SuperZ2000
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喷峨眉、黑峨眉的无非是两种套路:另一种贬低玄门正宗 虽然你峨眉上体天心,太清嫡传。虽然你峨眉行侠仗义、行善积德。 但是不行,你峨眉骂人啊,你峨眉不圣母啊。 所以你峨眉不能代表天下人心,不能抢占道德制高点啊。 所以你碰着我恶贯满盈的旁门左道,你也得跪下来求我啊,怎么能直接下杀手呢。 至于谁能抢占道德制高点,回答就是没有人能,所有人的道德一样。
喷峨眉、黑峨眉的无非是两种套路:一种是给魔教旁门开脱 和xxn的一样,首先抛开事实不谈。 虽然我魔教&旁门,奸淫掳掠、杀人越货,从不拿人当人。 但是你不能拿我的手段对付我阿,我有人权的好不好!
最新的AMD 霄龙9955,算是先进封装吗? 原来以为,先进3D封装,就是芯片叠罗汉;或者2.5D封装,通过硅中介层平铺。 现在看霄龙5代,明显不可能是硅中介层,也是有机基板,那么它算先进封装吗?
富士通的官网上,已经没有SPARC64服务器的入口了。 代表着SPARC64系列正式寿终正寝,SPARC64XII就是最后一代。 坚持做巨型芯片的公司又少一个,通用CPU上只剩IBM坚守。 知道以后富士通服务器是全面转向x86,还是自己发展ARM系列。
经计算发现,AMD最新的霄龙9965,努努力也能生产啊 最新9965,还是使用SP5插座,尺寸75*80mm,小芯片设计。 根据官方的图片测量,中央的I/O芯片480mm^2,每个CCD差不多92mm^2,总计1500mm^2左右。 按照AMD说法,晶体管数量1500亿,说明密度并不大啊:1亿/平方毫米。 而Mate 60上的麒麟9000S处理器,据说也是国内工艺,晶体管密度也差不多要9000万/平方毫米了。 即使按照中芯国际古早的14nm密度:3000万/平方毫米,面积是大了点,也不是没有希望。
中兴的ARM芯片,有SPEC2017的成绩了 单路rate成绩582,双路1152,应该是国内单芯片最高成绩。 不知道哪里代工,单路128核心,支持ARMv9,频率3.1GHz
为什么蜀山不反清,和穿越剧为什么不改变历史,有异曲同工之妙 首先涉及改变历史,就是典型的历史虚无主义; 其次,如果改变,只能用平行宇宙来解释,这个理论非常新,新到二战后才正式登场; 其三,如果用平行宇宙解释,就是非典型的历史虚无主义,因为平行宇宙号称所有的可能都会有一个平行宇宙; 因此不论我们,还是好莱坞,历史就是历史,不可改动! 因此我们不会问:为什古一法师不直接干掉洗头老,阻止二战,因为毫无意义
下半年的芯片大比拼,高通的X Elite可能第一个出局 高通收购nuvia后,好一顿吹捧,大家也以为苹果的A系/M系有了对手。 现在根据早期测试,性能高出M1,比不上M2,也是比不上X925的。 能效也不好,和现在I/A两家处理器也拉不开差距,高通真是白瞎这些年的独占Windows On ARM
最新SPEC2017成绩,早已不是单核10分出头的时候了。 首先来说CINT2017,提交的都是speed,意义不大,各种自动并行优化技术加持下,只能参考参考了。 最高的是AMD Ryzen9 7950X,成绩19.5分,最高频率5.7GHz; 接下来是AMD EPYC 4564P,成绩19.4分,最高也是5.7GHz,$699; 最高的Intel处理器是 Intel Xeon E-2488,成绩18.5分,最高频率5.6GHz,$606; 可以看出来,AMD EPYC 4564P和Intel Xeon E-2488的所谓IPC没什么太大差别; 也可以看出来,这几年Intel过的确实不太好。 两者推荐价格只差$93,可是4564P的核心数量多处一倍。 而且E-2488使用Intel7工艺,功耗也比AMD差,也怪不得Intel也要找台积电。
今年下半年,CPU届将迎来最公平的比拼! 各家的PPT已经准备完毕,下半年就看谁吹的牛能圆回来啦: 苹果的M4率先出招啦,台积电3nm,在座的各位都是垃圾; ARM发布X925,台积电3nm,号称一代性能提升36%;这个X925取指宽度为10,ALU也有10个,超过苹果; Intel放弃成见,台积电3nm,Lunar Lake,号称小核性能比美原来的大核;这回Intel对LunarLake信心十足,大谈功耗控制出色,而且大小核心都是超宽构架,完全可以赶上苹果; AMD发布zen5核心,台积电4nm,好消息是工艺成熟,只涨性能,不涨价格;
从许飞娘的飞剑,看邪派的飞剑怎么样 上一贴说许飞娘不该炼天魔诛仙剑&百灵斩仙剑,因为她的飞剑已经是邪派天花板。 这就引申出来一个问题,邪派的飞剑到底怎么样,五台派的炼剑之法到底怎么样? 这里只说飞剑/刀之类的兵器,要能以身相合,不计算法宝,像申若兰的丙灵梭就不算。
许飞娘你炼什么天魔诛仙剑啊 自己说的:混元祖师是没了太乙五烟罗,才被玄真子偷袭。 最应该的不是赶紧重新炼一个太乙五烟罗,保命啊。 即使炼成了天魔诛仙剑,再厉害也超不过紫青双剑,能和鸳鸯霹雳剑比美都是烧高香了。
随想瞎写:仙侠小说越来越Low,之全员坏蛋 主角本身是废柴,本不能修仙,非要强求,怎么办,抢吧。 杀人放火不带一丝犹豫,也不觉的有什么不对。 被抓包后,说一句修仙本身就是与天争,与人争,那叫一个理直气壮。
随想瞎写:仙侠小说越来越Low,之级别越分越细 蜀山中本没有太明确的修行进度表,只有飞升是非常明确的。 不知道从什么时开始,级别越分越细,成仙前少的分成4~5大级别,多的分成8~9级,每级中再分小级别。 书中也要故意夸大各个级别之间的差距,什么一个大级别就是天壤之别啊,高一级就能打好几个啊。 当然了,对于主角来说,这些几千/几万/几十万年修仙届公认的天壤之别肯定不起作用。
随想瞎写:仙侠小说越来越Low,之修仙难度直线上涨 在古典神仙小说中,主角不论成仙成神,都是很自然的事情,书中也会有其他神仙出现。 从新世纪开始,小说中成仙难度直线上涨,主角修仙难度也是越来也大。 记得在飘渺之旅中,主角修炼还没什么问题;到了凡人修仙传,修炼已经很费劲了; 最近看的小说(就不说名字了),主角连所谓的筑基状态都相当的困难:要修炼几十年!更不用说那些配角龙套。 而小说中提到各种门派的上限也是越来越低,大部分时候金丹级别就是天花板(只比筑基强一点)。
盘点安腾这个最大萌物,都有什么萌点 安腾被移出Linux内核支持,代表它彻底凉凉,以后连它的消息都不会有了。 看新闻时感慨万千,安腾最初的时候真是集万千宠爱于一身:不单Intel和HP力挺,国内也以为是全新的道路,是弯道超车的好机会。 结果我们知道,安腾变成一个萌物,也只是一个萌物。
这个东西真的有吗? 这个串列式无人直升机,除了在航展露面,在之前有过新闻,飞过吗?
话说,无侦9是啥呀?怎么没有 航展上已经摆上了无侦7、无侦8、无侦10,怎么单单跳过了无侦9? 按道理,不可能比高空高速的无侦8更先进,更保密啊?
话说航展上这个天兵科技是个什么公司,步子也太大了吧? 这个公司,号称两发三箭,跨越式发展,直奔洲际&天地往返,还能载客100人! 而且2028年首发,真能成功,六代机根本没悬念啊,一小时打遍地球成真。
这个东西真是抛物面天线?这和我们全相控阵化不符啊! 航展视频上出现的东西,看起来像抛物面天线,还是移动的,正在展开。
挺科幻的中心控制大厅,结果开机界面Windows 7 中国电科在航展整了一个非常科幻的控制大厅,结果开机界面显示Windows 7。 不知道是真用的Win7,还是播放演示视频的假机器。
珠海航展的中国电科内容 应该是8英吋的晶圆,制程不知,这个应该是全国产化了。 封装其实也算可以,面积非常大,不用2.5D和3D封装也够用了。
从Unix大型服务器来看,高制程的需求其实并不强烈 现在的大型Unix服务器是标准的纵向扩展,在一个系统镜像中,包含非常多的机箱,系统需要多个机柜,高制程处理器的优势表现的其实不明显。 以IBM最新的Power10为例,使用三星7nm工艺,在IBM Power E1080系统配置中,最多支持4个机箱(5U),每个机箱4插槽,也就是最多16路。但是这只是计算节点,E1080还可以包含最多16个I/O抽屉(4U),还可以通过SAS适配卡连接存储抽屉(2U),轻轻松松填满4~5个机柜。
比较各处理器SPEC 2017成绩和晶体管数量 其中SPARC64 XII,Power10,倚天710都公布了晶体管数量,其他的处理器有的是猜测,有的是没有。 鲲鹏920晶体管数量就没有公布,据猜测是200亿;Intel至强9282据猜测是80亿,太少了,感觉不对。
比较各个处理器在 SPEC CPU 2017中的成绩 & 晶体管数量 最主要的是,倚天710,Power10,SPARC64 XII都公布了具体的晶体管数量。 鲲鹏920没有官方的晶体管数量,但是爆料是200亿个。 Intel Xeon 9282也没官方数量,爆料是80亿个,太少了,不是很可信。
现在航天抗辐射芯片,完全和现代CPU发展走向两条路 原来还奇怪飞腾为什么放弃SPARC,转向ARM,毕竟SPARC可以说是航天标准指令集。 看了北京微电子研究所(772 所)的宣传页和资料,航天芯片完全不同于现代CPU。 航天用的BM系列芯片,还在使用SPARC v8指令集,还在32位时代! 至于性能,更是不值一提,没有超标量,没有乱序执行,在执行浮点运算的时候,整数流水线需要停顿等待。 也有ARM核心,普遍是ARM9和ARM11,即使是最新的系列,集成的也是ARM A5核心,32位,据说有4~8核心,1GHz左右。是兼容ARM Cortex A的最低端核心。 以上都是公开资料,在官网就可以下载,产品谱系表包含中文,英文,俄文
来一个技术考古,Chiplet技术的前生 一个最明显的多芯片封装:IBM POWER 5 MCM 一个插槽,封装4个CPU die和4个eDRAM die
修仙修道,修的是道,什么法宝、灵果都不用太在意 书中最为明显的例子就是方瑛/元皓得到的广成天书,单单只有一套书而已,其他什么都没有。 每490年度一有缘人,从头算起,应该度了快十人了,前一人10年就成仙而去。 到了方瑛/元皓,如果自己不得瑟,不需要峨眉就可以成仙。 还有一个不太明显的例子,就是白阳真解+白阳天书,不需要啥根骨智慧,只要傻练就可以升仙。 虽然在书中被拆开了,但是明显是一个套装,给凌云凤真的是没啥必要,她还玩脱了。
国外除了X86和ARM之外,维二剩下的两家通用CPU ISA,三个厂家 X86这个最古老的构架熬死了几乎所有RISC CPU,现在就剩两个还在了: IBM POWER 10是最新的POWER CPU,可以肯定的说,背靠IBM,POWER系列活下去还是不成问题。 SPARC构架分两支,富士通的SPARC64 XII和甲骨文的UltraSPARC T8/M8。这两个说是苟延残喘都差不多。 富士通超算已经转向ARM构架(A64Fx),SPARC64有没有下一代不好说了。 甲骨文的UltraSPARC一直有X86这个代替品,说不好什么时候就放弃了。
窗外是蓝星 8K视频发布了,谁知道在哪里能下载到8K版? 中国载人航天官方网站也只有2K版本,真不知道在哪里能下载到8K版本。 从官网下载的“超清”截图,分辨率也只有1861*1130,连图片都没有8K版
蜀山的飞剑、绝地武士和高达的光剑都可以用下面的设备解释 最接近上述武器的东西:大功率层流电弧等离子体设备
将一个开源的高性能IP核,修改指令集,到底有多难? 最近消息苹果的A15/M1处理器的设计信息被偷了,据苹果称,有可能被逆向工程。 其实以前的开源IP核也不少,早期的Sun SPARC T1/T2都是号称开源了。现在的OpenPOWER也是。 这些开源IP,花钱拿到Verilog或者VHDL的设计源码应该不难吧,把它改造成比如说RV指令集。 这个工作对于CPU研发团队,有多大困难?会有版权专利问题吗?
为什么讨论国产CPU,好像并不包括华为的鲲鹏和阿里的倚天? 毕竟原来的鲲鹏920是性能的扛把子,现在是阿里的倚天710扛把子。
接着说,为什么苹果GPU有32MB的TLB就是扯 首先TLB就是一个虚拟内存到物理内存的查找表,这是一个很昂贵的部件,最主要的是这东西太大它没什么用。 因此所有的CPU设计上,TLB一直是KB级别,没有太大的。 苹果的M1 CPU没有官方文档表明TLB有多大,但是有分析认为是256+3K条目,也就是26KB。 IBM的POWER10 是有官方文档的,TLB每个核心8K条目,也就是64KB,而POWER10每个核心是支持8线程的。 也就是POWER10的8个线程公用64KB的TLB!
想问一个问题啊,SPEC17一份到底要多少钱?提交到SPEC又要多钱? 国内这么多研发CPU到,怎么提交到SPEC网站的成绩只有华为一个? 为什么SPEC CPU06这么流行,这么多正规公司都买不起SPEC CPU2017?
接着说,为什么M1 Ultra是一管牙膏 用我最喜欢的一个封装做开场-- IBM POWER5 MCM 其中的黄线是我添加的互联示意图
苹果牙膏挤的不比英特尔差啊! 一个M1芯片已经出了Pro、Max、Ultra三个后缀,真不知道更新MacPro工作站的时候,还有什么后缀可用。 将原来的27吋iMac拆成主机和显示器单卖,价格涨了一大截 iPhone SE还是万年不变的样子,还涨价了。 iPad Air有M1加持,这回可以说是最佳游戏机了吧。
峨眉黑不但三观歪的厉害,还根本不知道什么叫玄门正宗 玄门正宗,正宗的是心法,修炼也是修炼的道行,也就是修心。 至于法术、法宝都是额外的,根本不用太在意。 修炼的过程也是修炼自身的过程,根本用不到任何外部资源。 现在的乱七八糟的穿越蜀山的小说都是抢各种道书法宝,立意就是抢,从最开始就是魔门作风,偏偏还自以为是。
峨眉黑三观真是歪的厉害 旁门左道本身就是人渣,奸淫掳掠无恶不作; 但是呢,非得要求峨眉像个圣人,不能犯一点错。 最后还要峨眉碰上旁门左道的时候像个奴才。 充分说明了什么叫旁门左道:严于律人,宽以待己。
又翻出了老帖子,居然有人觉得灵云比较弱? 灵云比较弱的观点其实是由于灵云出场较早,后期笔墨不多造成的。 但是灵云的道行/法力稳坐四大弟子。 1、在三英二云中,灵云是唯一一个出生就有天象的,根骨绝对优中选优; 2、灵云的百年苦工,不会比齐霞儿这个妹妹更差,而齐霞儿是内外圆满,可以飞升的。灵云也就是差了最后一场情劫,按照餐霞大师的话,超劫之后,就可以飞升了。 3、最重要的前期参考,灵云的飞剑是自练的金色飞剑。峨眉的小字辈自练飞剑的少之又少,能练成金色只有:诸葛警我、灵云、笑和尚。在慈云寺大乱斗中,灵云的飞剑就已经不怕邪污,比一般二代长老还强。
连山宝藏算是有主的还是无主的? 在金须奴搬空之前,连山宝藏算是有主还是无主的? 连山大师遗言可是万事随缘,长眉真人也只拿了一对飞剑。 到了二矮这,可就搬空了,都给紫云宫了。
闹了半天,Gripen-E和Mirage2000差不多啊。 前几天特意看了看Gripen-E的各种参数,原来在Gripen-NG的时候,宣传空重只增加200KG,后来又有小道消息说是空重要8000KG了。 突然这就不香了,和着Saab开发了几十年,就是个Mirage2000-5啊。 Gripen-E:空重8000KG;最大重量16500KG;内油3400KG;推力10吨。 Mirage2000-5: 空重7900KG;最大重量16500KG;内油3160KG;推力9.7吨。
鹰狮重载图片,怎么发不出去了? 鹰狮C 挂载为:8*SDB + 2*流星 + 2*IRIS-T + 300gal副油箱? 它的副油箱有1300L和300加仑两种说法,1300L的比较方,这个像300加仑的。
台风战斗机重载图片 都是从官网下载的 这基本就是台风的最大载重:3*1000L油箱+4*500KG炸弹+4*AMRAAM+2*IRIS-T
再对比台风和阵风的挂载能力和设计取舍。 又有人翻挂载能力的冷饭,就又到欧洲三鸭的官网转了转,也没有什么更新的。 从挂载的灵活性上来说,还是阵风强于台风不少: 阵风本身有5个湿挂点,能挂5个油箱进行伙伴加油,能3油+2暴风阴影+4流星+2米卡,这基本就是阵风的最大外挂重量了。 台风主要就是差在这第4、第5个湿挂点上。暴风阴影只能挂载在油箱的位置严重限制其灵活性。这其实就是设计时的重点不同,台风主要对空,更主要的是台风以美式武器为主,对地攻击是各式各样的制导炸弹,美式的对地对舰导弹也都不大。台风的3油+4宝石路+4流星+2IRI-T 也是阵风挂不了的。 ps:三鸭的官网:鹰狮E的saab官网,对于下载图片十分友好,免费、高清。可下载的图片都有10M以上,更有40M一张的图片,完全是壁纸级别。 台风的eurofighter官网,下载图片一般,免费,但是图片质量较差,每张1M左右。 阵风的dassualt官网,下载图片最差,应该免费,但是需要填写名称、电子邮件和收据邮箱,还是发一个缩略图。
再说说SU-75的弹仓和起落架 先说弹仓,SU-75有虽然有三个弹仓,但是感觉不划算。 它的两个侧弹仓只能挂载格斗弹,主弹仓号称能挂载3中距弹,形成2+3的挂载。 对比FC31的4中距弹,也只是一个中距弹换成2个格斗弹,这还可以说划算。 如果FC31换装新中距弹,6中距弹的挂载无论如何SU-75不可能达到。 在挂载对地武器的时候,也不过是两对地件武器+2格斗弹,和FC31的4对地或者2对地+2中距弹相比就是劣势了。 而SU-75挂载的对地武器据说是Kh-58UShKE,这个东西也不过是4.2M长,直径0.38M的圆柱罢了,并不太大。
感觉俄罗斯的苏-75又回到老路上了 最大起飞重量18吨,太轻了!真是5代米格21啊。 开始还没有反应过来,这个重量简直和幻影2000一模一样(重量大1吨,载重也大1吨)。问题是幻影2000的空重只有7.5吨,而苏-75能在7.5吨的空重上挖出3个弹仓吗,可能性太低了!怎么也要10吨左右的空重吧。 这样算,载重7.4吨的时候,根本装不了燃油啊!
日本自卫队2021年预算出来啦,看看关于F-X和F-35的部分 首先,感谢日本自卫队的信息公开,让我们小老百姓能有点谈资。
红米贴吧根本没人,改到这里试试 红米70吋电视,是HDMI2.0接口吗?有xd使用它的HDMI接口连接实现4k/60hz吗?
红米70吋电视,HDMI接口是HDMI2.0吗? 有谁使用它的HDMI接口连接实现4k/60hz吗?
需要高性能的多等等,苹果最终还是需要胶水多核,POWER5为目标 苹果iMac Pro和Mac Pro销量不会很高,单独流片感觉不太划算,最终还是需要胶水多核CPU。 如果有IBM的技术,直接M1胶水,感觉就更快,更划算。 IBM的POWER 5封装我一直认为是最厉害的,有电子时代的美感
还真有人吹早期美国战斗机发动机,而贬毛子R-11的。 先说R-11,这个国内的WP7,怎么描述呢: 无进口导叶、小展弦比叶片、超音速压气机、高级压比、双轴、3+3+1+1模式,你能想象出来这是在形容50年代的发动机吗? 凭借先进的设计,这个只有6级压气机的涡喷压比能到8.9,单级压比1.44!这个数据能保证超过的只有EJ200的三级风扇,总压比4,单级能到1.59。F119高低压有9级,单级压比只能和R-11的单级压比持平! 图曼斯基就是个天才,做到上述性能的时候,没有任何高价材料,没有任何高不可攀的精度,以国内50多年前的工业底子,居然也磕磕绊绊的仿出来了。 当然,如此高的压比,没有一个可调叶片,喘振裕度肯定是比较小的,到了R-13的时候,高压级增加到5级,但是总压比没有变,这样R-13也就是我们仿的WP13,按国内的话说就是在包线内无喘振的发动机。增加高压级后,为了减重,只能使用钛合金叶片了,我们仿的时候也是,当时我们还嫌贵。 从这看点,毛子明显没有法鸡鸡贼,M53就直接放气门放气了。明显这个是一个更简单粗暴的办法。 有些人长篇大论的贬低R-11,说R-11F2S-300才是能用的版本,结果自己的贴子里写的从R-11F-300到到R-11F2只是改进加力燃烧室,到了F2S也只是增加引气,核心都没变R-11F-300就不能用了。
总有人觉得是发动机耽误了国内的飞机设计,其实不是! 国内有了WP7,WP8两个系列以后,其实可做很多事情了。 先说WP7,推比5的涡喷,不低了。 法国的阿塔发展了10几年,推比从没到5。 美国的一代神器J79,最后推比也没到5。 心心念念的斯贝,推比也就5,没有一个超过WP7的。
华为鲲鹏920处理器的SPEC2017分数出来啦: 泰山4路服务器,共256核,SPEC2017_int_base : 628 AMD EPYC 7742 双路服务器,共128核,256线程, SPEC2017_int_base : 686 Intel Xeon Platinum 8180 四路服务器,共112核,224线程,SPEC2017_int_base : 550
绿袍老祖绝对是一流高手 他修炼是个野路子,得了基本道书就开始自习了。 这货脑子绝对好使,百毒金蚕本来都灭绝的东西,愣是让他通过杂交弄出来了。 凭着半本玄牝真解还是能将玄牝珠炼成,第一个炼成第二元神的人物。 只不过他创建的南方魔教实在是没有什么积累,拿不出什么宝贝。 看看他所谓的百蛮七宝,也就是百毒金蚕花点精力写了写,其他的根本上不得台面。 可他命不好,先遇到极乐童子,破解了百毒金蚕。 再养伤的时候被三仙二老直接端了老窝。
峨嵋小辈,最厉害的还是齐霞儿,诸葛警我。 齐霞儿,在雁荡胡除鲧之后,已经是内外功圆满,随时可以飞升了。只是为了三次斗剑,帮老爸秒一真人,才滞留人间。加上九口天龙伏魔剑和禹鼎,小辈绝对是第一人。 诸葛警我通过火宅的时候直接走过,啥都不用,内功肯定是够了,顶天差点外功就可以飞升了。 接下来就是岳雯,过火宅只用一柄飞剑,这都是属于非常强的。 八姑和灵云,英琼都是靠宝贝过火宅,这就等而下之。
瞎想的根据--盘点80年代末,90年代初,战斗机的家当。 能自产的-- 发动机:WP13,性能、可靠性都属于勉强能用。 飞控:单轴模拟式线传飞控,90年通过鉴定。 雷达:208,1471东西都有了,性能、可靠性就别问了。 航电:不要强求了。 武器:怪蛇3和阿斯派德也都引进了,国产化还够呛。 能买到的可就多了-- 80年代初,幻影2000可以第一时间买到,当然买不起,引进技术业是不可能的。 80年代中,F16/79也可以买到,当然买不起,引进技术是不可能的。 80年代末,Su27买了全套生产线。
战斗机贴吧在发布FC1售价4000万刀,重兵
趁着J10CE有点热度,问一下J10最大外挂6600KG是怎么样的挂载? 其实我一直没明白J10的最大挂载6600KG是怎么挂上的,展牌有这个数字,就说明最少有一种挂法可以达到吧。
从F15J升级看本子,完美的解释了什么叫瞎子掰苞米。 三个月前,就讨论本子的F2应该以F15J为基础,以F15E为蓝本进行发展,一些人十分认真的告诉我F16是最好的选择。结果这才3个月,本子还是回到发展F15J的套路上来了。 完美演绎瞎子掰苞米: 首先,当年本子F2另起炉灶,放弃发展F15J,决策就是错误。更可笑的是生产F2战机的一个理由是为了维持F15J工厂的生产。 其次,反正F2的学费已经交了,技术多多少少也积累了一些。但是这回改造F15J,选择的还是美式航电,基本不动结构。当年高大上的日本线传飞控、有源相控阵和复合材料主结构在改造中连个影都没有。
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