house纯属巧合的个人资料

现在这经济情况小米这价格现在可是7月啊，再过两个半月果子新机都来了，小米定这价格是8+贵还是莱卡贵啊不过据说果子这代非pro继续用a15手机厂商比谁更摆烂是吧

为什么我总说gpu适当的规模靠睿频得到峰值性能才是移动端需要的从极客湾最新的测试看，三星的rdna2频率和苹果相近，而性能功耗曲线和苹果也展现出了相当的一致性，而左右对比高通在低功耗下能效进步幅度则远不如三星和苹果，但我们都知道，低频才是手机端gpu用处最多的场景。高通在低频场景甚至能被三星的rdna2反杀。。。如果8550真的依靠规模扩大百分之50获得性能提升，说实话低频真的很让人担忧啊规模再这么提升下去，原神都快到高通的低频范围了

看雷军这反复强调这次能效没问题的样子还说和高通有了空前共识，我不禁想到，高通这nuvia要是爆炸了，或者过几年跳到英特尔，雷军能憋出来什么话呢

有些时候有些功能给是挺有趣的中框我从金属换到塑料换之前我觉得自己不在意，换以后我确实不在意。而从30w换到120w充电，换之前我觉得快的那点充电无所谓，换之后我感觉很有所谓120w真香

发现一件有意思的事在同缓存情况下，x3的ipc提升幅度是spec06大于gb5大于spec17，而如果把x3的l3增加到16m，ipc提升幅度却正好倒了过来。。。根据arm这个ppt，我们可以推测，一是spec17非常吃缓存，二是gb5貌似都比spec06吃缓存。。。

还有一件事 arm这代把单dsu内的核心数量加到12核。。。考虑到a510两个一组的特性流传已久的8550 1+2+2+3很可能是1+2+2+4。。。。以后能再见到10核soc也说不定。。。这帮芯片厂商又能折腾了。。。

如果x3的gb5 ipc提升真的有百分之10 A16 ipc提高算百分之6（很有可能还到不了）那x3gb的ipc和同代苹果比已经超过百分之80，基本达到我之前的设想了。。。以后保持这个比例和苹果一起挤牙膏都无所谓。高通的nuvia如果不能达到同代苹果九成以上出来就基本代表丢人

G715关键改进第一，单核fma翻倍，但其他模块变化不大也就是不是过去的二合一（安德鲁直呼内行），mali也要进入性能对不起alu的情况了。。。第二，csf的三角形吞吐量翻倍，同时引入新的内存压缩技术，多核瓶颈可能进一步改进（希望如此。。。）希望mali多核支棱起来啊

虽然8475测评热度下去了不过还是说下吧。重点就是发哥工程机和实际有差别这点最近似乎一直被说，这个观点其实不完全对，发哥优秀的点在于跑分功耗，就游戏来说游戏功耗量产机工程机没有差别。所以目前来说工程机的游戏功耗可以大体认为跟量产差别不大

其实有些时候过于关注一个东西就容易有思想钢印就比如cpu这边，由于cpu体验和用户联系过于紧密，跑分众多和厂商营销紧密相关，所以网友很容易就觉得cpu在soc内部面积占比很大。加上高通发哥三星一直缓存都远小于苹果所以有些人觉得cpu那点缓存面积多大说点反直觉的吧，在l3相同的情况下，三星4nm三星猎户座的x2 a710 a510的2+4+2和1+3+4相比你们猜能大多少？其实才不到3平方毫米。。。2200的x2是2.3平方毫米，a710 1. 3平方毫米，四个a510 1.6平方毫米俩是0.8，综合起来连3平方毫米都不到所以别觉得发哥在8750那代来个2+4+2有什么不可能的到时候中核a730控制在2.6ghz完全可以用密度库，面积在n3下搞不好能压到1平方毫米。大核随便睿频加总用性能库，l3用8m或者12m面积都大不到哪去。其实给cpu.堆料对营销来说是性价比非常高的选项，高通基带可能比发哥大了不止5平方毫米，结果用起来一坨。。。cpu这么重要的东西安卓这边一直非得扣那1 2平方毫米根本没法理解。。。

在这个半导体缺货的2022 代工领域的老二，三星他营收居然降了。。。

极客湾测了8g1+ 怎么说呢。。。游戏表现介于8100和9000之间，和9000差距也不大，gpu优势也只能说聊胜于无了。。。

最近开贴挂人的有点多。。。在此重申一下，不要开贴挂人。

你是一位普普通通的游戏程序员 18年末，高通拎出来了1+3+4这种闻所未闻的奇葩cpu配置，你擦了擦自己眼睛，发现没看错，行吧，捏着鼻子忍了，优化呗。 2022年末，你感觉1+3+4已经被你优化得差不多了，1+3+4仿佛4+4一般得心应手。此时，高通（发哥可能也这配置），掏出了1+2+2+3，你震惊地看着他们的ppt，脑子里在想这玩意该怎么优化，你想到自己的游戏吃四线程，但这玩意你好像只能让四个中核负载，最强的大核难道直接不用了？会不会被人骂优化差啊？最后，你发现自己有几个选择:1.好好优化 2.躺平，爱咋咋地吧 3.拿凳子砸烂高通发哥你的选择是。。？

站哥官宣了与之前情报一致

通子哥还挺有梦想的不过这逻辑有点怪，你倚仗的是果子前员工，能打平就不错了怎么觉得靠着果子前员工能搞出超越果子的东西呢更别说你那玩意做出来也没笔记本厂愿意用，微软至今对arm的支持都一团浆糊了

对于a16配置的好奇点 1.e核会不会把l2加到8m 2.e核整数ipc会不会直接给到a11级别（我觉得达成2的话1必然发生，1发生2倒是不一定发生） 3.gpu是加核还是加单核规模还是不管高通的峰值冲击以后不再追求峰值多高？这几个点里我最期待的是苹果的e核这玩意叫小核太屈才了，反正a16不给到a11级别的整数ipc，a17那代借着n3的密度也肯定得给到，到那个时候。。。大核就真快跑分专用了

最近一段时间看不止一个kol吐槽绿厂后台问题了绿厂这后台真让人梦回miui12当时我记得微信开个公众号网页然后切到其他app10几秒回来微信都得重载，这也就绿厂用户网上声量不大，不然早像miui12那阵成梗了

果子这定价有点离谱啊残血m2，还是256g内存9499满血版内存512价格直接干到11899。。。

M2芯片面积应该是147平方毫米，gpu这一大坨差不多30平方毫米，正好a15 gpu面积的2倍。

时隔一年半重新下回崩3 然后我惊讶地发现9000玩崩三体验上吊锤865。其实平均帧数我没测，但崩三我之前玩那么久，从845到865都有一个问题就是开放世界刷怪卡一下，以及865在后崩黑球那地方会严重掉帧，这俩问题9000这基本没有了我之所以很惊讶，是因为9000对比865在原神上并没有如此明显的进步，热得都很快，然后大家都是玩一会就该掉帧掉帧，相比之下崩三这体验上完全吊锤的进步就显得让我十分惊讶了。。。

对了，如果cpugpu功耗占比真一半的话那也永远不用指望高通游戏打得过苹果了。因为苹果庞大的slc为苹果节省了大量带宽，内存频率可以比高通低得多。我记得重走此间路还是谁的也说过，苹果gpu测试起来能效那么猛slc大占了很大因素。顺便高通自研nuvia作用这样看来也很小了，现在他差的不是架构，是堆料决心，但高通的堆料水平，大家懂的

最近争这么多测试功耗方法，我觉得越争三星越尴尬。首先吧，对这帮专业人士我之前也吐槽过了，现在就不再说一遍了。再者吧，如果游戏时cpu和gpu功耗真的只占百分之50，那三星就搞笑了王者这种低压游戏能比9000高出1w那是什么情况，低压下三星功耗比台积电翻倍吗

去年arm是5月26发布的新架构。今年搞不好得6月了，至今也没发布会消息。。。

刚才爆料的zen4 性能ppt是真的频率加ipc一共让性能提高百分之15多。如今大家ipc都瓶颈然而只有arm挨得骂最狠仿佛都一无是处了。。。惨。

极客湾这一个视频炸出来很多专业人士的批判说实话，看这么多专业人士的批判我反而越来越喜欢极客湾了之前一直诟病的不同api比gpu的问题之后改了我也没什么可说的了。对于这帮所谓的专业人士，说句实话，我觉得真p用没有。别人不测他什么话没有，一测挑一堆刺但自己不动手。对于这帮看不上极客湾认为不专业的，我就拿我一直举的例子好了。888的时候，手机厂商内部的专业人士在干嘛？吧友随手就能测出来翻车，手机厂商内部的专业人士拿着高额的工资，昂贵的设备测出来的结果就是让调度部门按着865的调度做？把极客湾拉过去比手机厂商内的专业人士都有用100倍好不好。以前我要是对专业人士有点敬畏，那888之后我完全把手机厂商的专业人士当笑话看了。相比之下极客湾可爱多了

8475总体比9000强肯定是没问题的发哥继续打价格战吧，不过发哥也该习惯了。发哥现在应该也只能期待高通nuvia自爆了不管怎么说还是希望发哥9系能继续迭代下去，毕竟发哥不迭代9系高通就又要喂屎了。

8g1+和7g1就这样喽顺便原神810p是什么鬼，我记得手机厂商之前也有这么吹的实际并不是吧？哦对了，如代码大佬说的7g1gpu是778换皮，只比778强百分之20。。。8100:这玩意配和我比？连1300都不如

极客湾硬核归硬核，但metal比ogl的恶习猴年马月才能改啊 A710和吧友测的差别暂且不提我就不懂极客湾抱着阿兹克ogl和果子metal比个什么玩意呢啊。我知道有人想说安卓没什么vulkan游戏，但同样的手游目前动用的特效大部分也就曼哈顿3.0水平，曼哈顿3.1跟目前的手游比都算新的了，你要考虑实用价值比什么阿兹克啊。。。当然大家也不要觉得我在骂极客湾，其实对于这么个愿意花大力气测各个频率的kol我还是很尊敬的，但他这个非要metal和ogl比功耗的做法我真的无法理解

高通这频率吧，说实话还不如发哥呢当然这个不如和大核中核无关，拉夸在小核。。。a510这个f w你给他睿到2ghz图什么啊。。。？待机不需要这么高频率，你要跑多核那还不如给中核睿到发哥同频呢。。。总结:高通的频率是自由的

Arm之前果然有意把自己的情况说的惨一点从最新财报看arm目前的财务是完全没问题的，利润也不低，架构的正常迭代应该不用担心

时间过得真快，再有20天左右下一代arm架构就又要出来了对arm的期待: cpu大核中核其实表现已经很不错了，大核的话整数浮点都提高个百分之10的ipc就算合格。中核的话整数ipc提高百分之5浮点随缘就差不多满足预期了。 gpu的话优化下阿兹克分数，尤其1080p，希望和曼哈顿的比例和果子一致，然后别的不说，这代换架构能不能解决下多核效率问题啊，太多了就不要求了起码12核的时候多核效率维持个百分之95之后再衰减行吗。。。顺便希望mali在高频能力上向果子看齐，如今这功耗频率曲线都快线性了，那干脆跟果子学习直接睿1ghz以上，功耗也优化到果子同频同规模时的同水平。反正现在移动端这德行高频除了跑分什么用没有，睿1ghz+负责跑分平时低频得了。。。

虽然13恋恋不舍浮点不过目前来看arm在中核上应该重点增加整数，浮点过得去就行了，这也是a710面积效率那么高的原因这是随便找的9000的单核多核分，可以看到多核浮点整数分差没比单核多多少

王者的高通笑话 X80俩天玑9000机给了120hz加hdr特效，8g1机没给。。。

感谢金毛评测犬转发的2200芯片图对于x2，a710，a510以及rdna2的面积可以有个大概的认识了

Rw你也知道凯强啊？第六局放着肉凯蒙恬这种肉死组合不用选个马超，巅峰对决倒是用了，这什么玩意？

看小米维修价格发现几件有趣的事第一，曲面屏真滴贵，1080p曲面屏比2k直屏还贵。第二，索尼打价格战了，707比gn2便宜不少，难怪小米跳车。。。第三，hm2比766贵非常反直觉。第四，imx586潜望镜真贵，一个这玩意价格估计赶得上12p整个镜头模组的成本。。。

发哥下下代9系不知道能不能上n3e啊。。。下代应该是n4或者n4p，不知道下下代能不能赶上n3e，高通下下代应该还是n4这代的制程，发哥冲下n3e应该就能取得制程的领先了

这几个月应该是发哥最爽的几个月发哥3月营收暴涨接近百分之50，应该是天玑8000 9000系开始大规模出货带动的。虽然发哥目前很爽，不过明年这时候竞争压力应该比现在大了。高通估计会把8475下放当词旗舰用，发哥就没法现在这样8000打高通全家了。明年后年高通步入正轨，发哥想竞争估计还是要打价格战，毕竟8475再降价也不可能比本来就定位低端的天玑8系便宜，而旗舰的isp等一堆东西其实对中端都没啥用，gpu规模堆得太大实际体验也没什么提升，发哥好好搞8系还是有竞争力的。当然，我主要关注的还是发哥9系，发哥目前这营收，哪怕9系赔钱，他出于打招牌的目的应该也是要养下来的，那么发哥该怎么让9系有竞争力呢？我觉得gpu肯定是压不了高通了，可以控制在性能比高通低个百分之10，功耗低个百分之10多的程度，不被甩开就是成功，在cpu上打差异化。比如高通搞1+2+2+3，发哥可以直接一步到位1+3+2+2，你gpu压我，我cpu多核压你一头，走差异化。还是希望发哥能坚定地把9系养下去啊，只要养个两代等高通上自研，我感觉是能坐看高通自爆的。。。

经历20多天的打磨 K50p最新版本原神总算正常了，之前的版本动不动卡成ppt，一周前的0.11版本不卡成ppt但偶尔也会出现帧率莫名下滑一段时间的情况，最新的0.12版本总算是把9000该发挥的水平发挥出来了。。。帧率基本稳定了

我可以理解和用户做朋友的心，但我无法理解一周跌100 这玩意一周跌100，无法理解。要么别跌，要么跌得够低稳定一个月啥的，这一周跌100鬼敢买啊

有时候觉得吧，多核这玩意要提高说难也难说简单也简单 A510这辣鸡1.8ghz时功耗跟1.8ghz a710， 1.9ghz a78差不多。。。如果9000小核换1.8ghz a710，那基本可以功耗不变情况下多核提高1400左右。。。那为什么说说难也难呢，因为你让芯片厂一口气堆太多晶体管还不如崩了他们，而且说实话，就目前移动端撑死四核优化的情况你堆太多a710也就跑分有用实际确实没什么用顺便我就不懂了，a510怎么能这么辣鸡啊。。。同一个公司不同团队水平能差这么远简直不可思议。有人说安卓这边相当于5核，因为四个小核热加起来相当于一个中核，但a510这情况怎么说呢，我觉得从能效角度是拖后腿的，多堆一个就多拖一点四核性能功耗直接相加，性能比2.85ghz a710差功耗居然能差不多，这是什么f w架构。。。要不arm你把a76改改拉来当小核得了。。。

说起来也搞笑我记得去年888出来后，就有一堆人说arm翻车，x1a78都是 f w，结果今年8100出来，去年骂a78的也没见给a78平反。等以后出个n4的a710芯片，然后也跑spec性能限制到35，如果能效比a78高不知道如今骂a710的会不会给a710平反呢

用了k50p后，对比米10，我觉得手机散热已经没有进步可言首先说明，以下观点来自于我对米10和k50p的主观体验，并没有详细测量。首先给结论，米10散热能力凌驾于k50p。散热虽然手机厂吹得天花乱坠，但本质上就是让芯片热量尽可能传递到更大面积，从这个角度讲，手机的散热极限也就是把热量铺开到手机上，然后就不可能再有进步了，而实际中铺开到手机上也不可能，换句话说非游戏手机，6w持续功耗已经是极限，想更高你需要改变空气的导热能力而米10对比k50p，我可以明显感觉到，米10在导热面积上更大，k50p热量集中在soc那一块，电池部分被传递到的热量都不多，而米10导热面积比k50p大，这大概率是由于米10导热材料比k50p还好。并且米10为l型主板，soc更接近边框，更容易让边框导热。而且l型主板还有个好处，因为热源在手机中心位置你在游戏过程中更不容易碰到。你问果子l型主板为什么散热差？三明治结构还没均热板他不热谁热。那么结论其实很明显了，米10兄弟其实已经逼近非游戏手机散热的天花板，日后你想指望有什么非游戏手机散热比他强，基本不可能。同时哪怕米10散热这么强，持续功耗比k50p应该也高不到0.5w，也就差不多6w比5.5w这样，甚至差距更小。说这么多，其实就是想告诉大家，散热这玩意在手机这一亩三分地没那么多变化，不用太指望散热能有多大改进，两年下来整个手机端非游戏手机散热能跟米10兄弟匹敌的估计都屈指可数。。。米11 米12估计都不如米10。。。l型主板在散热上还是有优势的，米11就给吃回去了

数据可以说话，从d9000gpu低频看为什么他游戏不达预期感谢b站轻极安卓的测试。发哥常温下gpu锁频测试，在性能为49 66 92 107 155帧时，减空载功耗分别为，1.7w，2.5w，3.8w，4.6w，8w。体质不算太好，但也可以看出，d9000低频确实不咋地。。。作为对比，同样体质不咋地的可乐虎的8g1性能分别为52 76 100 110 136 160 171时，减空载功耗分别为1.9w 2.56w 3.8w，4.1w，6w，7.84w，10w 可以看到，除了最低频时，8g1的gpu全程比9000更强，9000出现了和8g1一样的低频能效提升不大的情况，mali高端仍需努力。那么，很明显，d9000在游戏上体验凌驾于8g1可以说完完全全是cpu的功劳之所以功耗越高的游戏差距越小是因为高功耗游戏gpu吃的功耗更多cpu在功耗里占比就更小了。这样看峰值性能能掩盖太多东西了，d9000和8g1都是还不错的高频性能掩盖了贫弱的中低频能效。。。顺便arm cpu部门真是超级背锅侠，高通用三星制程翻车，他挨骂，mali gpu中低频拉夸，挨骂的还是他。。。但实际上他可能是整个安卓阵营发挥最好的，现在看游戏上安卓功耗比苹果高基本都是gpu差距带来的，cpu本身可能已经非常接近了。。。

罕见的k50p对比s22u拍照从对比中可以看出，哪怕是三星这种拍照天花板，面对的是公认的对拍照优化不好的发哥isp配hm2，日常也难以拉开太大差距，普通用户日用甚至难用出差别。你说三星不比k50p强吗，那是扯淡，你说普通用户能用出来太大差别吗？也难。。。可以说现在手机领域，在各个方面想有什么大提升都很难了

由于这些年高通在缓存上的缩料，一些高通kol宣传缓存无用论不少人似乎都被洗脑到认同不该多堆缓存了。虽然我已经说过很多次安卓目前的缓存还没到瓶颈能多堆就该多堆，但好像很多人还在那觉得9000的8ml3多余。。。首先要明确一点，地球上所有做cpu的，arm 英特尔 amd的l3，苹果的l2，这些多核共享的缓存，堆多少是跟核数挂钩的，所以别被人洗脑说什么x1 x2根本没必要8ml3共享缓存是给所有核心一起使用的，你老在那关注单核能动用多少缓存有什么用。其次，目前地球上做cpu的巨头，果子英特尔amd都在不停加码缓存，amd都搞出3d堆叠加缓存了，英特尔12代6+4给20ml3，8+8给30M。这俩单核差不多核数有差距，怎么没有买英特尔的说什么没必要多堆那么多l3单核又用不到那么多啊？l3这种共享缓存是提升cpu集群的体验的，别老盯着单核能动用多少。说完共享缓存主要作用，我们再来说说共享缓存对单核的作用。9000和8g1的大核只差2ml3，频率差百分之1.7，spec差了百分之6，也就是ipc差了百分之4以上，A710那就更牛p了，高通l1都砍半，结果频率差了百分之16性能差了百分之23，a78也就比a77强百分之7高通拿同样架构被发哥在ipc上甩了快这个幅度。事实上这几年从旗舰和中端也可以看出，a77以后砍缓存对ipc的影响越来越大，结果就是同样架构不同缓存ipc很多能差出代差。规模越大的架构，越需要足够的缓存喂饱。x2仅仅l3差百分之33，差距甚至能跟a76翻倍的l3差不多。好了，那么问题来了，地球上除了高通所有做cpu的都在玩命堆缓存，arm ppt上在呼吁给满血，发哥用满血的缓存在ipc上吊锤了高通，是除了高通所有人都沙 b？是高通的ipc没被发哥吊锤？明明如此清晰的例子摆在那，为什么还有人能听信某些高通kol的扯淡，觉得堆缓存没意义？

手机芯片价格疯涨似乎终于要告一段落了之前高通说要降价，发哥闻讯也要跟着降价。618双十一估计更可能跟手机厂商做朋友了。不过讲道理感觉手机配置也快卷到头了2000档手机连2k屏都给了，对于够用党来说配置也没多大更新余地了。拍照吗，说实话，目前拍照我感觉大多数人完全用不出586以上的cmos多少差距

小米这个内存拓展啊 k50p玩个原神疯狂掉帧，看b站说内存拓展关了就好了，我一试，还真是。。。这内存拓展功能上了得9个月了吧怎么还没搞明白怎么弄吗

移动的测试和极客湾都指向高通基带功耗起飞既然有人带节奏说三星4nm没那么差劲cpu 是arm锅更大，那基带锅怎么分？我知道有人想说速率不同不能比但我想说不好意思，就像4g时代基站远远喂不饱旗舰芯片基带一样，5g对旗舰芯片来说瓶颈肯定在基站那边，基带本身根本跑不满，也就是在类似的速度下，高通基带功耗元高于发哥，888更是惨遭870反杀。好了，接下来请各路高通kol按骂arm的逻辑给高通三星分一分锅吧，就是那个虽然三星问题不小，但arm锅更大的逻辑

我发现了，手机端真没有比arm好用的背锅侠芯片厂用辣鸡制程翻车，kol:三星辣鸡，但你arm也是辣鸡。芯片厂砍缓存性能不咋地:arm你行不行啊手机厂商搞骚操作限制内存性能，arm你这性能进步真拉夸，辣鸡。真的，高通赶紧上自研吧让大家看看没了arm这个背锅侠高通能掀起什么风浪

酷安大佬测的，我记得发哥文章也发了类似测试有没有人保存啊麻烦楼下发下。。。

生命不息折腾不止，高通似乎在寻求上英特尔20a 到时候nuvia架构加睿频的安德鲁架构配上英特尔20a，如果搞出个比8g1还猛的核弹连甩锅arm都做不到如果高通真要上20a发哥可以提前开香槟了当然也不是完全没好处，高通如果上自研用类似果子那种2+4配置肯定能倒闭发哥加核可能就能看见发哥上1+4+3或者2+4+2了，利好消费者，利好发哥用户

K50p主观评价:对我来说基本完美的手机 K50p上手一天，我做个主观评价吧。手机传统三大件，soc屏幕和相机，k50p这次soc顶满，屏幕不算顶级也是次顶级，相机对我够用，下面具体说一点优缺点。 9000大家也翻来覆去测很多次了，我也没必要多说什么。但有一点，红米现在调度真滴怂，玩原神降分辨率不说，偶尔的掉帧我也能明显感觉到，当然你可能说可能是发哥高分低能啊，但我只能说真不是，k50p我原神做每日任务后盖温度明显比米10低。。。小米的怂真是肉眼可见。屏幕:非常优秀，真没想到3299就能拥有这种接近顶级的屏幕，以前可不敢想。对了，真彩显示真滴是好文明很舒服 cmos:意料之外的优秀，色彩还原度比米10好不少，拍人拍菜拍景都不差，或者说2021年后，2000以上的手机拍照完全能满足绝大多数人的要求，当然你要是拍照要求极高那我给不了意见。。。因为拍照我确实没啥研究。说完三大件再说说别的，120w充电不错，不过对我来说67w也就够了，120w属于不要白不要。最后是最被人诟病的质感怎么说呢，之前看网上都是说k50p质感不行的，但我摸上手反而挺喜欢的，银色挺漂亮的，塑料中框怎么说呢，我反正觉得摸起来和金属边框不同，但手感确实不差啊。。。中框过度也不错。质感应该是我最没法评价的了，我的感觉和其他人对质感的吐槽让我越来越不解质感是个什么东西了。。。相信大家也能看出来，我最关注的就是手机核心器件的soc和屏幕，对其他方面需求就是够用就好。如果你和我类似，或者比我对拍照要求高一点但没太高，相信你和我一样也是k50p的目标受众。最后，手机这玩意用起来相当主观，就比如质感方面我和其他人感觉就完全不同，买自己喜欢的最好。

Ai目前问题还是应用面太窄了。这几年ai算力快速提高其实在应用ai的方面进步还是挺明显的，比如k50p传送门识别文字的速度就远超865的米10，但可惜ai现在应用面还是太狭窄了。拍照理论上虽然应该和ai擦出火花但目前还是主要吃isp

我能说什么呢，只能说1+3调度成熟了吧。。。

有关这个测试注意看464成绩，满血x2这一项也就79，推测跑多核上去了。。。

小米的工厂在廊坊而廊坊有疫情了。 K50供货，危。

建议arm给发哥三星颁奖章高通kol表示a710翻车ipc吹牛。发哥三星一巴掌拍过去，我们都完成比a77ipc高百分之15的目标怎么就你这么菜？高通kol表示arm diq多核辣鸡。发哥一巴掌过去，同样架构怎么就你这么菜？三星kol表示mali辣鸡，rdna2降维打击移动端。三星一巴掌过去，我上rdna2怎么被发哥吊锤了？我现在就等高通早日上自研，就高通现在这德行我觉得他自研必爆炸，肯定为了表达自己自研出个牛p玩意死命睿频追苹果，只在乎高频不在乎低频能效，然后日用同代按部就班用arm的发哥锤爆

同样的架构，更低的功耗，然后高通多核被发哥打出代差发哥:什么？高通还在做cpu？