c89882033的个人资料

ZEN4 8核CPU用风冷最多只能解到5.2G 广东天，昨天37度，室内33度。7700X，已经用了很好的风冷了，2650转两把暴力风扇。17的导热系数硅脂，并且大机箱，风道顺畅。降频到5.2G（定频定压）待机也有48度，游戏60度。R23直推到93度，烤FPS不伦开不开AVX512都会超100度关机。风冷已经再也解不了更高的频率了。左I右A，右边的AU积热，再好的散热也散不出来。本来AU的设计就是为服务器准备的。CCD和IOD分开就是为了堆核心。这样设计搞得桌面端很是麻烦，散不出热。那些高频包话PBO都是假的，一跑大负载必降频。

白了开心，以为显卡坏了今日用电脑看抖音，突然蓝屏，那个激动啊，以为显卡坏了，我在京东买的，之前坏了硬盘直接退款给我。我这次以为可以爽了，跑了一下分又蓝屏了，这次无走了鸡蛋了。一个字，爽~~~。之后又试了几下，确定一下是不是真坏，费事被京东退回来。如果发现是给的负压太多了，PCIE不稳。之后之前的定频定压设定又无事了。哎，白高兴了。原来负压多了，显卡也会不稳定的，又学了一招

现在用13、14代的都不能做人了现在只要是用13、14代的，都会被问候缩了没有。要是说很稳定，楼下就开始各种笑了。只要发表13、14代暴打AMD，下面都会一片HEI番天！！！像看猴一样被围观~像下图，买难受~

I家自爆，9000系回炉升价说是回去自检，几天时间自检个屁么，明显是回去调价了。 AMD从X2开始就是这样，打爆I家时死贵，被I家打爆时死便宜，当年扣肉一出，速龙X2 3800+，一夜降1000的事还在眼前

IU爆雷，AU全线卖断货

IU爆雷，AU全线缺货

INTEL12~14代二手都不值钱了以前INTEL的二手U都很保值的，无办法，一代U一代板。这次出大问题，二手U就不值钱了，13~14代连I5带K都稳不住，12代也不一定能稳，因为现在的12代都不是库存，都是新U，新U会不会出问题只有INTEL知了。我朋友做单位的电脑维修，也会帮客户装一下机。13~14代出问题，他去年就讲了，叫我买12代，12代比较稳，13代好多都要退。我最后买了AMD 7700X，无他当时便宜，比13600KF便宜不少。

这一波12~14代的二手U就不值钱了以前INTEL的二手U都很保值的，无办法，一代U一代板。这次出大问题，二手U就不值钱了，13~14代连I5带K都稳不住，12代也不一定能稳，因为现在的12代都不是库存，都是新U，新U会不会出问题只有INTEL知了。我朋友做单位的电脑维修，也会帮客户装一下机。13~14代出问题，他去年就讲了，叫我买12代，12代比较稳，13代好多都要退。我最后买了AMD 7700X，无他当时便宜，比13600KF便宜不少。

国产散热武威（长文）之前一直用利民的PA120SE，后来换了超频3的K6单塔直触，散热效果是一样的，好处是不当内存风扇。广东天33度，7700X定频5.2G跑R23去到95度。后来换了利民的TF9硅脂（原来用的是K6送的EX90，导热系数14）也是14。换上后差别不大，导出来的风还是凉的，CPU已经95度了，导不出热，待机也有50度。后来上拼XX，看有什么好的硅脂，看到一款我们广东中山的导热系数有17，COXBYTE没有听过的品牌，NM比利民都劲，还量大管饱，4克才24元就下单试试，这款刮平时不像EX90和TF9这么绸，比较好刮。用上后待机48度，跑R23变90度，吹出来的风是温的了，导得出热了。之后又想换性能风扇，原来的F130转速只有1600，风压2.2，看了一下最便宜的LCP风扇就是丛林豹P1（2650，风压4.8），之前也看过酷里奥N28和利民的TL-B12 EXTREM，酷里奥N28商家说要带遥控才能上2600转，TL-B12 EXTREM有点小高要86元。最后还是选了便宜些的丛林豹P1 59元，LCP极硬高速不变形，并且低速不共震。装上后试了一下，2500转风扇不震动。我设了风扇曲线，待机1600转，现在待机46度，R23跑2200转（我降了，本来是2600的，风声受不了）88度。花了83元降了7度，开27度空调R23全力跑84度。跑FPU，定频还是超过100度，还是不行，只能回BIOS设成默认，看一下FPU情况。以前跑FPU开AVX512只能跑到4.8G，现在跑到5.02G，提高了0.2G，还是顶尽了95度墙。不过证明是有效果的，导出的风是有点热的，不是之前的凉的。

不明不白，CPU又拉到100% win11，不知什么原因，开机就100%，用了三个月左右的系统，有一次未完全关机我就拔插头后这样了。驱动又从打了一次。不明什么原因，一开机什么都没有动就拉到100%，好在温度不高，只有50多度。之前也找过一次，但过几天又没了，win11总是怪怪的。

主机无光，内部结构有支撑全无光结构，不喜欢海景和光污，黑+灰色为主色调。 1.前面3把12CM进风（进风加硬盘散热），后面一把14CM排风 2.主板背面一把8CM直吸CPU座（DIY的） 3.两把8CM直吸内存（DIY的，网上买的风力太弱） 4.CPU两把，加一个风冷支架，不加的话时间长了主板多少会变形 5.显卡，中间和尾部加支架，防变形

13、14代更新BIOS后，多线程降低28%、游戏帧率降低10% 为了改善英特尔第13/14代处理器运行游戏崩溃等不稳定情况，华硕、技嘉等厂商纷纷推出BIOS更新，引入“IntelBaselineProfile”（英特尔基线配置文件）选项，调整电压和功耗等。 I9-13900KF处理器组合进行测试，发现多核性能降低30%，游戏性能降低10%。援引该媒体报道，通过CineBenchR23基准软件进行跑分，在“Auto”下跑分为40021分，而切换到“IntelBaseLine”之后跑分降低到28811分，跑分降低了28%。

在主板背面加了一把风扇之前烤完机就打开盖子，发觉主板背面的金属板很高温，烫手的。我怀疑是CPU的触点会带出热量，并且我也见过一些机箱是带有主板背面风扇（如GAMEMAX就有一款），所以我上网买了一台8CM的风扇对着吹。装好的效果忘记了拍照片。不知效果如何，不过我晚上跑分时，把SOC电压降到1.25V跑6400，是很稳定的。内存我也加了，网上买的NF1风量少（并且到手就试出一把是坏的），不好用，我又自制了一个双风扇的。超薄的8CM风扇最高可以3000转，我降到1900转用，很静音。不把原来的PA120SE换了，真装不下。这款是超频三的K6，效果和PA120SE差不多，并且不挡内存散热。

想不到，杀个毒CPU快冒烟了 7700X风冷，定频5.3，定压1.2V。当杀毒想到NV的SSD时，SSD占面100%，带缓存的SSD拉到7000MB不断速，CPU迅间到97度（室温24度），快冒烟。杀毒是win10自带的，不会分配好CPU资源的吗？

AMD的PBO，越用越憨 7700X，自动PBO用，开机进系统CPU风扇就加速十秒，之前降到40度左右。之后无论是看网页、视频还是WORD之类的，都会迅间升温10多度，之后就降回40多度。明明CPU使用只有5%不到，你升温个毛啊，不明所以，憨憨的！！！

刚看新闻13和14代CPU要自削性能刚看新闻13和14代CPU，因拉高频电压过高，造成大面积的稳定性能问题。将在新的BIOS里自削性能。抖音的视频里介绍，最高会削20%，强烈建议不要超频运行。

问一下各位大大，如何限温 AM5，定频定压，在那里设限最高温度，就像PBO里面限温一样。现在就是设了定频定压后，PBO的限温无效了，有时会超过95度。

对AMD真的无言装天买了利民TF9 14系数的硅脂换上了。跑一下分，FPU压力，CPU的温度快炸了，吹出来的风只是微温的。7700X的散热一开始是PA120SE双塔，挡了内存散热，之后又换了直触式的超频三K6，再加了一包风扇夹着吹。还是带不出热量

夏天到了，开始稳不住了 CPU：7700X，B650主板，夏天到了，冬天的设置稳不住了！！！ 1.首先是PBO的频率上不去了，之前可以到5.5G的，现在TM5会出错，要加点电压，现在只能稳到5.42左右 2.FCLK 2167不稳了，只能2133过测TM5 3.内存6400，之前压的小参又不稳了，要放宽参数才能过TM5 4.之前跑AIDA64的内存跑分，之前延迟是59，现在是62。三缓是10，现在是10.4

主机稳不稳定看天气之前广东天气冷，10度左右，7700X FCLK 2167 6400连跑6次TM5 ANTA777 稳定很，没有错。现在天气热了，30度天气，现在跑TM5开始稳不住了，有时会有一两个错，FCLK2133 WIN10通过，win11有时通不过。

我想说，AMD的CPU积热问题是无办法解决的有些人说，INTEL就不会积热，你看他是什么工艺水平，AMD是什么工艺水平。AMD现在7000用的是5NM的台积电工艺，CPU8个核的CCD只有1X1CM左右的面积，接触面积太小了。突然大运算量时能过顶盖再到散热器根本就散不出去这么快。INTEL就不同了，因为制程落后，面积差不多有3*1CM的面积，足足比AMD的CCD大了3倍，反尔散热的面积更大。所以想解决积热的问题，基本是无办法解决的，CCD的接触面积太小了，盖子又厚。除非开盖，直接压在CCD上，不然无办法解决的。有利用弊，制程上去了，频率和功耗比也可以更高。

之前一直用R23，现在R24来了上图，R24单核123，多核1177

又新装了一台I3 主力机是7700X，这机装了独显，计了10个硬盘，并且机箱没有光区位，挂机太浪费。上周闲得蛋痛又新装了一台i3，8G内存，没有装显卡，装了DVD刻录机。晚上挂机下游戏，下日本片用。装了办公软件，功耗超低只有7700X 四分一。

现在买IU是什么心理，AM5过几年随便升个U都比149K强现在12600KF便宜得一地，但细想一下不妥，12代最多就升个14代。其实提升不算大大。用AM5的75、76、77、78就不同了，过个四五年随便上个1000元的U都可以暴打149K了，不要拿内存性能说事，就算是6000的内存也可以超的。AMD的内存问题不在内存，而在CPU的IOD。CPU上去了，内存超到7000+8000+是分分钟钟的事。并且即使是6000的内存用AM5的新U提升也是巨大的。

大家计一下那个性价比高计算题+实用分析： 1.13600ＫＦ+Ｂ/Z板，以后全平台换新； 2.13600ＫＦ+Ｂ/Z板，以后收14900Ｋ或14700Ｋ的二手Ｕ； 3.7000系　Ｒ5升级ＡＭ5最后一代Ｒ5 4.7000系　Ｒ7用个5~6年后（8核可以用长些时间），花1000元升最后一代ＡＭ5　Ｒ7

CPU温度高，很多是体制不够厂商硬拉的我看了很多贴子，78X3D、77、75F都有，都说温度很高，开机就60度。还有很FCLK 2000都稳不住，这是不正常的，如果不是散热器安稳出错，我现在很怀疑AMD的体质问题。好多时CPU的体质不够，硬是用电压来拉。所以有些人说温度低，有的说高温。像78X3D，按正常最多开机40度左右，游戏也不会过60度。但很多人说开机直接就60度，游戏80度。主板会自给你加电压的。不要只说AMD，INTEL也一样，加了温度就高。就像我的老E3我看了很多评测，有些默认要1.2V以上，有些1.08V。13600KF也是一样，不是B版，直接就稳不住温度。我觉得很有一部分U体质太一般，AMD用电压来拉，拉到稳定的。

压小参，对帧数基本没影响 7700X PBO到5.5G，之前FCLK2133 6200，C32 延迟62，现在FCLK 2167 6400，C32 延迟58。还以为会性能最高提个3~5%。跑了四个项目，CPUZ无没有提升，R23没有提升，3DMARK D12那个测试，显卡和CPU都没有提升级，又跑了一下F1 2022的测试，快了1~2帧，200多帧只有1~2帧，没什么意义。这样压小参，好像没有想像的提升。只有跑AIDA64时，能截个图爽爽。再压就有可能TM5 7777出错，虽然对时常没有影响，但看着就不爽。

AMD系不是WIN10好用 7700X，强迫用了3个月的win11，还是觉得win10好用。又装了一个，现在双系统。win10各种快，各种舒服。跑分也比11快。等win11的24H2看如何了。

DDR5真的很热我跑6200时，二十多度的天气，跑TM5 成58度，我超到6400直接超过60度。加在了一个小风扇，以前K8 双核3800+时的散热删下来的。装在水冷风扇位的下面，试了一下，大约降了8－10度。如果不装，跑TM5有时会报错，装了就无事了。跑了5次TM都没有报。不装的话，跑6600频率，差不多70度了，真的比CPU还热。有一说一，跑TM5内存温度是最高的，正常游戏、跑3D mark、R23之类的，内存比平时只高2~3度。TM5对内存的考验是很高的。

加不加风扇，对散热基本为0 刚才了三把14CM的大风扇，又跑了一下分，好家伙，如果不计天气回升提升基本为0，即加不加基本无影响。这样还加个屁么，加了还噪噪的。除了光污染，基本没作用

136Ｋ和770Ｘ，最后还是选了770Ｘ我现在用7700Ｘ最少用到ＡＭ5最后一代ＣＰＵ再更换了ＣＰＵ了。ＣＰＵ一买就买好些的，用他个6、7年，到平台末期再小升一下就很爽了。这就是选ＡＭＤ　7700Ｘ的原因，当时我想过13600ＫＦ，但平台后面无力了，要换的话要板Ｕ一起换不太值。ＤＤＲ5内存又好超，上了新Ｕ，内存还可以跟得上。隔代升级，感觉不明显的。我以前赛扬466　64ＭＢ内存　升级Ｋ7巴顿2500+　2Ｇ内存，再升Ｅ3　1231Ｖ3　16Ｇ内存，再升7700Ｘ　32Ｇ内存。每一次升级8~10倍的提升感觉才明显。每隔6~7年一升。

关于内存和ＦＣＬＫ适配问题 fclk 2000,DDR5 6000 fclk 2133,DDR5 6400 fclk 2200,DDR5 6600 这样配吗？如果fclk 2167,DDR5 6400，匹配不？

天气回暖，电脑性能也下降了配置：7700Ｘ　内存：fclk 2167 6400 大冬天7度，ＣＰＵＺ爆发力有8300多，Ｒ23　有21000 春天到，现在25度天气，ＣＰＵＺ8100多，Ｒ23　19800 跑ＡＩＤＡ64　内存　延时由59变成60.4 不过游戏没有变化，卡的还是卡，不卡的还是不卡。这就是ＰＢＯ2的自动调频，ＣＰＵ温度越低，给的性能也越强。当然也可以定频，不过看ＣＰＵ一动不动频率，感觉很耗电。

6200-6600提升真的很小 7700x 6200 读写复 67000 95000 67000，6400 约 67300 98000 67400 6600 约 68000 100000 68000左右，提升极小，玩游戏连2-3帧都不定有。反正感觉不出，还是稳定为主

看来新8000的内存性的确强了很多我7700Ｘ，ＦＣＬＫ才2133，现在看群很多8000的ＦＬＣＫ都过2500了。这个是提高很大啊

Ｍ2和ＳＡＴＡ3的固态正常用，感觉没有提升先说配置： 7700Ｘ+Ｂ650+32G 6200（fclk 2133）+6600 M2:金士顿ＫＣ3000，带1Ｇ缓存　　ＳＡＴＡ3：金士顿　Ａ400，无缓存两个硬盘都装了win11，双系统。跑分的话，差了10倍有多，Ｍ2的读写都过6000，ＳＡＴＡ只有500ＭＢ。平时用真的感觉不出来，开机启动，进游戏等等，感觉还是相差不大，绝对连2倍速度也没有。我感觉只快了20%。游戏装在Ｍ2盘，也要ＬＯＡＤ的，也不是迅入。

7700Ｘ关ＡＶＸ512，性能有一点点提升Ｉ家开不了ＡＶＸ512是因为发热太劲，功耗压不住，所以Ｉ强制关闭。Ａ卡7000有，我就关了试试有没有提升，昨玩跑了一下ＦＰＵ，大约低了十度，频率高了0.2Ｇ，比之前打开的要快。ＣＰＵＺ，高了50分，跑Ｒ23多了150分，大约高1%的性能。这点提升，其实可以乎略

装满了硬盘，用得安心一共挂了11个硬盘，两个字，用得安心。看着舒服

Ａ卡新驱动还不如测试版我用测试版玩生化4重制板2Ｋ下开ＡＦＭＦ有170，很流畅。更新了驱动开ＡＦＭＦ，只有110，还一卡一卡的。跑几步卡一下。远不如测试版驱动。

ＺＥＮ4又有新ＢＩＯＳ更新现在的ＢＩＯＳ用得好好的，今天发现又有 AGESA ComboPI 1.1.0.2b updated.是什么鬼，ＺＥＮ4就不用升了吧

天气越冷，ＡＭＤ速度越快今天广东又冷了10度，把一下ＣＰＵＺ，7700Ｘ又快了80分。天气越是冷，ＡＭＤ越快

现有的CPU WIN12发挥不出全力看了网上的视频，WIN 12支撑很强的AI运算，很多应用到用到AI，即CPU+GPU+NPU。现在的CPU不管是7000系还是13、14代均没有NPU。要下一代才有，没有NPU就不能发挥出WIN12全部性能。

AFMF是不是插了假桢 7700X RX6600，原生化4 2K 没开光追约70桢左右，现在用AFMF后桢数爆增到160。画质不变，虽然桢数爆涨，但感觉流畅度没有加多少。生化4的情节动画显示有180桢，但还是一卡一卡的。好在游戏中还是流畅的，总体感觉只是好看，实际没插多少桢。

7700ＸＰＢＯ超到了5.7Ｇ全核如题　7700ＸＰＢＯ设了频率上限加200，超到了5.7Ｇ全核。只有跑测试去到5694。玩游戏上网和之前的5.3Ｇ全核，其实一样的。不开帧数面板没有感觉出有快了。为了怕烧Ｕ，又降回了5.5Ｇ用。

****的win11 平台是7700X 32G 6200，双系统，安装了一样的软件运行对比WIN10：运行反映不及WIN10快，CPU运行机制也有问题，WIN11动不动就拉满你CPU，风扇声大，晚上用很不爽。玩个游戏WIN10 30~40%，win11 100%。使用习惯对比：点右键很多不显示，又要点多次更多，麻麻烦烦的。要改就要改注册表，麻烦运行效率不高：win10跑CPUZ R23 比Win11　要高分不小，如ＣＰＵＺ　ＷＩＮ10　8200分，win11 7980分。Ｒ23　win10 20200分，win11 19800分。 win10　25年就没有支撑了，只能用11了，晕

纯主机厂商移动PC上的都是烂优化，但都是终极级游戏 U是7700X 卡是6600 存是32G 显是2K 32寸最高刷新75 1.神海4，用上面的配置2K下，全程中高吧，75帧基本跑满，好游戏啊，画面节奏拉满，但不及神海2和3来得振撼； 2.最后生还者，游戏史上的明珠，历史最佳游戏了。我是这么认为的。还是游戏前要装半小时才能玩，全程流畅50~60左右，2K中特效。 3.化身为人，互动电影式游戏，2K最高特效跑满75，刚开始玩，感觉不错。 4.暴雨，互动电影式游戏，2K最高特效跑满75，完美剧情通关，非常好的游戏体验 5.超凡双生，互动电影式游戏，2K最高特效跑满75，完美剧情通关，非常好的游戏体验 6.战神4，开玩了一阵间，全程中高吧，70~75帧，还不错。以前通了1~3，很振撼总结，纯主机厂商，当年独占的游戏都是极佳的游戏，明显比一般的PC游戏高一两档，就是优化太垃圾

B650迫击炮的新ＢＩＯＳ又收回去了 12月20日的1.101ＢＩＯＳ又收回了，可能又有新版出。

Ｅ3神教升7700Ｘ，提升明显就不跑分了，说一下感受吧玩最后生还者这个变态，以前用Ｅ3玩，一卡一卡的，ＣＰＵ长期在80%左右，7700Ｘ约40%ＣＰＵ占用。前面载入完整资料，Ｅ3　全核3.8Ｇ大约时用3个小时。7700Ｘ　全核5.5Ｇ，撞85度墙，用时约半小时。游戏过程，2Ｋ下　Ｅ3约50多帧，7700Ｘ同显卡70~75帧（显示器最高75帧）。Ｅ３有个大问题，玩一段时间会自己无故载入，画面最少定5~10分钟等载入完成才能继续玩，完全无可玩性。7700Ｘ全程顺畅，没有这种情况。

win10工作站版是有点点提升的更新win10工作站版前最高才8200多，更后随便就8300多了。win11我也升了工作站提升不大，分数也比不上win10，只有8100多。win10的效率真的比win11高很多下面是更了win10工作站版

ＡＭ5新的AGESA 1.1.01版ＢＩＯＳ是有提升的我更新了微星Ｂ650迫击炮这版，重设之前的设定，启动不了，以为中招了，按RESET键重启没有问题，打开TM5，发现CPU的电压比之前低了不少，之前要1.368V才能过检，现在系统给自动1.34V也能过程，CPU SOC原本系统默认是1.3V的，现在主板自动给1.25V，TM5　７７７也全部通过（以前1.28Ｖ都不一定过）。之前7700X把CPU是8050左右的，现在跑分是8280。单核是775。 R23之前是19900分，现在是20300，即电压自动给低了，性能高了，并且TM5 777　3轮过测，ＭＭ64运行350次过测，不过在9度的气温，没有关ＡＶＸ515还是顶到了85温度墙。之后我又重启了几次，都没有问题。这版ＢＩＯＳ优化明显比之前几版要好，电压低了，ＣＰＵ上限高了现在全程全核跑在5.5Ｇ　温度比之前低一些问题也是有的，第一次更新ＢＩＯＳ　设好之前的设置后启动不了，不知什么问题。之后Ｎ次启动都是正常的。

如更新ＢＩＯＳ，这版又更新了什么内容如图，新的1.101

我明明很努力，ＣＰＵ还是过不了50% 晚上打开电脑，习惯看一下情况，ＣＰＵ使用1%，34度。立马打开电脑抖音压压惊，狂刷一会后看一下ＣＰＵ还是4%。立马打开ＷＰＳ办办公，打开音乐听听王菲的如愿。望了一下，ＮＭ，ＣＰＵ占用只有5%。之前后玩了一下Ｆ1，打开帧监控，ＣＰＵ使用43%。不错。一边开车一边听抖音的小故事，占用一直在43%。之后又开网页看电子书，ＣＰＵ降到6%。尽力了，到关机睡觉ＣＰＵ都过不了50%。

其实3Ａ平台用着挺好的 7700Ｘ　5.5Ｇ全核，平时用着够了。现在天气9度，待机35度，游戏时也不到45度。时不时打打Ｆ1都有差不多200帧，我的显示器是制图用的　2Ｋ　只有75帧，再高也没什么用。很多人说Ａ卡掉驱动，我的6600买了两年就掉了两次，还是超频太高掉的，设了115Ｗ墙后，近一年都没有掉过。win 10三Ａ用得很顺，win 11用着怪怪的，ＣＰＵ时不是会满截，就是安装个游戏也会满载，感觉很奇怪。

每升一次ＢＩＯＳ都是一次冒险，有点后悔中微星Ｂ650迫击炮上周出了AGESA 1.1.0.0，周末无聊升来玩玩，原来的ＢＩＯＳ内存ＣＰＵ超频设置可以过ＴＭ5　777跑分的，现在又不过测了。5.5Ｇ全核又跑不满，只能5.485左右。降频按原先的稳定数值，现在又不稳了。退回之前的旧ＢＩＯＳ还是不行。又要重新调试，所以升ＢＩＯＳ是有风险，没事不要手多多去折腾。有点后悔　！！！！！！！！！！

配新机的意义是什么？用了7年的Ｅ3　1231加24Ｇ的主机退役了，双11入了一套7700Ｘ的主机，新装好后很是激动，各种跑分超频调ＢＩＯＳ，过了一个月后，提起游戏的兴趣又不大了，ＳＴＥＡＭ刚买的战地５玩了两次又废了，ＳＴＥＡＭ和ＥＰＩＣ里的游戏玩通关的10分一都没有，每日就跑10圈Ｆ1就跑不动了，真没有那个心气了。新机子大部份时间都是上上网，看贴吧，刷抖音，看小说。其实这个需求，以前台旧机都可以轻松完成，只是旧机对得太久了，没什么意思。新机装好就激动一个月，又没意思了。不得不说，电脑是最便宜的娱乐，工作回来就想放松一下，年纪大了提不起玩游戏的劲，看小说还有趣些，看看贴吧也很有意思。

前后两套机都在JD买，售后真的好不是广告，都是体验 1.今年中光威SSD 240G用了两年多，因为之前的电源出问题，搞了几次把SSD搞挂了，退售后修不好，全额退了款，现在都可以买1T的了； 2.上个月用了一年的大华512G SSD，和新的B650不兼容，退回去，他们搞不掂，说退我85%，我不同意又全额退给我，我入了1T 的SSD； 3.也是上个月，买了两套啊斯的6400，都是因为跑分TM5有错，全退了，连我抢的免减券也退了京豆给我，后来加钱入了金士顿的内存。 4.去年入的键盘，有键不知是入水还是什么，不灵了。隔天直接先把新件给我再换坏的。 JD买件真的贵，但售后没得说。还可以买延保，所以我买的CPU、主板、显卡、显示器这些我以前坏过的，我都买了6~7年延保，其实加起来就多花200多。算买个安心，最少用到下次换机没问题。

好多人说这样配不行，不上不行性价比低好多网友复我的贴子，大多数说7600 7500 性价比高，有些人说13600KF都1600多了，有些说7700X不上不下，加多一点点钱就可以上7800X3D或7900X。其实适合自己的产品才有性价比，包括主板内存等等也是。就我个人来说，我之前用E3 1231V3用了7年了，本来就是4核8线。如果换6核CPU就堵得很，我本来就4核了，升个6核和没有升没有分别。另外13600KF实际还是6核，另外8个小核不跑生产力跑分，真的很难用到。并且过几年又升不了新U，后续性不好。7800X3D和7900X我个人用不了这些性能，所以不太考虑。最主要是我那个7700X是特价套餐买的，才1500多盒装，JD买的全套板U保7年。另外主板也是，很多人说B650不要买微星，最好买技嘉。当时我买微星一是看他带6个SATA，二是供电强些，也高不了多少，三是现在的都是2.0版本，很多都改善了。我用了金士顿内存稳如老狗，6个SATA全占满，还是可以的。还有一个原因是，我买套装时技嘉高了200多，优惠不级微星，外加少了两个SATA。那两个SATA扩展单买也要100啦。并且供电是两个8PIN全插满的，看着好看。说说我的配置 CPU：7700X （全核5.5G）显卡：RX 6600 内存：金士顿 6000 32G超到6200 FCLK 2133。实在FCLK不上去，6400和6200跑分一样，就用6200算了。主板：微星 B650 迫击炮 V2.0版显示器：飞利普 32寸 2K 75HZ 硬盘：金士顿 KC3000 1T（带缓存）装了win10 金士顿 A400 240G 装了win11 另接了5个SATA硬盘电源：航嘉650K

NM,这叫什么事，杀个毒都拉满了CPU100% 杀个毒听到CPU风扇曝拉，看一下温度95度，NM，什么事。马上设88度温度墙，回去再杀一下又拉满CPU，撞温度墙。看一下CPU占用，果然是杀毒拉满了。运行一会，也不是一直全拉满，运行高速SSD时会拉满，到机器硬盘时只有10%左右。结论：应该是高速盘太快（7000MB速写），杀毒不全力搞CPU就追不是SSD速度。机器盘慢，慢慢搞CPU也行，所以占用少。

AMD 3A套装1.5个月的使用有感（小长文）其实也不是我第一次用AMD产品了，以前的K6-2，K7 巴顿2500+，酷龙1600，或者是速龙X2 3600+都用过，之后就一直是用INTEL的产品。INTEL产品其实很稳定，小问题或不明问题比AMD少一些。不过AMD也不差，正常家用，不搞一些很专业的东西也没什么大问题。最近5年，我一直用AMD的显卡，A卡其实不错，除了没有一些专业加速，也没有发现什么问题。游戏也很少很少掉驱动。说说我的配置 CPU：7700X （全核5.5G）显卡：RX 6600 内存：金士顿 6000 32G超到6200 FCLK 2133。实在FCLK不上去，6400和6200跑分一样，就用6200算了。主板：微星 B650 迫击炮显示器：飞利普 32寸 2K 75HZ 硬盘：金士顿 KC3000 1T（带缓存）装了win10 金士顿 A400 240G 装了win11 另接了5个SATA硬盘（以后会接多5个）电源：航嘉650K 一个月的使用，正常待机42度，游戏60度多点，轻度游戏，主要是玩F1为主，时不时玩玩FPS，平时WORD、PS之类的办公为主，CPU长期在5%左右浮动，内存使用长期10G以下。为什么要买8核，因为框框好看。当时我是想入12核，24个框的。只是想了一下，划不来，以后作死再换吧。其实只要不作死去乱搞，AMD也是很稳的。刚作机作死了半个月，搞来搞去稳定后，把BIOS设置保存在U盘和硬盘内就不搞了。 BIOS的设定，我跑了不下于20次 30个小时的TM5 777（全过），10小时的FPS，10小时的MM64全压力，基本可以日常用了。有一点win10比win11好，因为win11不知什么回事，下载、解压、运行程序、杀毒都会CPU跑满100%，win10会合理分配，不会这样无满载。