c89882033的个人资料

最后生还者2，爽 1代是在PS3上通关的，真神作。之后是PC上玩了重制版，之前用E3 1231玩的，也可以玩，只是经常性地卡几十秒分析，之后换了7700X就不卡了。RX6600小超了一下，用2K玩最后生还者2大约40帧左右。用了2.1帧生成，关了一些体积光，中特郊有60~70帧左右，还不错，只是旋转镜头不够顺，不舒服。以前PS3 30帧时反而没有这个感觉。

现在PC都可以用安卓软件，很方便的呢前天打开微软应用商店，发现有很多安卓软件，安装发现真的很好用，现在抖音、蕃茄、今日头条等都有下载。他是和应用宝合作的。应该是腾讯出了技术，用起来速度很快，在电脑上（7700X）体验比我的手机（7+三代）要快，并且看书听书没有广告，很方便。直接安装，什么都不用设置。最最方便的，WIN10也可以用，并且老E3 1231V3也可以装（再旧的老Q9550不行）。使用速度也很快，真的不错。并且可以和手机版共用帐号。从此实现，一边工作，一边听说的方便。如果这样，玩吃鸡可以用PC鼠标不是很爽，想的没有试过。

AMD的CPU底板色我发现有些CPU是绿色的，有些是蓝色的，有些是湖蓝色的。有什么讲究？

冬天来是，是玩超频的好时光广东天，14度，算是正式入冬了，7700X 风冷。大夏天只能玩5.2G定频或PBO来玩。现在可以定频5.4G来玩了。

用X3D之前，你首先要有一张好显卡为什么X3D跑游戏帧率高，是因为它有大三缓。这样就提高了CPU、显卡之间数据交换速度，直接提高了显卡的占用率。CPU是先读缓存的数据，没有再找内存要数据，缓存越大数据预载入的数据就越多，交换的速度越快，特别是网游变量大的。跑游戏的都知道，CPU占用越低越好，显卡占用越高越好。这样你的游戏帧速就高了。如果你只是中端卡，用X3D你的提升是有限的，还不如直接把钱加在显卡上。只有高端卡才有效发挥大三缓的能力。

7700X核显和独显，混合交火 7700X+RX6600，我在BIOS里设了核显和独显进行混合交火，跑3DMARK性能反而低了8%左右，怪不得无人玩混合交火。

7700X每加0.1G，温度上升10度 7700X，5.1G 1.13V R23跑分 68度，5.2G 1.18V R23 直接77度，5.3G 1.23V R23 爆温度88度。其本是每加0.1G，升温10度广东天17度，单塔风冷，上面标的电压是可以过三次ANTA 777 TM5的稳定性。如果只是正常用，可以再降0.03V左右。

还是分频转回同频试玩了一下分频，CPU的待机是有点下降，约2~3度左右，我是7700X，没有下降太多。不过内存是每上200频率，温度大约会升1~2度左右（烤内存情况下），如果上到7000大约上5~8度左右（烤内存情况下，待机时变化不大）

7700X用了分频模式，读写读度没有变这是分频模式，读写和同频差不多，只是延迟差很大，同频6400是59，6600是65。FLCUK一样是2167。我用了微星的高带宽模式，我看读写没有贴吧上的7200那么差，很多7200分频只有同频6000的水准。并缩肛蓝屏

为什么要花大价格入X3D 这点我是不明白的。一台电脑总不能总是用来玩游戏吧？工作呢？学习呢？看视频？听音乐？刷BBS？常规版又不是不能用，又不是差很远。7500 7700 7900 7950 9600 9700 9900 9950这些还不够？非要花大价格去买X3D？9800X3D买一台整机都够了，7800X3D常规版板U都够了。

I拉了佗大的，实际连AMD上一代都打不过纯游戏1080和4K的测试，最新的98X3D和前代的77X混合双打

昨天刷抖音，12代有些也缩了 13、14代缩了，大家都知道。新的15代，也出现了蓝屏及游戏封停BUG。12代昨天也刷到了12700K也出现13代的情况。这不就团灭了吗？当年老E3 1231V3 稳定如狗，现在I在搞什么啊

詹姆期能立什么碉像，什么精神？？？？立碉像比退球衣要强太多。最少代表了球队的一种精神及门面，球队的代表。球队门面像乔丹、诺天王这种。要么像皮二爷这种有成绩并效力球队多年的功勋。说真的，他退役，没有媒体抄作价值了，谁还记得他。成绩成败，只会记得第一，第二是谁？并且第二谁封的？如果是立詹碉像，代表什么？ 1.走捷径，跑路夺冠？ 2.为了自己夺冠，把球队未来的根都断了，把所有未来选秀用来交换战力，走后一地鸡毛。 3.玩数据，NM休息看自己数据也极品了。球队输了，我没有输，队友CBA？ 4.搞爷子同台，为流量也是拼了。明明没有实力，硬提上来打，他儿子也是无奈。

关于最后一代AM5的猜想第一代AM4 1700X举例，到最后一代5700X，大约提升了一倍。那第一代AM5 7700X，到最后一代提升一倍。在不超频下，R23单核有4000万分，多核分40000万。

又一次动手DIY 因为一端内存被CPU风扇档了，内存风扇不能完全受风。平时用右端比左端内存高1度。TM5高3度。我装了两把3000转8CM风扇，在CPU的左右两端，调到2000转用。效果：内存平时使用温度一样了，跑TM5相差一度。因为风扇吹到了CPU底部热管。PBO时跑R23高了150分左右。提升了1%不到。因为装风扇走不了线，机箱内部没有以前美观。左用黑色锦胶贴吧在显卡上，锦胶厚8MM。右边贴CPU风扇

稳不住，还是装了24H2，使用初感我的老23H2用了很久了，等不来更新只能装一个全新24H2玩双系统BB一下 1.装了24H2年，旧的23H2没有双系统出现，要用软件找回23H2的引导才能双系统。这点差评 2.24H2感觉上没有23的快，用起来UI界面有点不太顺 3.显卡不能超频，我是用A卡的，24H2用我的A卡超频配置文件重启后，BIOS所有设置会失灵，我重置BIOS后，显卡还是没办法超频，23没有影响 4.因显卡超频至BIOS重置后，短密码会出错进不了系统，又要入邮箱重新验证，烦。先作为备用系统，说一下我的配置。7700X，32G内存。

不明，为什么看抖音的装机选机还是那么多用IU 1.明知那么多IU有问题，装机还是14900K；这个时点，选9950X不比14900K强？ 2.装机一律ROG全家桶，现在的人真有钱； 3.装机一律4090起步，还是有钱人多啊。总结：这种视频看多了，都以为人均法拉利呢。

詹姆斯是如何建立游牧王朝的 1.首先他要找目标，目标有如下要求：大球市或有话提的球队吸睛。并且有新力军，工资帽低，并且有一定的即战力的球队。这样可以用新人、即战力打包换巨头，工资帽低可以有大把的余地买人。 2.签合同，这里是有技巧的，最多签2~3年，并且1年后可以随时跳出合同的。即我跳出了，可以随时走，你连先签后换都不可能。这样最大保证了跳到下一家的即战力。 3.话语权和球权。这个很重要，我来了之后，所有人都要围着我打。如果队内有刺头，如韦德之流想和我争，必须搞死。11年对小牛的“8分息兵权”就是这样的由来。 4.体现数据的重要性，赢不赢无所谓，数据要好。要做到数据有数，心不慌。411比什么都重要。 5.控制媒体，对外不利的要洗，如抱团之类的要洗。对我有利的，要重复洗脑，如411为类的数据荣誉。制作集锦，以示黄权。所以，詹姆斯的智力真的不是一般的高。古代九子夺嫡也差不多这样了。

詹姆斯有那些拿得出手的？不明觉厉，詹姆斯真正拿得出手的荣誉有那些？ 411工程即4万分+1万篮板+1万助攻，但这只是数据并不是荣誉。我就当你是荣誉好了，但真正强的人也不去吹这些。你几时见过乔丹吹他有10个得分王之类的，10个得分王他从来都不当是荣誉的。问谁比谁强都是讲冠军数的。其实总得分王，以前是没有人吹的，贾巴尔他自己也不会主动去提。 10次总决赛 WDM，这更神了。如果后面再补一个10进6败即变“槽点”了。不过下限还是比较高的，最少能进总决。 20次入选全明星对于一般球员，这是荣誉，对于历史级超巨，这只是一场SHOW。 13次一阵，5次一防这个比较厉害，但不够攻防一体 4+4+4 4个MVP+4个总冠军+4个FMVP，首先4个MVP是厉害的，但4个总冠军+4个FMVP这个如何得来的，没点B数吗？巅峰期去抱团，开创了NBA很坏的先河。有人说乔丹和库里也抱团，我也是F了，他们自己选秀自己培养，P的原地抱团。还有对小牛，眼看着奔冠MVP是韦德，WNM这不行，必须搞死，对着小牛一通乱打。被巴里亚各种花式吊打，不给老大位置不给球权我就是乱打，逼迫韦德交出球权，这就是著名的“8分自兵权”。还有就是不断游牧，把一队的潜力吸干了，就快速换队组巨头继续吸。这就是詹詹发现在快速夺冠模式。即便是这样，也只是拼了四个散装冠军。对比乔的2X3冠、奥的3连冠和邓肯的散装5冠差距还是巨大的。

铁打的第一，流水的第二我从1995年开始看球，经历了乔丹后三连冠和詹姆斯整个运动生涯，不是网上看精华，有一定的体会吧。进攻硬解能力：乔丹10 詹姆斯8 这个没得说的，虽然詹有4万分，但是用长时间得来的。进攻爆发力不及乔丹，看比赛特别是季后赛，都最后分胜负时都是乔丹接管比赛。可以说偶强越强，总决赛〉季后赛〉常规赛。总决赛乔丹场均得到33.6分，而詹姆斯场均得到28.4分，不是吹的。并且乔丹所在90年代得分更难，比分更低，对外线很不友好。防守能力：乔丹10 詹姆斯8 乔丹的防守一直强，9次荣膺最佳防守一阵不是吹的，当然还有最佳防守球员。前期在第二次决定前，詹的防守能力可以去到9，能防1~4号位，除了有时移动略慢，没有缺点。但后期就划水了。组织能力：乔丹7 詹姆斯8 这点从数据上也看得出，詹是7.4，乔是5.3。但不要忘记了，乔是打无球，詹是打持球大核。以前一段时间，公牛的后卫伤了，乔顶着打后位，11场10场三双，这个网上可查。不是他没有组织能力，队球要他打无球。统治力：乔丹10 詹姆斯6 最主要是乔有2两个三连冠王朝，压制了同时代所有巨星。所有巨星都暗淡无光，后人都觉得他们不强，但他们组成了最强的梦一。但詹压制了谁？邓肯？库里？还是杜栏特？求胜心：乔丹10 詹姆斯6 乔夺冠之路也是顶穿了同时代的老大活塞，是具有体育精神的，是励志的。而詹跑了，走捷径。还有一个黑点，8分息兵权，不要当我们都是傻的，是不是真打不过巴里亚，我们有眼看的。总结：詹姆斯是强的，是一个时代的强者，但不要和最强的比。

老詹退役后能不能坐稳历史第二还不一定老詹未来退役后能不能坐稳历史第二还不一定，要不是他是传媒业大享早被拉下来了。第一，历史得分王从来不是重要荣誉，反正以前没人吹贾巴尔的历史得分第一，他自己也不会去提。第二，游牧王朝这地没法洗，虽然你是搞传媒的，但说到底NBA还是竞技体育，强者为荣。当然被绿军和魔术教育，又跑去热王，后来被马刺军训又跑回去。大家都明白什么一回事，把一队吸废了马上换队，去一支有新生力量还有工资额度的吸，这不是强者的表现，这没法洗地。第三，总决赛败绩最多，入10次总决，4胜6负太离谱了。你不要说对方太强这话，老詹所在的球队当年也是工资帽超标，围着你组队的。这是没什么可以说的，你说韦金斯不行，用状元换乐福。你说太多新人，用一堆人打包换浓眉，你都快比总经理强了。第四：没有王朝，当然游牧王朝不算，这是开玩笑的。但作为一个历史级超巨没有王朝绝对是硬伤。王朝是一个时代统治球坛的标志，是一定时间范围内打败所有对手的王者体现。现在虽然放宽了，不一定要三连冠真王朝，但如果这都没有，你不要说前二前五，前五那个不是有王朝在身的。为什么乔是篮球之神，不是什么数据和得分王，而是两个真王朝FMVP。第五：同时代没有打服任何人，这都不说了，还做出戴王冠、牵羊这些搞笑动作出来，是为了他的电视台拉流量吗。我从1995年开始看的球，真看不明白他那点能争历史第二了。

还是PBO安全点，定频太危险了主要是定频不能限温，超过100多度就会重启。本来以为跑R23 跑了好几次，都是90度以下，不跑FPU单烤就没事。昨晚要运行一个软件，可能要用到单、双精度或者浮点的运算，立超过100度（听散热器风声爆响）一会就重启了。一响就知出问题，关都关不过来。还是PBO可以限温安全些，特别是要运行一些专业软件的，鬼知道他内部是什么运算。

全能型的打法也是伤害球队打过球的知道，球队中各人有各人的职责，有是要顶内线抢板，有的做好控球做战术，有的做穿插做好接球射，就算是得分强点也只会做好终结工作，要么最后时间接管比赛。冠军教头菲尔讲过，球队的蛋糕就是这么大，你全做了，其他球员会无所适从。你和内线争篮板，和控卫争球权，这样其他队员手感全无，信心不足。只能飘在外面做好接球射准备。如果这样的持球大核打法，真的好吗？还是为了造星，打造超级数据。

乔丹的求胜心是什么鬼不打爆他，大家都以为他和我是同一级别的.... 他看我了，就是对我的挑衅，我要打爆他.... 他都不看我，就是对我的挑衅，我要打爆他.... 他骂队员就是对我的挑衅，我要打爆他.... 他断我的球了就是对我的挑衅，我要打爆他.... 看队内的新人不顺眼，LOOK...这都是我得总冠军旗，我要打爆他....（退役后）队内的新人缺锻炼，我要打爆他.....新人信心崩（当老板）

能用国产的，尽量国产国家要强大，就要发展自己的产业和高科技。刚看新闻，以军把黎国的市民手机都搞爆了，俄乌开打，系统不能用，支付不能用。所以还是要支持国产手机，我用国产，电脑除了CPU显卡这些无办法，都用国产。家里的电器都一律国产。

为什么只有乔丹和奥尼尔同一赛季得分王的同时获得总冠军历史上只有乔丹6次得分王的同时获得总冠军，奥尼尔1次。并且同时得分王、一阵一防加总冠军，只有乔丹5次。得分王是伤队的，一般只有弱队才出得分王。像以前的KB、AI、KD获得分王时，球队战绩都是比较弱的，之后的恩比德之流就完成在刷出手了。那为什么乔丹不同？首先我不是远古吹，我是1995年开始看球的，就是乔丹最后一个三连冠。那时在上学，只有周一的中午看亚视的NBA直播和周四晚上英文台的录播。乔明显不是打持球大核，是打无球的。皮二才是持球控场的，乔的打法很明显是压着自己的能力来打的。可以说乔是能得40分的能力，得30分，所以得分王的同时得冠军。其他的球员，如恩比德、比尔之流是20分的能力，得30分是刷出来的得分王。是对球队的伤害。对于我这种几十的老球迷来说，乔和奥明显比现在的球员要高一个段位，不是时代不同而不同的，强就是强。不要以为奥重就慢，不要老看精华片段，真大奥的速度快得一B，脚步强到爆。现在约基奇除了三分，全方位被打爆。

AMD显卡掉驱动，不一定是A卡的问题我本身是三A平台，7700X+B650+RX6600。都有超频，但前提是我是夏天高温下超的，跑了几十次TM5、3DMARK稳定性测试及MM64稳定性测试。装了一年多，就掉过一两次驱动，还是刚装机试用超频时掉的。之后就没有掉过了，我觉得这与整机稳定性有关。像这次IU爆雷，一开台也是说显卡的显存不足，但不是显卡的问题。

风扇下装，新想法如果风扇正常装，下面的热区就没有风过，上面是冷区有风过也没什么用，如果风扇下移，效果会不会更好？突然想气，用手上的电脑随手画一画。没有验证过

为什么AM5的顶盖搞这么厚之前看了一些评测的视频，7000和9000系的顶盖厚度是一样的。我就不明白了，搞薄点散热不是更好吗，为什么搞这么厚，一来更积热，二来增加成本。真的为了兼容AM4的风扇？

极限回调后的AMD极稳定，超频参考要极限性能造成系统不稳定就无意义了，一切还是稳定为前提： 1.CPU 7700X，极限PBO 5.5，降点压，回调5.4。 2.内存，极限同步 FUCLK 2167 6400 C32，回调C36 3.显卡，RX6600，极限2750，降点压，回调2600 效果：连跑30次+ TM5 777 无错通过，3DMARK 稳定性测试50次通过。回调至今，一年内没有蓝屏死机或报错。AMD只要试出极限后再回调一点就很稳定了，性能损失极少，但极稳定，不缩肛。超频用户可参考，测出极限再回调少少。以上均是大夏天操作，大冬天超频的参数到夏天会出问题，注意注意

AMD的确有点无赖 AMD的产品为什么没有R5以下的产品，最低也是6核起步，全不锁频 1.定了最高频和很低的最低频即使是硅渣也能达到最低频，如7500F最低是3.7G，最高是5G。反正有一核达到5G就行了，如何达到？高电压啊。反正你没法退。 2.负载下的全核性能看你的散热 PBO就是催单核的，全核的性能如果轻负载温度低就给你高频，重负载就看你散热，到墙就给你降频。散热越好性能越高，默认和PBO都是一样的，看散热。 3.搞出个组装CPU CCD和IOD是分开的，这样性能就低了，双CCD之间还有延迟，但这样对AMD有利，成本低了很多。如何组装看AMD，但对用户就不那么友好。CCD能上去了，但IOD上不去一样不行。

AM5平台可以用十年，比IU长命多了数是这样计的，我去年入的7700X，官方说最少支持到2027，我2027入最后一代8核U，又用他5年。这样一计，这平台最少用10年。平均下来的使用成本比IU要低不少的。关于换不换主板的问题，按之前的情况预计，A家的主板B650和以后的BX50性能相差是不大的。并且我在JD买了7年的主板延保服务，最长了。真的用到天荒地老了。关于内存问题，DDR5是很好超的，到时超到7000+用就可以的。预计2027年的AU最多也是7000+的频率。每代加400，如7000系是6000，9000系是6400。计是这样计啦

6奶机的电源坏了，请各位推荐一下。 6奶机的电源坏了，又不想买太贵的。以下的电源选那款比较好

AMD产品战未来以前都是AMD的显卡在战未来，现在CPU也战未来了 ZEN3，从10代一直战到12代，出了个X3D一直战到14代 ZEN4，22年7700X刚出时被对位的13600K单头打爆，23年中是互有领先，23年尾开始有一点点的超过，24年IU全部暴雷后更新BIOS还降性能力，到9月出了23H2的补丁就被全面暴打了。

AM5锐龙最佳风冷配方本身锐龙积热，选单塔，双塔差别很小很小，选单塔还可以不当内存，不吃显卡尾气。水冷的话，我看一些评论，还是积热，冷排吹出来的风还是凉的，FPU热解也解不了多少。主要是颜值好，迅时解热能力比风冷高，但烤机一样，8核U一样顶到墙跑。 1.塔体：选RZ500、ST5及AG500都可以，并管比大铜底好一些，价格由高到低排。 2.风扇：买丛林豹这种2600转或以上的风扇，两把夹着，降到1600~1800转定吹，性能扇降速吹是很静的。总结：温度低，并且很静音，晚上几乎听不到风扇音，不怕CPU突然升温的风扇声。反正是定吹，风扇声音是衡定的。日常用绝对没问题，都1600转了，风声和普通风扇的1000转相当。8核开PBO几乎听不到风扇变速的声音。我用的是ST5塔体装双风扇，7700X PBO待机43度，玩舰艇战争48度，F12022 52度。用电脑刷抖音、看网页53度。很静音，主打是这个，不会因CPU突然升高，变来变去。

23H2鸡血补丁对AMD的帧数暴增升级了win11 23H2鸡血补丁和显卡驱动，还是定频5.2G，但跑测试帧数暴增18%，低帧也提了10帧。全设置一样，2K前后对比。升级前：升级后：

AMD，YES！黑悟空帧数暴增18% 升级了win11 23H2鸡血被丁，顺便又升了显卡到8.1。还是定频5.2G，但跑测试帧数暴增18%，低帧也提了10帧。全设置一样前后对比。更前：更后

ZEN4更新的23H2分节预测补丁体验昨晚装了，在WIN11更新直接装的。7700X，全默下体验如何： 1.TM5时，能长期稳定在最高频率，比之前未更新时要长得多，很少往下跳，但电压会比要略高0.02V左右。 2.跑R23比未更新前低了300分，这可能是自补电压升高有关，跑多核，电压低温度低分数就高。 3.跑黑神画测试软件，2K下没有感觉有变化。 4.舰艇战争，能长期稳定在最高频率，很少待下掉。之前是5.4G、5.2G在跳。因为我在游戏中设了同步，所以一直是75，没有变化。感觉，他的游戏提升应该是一直稳定最高频率，但电压会自动加多。暂时感觉是这样，我在电源管理选的是：高性能模式。

AMD的CPU体质不同，性格也不同我昨天看了一位同是7700X的网友回复，他的7700X，定频定压R23用5.4G1.2V可以用风冷九神AK500S压到90度左右。我回家试了一下，但不敢这么拉，先试5.3G1.2V，好家伙R23四秒101度。我再先了一下5.3G1.17V，还是好家伙四秒98度。我已经是用三大单塔中的ST5了双风扇夹，还是好家伙，我看之前抖音有博主用7700用1.17V拉5.3G，同散热能压到90度左右的。难度是我的机箱太多硬盘了？还是空间太窄了？

像AMD这种，分为标准版和游戏专用X3D很好啊像我这种，只是轻度游戏，又不想花太多钱。如果全出X3D版就是逼迫买IU了，玩游戏就3XD版，这样定位很好啊，满足了各种人群的需求。现在定位最怪的是7900X3D，游戏不如单CCD8核的7800X3D，他只是6核的X3D的CCD在用。平时用还及不上标准版的。

7700X终极风冷方案，含ST5等塔体性能对比所谓的终极是自已认为的终极，各人的情况不同，机箱有大有小，所以只能做为一个参考。我是比较老思想的，不考虑水冷，即使有保险也不想搞。 CPU塔体：现在用的是追风者ST5，这塔体是三大AMD塔体之一，三大是RZ500、AG500和ST5，之前看了抖音有个博主评测，以P60T双塔为基础，配两把2600转夹吹，RZ500比P60T高2度，ST5比P60T低1度，所以入了ST5。我手上有PA120SE、超频三的K6和追风者的ST5。都是用丛林豹的P1两风扇夹吹。硅脂也是17导热的，保证效果。 ST5比K6低3~4度，K6约等于PA120SE，两者差距不大。ST5的热管直触面积，单根比K6宽了差不多一倍，效果不错。 CPU风扇：丛林豹的P1两风扇夹吹，调成1600~2000（最高）。很静音，风力够。2600对比2000转，ST5温度最多降2度，但那个风声像开飞机，一个静一个开飞机，自己选，差距就两度。机箱风扇，前两三把，900~1100，平时很静音，风力也够后。后面两把14CM前后啦，一把14的装在机箱外，700转的风力就等于之前单把1400转以上的，很强劲。我调成700~1000,1000转就已经很强劲的风力了，喷风的效果。效果：我是调了PBO2用的，最低R23全压力保低下全核有5.2G，主要是静音，并且游戏要单核随时可以向上拉。夏天室外33度，待机45度。空调开28度，待机42度。游戏，我玩F12016、F12022、舰艇战争、黑悟空、老头环、最后生还者等游戏，最高58度（这是平时最高温度，不是安装犏译时的温度，已经装了就无重新来），大部份在55度左右。开空调28度玩F12016、F12022、舰艇战争一般52度左右。如果是跑R23，会跑尽90度（我设了90度温度墙，PBO主板给的电压会比电频高的，这个无办法），如果是定频5.2G，就85度最高。这图片是旧的，这是两把1500转普通风扇夹K6的效果，昨天新装的忘了拍照片，这可以看一下机箱环境。单塔最好用了，一是不挡内存风扇，二是不吃显卡尾气。风冷的投资一点不比水冷小，单三个风冷+两把P1丛林豹2650转风扇加起来就500多了，不比水冷低

有用过RZ500的兄弟吗？问一下RZ500压78000X3D 7700 7700X这些CPU的效果如何。对比其他的单双塔，效果明显吗

问一下各位大大，7000系8核定频水冷能压得住吗？现在情况：7700X 单塔风冷，定频5.4G 1.3V 无伦R23还是FPU夏天都会过100度的。如果5.2G 1.18V R23 90度左右，FPU也是过100度。我的单塔是6根并管直触，两把2500转风扇夹着吹的，性能很好的，但无办法定频过FPU。我后面也装了两把风扇拉出风，所以风道也是OK的。问一下：如果换360水冷，能否5.4G 1.3V压得住过FPU

关于PBO 负压的问题，现在发觉负压太多也不是好事 7700X，5.4G，一开始负15用，现在改为负7用。主要问题是负压多了二三缓速度会变慢优点： 1.PBO后，全核的频率有微微上升，温度有微微下降但不多缺点： 1.缓存速度变慢，以三存为例，默认用是10，负压7为10.3，负压15为10.8 2.显卡掉驱动有一两次，A卡我觉得负压这种更适合X3D这种不上高频，不太依赖缓存速度的。X3D本身频率就不高，可以负多一些也没事。像标准版这种，负得多了，本身频率又高，反而造成缓存速度慢，PCIE和内存不稳等问题。

现在的微凸铜底散热，压过AMD的U的顶盖不是凹进去了吗之前用PA120SE压过，看了一下他是微凸的，问一下各位大大会不会把CPU顶盖压凹了。

7700X+RX6600，大圣2K 其实大圣优化还是很好的，看曲线全程都是很平稳的，没有突然降帧的情况

从猴哥开始，不能插帧的显卡基本费了我昨天跑了一把猴哥测试，真是大压力。中特效果开插帧才90多帧，之前的显卡商家不给服务就寄了。

AMD CPU实测体验定频定压比PBO更出色 7700X夏天风冷定频定压5.2G与PBO 5.5G实际体验 1.定频定压可控度得高，定频定多少就多少。PBO不同，不伦你OFFSET多少，或者负压多少，当他要电压的时间CPU也会给的，像CPUZ，PBO 5.5G设了OFFSET一样迅间去到1.4V。虽然我问过AMD客户，1.4V电压对CPU没什么影响的，但看着不爽。 2.定频定压不会热度跳来跳去，风扇时大时小，用着舒服。虽然可以在BIOS设曲线，但还是不爽。 3.帧数用着更顺，定频后不伦单机还是网游就没有卡过的。 4.PBO虽然5.5G，但多核跑分是不及定频定压的。只是单核双核应用上去了。 5.PBO唯一比定频好的地方是可以设温度上限，烤FPU温度高了就降频，定频温度会一直上到关机。

关于AMD CPU的答疑 1.9700X解决了积热问题，这是不太可能的。因为CCD面积过小，受热面积就上，IOD没有大升级还是比CCD要略高，CCD和顶盖的钎焊就更厚，所谓的解决积热就是9700X和9600X降到65W，一解功耗立马就上来了； 2.CPU缓存速度慢和电压低有关，电压负得多了，缓存速度就会慢； 3.9700X和7900X，如何选择。一般人群（含平面和游戏群体）选9700X，生产力人群7900X走起； 4.风冷夏天最多能解到1.2V的定频定压，之后1.25V 5.3 1.3V 5.4一跑R23之类的必破百。再高只能上水冷。 6.超内存跑不过TM5，加压内存不一定有用，是IOD的电压不够，给点电压CPU就能过。 7.群内好多1.15V 5.5G那是6核CPU，8核U不能直套用。下面，楼下补充

ZEN4 8核CPU用风冷最多只能解到5.2G 广东天，昨天37度，室内33度。7700X，已经用了很好的风冷了，2650转两把暴力风扇。17的导热系数硅脂，并且大机箱，风道顺畅。降频到5.2G（定频定压）待机也有48度，游戏60度。R23直推到93度，烤FPS不伦开不开AVX512都会超100度关机。风冷已经再也解不了更高的频率了。左I右A，右边的AU积热，再好的散热也散不出来。本来AU的设计就是为服务器准备的。CCD和IOD分开就是为了堆核心。这样设计搞得桌面端很是麻烦，散不出热。那些高频包话PBO都是假的，一跑大负载必降频。

白了开心，以为显卡坏了今日用电脑看抖音，突然蓝屏，那个激动啊，以为显卡坏了，我在京东买的，之前坏了硬盘直接退款给我。我这次以为可以爽了，跑了一下分又蓝屏了，这次无走了鸡蛋了。一个字，爽~~~。之后又试了几下，确定一下是不是真坏，费事被京东退回来。如果发现是给的负压太多了，PCIE不稳。之后之前的定频定压设定又无事了。哎，白高兴了。原来负压多了，显卡也会不稳定的，又学了一招

现在用13、14代的都不能做人了现在只要是用13、14代的，都会被问候缩了没有。要是说很稳定，楼下就开始各种笑了。只要发表13、14代暴打AMD，下面都会一片HEI番天！！！像看猴一样被围观~像下图，买难受~

I家自爆，9000系回炉升价说是回去自检，几天时间自检个屁么，明显是回去调价了。 AMD从X2开始就是这样，打爆I家时死贵，被I家打爆时死便宜，当年扣肉一出，速龙X2 3800+，一夜降1000的事还在眼前

IU爆雷，AU全线卖断货

IU爆雷，AU全线缺货

INTEL12~14代二手都不值钱了以前INTEL的二手U都很保值的，无办法，一代U一代板。这次出大问题，二手U就不值钱了，13~14代连I5带K都稳不住，12代也不一定能稳，因为现在的12代都不是库存，都是新U，新U会不会出问题只有INTEL知了。我朋友做单位的电脑维修，也会帮客户装一下机。13~14代出问题，他去年就讲了，叫我买12代，12代比较稳，13代好多都要退。我最后买了AMD 7700X，无他当时便宜，比13600KF便宜不少。

这一波12~14代的二手U就不值钱了以前INTEL的二手U都很保值的，无办法，一代U一代板。这次出大问题，二手U就不值钱了，13~14代连I5带K都稳不住，12代也不一定能稳，因为现在的12代都不是库存，都是新U，新U会不会出问题只有INTEL知了。我朋友做单位的电脑维修，也会帮客户装一下机。13~14代出问题，他去年就讲了，叫我买12代，12代比较稳，13代好多都要退。我最后买了AMD 7700X，无他当时便宜，比13600KF便宜不少。

国产散热武威（长文）之前一直用利民的PA120SE，后来换了超频3的K6单塔直触，散热效果是一样的，好处是不当内存风扇。广东天33度，7700X定频5.2G跑R23去到95度。后来换了利民的TF9硅脂（原来用的是K6送的EX90，导热系数14）也是14。换上后差别不大，导出来的风还是凉的，CPU已经95度了，导不出热，待机也有50度。后来上拼XX，看有什么好的硅脂，看到一款我们广东中山的导热系数有17，COXBYTE没有听过的品牌，NM比利民都劲，还量大管饱，4克才24元就下单试试，这款刮平时不像EX90和TF9这么绸，比较好刮。用上后待机48度，跑R23变90度，吹出来的风是温的了，导得出热了。之后又想换性能风扇，原来的F130转速只有1600，风压2.2，看了一下最便宜的LCP风扇就是丛林豹P1（2650，风压4.8），之前也看过酷里奥N28和利民的TL-B12 EXTREM，酷里奥N28商家说要带遥控才能上2600转，TL-B12 EXTREM有点小高要86元。最后还是选了便宜些的丛林豹P1 59元，LCP极硬高速不变形，并且低速不共震。装上后试了一下，2500转风扇不震动。我设了风扇曲线，待机1600转，现在待机46度，R23跑2200转（我降了，本来是2600的，风声受不了）88度。花了83元降了7度，开27度空调R23全力跑84度。跑FPU，定频还是超过100度，还是不行，只能回BIOS设成默认，看一下FPU情况。以前跑FPU开AVX512只能跑到4.8G，现在跑到5.02G，提高了0.2G，还是顶尽了95度墙。不过证明是有效果的，导出的风是有点热的，不是之前的凉的。