FrapsH♂ 感恩造物主Lord
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英伟达发布Vera Rubin超级芯片,性能提升超3倍,HBM4显存登场! 在今日举行的 GTC October 2025 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋首次公开展示了其下一代 Vera Rubin 超级芯片(Superchip)。其主板整合了一颗 Vera CPU 与两颗巨大的 Rubin GPU,并配备了最多 32 个 LPDDR 内存插槽,同时 GPU 上还将采用 HBM4 高带宽显存。黄仁勋表示,Rubin GPU 已经回到实验室进行测试,这是由台积电代工生产的首批样品。每颗 GPU 拥有 8 个 HBM4 接口及两颗与光罩大小相同的 GPU 核心芯片(Reticle-sized dies)。此外,Vera CPU 搭载 88 个定制 Arm 架构核心,最高可支持 176 线程。按照英伟达的规划,Rubin GPU 有望在 2026 年第三或第四季度进入量产阶段,时间大致与现有的 Blackwell Ultra“GB300”Superchip 平台全面量产相当或更早。英伟达的 Vera Rubin NVL144 平台 将采用两颗新芯片组合,其中 Rubin GPU 由两颗 Reticle 尺寸的核心组成,具备 50 PFLOPS(FP4 精度) 的算力,并配备 288 GB HBM4 显存。配套的 Vera CPU 提供 88 个定制 Arm 核心、176 线程,NVLINK-C2C 互联带宽可达 1.8 TB/s。性能方面,Vera Rubin NVL144 平台可实现 3.6 Exaflops(FP4 推理) 与 1.2 Exaflops(FP8 训练) 的算力,相较 GB300 NVL72 提升约 3.3 倍;系统总显存带宽达 13 TB/s,快速存储容量为 75 TB,分别比上一代提升 60%,并具备双倍 NVLINK 与 CX9 通信能力,最高速率分别为 260 TB/s 与 28.8 TB/s。英伟达还计划在 2027 年下半年 推出更高端的 Rubin Ultra NVL576 平台。该系统将 NVL 规模从 144 扩展至 576,CPU 架构保持不变,而 GPU 将升级为四颗 Reticle 尺寸核心,性能最高达 100 PFLOPS(FP4),并搭载 1 TB HBM4e 显存(IT之家注:分布于 16 个显存接口)。性能方面,Rubin Ultra NVL576 平台可实现 15 Exaflops(FP4 推理) 与 5 Exaflops(FP8 训练) 算力,相较 GB300 NVL72 提升 14 倍;其 HBM4 显存带宽达到 4.6 PB/s,快速存储容量达 365 TB,分别为上一代的 8 倍,NVLINK 与 CX9 通信能力则提升至 12 倍与 8 倍,最高速率分别达到 1.5 PB/s 与 115.2 TB/s。
没想到金牛座的我认真起来连我自己都怕!-。- 上个贴子有人说妳分核负压那么猛究竟能有多稳?(怀疑我负压-50后根本没法日用) 我总说烤R23和FPU 10分钟都没问题,但估计有人不信~(质疑我的压力测试空口无凭) 那么今天就认真一把,R23+FPU各烤30分钟(合计1小时),自己跟自己杠一把! 接下来开启惊魂直播1小时,给大家展示一把分核负压的魅力! 大家只需在图中重点关注3个数据(懂的人基本也只看这3个数据): 每颗核心的实时请求(VID)电压/最高请求(VID)电压/拷机时每颗蛋蛋的主频 -------------------------------------完美分割线--------------------------------------------- 前言:在昨天贴子的分核负压基础上,所有核心负压各+2,以确保今天拷机的成功率~ 1. 第一章:R23开烤(1分钟)R23开烤过半(约15分钟),从此图开始截屏全部自带Windows日期,时间,以确保真实性:R23拷机倒计时3分钟(已烤约27分钟)拷机结束!小结:就问一句:我每颗核心的电压全程稳不稳?是不是统一的保持全程完美的一致性? 这就是分核负压的魅力~(全核负压是做不到每颗核心电压保持如此强迫症的一致性的) 2. 第二章:更加严峻 (高温) 的拷机,更加让人血液膨胀的FPU --- 30分钟! 关闭R23,直接开烤FPU(开烤2分钟时的温度95°C)FPU开烤过半(温度最高来到了98°C,请记住这个温度)FPU倒计时5分钟(已烤25分钟,温度保持在最高98°C)FPU拷机30分钟的瞬间截屏!(最高温度保持在----> 98°C!)总结:就问一句:我每颗核心的电压全程稳不稳?是不是全程统一的保持完美的一致性? PS:截屏自带的Windows时间真实且有效地帮我记录了以上连续拷机的惊魂1小时~ 这颗9950X3D 20号到手,仅10天时间,我已经把它每颗核心的电压体质摸得算是8、9不离10了~其实单从体质SP分上来看,在吧里也就算个大众平均体质,但是我有分核负压这个法宝~ 可以做到最差核心Core7给到负压-48,最好的两颗核心Core8 & Core11都能给到负压-35 然后完美舒服地通过以上两个常用拷机软件的压力稳定性测试; 更美丽的事情是:两项压力测试全程中的电压,频率竟然可以保证做到惊人的一致性! 靠的是什么?-----------> 分核负压! PBO2在我这颗9953上算是被我玩明白咯~ 最后用拷机结束后的待机温度结束此贴,相比昨天那夸张的29°C待机,今天收敛了一点点:封装(Package):37°C的待机温度(这总算是一个正常的待机温度了吧?) 相信游戏时,的温度也一定很好看吧?至今没有一个游戏时的CPU堪比拷R23的压力吧? 至此不会有人再怀疑我这颗9953在分核(最小-35,最大-48)负压下的日用蓝屏死机了吧~? 明天开始晒游戏温度图,相信夏天来了也不会再有任何温度焦虑出现在我这颗9953上了~~
50系暴雷,反手就是一个40系拉满!-。- 喜闻乐见的跑分来啦! 鲁大师镇楼!白天办公室不敢跑分(那风扇要起飞),只能在家半夜起床偷偷跑~乍一看没啥感觉,和23年首发刚上7800X3D搭3080 12G那会的跑分来个对比,妥妥同一水平线-----------------------------------------------------完美分割线--------------------------------------------------- 玩归玩,对游戏狗而言,正儿八经的跑分还得看3DMARK的权威 -。- 正式开跑前,屏蔽掉对游戏毫无帮助的16个小E核,然后打开雷云3软件自带的黑科技再开撸:首先来个经典的3DMark11(Extreme跑分),主打一个DX11在1080P分辨率下的性能展示~再来一个跑分排行榜的必跑项3DMARK经典TimeSpy,主打DX12的传统2K分辨率性能展示:仅看显卡得分 21112,由此得出结论:这TM不就是台式机满血3090Ti /4070Ti的性能水准么? 175W(瞬时功耗可以飙到180W)的4090MQ性能释放还是挺到位的,也得感谢雷蛇的调校~ 跑分过程中4090MQ的GPU主频最高来到了:2355Mhz 接下来再看看新版3DMark的DX11性能跑分如何?直接跑FSE(同样代表2K分辨率下的性能)屏蔽了小核就是不一样(不跟大核抢功耗),期间CPU的最高主频也是直接拉满接近5.5Ghz 既然是40系,不测光追不是人,Port Royal光追跑分依然送上:PortRoyal默认是(不带DLSS的)纯光追性能, 60帧出头的成绩已经代表这台16寸的小笔电可真实做到移动畅玩光追游戏~ 想到公司的办公台机老早被自己偷塞了片4060Ti 16G进去,用来专业摸鱼, 于是乎又对比了一下黑猴的影视级画质,光追拉满后的跑分,结果也是显而易见的 上:台式4060Ti 16G(1080P),下:笔电4090MQ 16G(1200P),分辨率属一个级别得益于桌面级i7 9700F的功耗释放持续稳定,可看出4060Ti的帧生成曲线比本子上确实平滑许多; 但依然改变不了我现在上班已经完全没有欲望去给公司电脑开机了,带上Blade16本本就默秒全~ 最后用2077的路径光追画质拉满收尾!40系DLSS自带的插帧给它用上,这结果就舒适了~陪伴自己再战5年的本子算是毕业了,后续再考虑换2根48G组96G的D5条子,此贴完结~
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