御坂美琴💖 jhqq123
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【转】Intel绝妙创意:UniDIMM技术 一条内存槽通吃DDR3 DDR4 以往每次内存更新换代的时候,Intel总是同时提供支持,主板厂商也会推出一些同时有两种插槽的板子,给大家更多选择,但是这一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(据说其实也支持DDR3但屏蔽了),实在有点激进。 不过,Intel其实还有一个鬼点子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以让DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未来的LPDDR4共享一种接口规格,随便更换、升级。 这种概念利用了现有的笔记本内存接口规格SO-DIMM (260针),只是进行了一些适应调整。长宽尺寸既有现在的标准69.6×30毫米,还有20毫米高的矮版。 Intel声称,UniDIMM系统无需修改DRAM内存设备、PHY物理层、封装,CPU PHY物理层、针脚布局,电热规格也与SO-DIMM完全相同,对操作系统也没有影响,可以做到一块主板通吃,只需要设计新的供电电路即可。 Intel表示,UniDIMM DDR3/4的频率、性能和功耗都与现在的通用标准相同,移动版内存能支持到LPDDR3-2133、LPDDR4-2933,只是功耗会有所增加。 最大的代价就是成本,Intel估计会因为专用的供电需求增加25-50欧元,约合人民币200-400元。 Intel表示, 金士顿、美光已经表达了对UniDIMM的支持,但能否、何时会有实际产品尚无明确计划。 PS:很有创意,目测也就会停留在创意上。海力士DDR4三星DDR4美光DDR4
【转炮村】多种删减方案 剖析NVIDIA阉割芯片战略 自从NVIDIA在2012年初期发布了28纳米制造工艺的全新开普勒架构以后,直到今天2014年9月这个麦克斯韦马上即将接替开普勒架构的时候。开普勒架构作为一款让桌面显卡首次进入高功耗比时代的里程碑架构,已经有接近3年的寿命了,开普勒不仅仅用它惊人的工作效率给玩家带来了极强的游戏性能,而本身开普勒架构更大的意义在于它一改了原本40纳米工艺显卡的高发热量形象。首次让玩家享受到高性能,低功耗,追求最佳游戏体验。这都是NVIDIA过去无法为玩家带来的,它也充分印证了NVIDIA在图形处理器架构上面不断前进的脚步。 说到了开普勒的芯片的产品部分,必须要提的就那几个大家基本都知道的芯片型号,其中必然包括GK110,GK104,GK106,GK107这四个熟悉的不能再熟悉的名字了。因为这四个产品是任何一个游戏玩家和专业工作者最为常用的产品,也是因为它们支撑了整个开普勒市场。无论从移动产品还是桌面产品,从低端到高端,GK107支撑了大部分移动产品和低端桌面产品,而GK106在早期主要支撑中低端产品,GK104早期支撑了高端产品,而后期又可以转型成为移动产品和中端桌面产品,GK110虽然上市非常晚,但却完整的支撑了旗舰产品的性能。毫不客气的说,这四个芯片就是开普勒架构的代表。如果从芯片角度说,我们可以说四个芯片就可以支撑一个市场,但如果从显卡角度说,这话明显就说不通了, 大家不妨想一想,NVIDIA或许可以靠着4个芯片就可以支撑一个GPU市场。但显卡的市场可不是区区4个显卡就可以支撑的起来的。要知道从低端到高端,产品线可以说是丰富又复杂,从低端入门,甜品中端到高端发烧旗舰,如此之多的产品谁也无法分配4个芯片到这么多种类的显卡上面,此时就有了芯片重复利用这一说法。也就有了芯片“删减”之战略,俗话讲就是“阉割”二字,当然为了让文章更加专业一些,笔者这里一定要用“删减”二字。 由此我们就可以清楚从商家和制造商的产品定位和市场角度着手进行分析,所谓删减芯片规格的最终目的很明显是以商业性为目的的市场分配而已,目的就是分配不同规格的某个型号芯片到多个产品来丰富产线。所以这就意味着一个芯片可能会被删减多次,通常是1-2次删减。 而删减芯片规格的目的也并非是为了节约成本或者坑害消费者。这一点很多玩家和DIY爱好者误解的非常深。实际上为了丰富产品线,拉开多个产品之间性能差距。合理的删减芯片规模就是最佳方案,同时也是非常节约成本的方案。也正是因为如此的删减和阉割,很多产品的性价比才会有所提高。玩家才能买到那些称心如意的产品,要知道通常情况下完整芯片的显卡售价都不便宜。 既然说到产品线和分配问题,笔者就带领读者一同来回顾一下NVIDIA GeForce 600系列以及700系列全部产品。就拿大部分游戏玩家使用的最多的产品而言GeForce GTX660/GTX650Ti/GTX650Ti boost分别采用GK106芯片,而GeForce GTX660Ti/GTX670/GTX680/GTX690/GTX760/GTX770则采用GK104芯片,GeForce GTX780/GTXTITAN/GTX780Ti/GTXTITAN BLACK则采用GK110芯片。 我们不妨列个表明细一下: GK106:GTX660/GTX650Ti/GTX650Ti boost GK104:GeForce GTX660Ti/GTX670/GTX680/GTX690/GTX760/GTX770 GK110:GeForce GTX780/GTXTITAN/GTX780Ti/GTXTITAN BLACK 根据上面列表所述,我们大致是可以评估一下NVIDIA的商业策略,而甜品级中低端产品主要是GK106负责,高性能中高端产品主要是GK104负责,发烧级旗舰产品主要是GK110负责。 说到删减规格部分,通常NVIDIA删减芯片规格主要可以归类为两种“删减前端性能”和“删减后端性能”, 所谓前端部分主要是显卡流处理器数量以及纹理单元TMUs数量,主要影响显卡处理能力和工作效率主要部分,直接影响显卡能生成多少FPS以及生成FPS的周期和所花时间。通常情况下后端部分代表显卡的显存位宽以及光栅单元ROPs数量,主要影响部分高端光线运算以及抗锯齿柔滑平滑处理等,是主要强化高分辨率游戏并提高细节质量的辅助部分。 (这里特别说明显存容量严格意义上讲并非显卡主要属性,也并非芯片内部规格。显存颗粒焊接于PCB,所以不属于核心部分。) 所以根据以上不同的删减方式,我们不难看出部分显卡的显存位宽从256bit降低到192bit,而ROPs也随着从24个降低到16个,而另外一部分产品则是删减了一组或者几组SMX的流处理器。所以不同显卡采用了不同的删减方式,如何删减取舍是NVIDIA需要衡量的重要部分。 一个合理删减的显卡通常可以在节约成本降低价格的同时尽量减少性能的损失,而删减不太合理的产品可能会性能过高,而成本也没有明显降低。要么就是性能被缩减的过分了导致价格虚高不合理。 可见合理的删减一个芯片是多么的重要,不同的删减方式直接就可以影响一个显卡的性能!所以有句话讲“芯片架构做的好,更要切的好”。 接下来笔者便带领读者们一起观摩并分析一下,NVIDIA是如何删减这些芯片的。
发现很多人不知道GTX Titan名字的来历,且认为超级计算机没GPU. 刚刚看到一个贴,讨论天河二号用什么GPU,结果招来一堆讽刺. 很多人都不知道GTX Titan的历来,Titan也一直被挂上信仰的称号。其实Titan的确有一定的"信仰“意义. 不知道大家有没有留意过NVIDIA官网的Titan介绍.拥有全球最快超级计算机的DNA,这也说明了他的来历与超级计算机有关. 让我们来看一看网上的一些资料! 泰坦(英语:Titan)是一台由克雷公司承建的超级电脑,置放于美国能源部下属的橡树岭国家实验室中,供各项科学研究项目使用。泰坦使用由超微半导体提供的皓龙(Opteron)处理器链接英伟达提供的Tesla运算用图形处理器以进行协同运算,来在提供比美洲虎更高的运算性能之同时保持能源利用效率。整台泰坦共计18,688颗中央处理器和相同数量的图形处理器,理论峰值性能是27petaFLOPS(每秒27×10次浮点运算)在当时,泰坦是排名第一的超级计算机,在2013年的6月份,天河二号夺取了第一名. 2012年中期,英伟达推出NVIDIA Kepler架构的图形处理器,也在不久推出基于这个架构的NVIDIA Tesla运算处理器。2012年9月13日开始,按照实验室和克雷、英伟达签订的合约, 英伟达提供超过一万八千块NVIDIA TeslaK20X运算加速卡(基于开普勒架构的GK110顶级显示核心,用作通用图形处理器)装进美洲虎超级电脑的Cray XK6平台主机中. GTX Titan也正是使用了GK110.而且流处理器同样为2688!看到这里,你也应该知道为什么要把Titan称之为Titan了吧!而且这也是Titan为什么有双精度开关的原因!
【转】官方确认:Intel明年又要换接口啦! Intel这几年的处理器进步速度实在慢如蜗牛,但是更换起封装接口来还是十分积极:LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150……明年,我们又将迎来一个新的接口: LGA1151。   这便是此前我们多次提到的第六代酷睿Skylake。其实去年就有了这种新接口的消息,如今通过Intel在意大利某次技术会议上的官方幻灯片,终于得到了最终确认。    Skylake将在2015年第二季度发布,和今年下半年发布的Broadwell一样继续采用14nm工艺,会在主流市场上首次支持DDR4内存,但不会被局限在笔记本移动平台上,而是再次全面铺开,为桌面市场带来久违的大规模更新换代,取代今年不疼不痒的Haswell Refresh。   在更换新接口LGA1151的同时, Skylake搭配的芯片组也会升级到100系列,又是换主板的节奏。   值得注意的是, Broadwell虽然主攻笔记本,但也会出现在桌面上,不过只有几个K系列解锁超频版,且需要9系列主板(8系理论可以支持但得看Intel和厂商的意思),Skylake则只有标准版,不会有K版本。   这就是说, 明年将会出现两代产品混搭的局面:普通用户可以用上最新的Skylake,而想超频的只能选择Broadwell。   当然了,如果你真的足够发烧,那就往上看。在顶级市场上,Haswell-E今年第三季度诞生,首次为桌面带来八核心、DDR4内存,但接口是小改的LGA2011-3,需要搭配新的X99主板,不兼容现有的LGA2011-1 X79。(15/28W U系列是笔记本的,乱入了)Haswell RefreshHaswell-E   而到了2015年下半年,也就是仅过一年,Intel就会奉上Broadwell-E,好消息是它不会换接口了,也不用换主板。   在入门级领域, Bay Trail-D平台的奔腾J、赛扬J明年第一季度升级为Braswell,仍是BGA整合封装,10W左右的功耗。   它们主要面向迷你机、一体机、迷你主板套装等,支持Windows、Android操作系统
【转】AMD最强APU彻底怒了 Kaveri号称是历史上最强大的APU,如今终于出现在了各个角落里:笔记本移动版全面发布后,桌面版也总算是扩军了,从年初的两款增至五款,同时还有四款PRO商务版,完整涵盖了高中低端领域。 Kaveri APU其实已经诞生半年了,但在桌面上一直只有A10-7850K、A10-770K两款高端版本。AMD虽然说过Kaveri是定位高端的,中低端还是继续交给Richland,但明眼人很容易看出只是个托词,原因无外乎旧的要清库存、新的产能不足,最终还是要慢慢过渡到新一代的。 新增的三款消费型号中, A10-7800是最高端的,规格上只是A10-7850K CPU频率降低一点点,原始主频3.5GHz,动态加速最高3.9GHz,但是热设计功耗因此从95W大降至65W,还可以手动继续将至45W,当然频率也会随之降低。 A8-7600则是A10-7700K的降频版,CPU基础频率从3.4GHz来到了3.1GHz,但是动态加速最高依然可达3.8W,而热设计功耗也是降至65W并可调为45W。 它俩自然都不能超频, 而第三款A6-7400K虽然规格不高却能超。它是唯一一颗双核心,1MB二级缓存,CPU频率为3.5-3.9GHz,GPU名称改为Radeon R5,计算单元仅有四个,也就是256个流处理器,但是756MHz的频率比其它型号更高,不过内存频率又降到了DDR3-1866,热设计功耗65/45W。 商务版型号分别为 A10 PRO-7850B、A10 PRO-7800B、A8 PRO-7600B、A6 PRO-7400B,分别基本对应A10-7850K、A10-7800、A8-7600、A6-7400K,但是都不支持超频,而且后三款的热设计功耗都可以手动调为最低仅35W。 AMD还没有公布它们的零售价格,因此会首先用于OEM品牌机。
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