCortix 展示了 SAKURA-I 芯片，它是一款专用协处理器，芯片体积小、效率高。

SSDL 推出 SCSIFlash-Fast SSD SSDL（Solid State Disks Ltd）的 SCSIFlash-Fast 提供 68 针和 80 针连接器，写入速度高达 80 MB/s，采用 SCSI 驱动器架构和工业 CFast 或 M.2 SSD （存储容量范围从 2 GB 到 1 TB）。

Intel 准备Bartlett Lake 处理器，延长LGA 1700 平台寿命 Intel 正在准备一款名为Bartlett Lake 的处理器，将成为 LGA 1700平台上Raptor Lake Refresh 的后续产品，继续支持LGA 1700平台。Bartlett Lake-S 将瞄准低预算市场，价格会更便宜。

AMD RX 8000 系列显卡在2022年6月的财务分析师日活动上，AMD 更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片，将采用更为先进的工艺制造，计划在2024年推出。

英特尔称 Panther Lake 将会在2025年到来 2023年9月，英特尔确认Panther Lake 将会在2025年到来。据Seeking Alpha 报道，在2023年第四季度财报电话会议上，英特尔称2025年的Panther Lake 的 AI 性能会再提高两倍。Panther Lake 计划最早于2024年第一季度试产，并在2025年发售，将出现在桌面和移动平台上。

BIWIN 发布 GP30 系列 SSD BIWIN（佰维）GP30系列 M.2 SSD，采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议、3D TLC ，有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 五种容量，最高顺序读写速度达3500MB/s、2900MB/s。

圆刚视频采集卡 2018年，圆刚发布了GC553 外置视频采集卡，可随插即用，免安装驱动。在进行4Kp30、1080p120的视频录制的情况下，还同步支持4Kp60 HDR、1080p240的画面环出。

Team Group 推出工业级 SSD Team Group （十铨）推出了工业级 P745 SSD，它结合了 112 层 3D NAND 闪存、PCIe Gen 接口和 8 通道控制器，最大容量为4TB，顺序读写速度为 7000 MB/s 、6200 MB/s。有标准温度（0至70°C）和宽温（-40至85°C）型号。

Neuchips 展示人工智能推理加速器 Neuchips（创鑫智能）将在 CES 2024 上展示 Raptor Gen AI 加速器芯片（原名 N3000），可实现高达 200 MMTOPS。

Alpha 是 DEC（Digital Equipment Corporation：数字设备公司）推出的 RISC（精简指令集）系统，Alpha 是 RISC 处理器中最快的一种。

VIA （台湾威盛公司）在上世纪90年代收购了美国的拥有X86专利的 Cyrix 公司和具有高性能 x86微架构设计能力的 centaur 公司，因此获得了x86授权。2003 年 4 月 intel 公司和 VIA 就一系列诉讼达成和解协议，签订了为期10年的交叉许可协议。2010年美国FTC 发布了针对英特尔的垄断行为指控，确认VIA 有权制造、使用、销售或进口与 x86 指令集兼容但与英特尔微处理器不兼容引脚或总线的威盛微处理器。兆芯是2013年上海国资委和VIA设立的合资公司，其购买了大量属于VIA的中央处理器、芯片组、图形处理器等的技术、知识产权，从而获得了X86指令集授权。

Kensington 推出 SD5800T 视频扩展坞 Kensington 的 SD5800T 视频扩展坞，支持多达四个 4K 显示器，提供高达 40 Gbps 的数据传输速度、 100 W 的电力传输，并具有 16 个连接端口。

第二代 E-Core 至强 Clearwater Forest 露面来自 @Bionic_Squash 的消息，虽然第一代E-Core 至强 Sierra Forest 还未发布，但第二代E-Core至强 Clearwater Forest 已经露面，预计将配备288个核心并更新内核架构。第二代E-Core 至强 Clearwater Forest 处理器最多拥有288个核心，这与第一代E-Core 至强Sierra Forest 相同，不同之处在于，Clearwater Forest-SP 芯片将提供比Sierra Forest-SP 的144核更多的核心，而 Clearwater Forest-AP芯片则提供与 Sierra Forest-AP相同的288核。据说 IPC 也得到了相当大的提升。

IBM 架构授权处理器将量产 2014年，IBM Power 架构技术授权进入中国。2022年，合芯科技的 HX-C2000一号测试芯片TC1 成功流片。2023年11月，合芯科技的HX-C2000二号验证芯片TC2 成功点亮，计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产。合芯科技的研发产品在指令集层面兼容IBM Power，同时在架构上进行了自主创新。

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微软推出 Arm 架构 CPU 在开发者大会上，微软推出了和 OpenAI 联合开发的 AI 芯片，分别是 Azure Maia 100 AI 加速器和 Azure Cobalt 100 处理器。 Azure Maia 100 AI 加速器所使用的GPU就是代号为“雅典娜（Athena）”的项目，基于台积电（TSMC）的5nm工艺制造，拥有1050亿个晶体管。

Ventana 推出 Veyron 系列 RISC-V 处理器 Ventana 成立于 2018 年，其首款产品 Veyron V1 于去年 12 月在 RISC-V 峰会上推出，今年下半年上市。

AMD 未来两年移动处理器产品线路图曝光 Moore's Law Is Dead 给出了AMD 2024年到2025年的移动处理器产品线路图。最顶级的处理器。目前AMD的 Ryzen 7045 Dragon Range 处理器会一直服役到2024年，而到了2025年它将会被Fire Range 取代，它将配备两个4nm的Zen 5架构CCD，最多16核，并有X3D版本，它的本质上是桌面Granite Ridge 处理器的改封装版本，没啥意外的话依然是用6nm的IOD，它没有加入Ryzen AI。接下来是Strix Halo。它会在2025年推出，这是一个相当巨大的APU，拥有16个Zen 5内核，40组RDNA 3.5架构CU，并拥有XDNA2架构的下一代AI加速器，运算性能是45-50 TOPS，不知道这处理器是采用MCM封装还是单个大封装，而且这核显规模看起来不大可能采用常规的双通道DDR5/LPDDR5内存，这内存带宽远远不够，应该会选择更高位宽的内存，或者像游戏主机的SOC那样用GDDR6显存。

Intel 16代酷睿 Lunar Lake 现身近日，SiSoftware Sandra 数据库中出现了Lunar Lake处理器的信息。处理器型号Intel(R) 0000 1.00 GHz表明还是非常早期的ES工程样品，这颗ES版的Intel(R) 0000处理器基础频率1.0GHz，P-Core加速频率3.91GHz、E-Core频率2.61GHz，内存控制器频率3.3GHz。4x2.5MB + 4MB二级缓存，很显然有4个P-Core，每个核心2.5MB二级缓存，另外4MB二级缓存用于E-Core。功耗17W。

AMD Zen6 锐龙 9000 处理器近日，Moore's Law is Dead带来了Zen 6 架构的消息。 Zen 6 架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其 IPC相比Zen 5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen 6c架构。

象帝先推出天钧系列 GPU 天钧一号芯片基于象帝先开发的盘古（Pangu）架构研发而成。盘古架构是象帝先第一代高性能通用图形处理器微架构，采用先进的可编程统一着色器设计，支持超标量计算，支持各种纹理压缩算法，支持FP32、FP16和INT8等不同精度的数据运算。