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第1页：AMD Hot Chips展示内容介绍
AMD第三代Bulldozer架构处理器核心「Steamroller」将会获得大幅度的改进，以提升单个处理器核心的性能。而在本次举行的「Hot Chips 24」大会上所进行的AMD主题演讲中，对于CPU架构今后的发展进行了详细介绍。
今年8月27日～29日在美国举行的CupertinoHot Chips大会已经是该会议的第二十届大会了。在此次的大会上，AMD除了进行主题演讲以外，还对外展示了三项夺人眼球的技术展示。在主题演讲中，不仅宣布了基于28nm工艺的性能级处理器核心Steamroller，还介绍了基于28nm工艺的低功耗处理器核心「Jaguar(jagyua)」的概要。
另外就是对于当前的GPU核心以及计划明年推出的改进型GCN(Graphics Core Next)架构也进行了介绍。同时当前的APU「Trinity」，也对其架构进行了详细介绍。在此次的大会上，AMD明年的28nm时代CPU架构概要基本上浮出了水面。下面是AMD新核心以及相关产品代码的关系图：
CPU架构的发展
AMD CPU路线图
「The Surround Computing Era」是AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief Technology Officer)主题演讲的标题。此演讲的主要内容包括有AMD今年(2012年)2月举行的「Financial Analyst Day 2012」大会，以及7月份举行的AMD Fusion Developer Summit(AFDS)大会相关内容的续编，以及有关AMD企业战略的说明。AMD自去
年下
半年对高层进行变更之后，同时对企业战略也进行了大幅变更。
AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief TechnologyOfficer)第2页：surround处理时代
2月公布的新战略的中心是向3C发展，也就是Consumerization、Cloud以及Convergence。而此次的Hot Chips大会，则对此做出了进一步说明，也就是以3C为核心的surround处理时代。将所有的各个地方的电脑形成整体融合的环境，在这种环境下，处理器的使命将变得更加重要。同时在surround处理的环境中，客户对于性能的要求也变得更高。对此本次的Hot Chips大会，AMD也对相关概念进行了说明。
2013年01月21日 02点01分
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AMD第三代Bulldozer架构处理器核心「Steamroller」将会获得大幅度的改进，以提升单个处理器核心的性能。而在本次举行的「Hot Chips 24」大会上所进行的AMD主题演讲中，对于CPU架构今后的发展进行了详细介绍。
今年8月27日～29日在美国举行的CupertinoHot Chips大会已经是该会议的第二十届大会了。在此次的大会上，AMD除了进行主题演讲以外，还对外展示了三项夺人眼球的技术展示。在主题演讲中，不仅宣布了基于28nm工艺的性能级处理器核心Steamroller，还介绍了基于28nm工艺的低功耗处理器核心「Jaguar(jagyua)」的概要。
另外就是对于当前的GPU核心以及计划明年推出的改进型GCN(Graphics Core Next)架构也进行了介绍。同时当前的APU「Trinity」，也对其架构进行了详细介绍。在此次的大会上，AMD明年的28nm时代CPU架构概要基本上浮出了水面。下面是AMD新核心以及相关产品代码的关系图：
CPU架构的发展AMD CPU路线图「The Surround Computing Era」是AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief Technology Officer)主题演讲的标题。此演讲的主要内容包括有AMD今年(2012年)2月举行的「Financial Analyst Day 2012」大会，以及7月份举行的AMD Fusion Developer Summit(AFDS)大会相关内容的续编，以及有关AMD企业战略的说明。AMD自去
年下
半年对高层进行变更之后，同时对企业战略也进行了大幅变更。
AMD公司Mark Papermaster先生(Senior Vice President and Chief TechnologyOfficer)第2页：surround处理时代2月公布的新战略的中心是向3C发展，也就是Consumerization、Cloud以及Convergence。而此次的Hot Chips大会，则对此做出了进一步说明，也就是以3C为核心的surround处理时代。将所有的各个地方的电脑形成整体融合的环境，在这种环境下，处理器的使命将变得更加重要。同时在surround处理的环境中，客户对于性能的要求也变得更高。对此本次的Hot Chips大会，AMD也对相关概念进行了说明。
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