腋穢黣的个人资料

小米3：性价比机器怪兽小米一直以为发烧而生做口号，推出了众多发烧级配置智能手机。就在九月初，小米又推出了新一代旗舰机器怪兽小米3，并且10月15日开放了首轮Tegra 4版小米3抢购，并且还是一机难求10万台小米三在1分多钟内全部售罄，可谓是火爆异常。为什么小米3这么受欢迎呢？那就是小米3性价比极高。小米3首发抢购的是TD版采用英伟达Tegra 4处理器，WCDMA版小米3则采用高通骁龙800处理器都是目前业界的最顶级产品，2GB RAM+16GB ROM，5寸1080P超敏感触摸屏，1300万像素索尼堆栈式摄像头，3050mAh大电池，系统采用MIUI V5。这样的配置只卖1999元性价比超高，对于这样的配备统观业界手机比小米3更便宜的可谓是凤毛麟角。外观方面小米3秉承着简洁的风格，虽然外形像诺基亚Lumia，但是外观做工还是得到了众米粉的认可。小米3智评网点评链接明天小米将开放小米3第二轮抢购，到时会有10万台TD版小米3,2000台小米电视一同发售。10万台小米3很明显供不应求，抢购的火药味相当浓重，你准备好了吗？

AMD K8是4发射吗？有资料说AMD K8是3发射的，是有3组复杂姨妈器，每周期每个复杂姨妈器可以姨妈出2个微指令，3组都工作就可以输出6个微指令，如果每周期只有一组译码器可以姨妈复杂X86那么至少每周期也有4个微指令的输出（对于简单X86译码器只输出1个微指令），怎么会时3发射的呢？？？？？？？？？

AMD关键的不是功耗要是AMD能用更低的频率，更少的核心数功耗大点性能超越Intel此时AMD就已经算赢了，

intel在haswell后不再做台式了,把市场留给amd 根据日本PC Watch的报道，由OEM渠道的消息称，预定在2014年使用14nm制程的Haswell后继产品Broadwell将不再以LGA封装的形式提供，而只专注于提供BGA封装的SoC。与此同时，Broadwell世代也将不再有台式机CPU，2014年的台式机CPU将继续由Haswell架构支持。如果上述消息属实，结合前不久 Intel某经理的发言，可以推论出Intel将来的重心将完全转移到移动平台，包括超级本，平板电脑和手机。且在不久的将来，台式机将完全退出主流市场。

推土机5G跑个π/1W估计会多少秒？推土机5G跑个π/1W估计会多少秒？

笔记本2G内存16颗粒的好还是8颗粒的好，主要指稳定和兼容性方面稳定和兼容性方面，笔记本2G内存16颗粒的好还是8颗粒的好，望大神解开谜团

天津卫视恶搞“”孟庭苇，不再是孟庭苇的声音了” 天津卫视恶搞“”孟庭苇，不再是孟庭苇的声音了”

惊天测试了赛扬G1610 惊天测试了赛扬G1610、2.6GHz性能优于酷睿2XE 2.93G说明新架构即使不带超线程同频性能比酷睿2还有不小的提升，IVB架构除了超线程外还比酷睿2新增了一个小规模的指令追踪缓存，AMD该怎么办啊

看看当年的SPEC测试原来PIII比早期P4好是JS为了清仓废铜烂铁 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.spec.org%2Fosg%2Fcpu2000%2Fresults%2Fres2004q4%2F&urlrefer=5c1c123a3842702a10049782945053e7 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.spec.org%2Fosg%2Fcpu2000%2Fresults%2Fres2004q4%2Fcpu2000-20041115-03610.html&urlrefer=1633857de28498e9441e325c7b2873bd http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.spec.org%2Fosg%2Fcpu2000%2Fresults%2Fres2004q4%2Fcpu2000-20041115-03604.html&urlrefer=633dca0f20c4239aafc6976d9b2c26d7

艹到200度就闻到香味了 1、北京烤鸭（北京特产）2、鸭血粉丝汤/老鸭粉丝汤（南京特产）@霰雪冰寒3、肉夹馍（陕西特产/宁夏特产）4、鱼香肉丝（四川特产）5、宫保鸡丁（湖南特产）6、桂林米粉（桂林特产）@屋顶上的那个人 @小亚迷爱上亚亚7、担担面（四川特产）8、重庆火锅（重庆特产）9、臭豆腐（上海特产/南京特产）@笨囧笨囧 @霰雪冰寒

HP mini3150 凌动N570怎么艹 HP mini3150 凌动N570怎么艹

凌动怎么不出台式机接口版的多核多线程低功耗U 凌动怎么不出台式机接口版的多核多线程低功耗U

说实在的学唯物主义要先学懂康德黑格尔费尔巴哈说实在的学唯物主义要先学懂康德黑格尔费尔巴哈等，否则学的都是没有根基的，说出来的都是一大堆套话

讨论个哲学系的问题吧康德的目的论判断力批判的论述框架？名词解释：莱布尼兹的前定和谐？

INTEL的杀手锏新一代封装技术BBUL 为20GHz CPU铺就道路 ——谈新一代封装技术BBUL 韦华---- 不断“奔腾”的CPU主频 ---- 在CPU市场上，Intel与AMD的竞争进一步加剧，竞争的焦点自然落在备受关注的CPU主频上。在Intel的Pentium系列CPU升级到第4代后，更是加快了其“奔腾”的速度，不久前又向全球发布了主频达到2GHz的Pentium 4新产品。AMD虽然在主频上暂时落后，但在以其产品的优异性能价格比自豪的同时，也朝高主频目标奋起直追，也于近日抓紧发布了其Athlon XP 1800+等最新产品。主频意味速度，速度意味着效率。未来CPU的主频将越来越高！高频CPU需要新的封装技术 ---- 然而，CPU主频的提高过程中，将遇到一系列芯片制造工艺中的难题，CPU的封装技术便是其中之一。不用担心，Intel公司高瞻远瞩，在2001年10月于加拿大举行的一个国际研讨会上宣布了其新一代的半导体封装技术——BBUL（Bumpless Build-Up Layer，无焊内建层技术）。据称，这项封装技术可以让CPU在未来6年的发展道路上高枕无忧，因为它能使CPU内集成的晶体管数量达到10亿个，并且在高达20GHz的主频下运行，从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。而相比之下，当前的PC和服务器采用的主流CPU——Intel公司的Pentium 4，在已有的封装技术条件下只有每秒4200万次的运算速度和2GHz的主频。浅析BBUL原理及优势 ---- 在传统的封装技术下，微处理器内核与封装材料首先是分别制造的，然后通过微细锡球（tiny solder balls）作为媒介焊接在一起，正是这种媒介让电流通向微处理器的核心，并让数据来往于微处理器核心和电脑主板上的其他部件以及芯片组之间。这种封装方式现在被广泛用于Intel Pentium 4芯片和其他半导体厂商的芯片，而在Intel公司新推出的BBUL封装技术中，这种微细锡球媒介将不复存在。 ---- 据悉，通过取消这种中间的微细锡球，将裸晶(die)直接放入封装基质中，从而把组成一个处理器（诸如Intel Pentium 4）的6～7个金属层减少大约3层，使处理器的厚度达到只有1mm。Intel公司声称，利用这项新技术，基本上可以把一个封装包看作是围绕着硅核“生长”起来的，避免了损害芯片效率的焊接过程以及影响硅核性能的溶化步骤（见图1）。由于数据的必经之路缩短了，新的封装技术会帮助提高芯片的整体运算速度和性能。此外，BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器，因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核，从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。还有值得重视的一个优点，那就是BBUL封装技术能降低CPU的电源消耗，进而可减少高频产生的热量。图1 现有封装技术（FC-PGA）与BBUL结构对比 BBUL究竟有多远？ ---- 与现有的封装技术相比，BBUL尽管有诸多令人兴奋的优势，但这在目前只不过是Intel公司为未来CPU的发展提供的蓝图，它要真正进入CPU封装领域尚待时日。据悉，Intel已经将该技术投入了新芯片的研究，预计最早将于2006或2007年会有相关产品投入商业生产。另外，有些业内人士也担心用BBUL技术很难开发出低成本的芯片。还有，近几年来General Electric和NEC等厂商也曾尝试开发BBUL技术，但均告失败。不过，鉴于现有的封装技术将很难满足未来CPU的发展这样一个事实，Intel认为BBUL将在未来获得机会，有望成为下一代的标准。

偶然觉得数分跟高数差不多的时候，偶然觉得数分跟高数差不多的时候，发现数分不过就是繁琐的形式符号语言强一点，其实数分还没有高考的最后一道题那么难

500GHz!绝对零度下的IBM终极芯片诞生 CNET中国·ZOL 作者：中关村在线洛风【原创】 2006年06月21日 11:00 评论(69) 　　最近，IBM和美国佐治亚州工学院联合开发出一种可运行在500GHz极速的芯片。制冷设备使用了极限散热方式，使芯片温度接近绝对零度（零下273.15摄氏度）。　　IBM和美国佐治亚州工学院的这项成果创造了晶体管领域新的世界纪录。工程师在硅晶片中加入了锗元素，这样可以提高芯片的性能同时降低功耗。此前，这个联合研究小组已经在室温条件下将芯片速度提高到了350GHz。而当工程师们将温度降至零下451华氏度（零下268摄氏度时），芯片速度达到了500GHz。IBM 500GHz硅锗芯片　　佐治亚州工学院电气和计算工程系教授John D. Cressler表示：“IBM和我们证明了使用可商用化的大型晶圆和低成本硅制造工艺可将芯片速度达到500GHz。”IBM使用的材料称为硅锗芯片，而经过该公司计算机仿真，这种芯片最高速度可达1THz。　　高性能的硅锗芯片目前应用于商用通信系统、导弹防御系统、太空勘探，IBM希望这项技术能够最终平民化，生产更多消费级产品。原文地址:http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fcpu.zol.com.cn%2F30%2F302641.html&urlrefer=3924b9612b669d370652b903a9d257d8

万能的图吧，求问478接口的945可以用CM560吗？万能的图吧，求问478接口的945可以用CM560吗？

万能的图吧，478接口的945可以用T7200和CM560吗？万能的图吧，478接口的945可以用T7200和CM560吗？

关于推土机性能个人测试觉得K10翼龙性能跟酷睿2是持平的，感觉推土机设计被Intel的超线程假多核误导了，乱了阵脚一样

内涵。。。。

有谁知道这机什么型号

AMD嵌入式解决方案寻求商业机会 2013-01-30 20:16:29 1084 人阅读作者：P2MM 编辑：P2MM [复制链接] [爆料] 评论(2) AMD公司副总裁兼嵌入式解决方案总经理Arun Iyengar表示，AMD公司将专注于扩大其嵌入式解决方案，创造更多的商业机会。 2013年，AMD计划提高其嵌入式业务的收入贡献，从目前的5%提升到20%。AMD表示，嵌入式解决方案从一个新的客户获得订单，需要36-60个月的开发时间，出货量通常会持续5-7年，使公司获得稳定的收入。因此，在嵌入式行业，和客户合作，并建立长期的合作关系是至关重要的。 AMD一直积极建立针对嵌入式行业的供应链，并已在异构系统架构（HSA）基础上，拓展相关的应用领域和市场规模。[文章纠错]

原来11级是安腾也原来11级是安腾也

这是什么U哇？

Duron1.8GHz&ASUS 9600 XT等新品预览今天，1.8Ghz的Duron处理器在日本市场露面。该处理器编号为DHD1800DLV1C，核心电压1.5V，温度上限85摄氏度，L2 Cache 64K，FSB 266MHz。Asus的RADEON 9600 XT也在同一天上市，目前秋叶原售价27800日元。在早一天的11月1日，耕升的FX 5950 Ultra和采用三星DDR2显存的FX 5700 Ultra也上市了。差点忘记了，MSI的超人气MEGA PC“MEGA 651”也在2日隆重上市。

肩挑重任 AMD详解Steamroller/Jaguar 第1页：AMD Hot Chips展示内容介绍 AMD第三代Bulldozer架构处理器核心「Steamroller」将会获得大幅度的改进，以提升单个处理器核心的性能。而在本次举行的「Hot Chips 24」大会上所进行的AMD主题演讲中，对于CPU架构今后的发展进行了详细介绍。今年8月27日～29日在美国举行的CupertinoHot Chips大会已经是该会议的第二十届大会了。在此次的大会上，AMD除了进行主题演讲以外，还对外展示了三项夺人眼球的技术展示。在主题演讲中，不仅宣布了基于28nm工艺的性能级处理器核心Steamroller，还介绍了基于28nm工艺的低功耗处理器核心「Jaguar(jagyua)」的概要。另外就是对于当前的GPU核心以及计划明年推出的改进型GCN(Graphics Core Next)架构也进行了介绍。同时当前的APU「Trinity」，也对其架构进行了详细介绍。在此次的大会上，AMD明年的28nm时代CPU架构概要基本上浮出了水面。下面是AMD新核心以及相关产品代码的关系图：CPU架构的发展AMD CPU路线图「The Surround Computing Era」是AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief Technology Officer)主题演讲的标题。此演讲的主要内容包括有AMD今年(2012年)2月举行的「Financial Analyst Day 2012」大会，以及7月份举行的AMD Fusion Developer Summit(AFDS)大会相关内容的续编，以及有关AMD企业战略的说明。AMD自去年下半年对高层进行变更之后，同时对企业战略也进行了大幅变更。AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief TechnologyOfficer)第2页：surround处理时代 2月公布的新战略的中心是向3C发展，也就是Consumerization、Cloud以及Convergence。而此次的Hot Chips大会，则对此做出了进一步说明，也就是以3C为核心的surround处理时代。将所有的各个地方的电脑形成整体融合的环境，在这种环境下，处理器的使命将变得更加重要。同时在surround处理的环境中，客户对于性能的要求也变得更高。对此本次的Hot Chips大会，AMD也对相关概念进行了说明。

原来热线追踪的风中有朵雨做的云才是1993年版的现场演唱原来热线追踪的风中有朵雨做的云才是1993年版的现场演唱

阴沟里翻船：历史上的十大最短命CPU 郁闷安腾重金打造没人买帐 Intel的博大精深是AMD不能够相提并论的，Intel在全球一共有5个研发团队，十几个芯片制造厂，在和HP合作并且购买了弗特科林处理器研发团队后，推出了安腾处理器，这种处理器是和我们普通的处理器的X86架构是不同的。图为：Intel图为：安腾处理器安腾处理器虽然在技术上还是比较先进的，但是消费者似乎并不买帐，安腾处理器的销售并不是很好，虽然后来他们推出了安腾2，但是和AMD的Opteron的强劲增势相比，可以说是惨不忍睹。

什么时候可以看到亚亚姐出版的演唱会光盘呢要高清的

莫斯科大学、列宁格勒大学、剑桥大学、牛津大学数学系教学大纲供参考，可以看出苏联式和美式教学的不同中国像苏联课时多牛津和剑桥很多高深的课只有16课时，拓扑学基础是8课时 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fishare.iask.sina.com.cn%2Ff%2F12503737.html&urlrefer=6076800f5e4185b0b2731bd62d3dccbf

87款处理器终极大PK http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2F1%2F250%2F250584_all.htm&urlrefer=39f23aaae1b811f4a2e812e89adc5f11

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原来新版鲁大师还是A黑新版的鲁大师增加了新测试项目可以支持AES和SSE5的指令优化对推土机有好处但是新版的CPU测试全是单核心测试这样使得 1.AMD的堆核心不会表现出性能提高 2.Intel的超线程得不到好处早代超线程反而降分 3.但毕竟单核效率还是Intel的高， 4.还有你的单核高频U分数也就会比低频I7分数还高

原来新版鲁大师还是A黑新版的鲁大师增加了新测试项目可以支持AES和SSE5的指令优化对推土机有好处但是新版的CPU测试全是单核心测试这样使得 1.AMD的堆核心不会表现出性能提高 2.Intel的超线程得不到好处早代超线程反而降分 3.但毕竟单核效率还是Intel的高，还有你的单核高频U分数也就会比低频I7分数还高

Intel的非X86架构：超长指令字处理器指令级并行度比扣肉高，TDP：130W(1.66G)

Intel的非X86架构：超长指令字处理器

478接口的945笔记本主板支持478的移动图拉丁吗 478移动图拉丁也跟478的P4缺口方向不同 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fauction1.paipai.com%2F6A2CB20B00000000006A3A95075C34AB&urlrefer=6581fd3d1b3fac2abd14998253d33553

怎么大家对亚亚姐气息？新专辑有突破怎么大家对亚亚姐气息有疑问？明显是歌曲制作的要求，这样的气息是对的呀，个人觉得新专辑有较大突破，新歌好听

3.4G酷睿赛扬E3900鲁大师2200多分接近I3 这个可以折腾吗？ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fitem.taobao.com%2Fitem.htm%3Fid%3D17037307734&urlrefer=3c1e405757d457b7506b9645096c2402 3.4G酷睿核心低端怪物

许茹芸有没有翻唱过亚亚的歌呢，发来看看

重庆现在转为大晴天了，好神奇

重庆一直在下雨呀

亚亚姐2001年12月22日30岁生日当天的电台自弹自唱清晰版 ?fr=1 亚亚姐在2001年12月22日，30岁当天晚上在电台播出的现场自弹自唱其中还唱了《瓶中信》、《轻轻》、等等好几首，亚亚姐还说他离开歌坛最遗憾的是，始终都没有出版一张可以由她自己选歌用自弹自唱的形式出版的专辑我有一个最清晰的自弹自唱版本2001年的声音哟，好出乎我的意