usanasaty的个人资料

处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”发布 6月10日消息，据媒体报道，全球首个基于人工智能的处理器芯片全自动设计系统“启蒙”近日由中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布。在硬件设计领域，“启蒙1号”成为全球首款全自动生成的32位RISC-V CPU，仅用5小时即完成前端设计，集成400万逻辑门（相当于Intel 486芯片复杂度），其升级版“启蒙2号”更实现1700万逻辑门的超标量处理器自动设计，性能达到ARM Cortex A53级别（满足智能手机处理器需求）。软件适配方面，系统可自动生成性能超越人工优化25.6%的操作系统内核配置，实现跨平台程序转译效率翻倍，并在RISC-V CPU上生成的高性能算子较传统方案提速达110%。这项技术突破已获得半导体行业协会创新认证，其“AI设计AI芯片”的范式不仅将设计效率提升两个数量级，更开启了根据具体应用场景实时定制专用芯片的新纪元。未来在AI服务器、智能物联网等需要快速迭代硬件的领域，该技术或将成为推动产业变革的核心引擎。

AMD MI300X为兆芯指明了前路兆芯推出新品的速度太慢了，KX7定型了。KX8应该还能改方案的吧。微软提出客户端本地硬件40T-AI算力这些规划。KX8系列估计慢点26年才见得到。到时候不能太落后AMD\INTEL这两大X86大厂消费端主流产品该有的东西把。还有到时候华为的消费级产品也是竞品。当然利润大头是服务器，数据中心这些。完全可以学学AMD的做法吗。服务器的简化下给消费端用。

美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件美国新思推出全栈AI加速EDA工具套件：可设计2nm等芯片新套件承诺可以从根本上缩减开发时间、降低成本、提高产量和增强性能，可用于5nm、3nm、2nm甚至更先进的制程节点。据悉，Synopsys.ai套件由三部分组成，分别是用于芯片设计的DSO.ai、用于功能验证的VSO.ai和硅片测试的TSO.ai。事实上，两年前芯片设计工具就开始应用AI技术，并顺利流片170多款芯片。但为了进一步提高效率，这次把AI应用到了EDA的全栈环节。最终的指标方面，计算光刻过程应用GPU加速后，实现了数倍的效率提升，硅片测试/验证阶段减少了20~30%的必须套用的模式数量，5nm及更先进的芯片开发成本最多可以降低40%之多。虽然部分环节的确用到了NVIDIA所谓的GPU加速，但新思表示，Synopsys.ai的多数负载依然吃的是CPU算力。

壁仞科技BR100通用GPU芯片-INT8性能2千万亿次快科技-BR100系列GPU总计集成了770亿晶体管，300MB以上的片上缓存，还有64GB HBM2E内存，支持PCIe 5.0及CXL协议，IO带宽可达2.3TB/s。 FP32浮点性能256TFLOPS，FP32+性能512TFLOPS，BF16性能1024TFLOPS，INT8标准下更是高达2048TOPS。 BR100系列号称全球首款P级性能GPU，也就是千万亿次，INT8下最高是2000万亿次性能，他们还对比了友商的GPU性能，BR100的FP32性能最高达到了国际某大厂的13.1倍，其他性能也达到了3.3倍。

没人讨论Google TPU v4吗里程碑式Google TPU v4重磅发布！性能两倍于世界第一超算没跟台积电同步的芯片生产工厂，已经严重严重威1胁国1家安1全了。看看这新款TPU的恐怖性能。我们有能力设计芯片，生产出来时间比米国越晚越被动。

RISC-V指令集处理器频率已超5GHz RISC-V指令集处理器频率已超5GHz：功耗仅Intel至强百分之一快科技消息有兴趣的可以快去看全文我以前的估计没想到这么快就有公司搞出实验性的CPU了国内公司赶紧努力吧

RISC-V PC 国内哪家开始搞了呢 SiFive将展示基于Freedom U740的RISC-V PC 在10月20-22日和10月27-29日举行的Linley Fall Processor Conference 2020上，SiFive将首次为开发者推出RISC-V PC。个人电脑处理器将由Freedom U740下一代RISC-V处理器提供。我觉得飞腾华为豆面不了转RISC-V 希望2023年有国产的7NM级别RISC-V 个人PC能买

该举国之力了我再来呼吁一下看看这条新闻美国国防部搞了场空战赛：AI飞行员5:0大获全胜详细内容自行百度不管是要造硅基还是碳基芯片首先得有制造工具啊时不我待啊

性能超至强 Tachyum自研CPU已兼容x86、ARM及RSIC-V指令快科技消息性能超至强 Tachyum自研CPU已兼容x86、ARM及RSIC-V指令不知道国内几个CPU研制厂商有没有感觉得鸭梨啊详细报道那边看吧各路大神来帖子里讨论一下吧

我国5nm激光光刻研究获进展中科院苏州纳米所5nm激光光刻研究获进展观察者网看到的消息苏州纳米所张子旸团队基于光热反应机理设计开发了一种新型三层堆叠薄膜结构。在无机钛膜光刻胶上，采用双激光束（波长为405nm）交叠技术 ,通过精确控制能量密度及步长，实现了1/55衍射极限的突破(NA=0.9），达到了最小5nm的特征线宽。常规聚焦离子束刻写，制备一个纳米狭缝电极需要10到20分钟，而利用文中开发的激光直写技术，可以一小时制备约5×105个纳米狭缝电极，展示了可用于大规模生产的潜力。研究团队开发的具有完全知识产权的激光直写设备，打破了传统激光直写技术中受体材料为有机光刻胶的限制，可使用多种受体材料，扩展了激光直写的应用场景。具体去观网看配图原文。

华为自己建芯片代工厂吧有什么好说的，华为联合国内大基金，各科工院所。自己投钱建设自己的芯片代工厂，2022年搞出来5NM的就行。去俄罗斯搜刮一下理工科人才来配合一下。砸钱干呗。

Tachyum 128核心CPU问世 12通道DDR5＋PCIe5.0 2016年才成立的斯洛伐克创业公司Tachyum今天抛出一枚重磅炸弹，宣布了全新的128核心Prodigy处理器，号称“性能可超越Intel最快的至强，同时功耗仅有十分之一”。 Tachyum Prodigy号称是全球第一颗“通用处理器”(universal processor)，因为它在单独一颗硅片内，集成了通用目的处理器、高性能计算、AI人工智能、DML深度机械学习、可解释人工智能(Explainable AI)、生物人工智能(Bio AI)等等，基于并行多处理器环境，可简化编程模型和环境。最新的顶级型号为Prodigy T6128，单路单芯片集成128个物理核心，乱序执行架构，每时钟周期4条指令，支持64位寻址、512位矢量操作、AI/ML矢量和矩阵乘法加速、虚拟化、高级RAS，运行频率最高4GHz。缓存方面，每个核心32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，均支持ECC，末级缓存共享64MB，支持DECTED ECC。内存方面，支持12个通道的DDR4、DDR5，最高频率DDR5-4800，但每通道只能有一条内存条，单条最大容量512GB，合计最大6TB，并支持高级纠错和RAS。 IO方面，集成了多达36个PCIe 5.0控制器，最多48条通道，同时还集成了两组400G(40万兆)以太网控制器。更惊人的是，所有这些强大的规格，在台积电7nm工艺的加持下，封装面积才不过85×85平方毫米，略大于Intel LGA2066的酷睿，但小于AMD SP3的线程撕裂者。 Tachyum没有披露Prodigy的具体架构，不知道基于RISC-V、MIPS、ARM还是自研，只是说无论单线程还是多线程应用，都已经超越了Intel至强，但是又比ARM更小巧。据介绍，Prodigy T6128处理器适合大规模超级计算机、大数据、大型AI应用，可提供262TFlops AI训练和推理性能、16TFlops HPC高性能计算性能。开发环境方面，Tachyum也提供了一系列工具，包括FPGA模拟器、软件模拟器、二进制翻译器、C/C++/Fortran编译器、调试器和配置文件、TensorFlow编译器，都在Linux操作系统下。如果客户不需要128核心这么高大上的规格，Tachyum也提供64/32/24/16核心等不同配置。 64核心的有两款型号，一个是T864，支持八通道DDR4/DDR5内存、72条PCIe 5.0通道、两组400G以太网、两组HBM3(可选)、32MB完全一致性二级/三级缓存，运行频率4GHz，核心电压0.8V，热设计功耗180W，核心面积290平方毫米，封装面积66×66平方毫米，可以取代单路/双路的至强E7、至强E5。另一个是TH24，专供AI/HPC，四通道DDR5和/或32GB HBM3，后者可作为缓存也可以是独立内存，需要高精密水冷。 32核心的型号为T432，四通道DDR4，32条PCIe 4.0，两组100G以太网。16核心的则是T216，双通道DDR4，32条PCIe 4.0，两组50G以太网。二者都是小尺寸封装，成本和价格低廉，适合取代至强E5、至强E3、至强D系列。当然，这些产品大部分都还在纸面上，目前只流片成功了64核心的T864，预计今年内投入量产。文字粘贴自快科技

国家是时候举国之力搞定光刻机7NM及以下全套技术了看了2条新闻-Marvell ThunderX3处理器解析：96核心384线程、ARM芯片之王。1nm工艺CPU还有多远？台积电即将挑战极限：进军1nm工艺。光刻机刻不容缓啊。我觉得2023年，大陆起码得有能大规模量产5NM的工艺。

长鑫官方开卖DDR4/LPDDR4X内存! 快科技消息长鑫官方开卖DDR4/LPDDR4X内存！单条8GB 2666MHz 长鑫存储官方网站上，已经公开列出了自家的DDR4内存芯片、DDR4内存条、LPDDR4X内存芯片，都符合国际通行标准规范。据介绍，长鑫DDR4内存芯片可匹配主流市场需求，支持多领域应用、多产品组合，并有充分的可靠性保障，规格方面单颗容量8Gb(1GB)，频率2666MHz，电压1.2V，工作温度0℃至95℃，78ball、96ball FBGA两种封装样式。长鑫特别强调，这是第一颗国产的DDR4内存芯片。

科学家研发新型AI算法首次独立发现抗生素分子我截取了一段快科技的新闻最终研究小组团队选择了约100个分子开展物理测试，其中一种是正研究用于治疗糖尿病的分子。经过测试发现，该分子是一种具有很强抗菌活性的抗生素，化学结构也与任何现有抗生素不同。此外，还有可能对人体细胞具有更低的毒性。研究人员用其治疗感染鲍曼不动杆菌的小鼠，该病原体能耐受已知所有抗生素，而含有halicin的软膏在24小时内彻底清除了感染。同时测试还发现，除铜绿假单胞菌外，halicin还对包括艰难梭菌等多种病原体有效。利用该模型，研究人员已经筛查出了23种与现有抗生素结构不同且可能对人细胞无毒候选分子，初步测试显示8种分子拥有抗菌活性，并且其中2种功能强大。我要说的是：吧里的兆芯员工，兆芯领导层有规划上AI科研平台帮助研究制造CPU了吗。搞着尖端的科研工作，确不会用这个时代的工具，真是让人着急。

CPU工程师要失业 AI可设计AI芯片提升AI @小吧主还有各位大佬，来发表下看法。快科技的这条新闻，我觉得够重磅了。谷歌内部正在尝试用这个新技术开发新一代计算机芯片，划重点——Dean举例说，深度学习神经网络只花了24个小时就解决了问题，而人类设计是需要6至8周，并且前者的解决方案更好。这减少了芯片总布线数量，从而提高了效率。想当年C语言自承编写出来的现在硬件级自承开始了。

分析机构看好华为鸿蒙OS 分析机构看好华为鸿蒙OS：明年全球份额将达2%、国内份额5% 据外媒报道，分析机构Counterpoint的研究总监Neil Shah对外媒表示，鸿蒙OS将在2020年取得2%的市场份额。可能有些用户觉得微不足道，其实不然。以statcounter对全平台操作系统的最新统计来看，Android为39%、Windows为35%、iOS为13.87%、macOS为5.92%、Linux为0.77%。由此可见，鸿蒙若能取得2%的份额，会是多么巨大的成绩。

阿里平头哥开放最强RISC-V处理器-玄铁910 有没有人来讨论一下玄铁910基于12nm工艺，拥有16核心（四个簇，一个簇四核心），主频2.5GHz，性能高达7.1 Coremark/MHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。玄铁910在原有的双发射的基础上，发展成了并行三发射架构，流水线深度从10级发展成12级，并且支持乱序执行。同时，玄铁910还是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器。也就是说，玄铁910可以实现并行三发射8执行2内存访问。此外，在指令集方面，玄铁910基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力，相比标准的RISC-V指令集也更加的稳定可靠，同时有20%以上性能的提升。值得一提的是，玄铁910还加入了AI增强的向量计算引擎，这也使得玄铁910在AI性能方面也不错的表现。

打造全球首款基于RISC-V 支持Linux的PC HiFive Unleashed eeboard 爱板网看到的 2月26号发的资讯截取了几段文字 HiFive Unleashed是一款基于RISC-V的64位支持Linux片上系统的开发平台。板子的核心是SiFive FU540（Freedom U540）SoC，4+1的多核配置，主频高达1.5GHz，板载8GB的DDR4（ECC）虽然HiFive Unleashed看起来配置很强，但是没有配备像GPU以及其它的协处理器，不过呢，事情永远么有那么糟糕。Microsemi的可编程解决方案部门为HiFive Unleashed提供了一个扩展板，通过FMC接口连接，你只需要在扩展板上通过添加HDD，SSD，音频卡，网络适配器和/或图形卡就可以实现将Linux系统与你想要的软件包一起移植到此平台。通过HiFive Unleashed与扩展板的组合，在加上一些鼠标、键盘、图形卡、HDD/SSD或者PCIe USB卡等外设，你你可以轻松构建基于RISC-V、支持Linux系统的独一无二的PC，或者是用于linux开发工作站。

来发个帖子极紫外光刻关键技术研究中国科学院光电技术研究所光电所承担的国家02专项项目“极紫外光刻关键技术研究”课题顺利通过验收 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.ioe.cas.cn%2Fxwdt%2Fttxw%2F201707%2Ft20170728_4837621.html&urlrefer=649e5bb684c54655ed96fe83ea541e50 大家出来讨论下

突然看到这个极紫外光刻关键技术研究逛贴吧发现相关话题中国科学院光电技术研究所有这个新闻光电所承担的国家02专项项目“极紫外光刻关键技术研究”课题顺利通过验收发布时间：2017-07-12 发来给大家看一下