地狱天使201314 地狱天使201314
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能用山地套件组直把瓜车吗？ 小白一枚，完全不懂公路车和瓜车方面知识，之前在山马吧里学习组装山马的，后来研究车架几何变形问题才意识到山马的尽头是直把瓜车。。。 我想组一辆铝架碳叉铝轮组的直把瓜车，预算8000，因为只懂点山地套件知识，所以只想用山地套件来搭配，请各位大佬指点迷津呢。（还有2000左右铝轮组和内外胎有哪些选择？） 下面附上我写的山马配置单，我就是想用这套套件的。
20240702我最终的山马配置单 拼命翻贴，疯狂学习，再根据各位大佬的指点修改，结合自身的需求，最终写完了这配置单。请各位大佬再过目指点指点，没问题的话本周就下单装车去啦。 顺便问一下M6100后拨分不分小腿、大腿？如果分的话我该选哪个？ 最后附上3个我一眼相中的配件。
大半个月的研究成果，8000元山马配置单。 打扰山马吧里各位热心大佬大半个月，终于写好了一份适合我需求的8000元山马配置单。放在下面给以后的新人借鉴吧，也请其他大佬看看还能如何进一步优化。
小白组装山马选不好飞轮和牙盘大小 小白从0开始组山马就是痛苦，飞轮选定了是禧玛诺的7100，7100有10—45T和10—51T两种，我打算用29寸的轮组和正负齿单盘牙盘，那这样的话该选多大的牙盘合适呢？（我的骑行路况基本是铺装的平路和小坡。平时基本单骑练腿，偶尔跟团拉扯下。）
这是什么把横？在哪能买到？ 在吧里看到个把横，很中意，但是搜不到呢，问吧友也没回，所以只能请教各位大佬了。
寻个5000左右的山马配置单 预算5000左右，想组个山马，基本是用来压马路，每天必爬一座很长的大桥，172身高145斤体重。求助各位熟手帮我出个详细配置单呢。
8月1日的公告在哪？ 7月31日零刻推广在官方3群里承诺明天发公告的，还说低负载重启问题直接解决了。现在是8月2日12时41分，公告在哪呢？ 现在是8月2日12时41分，公告在哪呢？ 现在是8月2日12时41分，公告在哪呢？ 要不就让重启用户调侃下吧，群里帮你们大致拟了两份公告（一份是模仿零刻口吻，一份是模仿铭帆口吻），零刻可以借鉴下。 公 告 经过我们的验证，很遗憾的告诉大家，此次低负载重启事件是AMD驱动BUG，我们已向AMD反馈这个情况。目前无法解决，零刻非常理解大家焦急的心情，AMD会在8月20日左右更新驱动和配套BIOS，退货延期将延续至20日，保障大家的权益，零刻一直将用户放在第一位。 公 告 尊敬的GTR7用户，关于网络上极少部分用户反映的GTR7低负载重启问题，我们已经查明，纯属捏造。在此提醒在网上散布谣言的那些人，网络不是法外之地，请速速与我们客服联系私了解决，否则就走法律程序，希望你们继续狡辩下去，不见棺材不落泪。 纯属调侃，要是见不得，官方就删帖呗。
GTR7多种大风扇方案的实践 一、搞大风扇方案的目的 先要搞明白GTR7底部到底哪些在发热，发热会带来哪些影响。我直接上结论：底部最大的热源是正面CPU供电模块，它传导过来的热量导致网卡（网卡最高工作温度为不超过55°）过热，致使无线网断连和蓝牙断断续续，甚至威胁网卡寿命；其次是内存条发热和硬盘发热，但内存条相对CPU供电模块来说只占小头（原版设计之所以直观体现是内存条温度过高，本质上是背板小风扇的进风量不足造成的。），温度过高也只是危害内存条和硬盘寿命；最后还有一处热源，就是中框的后侧，这边是CPU散热带出来的热量引起的，虽然没什么影响，但是高负载下中框后侧汤摸起来很烫（我就很不服气隔壁那种冻感冒了的说法，想背刺谁的？）。下面附两张高负载下GTR7的热成像图（感谢吧友的图，给我很大启发）。二、选风扇及选扇原则 1、搞明白哪里发热了，为什么原版风扇控制不住发热量（其实就是风扇太小，进风量不足），那我们就开始对症下药。首先增大进风量，这也就是为什么选8010风扇的原因，那为什么不选8015或者9010风扇呢？一句话，8015太厚了装不进去（除了用底盖增厚方案，我不喜欢这个方案，有违小主机的初衷，纯个人见解，说错了就请当我是个屁。），9010则是太极限了，实际效果跟8010无明显差距。选定风扇后，那我们开始找哪些风扇合适，选带PWM功能的四根线风扇，好处是可以调速嘛，然后有个要了解的就是主板风扇供电接口是5V0.2A的，那就先选个8010 5V的风扇（实测风量不足，这是后话了），也可以8010 12V风扇。这里不方便发图，我会在回帖里放出。 2、选扇原则。 第一条，最重要！！！：要选风扇额定电流不能超过0.2A的，否则主板会噶了，群里有个大哥上了一个8010 12V 0.54A暴力扇，现在主板还在维修中。。。； 第二条，主板风扇供电接口是 1.25 4pin的，如果选择直连模式（后面会详细说模式的，这里先记住就好），一定要买1.25 4pin的风扇，或者找那种帮改接口的卖家改成1.25 4pin接口的；如果是选择升压板模式（后面详细说的），那就选小4pin接口的，买的时候清问清卖家。回帖里我会附上有改接口卖家的标志说法图和我选的这三款风扇的卖家，我珍重说明：这里绝非是广告，只是方便小白抄作业。 第三条，风扇的种类其实不重要，含油的、液压的和滚轴的，分清优劣对我们普通人来说意义不大，可以忽略。 三、几种大风扇方案 这里是全文重点了。从形式上来说通说分为两种，一是在小主机原有空间内安装大风扇的方案，二是增加底盖厚度，安装尺寸和厚度更大的风扇，另外可能还增加其他拓展功能，比如说oculink、外置SMA接口天线，磁吸供电转DC供电等。这里不讨论第二种，本人是第一种方案实施者。在第一种方案中，根据选择风扇电压又分为5V和12V两种，而12V中又分为是否安装升压板的两个方案。这里简述下各种不同，选5V是为了完全契合主板风扇供电接口的电压电流，选12V是为了更进一步提高风扇进风量，选12V+升压板是为了完全驱动12V风扇，更进一步提高进风量。 下面讲解三种方案，测试环境：室温27°，BIOS是V11，硬盘是致钛7100 2T 单面颗粒 固件版本是ZTA22002，主机均为竖着放（硬盘测朝下），操作系统WIN11，AMD驱动22.40.64，测试软件是游戏加加，测试内容是打游戏——原神（别问为什么，因为我喜欢打原神，原神属于高负载测试，跟双烤数值差别不大）。 1、8010 5V风扇直连主板方案 我就直接放测试图了。8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥主城水边挂机状态8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 40分钟原神须弥主城水边挂机状态总结图8010 5V 直连 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 40分钟原神须弥主城水边挂机状态温度变化图 2、8010 12V直连主板方案8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒 2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机状态8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒 2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机总结8010 12V 直连 室温26° BIOS V11 硬盘单面颗粒2K高画质 2小时原神须弥主城水边挂机温度变化图 3、8010 12V连升压板转连主板方案8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料状态8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料总结8010 12V升压板 室温28° BIOS V11 硬盘单面颗粒 1080P高画质 半小时原神须弥沙漠刷材料温度变化图 四、总结啦！！！（其实了解大风扇方案的可以直接看这里的） 没有对比就没有伤害，先放一张以前测亚克力镂空底盖的一图流结论图。8010 5V风扇直连主板方案和8010 12V直连主板方案几乎没啥区别，跟上图双镂空底盖方案打的有来有回的，但都足以应对高负载。要说还有什么优势，那就是绝对的静音和中框后侧摸起来温温的，感觉超棒。重点来了，8010 12V连升压板转连主板方案在散热方面绝对做到了极致，真正的机子都要冻感冒了，风扇位置也可以随意放，想中间的中间，想侧面的侧面。但也有缺点，高负载下噪音明显，不是你想象的吵人那种，可以接受的；还有就是升压后压榨主板功率会不会危害主板？不少人有这种担忧，我问过卖升压方案的卖家，他从ser5就开始卖升压方案了，所以猜测应该还是安全的，前提是别选暴力扇。 五、关于风道和底盖选材的说明 说说风道吧，风道非常重要。我看到的其他人的大风扇方案都是底盖进风两侧出风，我用的是底盖进风内存侧出风（堵住硬盘侧中框）。我觉得其他人的那种出风方案适合升压板那种风量过剩的方案，我觉得8010 5V风扇直连主板方案和8010 12V直连主板方案这两种风量都只算够用，不一定能应付两侧出风方案。 内部细节风道也有讲究，详细研究那个不拖鞋的ID设计师的方案后我发现还是有不少可取之处，它限制了无法利用风散热的部分出口来提高风的利用率，我就模仿了这一设计，用海绵堵住了无效出风口（下面附图），还用垫片堵住我设计的亚克力底盖的磁吸接口处的漏风处，实测的确可以提高散热能力。 为什么我选择将风扇置于偏右侧？只是为了全力压制CPU供电模块高热的问题，将网卡和硬盘稳定在正常工作温度范围内（网卡工作温度最高不超过55°），确保网卡不断连、蓝牙不断断续续和硬盘使用寿命。至于内存条那边不用太杞人忧天，内存条很经艹的，何况尽量将风从内存侧引导出去就是为了内存条最大程度吃到风，以上三个方案都足够保障它，特别是升压板方案。 为什么选亚克力底盖呢？只为了一点，那就是可怜可怜天线吧，尽量不用金属壳可以有效改善天线接收能力，顺便装个B。。。六、实机图 大家总说无图无真相嘛，测试过程比较冗长，中间图太多，就随便看看吧。七、方案在哪？如何抄作业？ 直接来官方QQ3群和2群找管理员李佑辰要吧，或者你们可以逼他开车，3群的群文件里有两版底盖图纸，群号我会放在回帖里，3群满员了比较难进，3群大神真的是多，可以尽情请教他们各种问题。 物件：底盖+风扇+风扇垫片（随便啥垫片，1毫米厚就行了垫在风扇和底盖之间，让扇叶打不到防尘网或者网状镂空底盖的。）+升压板（只有升压板方案才需要） 闲言碎语：升压板方案是存在不妥之处的，就是超过主板提供功率来驱动超过1W的风扇，如果电流过大会烧主板（目前已知12V 0.54A烧主板，不严谨计算得出不超过0.2A是安全的。），所以产生了与之相对的另一种大风扇方案——降压板方案，从19V电源处去电，降压至12V来驱动大风扇，甚至暴力扇。理论上是完美方案，目前群里那位烧主板的大哥在研究，不过我有一个猜想，从电源处分走整个主板的一点功率会不会有影响，这点有待验证。 全文由白炎·里克&休比瞎写，如有错误之处请指出，别老是怼我呀。
GTR7便携包，方便带去上班摸鱼 我是公司和家里都有一套不错的鼠标键盘显示器，每天需要带GTR7（包括磁吸电源）公司和家里两头跑。所以搜遍全网，选中一款包包携带，推荐给有需要的小友。附个图吧，先看看大家喜不喜欢。个人感觉还不错，除了长度挤了一厘米，但是反而感觉更稳当些就这样吧。下面附上包包尺寸
6月20日五套底盖改造方案比拼，完美解决散热和天线（重编辑版） （我换个语气编辑） 一、改造目的：1、降低内存条、硬盘温度，2、挽救下天线 二、改造方案：一共四个方案。方案一：选用2毫米亚克力材料镂空成官方新底盖样式；方案二：选用2毫米亚克力材料镂空成官方群“李佑辰”设计底盖的加固版本（下面会附图的）；方案三：在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇，做到风扇只从底盖进风；方案四：在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇，做到风扇只从底盖进风；最后还会有个彩蛋方案，也就是方案四的特别版。 三、开始改造 1、方案一改造2、方案二改造3、方案三改造4、方案四改造注：风道圈的作用是让风扇只从底部进风，尽量不吃撒热片的尾气。 四、开始测试我最喜欢的拷机游戏——原神 1、测试环境：驱动更新至6月8日，BIOS更新至6月5日V11版本（6月13日V13版本硬盘温度会高至少5°，没硬盘兼容问题可以不更新），原神1080P高画质，空调屋26°，底盖离地5毫米。 2、测试项目：跑原神30分钟，人物在须弥地区刷材料。 3、收集的数据：硬盘温度和内存温度 4.1、测试方案一亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°待机状态亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度59°。内存条温度65°。亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.2、测试方案二李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°待机状态李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度56°，内存条温度56°。李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.3、测试方案三亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°待机状态亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度59°，内存条温度66°。亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.4、测试方案四李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°待机状态李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态，硬盘温度55°，内存条温度58°。李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态内存温度变化图 4.5、彩蛋测试！！！！ 彩蛋测试！！！！ 测试内容是将方案四的机子如下图竖着侧放方案四竖着侧放图第四方案竖着侧放原神30分钟状态，硬盘温度54°，内存条温度52°。 4.6、测试原装底盖方案（用作对比前几个方案）原装底盖空调屋26°待机状态原装底盖空调屋26°原神28分钟状态 恐怖的硬盘温度66°，内存条温度88°。 五、分析总结 好啦，好啦，可以直接看这里的结论，我先放一张以上所有方案的温度对比图。五组方案与官方方案30分钟原神温度对比图 效果较好的是方案二和方案四，最好的是方案四的竖着侧放方案。方案一和方案三本质上类似官方即将补发的新底盖方案，而方案二和方案四本质上风扇和散热片处均有镂空的样式，这种比官方即将补发的底盖效果可能会明显降低内存温度，也可能会超过现在官方原版底盖方案。（这都是民间瞎测的呀，可能存在重大不准确信息，一切请以官方数据为准） 回到正题方案四竖着侧放方案效果奇佳，有两点优势，一是高负载下内存温度最低，才52°，可以说终于完美了；二是要说到为什么选用亚克力材料而非金属材料。众所周知嘛，全金属机身屏蔽天线太严重，机子在WIFI信号差的位置就出现跑不满网速、打不开网页、游戏延迟999的情况，亚克力材料可以减少屏蔽效应，顺道救一下天线。特别是竖着侧放，完美解决以上天线问题。 综上述所，此次改造测试最终选定方案四竖着侧放方案，完美解决内存硬盘温度高，又解决了天线屏蔽问题，也将群友提到的蓝牙不稳定的毛病搞定。 然后能不能请官方倾听下用户真诚的声音，考虑下调整底盖镂空方案呢？
2023年6月20日五套底盖改造方案大比拼，完美解决散热和天线 先说大结论，官方给我进来！看完这篇后强烈要求给我把底盖镂空改成这样的！！不改我就拉着大家跳车啦！！！ 好了，开始吧。 一、改造目的：1、降低内存条、硬盘温度，2、挽救下天线 二、改造方案：一共四个方案。方案一：选用2毫米亚克力材料镂空成官方新底盖样式；方案二：选用2毫米亚克力材料镂空成官方群“李佑辰”设计底盖的加固版本（下面会附图的）；方案三：在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇，做到风扇只从底盖进风；方案四：在方案二的基础上用风道圈连接底盖风口和风扇，做到风扇只从底盖进风；最后还会有个彩蛋方案，也就是方案四的特别版。 三、开始改造 1、方案一改造2、方案二改造3、方案三改造4、方案四改造四、开始测试我最喜欢的拷机游戏——原神 1、测试环境：驱动更新至6月8日，BIOS更新至6月5日V11版本（6月13日V13版本硬盘温度会高至少5°，没硬盘兼容问题可以不更新），原神1080P高画质，空调屋26°，底盖离地5毫米。 2、测试项目：跑原神30分钟，人物在须弥地区刷材料。 3、收集的数据：硬盘温度和内存温度 4.1、测试方案一亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°待机状态亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度59°。内存条温度65°。亚克力官方镂空样式底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.2、测试方案二李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°待机状态李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度56°，内存条温度56°。李佑辰设计的镂空样式的加固版空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.3、测试方案三亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°待机状态亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态，硬盘温度59°，内存条温度66°。亚克力官方镂空样式带风道圈底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料25分钟状态内存温度变化图 4.4、李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°待机状态李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态，硬盘温度55°，内存条温度58°。李佑辰设计的镂空样式带风道圈的加固版底盖离地5毫米空调屋26°原神须弥地区刷材料30分钟状态内存温度变化图 4.5、彩蛋测试！！！！ 彩蛋测试！！！！ 测试内容是将方案四的机子如下图竖着侧放方案四竖着侧放图第四方案竖着侧放原神30分钟状态，硬盘温度54°，内存条温度52°。 4.6、测试原装底盖方案（用作对比前几个方案）原装底盖空调屋26°待机状态原装底盖空调屋26°原神28分钟状态 恐怖的硬盘温度66°，内存条温度88°。 五、分析总结 好啦，好啦，可以直接看这里的结论，我先放一张以上所有方案的温度对比图。五组方案与官方方案30分钟原神温度对比图 可怜的官方原版方案，被以上所有方案吊打。效果较好的是方案二和方案四，最好的是方案四的竖着侧放方案。方案一和方案三本质上官方即将补发的新底盖方案，而方案二和方案四本质上风扇和散热片处均有镂空的样式，这种比官方即将补发的底盖效果明显降低了内存温度！！更超过现在官方原版底盖方案！！！ 强烈要求官方调整镂空方案！ 强烈要求官方调整镂空方案！！ 强烈要求官方调整镂空方案！！！不然我就跳车啦！！！！ 回到正题方案四竖着侧放方案效果奇佳，有两点优势，一是内存温度最低，才52°，可以说终于完美了；二是要说到为什么选用亚克力材料而非金属材料。众所周知嘛，全金属机身屏蔽天线太严重，机子在WIFI信号差的位置就出现跑不满网速、打不开网页、游戏延迟999的情况，亚克力材料可以减少屏蔽效应，顺道救一下天线。特别是竖着侧放，完美解决以上天线问题。 综上述所，此次改造测试最终选定方案四竖着侧放方案，完美解决内存硬盘温度高，又解决了天线屏蔽问题，也将群友提到的蓝牙不稳定的毛病搞定。 然后官方你到底该不该镂空方案？不然我真跳车去铭帆了。。。
2023年6月18日模拟官方镂空底盖原神30分钟温度测试 一、测试目的：模拟验证官方即将补发的镂空底盖降温效果 二、检测环境：BIOS和驱动：更新至6月13日版本，原神画质：1080P、高画质，空调屋26°，网络环境：连接手机WIFI（不要问我为什么是连手机WIFI，问就是信号差一点，GTR7都高延迟），检测软件：游戏加加 三、改造安装 手工割一片吕制底盖，在风扇位置下面挖一个直径4厘米的孔（风扇直径就是4厘米，我手工业做不出来官方的镂空样式）三、测试原神30分钟（须弥刷怪刷材料）原神测试前GTR7待机状态，硬盘温度53°，内存温度33°。用书本垫起模拟脚垫作用，保持底盖离地2毫米。原神3分钟的机器温度截图，硬盘温度68°，内存条温度60°。 四、数据收集五、总结分析 30分钟原神后硬盘温68°，内存条温度60°，对比前几天测得无镂空原装底盖的硬盘温度是77°、内存条温度87°分别下降9°和27°，达到了完全可以接受的状态。 六、另一个突发奇想：测试塑料镂空底盖原神30分钟（测试环境同上） 七、改造安装请忽略手工品的外观。不要问我，问就是挖歪了。。。 八、原神30分钟走起来用书本垫起底盖，模拟脚垫作用，保持离地2毫米原神前机器待机状态，硬盘温度58°，内存条温度40°。原神30分钟，硬盘温度66°，内存条温度61°。 九、数据收集十、总结分析 累了，直接上结论吧，和金属镂空效果几乎一样。另外有个意外发现，将机器侧放，压住靠近硬盘那一侧的中框风口（具体侧放样式如下图），硬盘温度还可以下降2°，内存条温度还可以下降7°。那个ID设计师你出来说句为什么，我保证没人会打死你。
2023年6月15日测试用尼龙六角螺柱垫起GTR7玩原神30分钟 一、目的：检验用六角螺柱垫起GTR7底盖留缝作为底部风扇进风口可行性 二、测试环境 1、BIOS：更新到6月13日版本；显卡驱动：更新到6月8日版本；其他驱动：更新到6月13日版本 2、原神画质设置：高三、改造 1、所用材料：尼龙六角螺柱 M2.5*6+5 2、施工：用尼龙六角螺柱垫起四角，给GTR7底盖留缝四、测试原神30分钟 记录初始和结束时刻各项数据，使用的软件是“游戏加加”。原神未开启前的待机画面，显示硬盘温度60°，内存条温度45°。机器待机参数截图。原神走起来，请忽略配队。原神32分钟后的机器参数情况，硬盘温度69°，内存条温度59°。32分钟的机器参数截图。 五、游戏加加最终收集的数据六、总结分析 1、原神30分钟，内存条最高温度为57°，远远低于不留缝情况（87°，昨天测的），符合心里预期，不再担心内存过热问题。 2、两点发现：a、自刷过13日的BIOS后硬盘待机温度上升10°，b、意外发现CPU在高频降频。 3、体感：原神过程中，触摸机壳发现底盖完全室温，与顶部几乎一样，但四圈非常烫手，体感超过70°。 4、题外话，此次测试看似简单，但遇到意外情况，就是在家原神一直连不上网，起初以为过热断网，但后来发现连手机WIFI一直正常，本次测试就是连手机完成的，可见GTR7的天线真的是硬伤。 最终结论：通过使用尼龙六角螺柱垫起底盖留缝作为风道的方案完全可以。只要你不一直拿在手里看，美观程度完全可以接受，就是有点割手。另外缝隙的宽度完全可以通过修剪六角螺柱的长度来调整，达到即美观又能进风。
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