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轻薄真香旗舰真我X7全体验 2020年5G手机越来越受欢迎，国内各大手机厂商也着力发布5G新机，5G成为新的智能手机标配。市场对于5G手机的需求推动着多元的5G手机产品不断推陈出新，纵观国内智能手机市场，2000元档的5G智能手机仍然有很大的市场张力，realme最近发布的一款5G手机就丰富了用户的选择。 realme真我 X7是realme发布的一款5G智能手机，首发天玑800U 5G处理器，配合行业先进的5G+5G双卡双待技术，搭配大电池与65w快充，同时拥有120hz高刷新率屏幕，在中端5G手机市场中极具竞争力。轻薄外观配色出彩 realme真我 X7整机重量175克，是目前realme系列手机中最轻的一代，中框边角部分采用圆润处理，边缘通过金属切边与屏幕衔接，配合后盖的弧度处理，使得整机握持手感舒适，后盖采用的类肤材质使得触摸体验良好。整机厚度仅为8.1mm，并且是在确保电池容量的前提下实现的，不牺牲其它功能的纤薄性设计让人十分惊喜；配合175克的重量使得整机有着纤薄的外观和上佳的手感体验，非常舒适。在后盖方面，我们拿到的海屿蓝采用的是单纹单镀工艺，通过透明注塑+贴膜工艺使得后盖呈现渐变配色，在不同的光线下会呈现出不同的纹理，形成独特的视觉效果，表面的AG防眩光涂层加强了后盖的光泽感，又保持了细腻的触感，整体配色相当出彩。在屏幕设计上，真我X7采用了大小为6.4寸的三星super amoled屏幕，达到了90.8% 的屏占比，激发亮度可以达到600nit以上的高亮度显示，在阳光下也能清楚看清屏幕内容，同时，这块屏幕还配备了120hz刷新率，支持类DC调光减少频闪保护用户用眼健康，左上角单挖孔提供了3200万像素的前置镜头。这款手机还支持新一代的屏下指纹解锁，提升了解锁速度和安全性。闪充回血性能出众智能手机的续航表现一直是用户最为关注的内容之一，真我X7标配了4300mAh的大容量电池，在续航上表现出众，同时realme UI还支持全场景智能省电，结合天玑800u这颗soc能够配合5GUltraSave省电技术，调节soc频率，夜间超低耗电等省电方案，极大的提升手机的续航表现。同时真我X7还配备了65w功率的智慧快充充电器，转换效率典型值高达99%，通过实测，从低电量直至充满仅需47分钟。X7的大电池加上快速回血优势，能够实现全天候无忧电量，续航表现亮眼。在处理器方面，realme 真我X7首发了联发科的天玑800u处理器，采用7nm制程，集成支持5G基带，是市面上少有的支持5G双卡双待的手机，在性能方面，安兔兔跑分结果为34万，作为中端机器来说得分非常不错。据了解，X7还搭载了游戏优化技术，能够优化网络，调整机器性能，保证游戏的流畅体验。

vivo IFEA分离式镜头获红点设计概念奖近日，vivo又传来一则喜讯：vivo工业设计团队凭借vivo IFEA(Interest Free Explore Amazing)分离式镜头设计，荣获2020红点设计概念奖。据了解，在此次德国红点奖线上颁奖典礼中，vivo的设计从来自52个国家的4170件作品中脱颖而出，一举成为近三年为数不多斩获红点奖的中国手机品牌。要知道，德国红点奖相当于设计界的“奥斯卡”，其含金量是非常高的，vivo此次获奖意义非凡。世界三大设计奖之一——德国红点奖早在1995年，德国红点奖正式成立，同时也是国际公认的全球工业设计顶级奖项之一。像大家所熟悉的德国“iF奖”、美国的“IDEA奖”，都是与其齐名的顶级奖项，这三者也被称为“世界三大设计奖”。vivo此次荣获的红点设计奖，不仅是“中国智造”的实力展现，它也标志着未来的设计方向和潮流趋势。坚持科技创新，vivo再创佳绩近些年来，vivo始终坚持科技创新发展，一直致力于新技术、新科技的研发工作，力求带给用户全新、极致的用机体验。细数vivo先前的科研成绩，从屏幕指纹技术到零界全面屏，从Al 超广角到微云台，再到上述提到的分离式镜头设计。vivo凭借一项又一项的新技术，打造出一代又一代全新的手机产品，带给用户一次又一次极致的用机体验。全新镜头设计，前所未有的拍摄体验 vivo此次研发的IFEA 分离式镜头设计，通过改变手机镜头的固定模式，打破传统概念，实现镜头与机身分离，并且可以将分离镜头完美隐藏于机身顶端。对于用户来说，在实际应用时，用户可根据个人拍摄需求将镜头取出，并且可以通过远程控制来操控镜头拍摄。不仅如此，可替换的摄像头模块也带给用户更广泛的应用空间，超广角镜头、广角镜头、长焦镜头、普通镜头可以随心切换使用，实现更丰富的拍摄模式。分离式镜头设计最大的特点就是，它可以为用户解锁更多的拍摄角度和姿势。相比传统固定镜头模式，vivo IFEA 分离式镜头设计可以实现第一人称视角拍摄、特殊视角拍摄、虚拟拍摄助手、多机位同步拍摄等多种拍摄角度和姿势。而且，小巧精致的分离式镜头设计，也便于携带，即使面对再复杂的拍摄环境，它也能帮助用户拍出最优秀的质感大作。考虑到用户在实际应用时会遇到的各种问题，vivo IFEA 分离式镜头设计不仅配备了磁吸式专用云台，还有专用移动电源、防水保护套等配件。为了实现更加智能化体验，vivo IFEA 分离式镜头设计还支持语音全程操控，无需双手操作，语音远程控制即可完成所有操作。

鸿蒙系统名单确认, 淘汰部分手机无法升级! 芯片禁令之后，华为的处境一直都是比较艰难的，但是即便是在这样的艰难的处境之下，华为也没有放弃，不仅积极面对，同时华为也仍然坚持在智能手机上面加大投入，还有芯片方面的研究也是从未停止，我相信，华为一定会很快就卷土重来的。当然，就目前的情况而言，华为的处境确实是不太好的，因为芯片禁令的影响，导致华为的出货量大大降低，更危险的是，芯片禁令持续生效，华为的库存芯片早晚有耗尽的时候，到耗尽的那天，就是华为被迫暂时退出智能手机舞台的时候了。不过想让华为就此放弃也是不可能的事情，既然光刻机方面国内的科技暂时无法追上来，一时半会造不出麒麟芯片，那就把原有的科研力量转换到其他领域去。余承东正式宣布！鸿蒙系统名单确认，淘汰部分手机无法升级！鸿蒙系统一直是饱受国民期待的，因为这是我们国内自主研发出来的第一个智能手机系统，所以国民对它的期待值都是非常高的。当鸿蒙系统正式投入使用并完善了的话，也许未来就能够改变苹果IOS和谷歌Android系统的垄断地位了。像小米他们就能够使用华为的鸿蒙系统，把专利费给华为总比给谷歌要好。不过毕竟是华为新研发出来的系统，因此并没有完全适配所有的华为手机，像是搭载麒麟970和麒麟960的手机都无法升级鸿蒙系统，包括搭载麒麟970的华为Mate10系列、P20系列、Nova4、Nova3、荣耀10。麒麟960芯片系列的手机就更是升级不了。这也是没办法的事情，毕竟鸿蒙系统是新开发的系统，如果要适配所有华为的机型，不仅要增加大量的研发费用，还要增加极高的维护费用。再加上低端芯片无法发挥鸿蒙系统的实力，反而会影响用户的体验，如果出现一些故障反而是得不偿失，所以只能含泪淘汰掉它们了。

Intel 11代酷睿首测! PCIe 4.0直冲上天 AMD平台已经全面支持PCIe 4.0，Intel也正在慢慢跟上，比如此前发布的数据中心级SSD P7-P5500/P5600，以及面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿，而在桌面上，将于明年3月正式发布的同样隶属于11代酷睿的Rocket Lake，也会首次加入PCIe 4.0。 PCIe 4.0对于普通用户来说最直接的用途就是SSD和显卡，尤其是前者，能带来飞一般的性能提升。经常能提前拿到新硬件的湾湾网友ITCooker廚房佬又抢先一步入手了一颗Rocket Lake，而且是125W的高端版本，但具体情况没有透露分毫。他找来了一块华擎Z490 Taichi主板、一块希捷酷玩520 SSD，成功开启PCIe 4.0 x4模式，实测持续读取速度无限逼近5GB/s，持续写入则超过4.2GB/s。此前我们快科技曾在锐龙9 3900X、X570组成的平台上测试过希捷酷玩520，结果跑出了5.0GB/s、4.4GB/s的速度。Intel这里虽然写入速度略差一点，但毕竟还是样品，后续肯定会优化得更好。希捷酷玩520 另外，该网友还测试了一块RX 5700 XT显卡，FurMark高负载烤机时，成功运行在PCIe 4.0 x16模式。 Intel官方和泄露路线图都确认，Rocket Lake处理器将在明年3月份发布，同时会有新的Z590、H570、B560、H510芯片组主板，原生支持PCIe 4.0，不过现在技嘉等厂商的Z490主板，也已经在硬件设计上支持PCIe 4.0，未来可直接搭配11代酷睿开启。 Rocket Lake继续采用14nm制造工艺，但是升级新的CPU架构、Xe GPU架构，最多8核心16线程，最高TDP 125W，接口延续LGA1200。

RX 6000显卡能战RTX 3090了? 好戏还在后头 AMD宣布了第四代锐龙——锐龙5000系列，采用了Zen3架构，7nm工艺，IPC性能提升19%，游戏性能大涨29%，很好很强大。在发布会尾声阶段，AMD还透露了RX 6000系列显卡的性能，公布了一张4K下三款游戏的性能测试结果，如下所示：测试了三款游戏——《无主之地3》、《使命召唤：现代战争》、《战争机器5》，分别跑出61FPS、88FPS、73FPS的平均性能。 AMD没有跟竞品对比，不过各大网站基于以往的测试结果已经开始推算了，《无主之地3》性能略好于RTX 3080，《战争机器5》略逊一筹，《使命召唤：现代战争》不太好直接比，因为没有官方的测试程序。总体来看，RX 6000显卡跟RTX 3080显卡有输有赢，最坏情况也有一战的能力，大体上符合之前的预期。然而，这就算完了吗？并没有，AMD公布的性能这一招或许是在给对手挖坑，Radeon部门负责人Scott Herkelman在采访中说了一个意味深长的细节——AMD并没有公布RX 6000显卡的具体配置。官方公布这个成绩后，几乎所有人都认为AMD所说的RX 6000显卡会是旗舰级的RX 6900XT，毕竟这种场合通常会拿最好的产品来展示。但是这一次不一定，目前还没到RX 6000正式发布的日子，要到10月28日，AMD不急于将所有大招一次公开，后面还会继续造势。如果这一点成立，那么现在公布4K游戏性能的RX 6000显卡可能只是RX 6800甚至RX 6700系列的。考虑到RTX 3090显卡性能比RTX 3080显卡也就强出15%左右，AMD如果真的是藏了一手，那么RX 6000系列这次还真的有可能战RTX 3090显卡了。如果这个计划成真，那么RTX 3090显卡售价1.2万的情况恐怕会面临巨大压力了。

荣耀彻底发飙，双模5G＋6400万全焦段四摄＋40W快充荣耀30S降价前就是是比较受欢迎的5G中端机，这次降价后的荣耀30S更是彻底发飙，手机销量又一次增长，为荣耀赚取了丰厚的效益。荣耀30S成为了很多网友眼中的华为真香中端机，那么这款华为真香5G中端机到底性能如何呢？最关键的一点是相机的配置，荣耀30S采用了全焦段四摄，除了一颗6400万像素主摄外，还有800万像素超广角、800万像素长焦以及200万像素微距支持全焦段，相机配置领先友商的5G中端机一大截。还有核心的硬件，荣耀30S搭载的麒麟820处理器，定位中端，而且是量身打造的，全新架构的八核CPU能够将性能发挥到极致。为了提升外观，荣耀30S在屏幕方面非常细致、用心，搭载一块6.5英寸的魅眼屏，双打孔设计，屏占比达到90.3%，视野相当广阔。考虑到消费者的需求，荣耀30S提供128GB以及256GB的内存。荣耀30S的还具备一块4000毫安电池，配备40W的有线快充，充电速度也非常快。而为了吸引消费者，对机身外壳做了升级，荣耀30S采用双层膜片工艺，采用3D玻璃设计，机身十分耀眼。而且荣耀30S也是一款能够高效运行游戏的5G中端机，支持双路并发技术以及配备新的游戏助手。现存的5G手机中数量最多的就是5G中端机，而且大厂小厂旗下都有多款5G中端机，不过和荣耀30S相比，要么就是配置上稍逊一筹，要么就是价格方面比荣耀30S要高一些，反正达不到荣耀30S这样良心的配置和价格。荣耀30S这款手机刚上市时就创下了极高的销量，而近期虽然降价售卖，但是消费者对于荣耀30S的热情依旧不减。现在荣耀30S这款手机的8GB+128GB版本的价格为2199元，大家觉得这样的价格如何呢？

华硕确认旗下所有500系主板已支持Zen3 今天凌晨，AMD正式发布Zen3架构以及基于此的四款锐龙5000系列桌面处理器。跳过4000系列后，未来锐龙桌面CPU与APU得以实现同架构命名上的一致。此番，锐龙5000处理器延续了AM4接口，华硕在第一时间确认，旗下全系500系主板均已支持Zen3，包括X570、B550和A520芯片组。华硕还详细列出了主板点亮Zen3所需的最低BIOS版本，并表示未来将以性能优化、改善用户体验为目标，持续更新BIOS。图为锐龙5000家族首发“四大天王” 稍稍遗憾的是，对于400系芯片组如X470、B450的支持情况，华硕未作评论。按照AMD在发布会上释放的信号，X470、B450对于Zen3会有官方支持，Beta版BIOS明年1月开始陆续上线。不出意外的话，Zen3将是AMD最后一次使用AM4接口。

AMD YES！Zen3架构亮相，消费者CPU市场的竞争热闹了北京时间 10 月 9 日，AMD 终于公布了基于 Zen 3 架构的 Ryzen 5000 系列（跳过了 4000 系列命名）桌面处理器。通过对处理器核心进行全新改进，AMD 这一代桌面处理器的游戏性能有了大幅提升。 Ryzen 5000 系列共有 4 个处理器产品，定位从高到低分别是 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X 以及 Ryzen 5 5600X。其中，最高端的 Ryzen 9 5950X 拥有 16 核心和 32 线程，基础频率为 3.4GHz，最高加速频率可达 4.9GHz，售价为 799 美元（约等于 5400 人民币）。次高端的 Ryzen 9 5000X，则有 12 核心和 24 线程，最高加速频率为 4.8GHz，售价 549 美元（约合 3700 人民币）。Ryzen 5000 全系列的上市时间，定在了美国时间 11 月 5 日（北京时间 11 月 6 日）。虽然 Zen 3 和 Zen 2 架构同样基于 7nm 工艺制程，但前者对处理器核心进行了全面改进，特别是统一的 8 核 CCX（CPU-Comeplex）设计可直接访问 32MB L3 缓存。在上一代 Zen 2 架构中，只有 4 核 CCX 和一组共享的 16MB L3 缓存，在内核通信延迟上不如竞争对手英特尔。AMD 透露，Zen 3 架构经过改进后，CCX 核心之间通信延迟有所减少，每个时钟周期指令数（IPC，判断 CPU 性能的主要指标之一）相比 Zen 2 提升了 19%。处理器核心设计改变带来最直接的好处是，游戏性能大幅提升。AMD 在发布会上拿 Ryzen 9 5900X 和英特尔的 i9–10900K 作比较，在 10 款游戏上做测试。 1920x1080 分辨率之下，Ryzen 9 5900X 在《英雄联盟》、《绝地求生》和《DOTA 2》等游戏上，均取得了一定性能领先，只有一款《战地 V》例外。和自家上代产品 Ryzen 9 3900XT 相比，Ryzen 9 5900X 也有 26% 的性能提升。总的来说，全新 Zen 3 架构的 Ryzen 5000 系列没有让消费者失望，带来了非常可观的游戏性能提高，AMD 把这次升级称之为“2017 年推出 Zen 处理器以来提升最大的一次”。到目前为止，AMD 基于 Zen 架构已经发布了四代处理器产品。第一代采用 Zen 架构，第二代基于 Zen+ 架构，第三代 Ryzen 3000 系列采用 Zen 2 架构，第四代 Ryzen 5000 系列基于 Zen 3 架构。

小米11配置出炉，骁龙875＋正面屏下相机＋五摄镜头！今年小米10系列的三款旗舰手机——小米10、小米10 Pro和小米10至尊纪念版在同价位都具备极高的竞争力；小米10 Pro和小米10至尊纪念版的起售价已经达到了五千元左右，并且还取得了很不错的销量；对于一个主打“性价比”的手机品牌来说，有这样的成绩是比较难得的。如果小米想要在高端手机市场站住脚跟，仅仅依靠小米10系列是不够的，下一代的旗舰手机——小米11系列需要更强的竞争力才能让小米在高端手机市场“稳”下来；近日网上曝光了小米11系列的一些消息，小宅带小伙伴们看一看吧。外观设计方面，小米11正面将采用屏下相机设计，目前这种设计已经被一些国产手机品牌采用；不出意外的话，明年将会有大批的智能手机采用屏下相机；小米官方在今年八月份向外界展示了第三代屏下相机方案，并且宣称该方案已达到量产标准，计划于明年商用。机器背面的设计风格比较硬朗，和之前发布的小米3系列相似度较高，不少网友戏称这款机器为“小米3至尊纪念版”；今年的iPhone12系列也有可能采用棱角分明的设计风格，或许这种设计在明年的旗舰手机上会比较常见；这种设计的短板也很明显——握持手感不佳。配置方面，之前曝光的小米11跑分——单核心跑分为1102分，多核心跑分为4113分，这两个跑分成绩也和骁龙875芯片基本上吻合，相比骁龙865 Plus芯片，骁龙875芯片的单核心提升18%左右，多核心提升25%左右，其中单核心性能达到了iPhoneXr搭载的苹果A12芯片水平。今年在智能手机上常见的LPDDR5内存自然是不会缺席，但不同的是，明年16GB LPDDR5内存将会大规模量产，小米11系列可能会大规模采用16GB LPDDR5内存，而不是仅仅在一个版本上使用；至于UFS3.X存储介质，小宅认为小米11系列应该会全系列标配。拍照摄像方面，今年小米10 Pro、小米10至尊纪念版发布的时候都是DxO评分第一的机器，但不同的是，小米10 Pro采用的是三星旗下的一亿像素镜头，而小米10至尊纪念版则是采用豪威旗下的4800万像素镜头；外媒表示，小米11将采用五摄镜头模组，镜头数量在小米旗舰手机中排第一！不出意外的话，小米11系列将会在明年第一季度发布，这样一款骁龙875芯片+屏下相机+五摄镜头模组的旗舰手机，你觉得卖多少钱才合适呢？

小米10面临淘汰，小米11提前亮相，双曲面设计＋骁龙875 在2020年上半年，小米发布的小米10系列，不仅拥有较为漂亮的外观设计，还有顶级的硬件配置，最重要的是价格合理。因此，该系列一经上市就赢得广大消费者青睐，在全球热销。然而刚刚过去半年，小米10就面临淘汰。这主要是因为小米10的下一代——小米11提前曝光。10月8日，有数码博主在社交平台上，发布了小米11系列的渲染图，这也是小米11的首次“亮相”，引起了不少关注。从图片中来看，小米11的外观相较于小米10有较大改变。不同于小米10的圆润，小米11的机身棱角分明，整体观感更时尚精致。小米11仍然采用双曲面设计，并且有消息称其边框的一部分也是显示屏，因此能够显示更多的内容。而且，小米11还有望用上屏下镜头的设计。前段时间，小米已经发布了第三代屏下摄像头技术，并在小米10至尊纪念版上进行展示，就图片来看，小米的屏下镜头技术堪称完美。倘若小米11真的将摄像头隐藏在显示屏下方，可以预见亮屏后小米11将极具视觉冲击力。至于屏幕参数，目前并没有确切的爆料，但作为小米数字旗舰中的一员，小米11的屏幕显示不会太差，高刷新率也大概率不会缺席。在机身背面，小米11的相机模组选择了方形设计，被置于机身背面的左上方，辨识度极高。而在相机模组内，小米11共包含了五颗摄像头，其中包括一枚潜望式镜头，但具体能实现多少倍变焦还不得而知。在硬件配置上，高通将在于12月1日推出2021年的旗舰芯片——骁龙875，按照惯例，小米手机必然要抢首发。

三星发布Exynos 1080芯片专供中国市场：vivo X6 今天早些时候，三星正式发布了新的 Exynos 1080 SoC，这是该公司最新的基于 5nm 工艺的芯片，其安兔兔得分超过了高通骁龙 865+。下一代旗舰智能手机将采用新的 5nm 芯片，其中包括苹果 A14，骁龙 875，麒麟 9000 以及 Exynos。最新的 Exynos 1080 SoC 基于 5nm 工艺构建，据推测是与骁龙 875 相同的 5nm LPE 工艺，可以提供更高的能效。此外，新芯片还利用了新的 ARM Cortex-A78 CPU 架构以及新的 Mali-G78 架构。根据 ARM 的官方数据，A78 与上一代 A77 相比，CPU 性能提高了 20％，而 G78 与旧版 G77 架构相比，性能提高了 25％。值得注意的是，新芯片将于今年晚些时候于 2020 年第四季度首次在 vivo 智能手机上亮相。这款新芯片定位于中高端市场，因此我们可以预计它将在次旗舰产品，三星以及 vivo 等其他 OEM 的中高端智能手机中出现。另外，三星也在开发另一款处理器 Exynos 2100，它将在三星设备中首次亮相。三星的高管还在采访中透露了新 Exynos 1080 芯片的安兔兔分数。他表示，该设备在测试中得分超过 650,000 分，高于高通骁龙 865 和骁龙 865+ 所获得的得分。这款 Exynos 芯片据称专门针对中国市场推出，其中 vivo X60 将于 2020 年底与该芯片一起首次亮相。

刘作虎公布一加 8T 外观：“L 形”四摄＋双闪光灯随着十一假期结束，发布日期临近，一加科技 CEO、一加手机创始人刘作虎也正式公布了一加 8T 手机的官方图片。从图片来看，与此前曝光的渲染图保持一致。背面为矩阵四摄模组，位于左上方，四枚镜头呈现「L」形排列，此外模组内还包括两枚闪光灯。而对于机身颜色，刘作虎表示为「青域」，其表示：「CMF（颜色材质工艺）决定了一款产品的气质和美感。一加 8T「青域」版本首创了「漫反射纹理」，让玻璃呈现出陶瓷的釉面质感。而且这还可能是最不易沾指纹的亮面手机。」并且该机型厚度为 8.4mm，重量为 188g。正面则是今年最为主流的小孔径挖孔屏设计，挖孔位置位于屏幕左上角。其他配置部分，一加 8T 将搭载 6.55 英寸 120Hz 刷新率 AMOLED 2.5D 直屏，该屏幕支持 8192 级亮度调节。处理器芯片为骁龙 865 芯片，后置四摄具体为 4800 万主摄 +1600 万超广角 +500 万微距 +200 万景深，前置 3200 万像素摄像头。配备 4500mAh 电池， 65W Warp Charge 有线闪充。一加 8T 将会在 10 月 14 日全球发布，国行发布会会在 15 日举行。

高端旗舰素皮工艺下放！10月首款新机realme Q2真机欣赏十一假期一过，新机发布会陆续到来，本月首个举行发布会的品牌是realme，新机为realme Q2。 realme Q2系列定位千元市场，尽管如此，realme Q2首次采用了高端旗舰才有的素皮工艺，这是迄今为止性价比最高的素皮手机。和同价位机型对比，realme Q2系列的素皮工艺呈现出高级的质感与手感，把当代年轻人内敛与张扬并存的真实感呈现在产品上，彰显低调又高级的独特气质。今天realme副总裁徐起晒出了realme Q2真机。徐起表示，我们将高端旗舰采用的素皮工艺首次应用到realme Q2系列上，全新的轻潮灰素皮配色拥有高级的质感和手感，搭配精细印压的“DARE TO LEAP”，绝对的“低调奢华有内涵”。除了拥有旗舰级工艺，realme Q2的配置同样可圈可点。它采用6.43英寸AMOLED FHD+全面屏，搭载联发科天玑800U处理器，前置1600万，后置4800万+800万+200万+200万四摄，电池为4200mAh。值得注意的是，本月realme还将发布基于Android 11深度打造的realme UI 2.0版本，新版UI已经在realme社区开启内测招募，尝鲜机型为realme X50 Pro系列（含realme X50 Pro和realme X50 Pro玩家版）。

小米6 Pro工程机现身，4000mAh大电池搭配曲面屏众所周知，小米6是小米所有机型当中的最强钉子户，很多人虽然没用过但是早有耳闻。但你知道吗，小米6系列本来有一个“小米6 Pro”的高配版，但不知道什么原因胎死腹中了。今天小编在闲鱼瞎逛，意外搜到了一款名为小米6 Pro的工程机。如果我没记错的的话，小米压根没有发布过小米6 Pro这款机型，为此我跑去官网求证。确实，这是一款没有得到量产的工程机。通过卖家公开的信息可知，这部小米6 Pro工程机的内部代号为“Achilles”，生产日期大致在2017年2月份。而处理器部分，该机采用了主频为2.2GHz的骁龙660处理器，搭载基于安卓7.1.1内核的MIUI 8系统。从图片可以看出，这部小米6 Pro工程机采用双曲面屏设计，据说屏幕尺寸为5.5英寸，屏幕材质则为三星的MOLED。此外小米6工程机采用了老式大额头和腰圆键指纹解锁设计，背部的后置双摄看起来和小米6十分相似。值得一提的是，小米6 Pro工程机的电池容量高达4000mAh，还支持QC 3.0快速充电协议。这样一台小米6 Pro，如果当年量产了，你猜销量会如何？

外星人发布新款Aurora台式机最高搭载RTX 3090 本周据外媒报道，外星人发布了新款Aurora台式机并在美国官网上市，可选RTX 3080、RTX 3090，内存最高128GB 3200MHz双通道、存储最高2TB PCIe NVMe+2TB 7200RPM机械硬盘。其中根据官网公布的信息显示，搭载英特尔酷睿i9 10900F、NVIDIA GeForce RTX 3090(24GB GDDR6X)、32GB内存、1TB PCIe NVMe SSD+1TB机械硬盘的Aurora R11机型售价为3649.99美元(约合人民币24430元)。值得一提的是，据外媒介绍外星人对主板、散热(采用10mm定制导热管、均热板和双轴流风扇设计)以及RTX 3080显卡都进行了调整，特别是显卡。为了将RTX 3080装入“瘦小”的Aurora机箱中，Aurora R11搭载的RTX 3080长度仅267mm，相比此前尺寸最小的RTX 3080 Founder Edition(长285mm)还要短。除了更新Aurora R11台式机外，外星人还更新了Area-51m游戏本，这款游戏本领域的“绝对旗舰”升级为360Hz 1080P屏幕以及十代酷睿桌面级处理器，售价2720美元起。 Alienware 25(AW2521H)，Alienware 27(AW2721D)和Alienware 38(AW3821DW)显示器下个月上市的价格分别为899.99美元，1099.99美元和1899.99美元。另外还有三款电竞显示器新品——Alienware 25(AW2521H)、Alienware 27(AW2721D)、和Alienware 38(AW3821DW)，售价分别为899.99美元，1099.99美元和1899.99美元，预计11月再美国上市。 Alienware 25配备24.5英寸1080P IPS显示屏，支持360Hz刷新率、1ms灰阶响应时间、NVIDIA G-SYNC，加入了Reflex降延迟技术，具有400nit亮度。 Alienware 27分辨率为2560 x 1440，支持240Hz刷新率和1ms响应时间、NVIDIA G-Sync Ultimate、98%的DCI-P3色域，而且通过DisplayHDR 600认证，额定典型亮度450nit。 Alienware 38是一款38英寸的WQHD+(3840 x 1600)分辨率的2300R、21：9纵横比曲面屏幕，支持144Hz刷新率、1ms响应时间、NVIDIA G-Sync Ultimate、95%的DCI-P3色域，同样通过了DisplayHDR 600认证。接口方面，据介绍三台显示器都提供2个HDMI 2.0、1个DisplayPort 1.4以及诸多USB 3.2端口，并配备环境光传感器，支持自动调节亮度。

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XFX RX 590 GME傲狼评测: 轻度游戏何必大价钱? RTX 30系显卡已经推出了两款高端型号：RTX 3080与RTX 3090，但对很多主流用户而言，中端显卡依然是他们的心头好，价格便宜的中端卡可能才是他们需要的。而AMD这边显然做得很好，虽然高端打不过英伟达，但中端市场依靠价格与不错的显卡性能拥有不少用户。而继RX 580这种中端卡的成功表现后，又推出了RX 590 GME这种面向中端消费市场的产品，今天就来看看讯景的一款RX 590 GME 傲狼。中端显卡用上三风扇，平民超跑般的快乐显卡的外观对比讯景一直的流线型设计有了很大变化，变成了这种棱角分明，给人带来强烈的视角冲击感。这张卡也是无灯设计，在当下RGB遍地开花的时代是非常难得的，靠这个设计应该能获得不少用户的放心。显卡用上了三风扇散热设计，3x80mm，11片扇叶，对RX 590这个芯片的显卡来说算豪华了。背板设计也与以往不同，采用了大面积镂空的设计，中间细看可以发现是一个XFX LOGO的设计。并且可以发现PCB比散热器要短一点，该PCB肯定是可以用在双扇散热上的，讯景也是为了加强散热而加长了散热模块。供电部分为单8Pin，绰绰有余。左边可以看到有个开关，可切换双BIOS。输出接口比较丰富，DVI-D、3xDP和HDMI，兼容现在主流显示器并可多屏输出。 GPU-Z参数：高频核心设计之前我们测过公版频率的RX 590 GME，核心规模与RX590/RX580一模一样，32个ROPs单元，144个TMUs单元，像素填充率和纹理填充率略低于RX 590同时也高于RX 580 2048sp。但这张RX 590 GME傲狼的频率达到了1440MHz，且提高了功耗上限，性能方面已经可以仅次于RX 590一点点了。性能测试：对得起价位的表现首先我们使用3DMark对显卡的理论性能进行测试，场景是Fire Strike和Time Spy，本来想对比GTX 1650 Super的，但它最近降价降得很狠，直接杀至1200元价位，我们这次将使用价位比RX 590 GME更贵的GTX 1660进行对比，看看RX 590 GME傲狼的性能表现对不对得起它的价格。

Google Pixel 5屏下前置扬声器: 音频质量会变更好尽管具有柔性 OLED 面板，但 Google Pixel 5 没有配备屏幕内指纹读取器，但是有一个小细节，人们可能没有注意到。实际上，Google 并没有强调 Pixel 5 使用屏下前置扬声器的事实。根据 Reddit 上发现的硬件图，可以看到在 Pixel 5 上突出显示每个组件的标签。根据图片所示，机身正面左侧为打孔前置摄像头，而在中间部分有两个屏下的开孔，其中上面为距离/环境光线传感器，而下部的大圆圈代表的是顶部扬声器。谷歌有可能是在利用压电式扬声器，振动显示屏以产生声音。根据扬声器的质量，评测人员提到，在某些情况下，音频质量更好。这种技术或许会为其它厂商提供新的思路，从目前的情况来看，Google 给 Pixel 5 带来的惊喜细节还真不少。

近万元的Surface Duo使用塑料框用户晒出尾部断裂图今年8月，微软发布了旗下双屏折叠屏手机Surface Duo，定价1399美元（约9504人民币），已于今年9月10日上市发货。 Surface Duo实质上是一款双屏安卓手机，将两块5.6寸4：3显示屏（1800x1350）通过360度铰链的形式连接在一起，展开后形成了8.1寸3：2 PixelSense Fusion（2700x1800）大屏，号称此尺寸最薄(展开4.8mm、合起9.9mm，重250g)。当然，微软为了达成这样的数据背后也是做了努力，比如将两块电池分散开，总容量3577mAh。另外，该机只有一颗展开后才能用的摄像头，1100万像素（7倍变焦），甚至还在机身使用了塑料框。 10月4日消息，有用户在网上晒出了自己的Surface Duo，照片显示他的Surface Duo尾部USB-C端口周围的塑料框已经出现了明显破裂现象。值得一提的是，这并不是孤例，与此同时也有其他用户抱怨同样的问题。根据外媒报道，此前的拆解显示，Surface Duo USB-C充电端口还焊接在了主板上，如此一来，令人有些担心其寿命问题。

小米6刷上统信 UOS 系统，操作流畅但安装需谨慎统信UOS是国内多家操作系统企业共同打造的国产操作系统，目前已得到国内主要CPU厂商、重点整机厂商、主流应用厂商的支持。上月，统信软件宣布，统信桌面操作系统和统信服务器操作系统成功入围中央直属机关单位采购项目。据介绍，统信UOS全面支持国内自研CPU及通用X86平台，具有安全稳定、美观易用、智能协同的特点，统信UOS已经实现适配软硬件产品超过3000款。现在，继V20服务器版、专业版、个人版发布之后，第三方开发者将之适配在了手机上。近期，深度操作系统官方微博称，深度社区用户 BigfootACA 的小米 6 手机已经刷入了统信 UOS 系统。官方晒出的图片显示，小米6在刷入统信UOS系统之后可以开机运行。此外，Deepin 官方还发布了小米6手机上的UOS上手体验视频（点击了解），操作看起来比较流畅。

华为P50Pro概念图：后置五颗摄像头，iPhone12也认怂作为华为即将发布的旗舰手机，目前华为Mate40系列手机和华为P50系列手机分别受到外界的关注。虽然华为Mate40系列手机发布的时间临近，但是作为拍照旗舰手机华为P50的设计反而更加受到外界的关注。外媒发布了一组华为P50Pro的概念渲染图，在这组概念渲染图中，华为P50Pro的后置摄像头数量达到了5颗，而且布局方式也发生了变化。华为P50Pro的正面屏幕部分的设计，应当说还是具备一定的设计特色，比如原本是药丸屏的设计外观，这次在华为P50Pro上也看不到了，另外华为P50Pro的屏幕依然是采用的双曲面的瀑布屏设计，可以说在正面的外观设计上，华为P50Pro还是具备很高的辨识度的，而且外观上看起来也很漂亮。而对于华为P50Pro的刘海屏部分的设计，目前给出的设计理念是将前置摄像头和人脸识别解锁模块，全部隐藏在了屏幕下方，而通过这种屏下隐藏的前置摄像头和人脸识别解锁模块的设计，可以使得华为P50Pro的正面显示效果更加出色。据称华为P50Pro将会搭载120赫兹刷新，同时分辨率达到2K级别，显示效果异常出色。而对于华为P50Pro的机身背面的设计，则也有很大的改变，比如机身背面采用了长线条的设计，同时在这部分线条区域内设计了多颗后置摄像头，华为P50Pro的后置摄像头数量共计为五颗，同时采用的是上下排列的方式进行设计，应当说辨识度还是非常高的。华为P50Pro在机身的镜头模块内部设计了五颗摄像头，其中有四颗是圆形的传统镜头，而另外还独立设计了一颗方形的长焦镜头。在华为P50Pro的后置摄像头模块当中，主摄像头据称会升级为1.08亿像素镜头，而其他的三颗摄像头也不会低于4000万像素。对于长焦镜头的设计，华为P50Pro据称光学变焦50倍，混合变焦200倍，依然将会是达到高倍望远镜的设计。对于硬件参数方面，华为P50Pro应当会搭载和华为Mate40一致的处理器，麒麟9000处理器。不过由于产能的问题，所以华为P50Pro估计会因为麒麟9000处理器的产量而受到影响。那么华为P50Pro最终会采用什么样的解决方案，也是目前大家都十分关注的。不过双向无线充电，麒麟9000芯片等硬件参数，基本上大概率事件。华为P50Pro在概念渲染图中的设计，你能给打几分？如果华为P50Pro真的最终按照概念渲染图中的设计上市发售，你会放弃iPhone12，并且第一时间等待华为P50Pro同时购买吗？

第四位女性诺贝尔物理学奖得主诞生据诺贝尔奖官方网站消息，2020年诺贝尔物理学奖于北京时间10月6日18时许正式揭晓，一半由英国科学家罗杰·彭罗斯（Roger Penrose）获得，理由是“发现黑洞的形成是对广义相对论的有力预测”。另一半由德国科学家莱因哈德·根泽尔（Reinhard Genzel）、美国科学家安德里亚·格兹（Andrea Ghez）共同获得，因为他们在银河系中心发现了一个超大质量的致密天体。他们将分享1000万瑞典克朗（约合760万人民币）的奖金。在此之前历史上仅有3名女性获得诺贝尔物理学奖，除玛丽·居里外，另两人分别是1963年因原子核研究获奖的玛丽亚·格佩特-梅耶，以及2018年因在激光物理学领域作出突破性贡献而获奖的唐娜·斯特里克兰。因此，美国科学家安德里亚·格兹Andrea Ghez也成为了第四位女性诺贝尔物理学奖得主。

美英德3名科学家获诺贝尔物理学奖。 10月6日，瑞典皇家科学院常任秘书戈兰·汉森（Goran Hansson）宣布，将2020年诺贝尔物理学奖一半授予罗杰·彭罗斯（Roger Penrose），另一半共同授予莱因哈德·根泽尔（Reinhard Genzel）和安德烈亚·盖兹（Andrea Ghez）。三人将共享1000万瑞典克朗奖金（约合760万人民币）。据诺贝尔奖官方推特显示，罗杰·彭罗斯因发现“黑洞的形成是广义相对论的有力预测”而获奖，莱因哈德·根泽尔和安德烈亚·盖兹则是因为“在银河系中心发现了一个超大质量的致密天体”而获奖。在相关领域工作的科学家通常会共同获得此奖项。去年的诺贝尔物理学奖授予了在加拿大出生的宇宙学家詹姆斯·皮伯斯（James Peebles），以表彰其在物理宇宙学上的理论发现；瑞士天文学家米歇尔·马约尔（Michel Mayor）和迪迪埃·奎洛兹（Didier Queloz）则因发现了太阳系外的一颗行星，共享了该奖项的另一半奖金。

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消失已久的手机品牌发布新机，不过这外形咋瞅着这么眼熟呢？手机市场一直以来都是非常残酷，虽然手机的历史不长，但是已经诞生了无数个手机品牌，而到现在，能够在手机市场上滋润活着的也就只有华米OV、三星、苹果六家，至于曾经火遍大街小巷的诺基亚、联想、中兴、酷派、黑莓、摩托罗拉等手机品牌已经成为了过去式。就在最近，小编看到了一个存在遥远记忆中的手机品牌发布了新机，它就是小辣椒。虽然说小辣椒曾经并没有中华酷联那么热门，但是知名度还是很高的，早在2012年这个品牌就诞生了。记得好久以前有个段子，大概就是一个老农去城里，然后说小米卖多少、苹果卖多少、小辣椒卖多少，最后总结下来，城里的农作物原来那么贵。为了写好这篇文章，小编特意去查询了一下小辣椒的历史，发现这个品牌从创立以来就是一直在碰瓷。之所以取名为小辣椒，就是为了学小米。在发布第一款手机的时候，小辣椒直接请来了著名“女老师”泷泽萝拉来助阵，还宣传说手机中有老师的视频。后面的话，小辣椒也是发布了非常多款机型，虽然热度不是很高，但是命名很有意思，比如国民猴赛雷、红辣椒比价王、红辣椒国民小匠、红辣椒国民大圣等。好了，言归正传，过去的事就不多说了。就在最近小辣椒发布了一款名为X50 Pro的手机，定位是千元机，大家看看这款手机外观和命名，是不是觉得非常眼熟呢？如果稍微了解手机市场的人应该就能认出来，这不就是隔壁蓝厂的X系列手机吗，碰瓷也太明显了。命名、颜色、设计，全部都抄袭了，背面远远看去也就是LOGO不一样了。至于正面的话还是有些区别的，蓝厂的是挖孔屏，而这款小辣椒手机则是水滴屏，大概是因为挖孔屏成本更高？看图片感觉这手机屏占比还真的挺高嘞，边框很窄，就是不知道真机咋样，目前虽然网上有评价，但是还没有一个人晒图。至于配置的话，小编找了某东的参数规格，发现这款手机的各项配置都很模糊，处理器啥的都找不到，后置摄像头参数也没有。最后还是在别人的文章中查到的，不知道是否准确。处理器据说是联发科 Helio P60 芯片，前置摄像头800W像素，而后置摄像头据说只有一个有用，1600万像素，另外三个完全就是摆设，纯属为了模仿而已。电池大小为3900毫安，闪充没介绍，估计是“五福一安”。最后，不知道在座的各位有没有是“辣椒粉”的，如果是的话麻烦也不要怪小编吐槽太狠，只能怪这个品牌的手机自己太不争气。

华硕推出 ROG Strix XG32VC 电竞显示器据外媒 Gguru3D 报道，华硕近日悄然在官网上架了一款 ROG Strix XG32VC 游戏显示器，采用 32 英寸 WQHD 分辨率的 VA 面板，售价暂未公布，但有欧洲零售商表示定价 569 欧元（约合人民币 4553 元）。该显示器拥有 10.737 万色，曲率 1800R，视角水平 / 垂直 178°，支持 170Hz 刷新率和 1ms MPRT 响应时间，亮度 400 cd/m2，对比度 3000：1，通过 S DisplayHDR 400 认证，覆盖 125% 的 sRGB 色域的和 90% 的 DCI-P3 色域。其他方面，该显示器支持 AMD FreeSync Premium Pro 同步刷新技术，可实现 -5° 至 20° 倾斜、-25~25 ° 旋转、100mm 高度调整等，支持 VESA 100 壁挂，支持各种护眼和游戏功能，提供 HDMI 2.0 接口、DisplayPort1.2 接口、USB-C 接口、3.5mm 接口等。

买不起华为Mate40Pro也不用担心了，荣耀V40Pro也是华为Mate40系列国行版本的发布日期是10月22日，30日首销。按照以往的习惯，华为Mate系列和P系列发布之后都会有大批新机跟着上市，华为Mate40系列之后还有华为Nova8系列和荣耀V40系列，Nova8系列是针对线下市场推出的中高端手机，荣耀V40系列则是荣耀的中高端旗舰。如果麒麟9000的数量够多，荣耀Magic3也会在年底发布。麒麟9000的产能决定了华为新机的数量。如果是往年根本就不要需要担心，麒麟980、990的产能超过1亿，可以给华为Mate30、P40、Nova7系列等手机使用，荣耀30、V30系列也可以使用，要不是受到制裁，下半年还有大屏旗舰荣耀Note20。现在只能拿搭载联发科天玑800和天玑720的手机凑数，能够保住市场就不错了。麒麟9000的数量并不多。据说华为向联发科下了1500万的订单，这个数量至少可以满足华为Mate40 Pro和华为P50 Pro的供货要求，可是台积电只交付了880万颗，只够华为Mate40 Pro使用，荣耀V40系列和华为Nova8系列只能再想办法。华为轮值董事长郭平表示，当前华为最主要的任务就是活下去，在这个基础上可以接受任何条件，包括使用高通骁龙处理器。估计荣耀V40和华为Nova8系列将会搭载骁龙865处理器。不过这个说法已被数码大V否认：荣耀V40系列准备预热，搭载麒麟9000处理器。荣耀V40 Pro也要搭载麒麟9000处理器，这对想要买华为手机的用户来说绝对是一个好消息。华为Mate40 Pro的价格在6999元左右，实在是太贵了，预算不足的用户只能选择荣耀V40 Pro。如果荣耀V40 Pro搭载骁龙865那可就太失望了，搭载麒麟9000才是正解。麒麟9000是华为最后一款旗舰处理器，采用台积电5nm工艺制程，CPU由1超大核A77+3大核A77+4小核A55组成，GPU为G78，8+128GB版本华为Mate40 Pro的安兔兔跑分为68万+，由于华为Mate40 Pro是高端商务旗舰，不以性能为主，跑分不会太高。荣耀V40 Pro才是真正的性能旗舰，估计正式版本的得分将超过70万，是跑分最高的安卓手机之一，超过骁龙865+。荣耀V40 Pro其实就是华为Nova8 Pro的线上版本，两部手机外观设计和屏幕都一样。华为Nova8 Pro已被曝光，采用与华为Mate40 Pro一样的双孔AMOLED柔性曲面屏，支持自拍双摄和120Hz刷新率，不过这块屏还是不能与华为Mate40 Pro相比，V40 Pro使用国产OLED屏幕，后者使用真正的三星钻石屏。荣耀V40 Pro的竞争对手是小米10 Pro，荣耀Magic3的对手才是小米10至尊纪念版。前者采用6.6英寸左右的屏幕，搭载麒麟9000处理器，提供8GB LPDDR5+128/25/512GB UFS3.1的存储组合。内置X轴线性马达、双扬声器，支持NFC、蓝牙、双频WiFi、WiFi6等功能，运行Magic UI4.1，明年年初可以升级至鸿蒙2.0。而荣耀V40系列的发布日期是11月底，12月底，鸿蒙2.0系列的上线时间是明年第一季度。荣耀V40 Pro有望成为首批升级鸿蒙2.0的手机之一。相机方面，荣耀V40 Pro前置3200万像素+800万像素双摄，后置5000万像素IMX700四摄，有潜望长焦摄像头，最高支持50倍数字变焦。内置4200mAh电池，支持66W有线快充+27W无线快充。

消息称索尼PS5实际可用SSD可能只有664GB 随着索尼 PS5 的即将推出，潜在的购买者近期获得了不少新信息。今天，曝光的信息可能表明 PS5 的实际可用存储空间为 664GB。此前索尼正式分享了 PS5 SSD 的大小为 825GB。由于计算机的工作方式（即二进制），1GB 实际上等于 1,073,741,824 字节，而不是 1,000,000,000 字节；仅此一项就可以将 825GB 的数字转换为 768GB。加上 PlayStation 5 操作系统添加了 104GB 的预留空间，我们将获得 664GB 的实际可用存储空间。为了进行比较，Xbox Series X 具有完全相似的配置，其宣称 1TB 的标配存储空间。最新发现，该主机的存储空间为 930GB，其中有 128GB 用于 Series X 的操作系统。因此，实际可用的存储空间总计为 802GB，比 PS5 的可用存储空间多 138GB。造成这种差异的主要原因可能是索尼为 PlayStation 5 配备了更快，更昂贵的定制 SSD，该 SSD 带有 12 通道接口，可在未压缩数据的情况下实现 5.5GB/s 的 I / O 吞吐量。微软选择了较慢的 NVMe SSD，通过未压缩的数据可达到 2.4GB/s 的 I / O 吞吐量。这使他们可以提供更大的 SSD。

3080显卡缺货短期内解决不了或将持续到年底正当主机玩家对次世代主机的每一条消息都垂涎欲滴的时候，PC玩家也在NVIDIA最近公布的RTX显卡上经历着同样的事情。RTX 30系列显卡目前是一卡难求，尤其是RTX 3080，看起来这种短期的缺货状态还会延续一段时间，至少会持续到今年年底。近日NVIDIA CEO黄仁勋在GTC上的问答环节发表了讲话。在那里他透露玩家对30系列显卡远远超过了公司的预期，2020剩下的时间内他们的供应跟不上（需求）。他说：“我认为需求大大超过我们的供应这一情况会持续全年。记住，我们即将进入双重打击。双重打击就是圣诞假期时，甚至在假期季之前我们就做得非常好了，然后你再加上“安培因素”，然后你再加上“安培假日因素”，我们将会有一个（营收）非常非常大的第四季。 RTX 3080和3090问题在于需求，而不是供应。需求问题远远超过了我们的预期，尽管我们也有着很高的预期。零售商们不会告诉你们在过去10年的计算机行业从来没有见过这种现象。这让人想起了Windows 95和奔腾的旧日时光，那时人们疯狂地购买这些东西。所以这是我们很长时间内没有见过的一个现象了，我们只不过没有为它做好准备。

为AI而生的IPU芯片，或挑战GPU的霸主位？在CPU芯片领域，延续至今的“摩尔定律”正在随着制程工艺逼近物理极限而有了延缓的趋势，甚至失效的可能。就在摩尔定律的增长放缓脚步的同时，半导体芯片的计算也正在从通用走向专用，其中AI计算正是其中增长最快的一种专用计算。现在，AI计算正在接棒摩尔定律，延续并超越其倍增神话。2019年，OpenAI发布了AI算力的增长情况，结果显示AI算力以3.4个月的倍增时间实现了指数增长，从2012年起，该指标已经增长了30万倍。在AI算力爆炸式增长的过程中，英伟达的GPU功不可没。广为人知的一个故事就是2012年，来自多伦多大学的Alex和他的团队设计了AlexNet的深度学习算法，并用了2个英伟达的GTX580 GPU进行训练后，打败了其他所有计算机视觉团队开发的算法，成为那一届ImageNet的冠军。此后，在计算机视觉和自然语言处理领域，GPU的高并行计算能力得到了充分的发挥，英伟达的GPU也随着AI第三次浪潮的崛起而迎来井喷发展。与此同时，更多为机器学习而专门定制的专用芯片开始出现，比如专用集成电路（ASIC）的张量处理单元TPU、神经网络单元NPU以及半定制芯片FPGA等等。 2018年底，英国一家名为Graphcore的创业公司推出了一种专门用于AI计算的处理器芯片IPU（Intelligence Processing Unit）。一经问世，IPU就受到AI界越来越多的关注。 ARM创始人，被称为英国半导体之父的赫曼·豪瑟曾为Graphcore的IPU给出很高评价，将其誉为“计算机史上三次革命中，继CPU和GPU之后的第三次革命”。赫曼在芯片产业的地位自然不容置疑，但由于Graphcore是英国芯片产业中为数不多的新生力量，难免赫曼有“护犊子”的打广告之嫌。 IPU出道2年时间，现已推出了量产第二代型号为GC2的IPU。那么，IPU的表现如何，与GPU相比有哪些优势之处，这是本文要重点探讨的问题。现在我们都知道，GPU能够在深度学习的训练中大显身手，正是源于GPU的计算架构正好适用于深度学习的计算模式。深度学习是一种全新的计算模式，其采用的DNN算法包含数十亿个网络神经元和数万亿个连接来进行并行训练，并从实例中自己学习规律。深度学习算法主要依赖的基本运算方法有矩阵相称和卷积浮点运算，而GPU多核架构在原本图像渲染中可以大规模处理矩阵乘法运算和浮点运算，很好地可以处理并行计算任务，使得DNN训练速度大幅提升。此后，GPU成为辅助完成深度学习算法的主流计算工具，大放异彩。但GPU本身并非是专门为AI计算而设计的芯片，其中有大量的逻辑计算对于AI算法来说毫无用处，所以行业自然也需要专门针对AI算法的专用AI芯片。近几年，全球已经有上百家公司投入到新型AI芯片的研发和设计当中，当然最终能够成功流片并推出商用的仍然是几家巨头公司和少数实力雄厚的独角兽公司。

跟华为和苹果抢热度，骁龙875发布时间官宣，国内厂商集体息声最近的手机圈基本上被华为和苹果牢牢占据了风头，尤其是A14和麒麟9000更是大家关注的焦点。iPadAir 4的跑分曝光之后，大家再次得出一个结论，那就是挤牙膏+最强王者。比起A13来说，A14的整体性能提升没有超过20%。但是它的性能跑分仍旧是友商处理器无法企及的，就算是挤牙膏也挤得心安理得。在A14处理器全球首发5nm工艺之后，接下来的麒麟9000也非常值得期待，据悉最高跑分应该会飙到70万左右，比起骁龙865要更强一些。所及即将在本月发布的MATE 40系列同样是热议的焦点。倒是因为高通的旗舰处理器要在年底发布，所以骁龙875的相关消息并不是很多。或许是不想苹果和华为抢走所有的热度，而就在最近，高通放出了一个邀请函，表示将在12月1-2号召开2020 骁龙技术峰会。虽然在邀请函当中没有指明要带来哪款处理器，毫无疑问这一次将会发布骁龙875。这个时间点比起以往要更早了一些，看来高通现在也是要不断的提速，增加自己的竞争力。只是12月份的发布会，提前两个月预热，是不是显得有点“PPT”了呢？其实不然，iPhone 12和MATE 40系列都是10月中旬发布，能够大批量开售就要等到11月份了。而且今年华为MATE 40系列的数量还有限。高通能够早一天发布旗舰芯片，就能够早一天多卖点货。如果一些厂商激进一些，说不定在今年年底就可以召开一个骁龙875的“PPT新品”发布会。

可折叠iPhone还要等？苹果可自愈屏幕专利曝光可折叠智能手机虽然风头无两，但仍然难以说已经成为大势所趋，整个市场和行业都在等待苹果iPhone做出改变，而苹果又在等待什么呢？可能就是等待可折叠技术变得更完美吧。可折叠iPhone还要等？苹果可自愈屏幕专利曝光。一个新专利的曝光，可能展现了苹果对可折叠iPhone的期待，可“自愈”的屏幕。这个自愈功能主要针对铰链折叠次数过多后在屏幕上出现的折痕。美国专利商标局申请的一项新专利描述了可折叠 iPhone 如何从日常磨损中“自我修复”。苹果可能正在努力提高其耐用性，以防止因折叠周期的加长而损坏显示屏。除此之外，可折叠 iPhone 显示器的自我修复过程可以通过外部因素（例如施加热量，光线，电流或其它刺激因素）来增强。据说该显示器具有三个部分，包括两个常规面板，一个固定屏幕和一个旋转结构。

iPhoneSE3概念图：额头与下巴黑边太宽苹果在今年4月份发布了第二代iPhoneSE，没有全面屏，也没有丑刘海，即便是落后的宽屏设计，但凭借美丽的价格，还是吸引了不少果粉购买。那么苹果接下来还会不会发布第三代iPhoneSE呢，最近外媒就曝光了一组iPhoneSE3概念设计图，同样没有全屏和刘海甚至连Home键都没有，但这样看上去下巴与额头黑边显得太宽敞。不过新iPhoneSE的定价还是遵循高性价比特色，传闻定价不到4千，可以考虑一下。苹果手机从来不是以外观赢得用户的欢心，但这款iPhoneSE3外观设计确实非常有特色，称不上全面屏，只是将刘海的长度延伸了，才呈现出黑边框的设计。这里没有3D人脸识别，只有前镜头、扬声器、听筒等功能。下巴部分稍微要宽敞一点，这里没有实体Home键，甚至显得非常多余。宽敞的大下巴，非常影响颜值。但这又如何，整体设计感还是不错，与iPhoneXR很类似。屏幕从材质为LCD面板，分辨率为720P。不得不承认，iPhoneSE3给人的感觉还是很廉价，机身外观和屏幕都非常平庸。但就是这样一款iPhoneSE，配备了双镜头，甚至还设计在浴霸镜框。同样支持夜景模式和3倍无损光学变焦，连最基本的智能HDR和景深控制都配 iPhone11Pro所首次采用的Deep Fushion拍照功能也会沿用，通过深度学习算法和芯片的融合，在AI的辅助下，迅速通过快门键拍摄9张照片，然后再通过技术融合呈现出来。双镜头的iPhoneSE3拍照效果不容小视，主要还是因为有苹果A14芯片的支持，在电池续航方面能够降低机身功耗。或许A14芯片是最大的卖点，性能虽然提升幅度不是很大，但主要还是要看Ai和处理运算速度。内存提升到4G，支持双镜头和夜景模式，存储空间为64G到256G。价格定位还是偏向亲民，并且手感舒适度也会提升。机身厚度为7.1毫米，比iPhone11还要薄。如果苹果明年4月发布，劝你好好考虑一下。在价格方面，苹果过去几年都是1款高性价机型+高配版。而iPhone12系列也会延续这样的策，定价或许不会超过4000元。在同等价位里，新iPhoneSE3虽然不是最漂亮的，但功能最实用。与其所是iPhoneSE3，还不如说是iPhone11升级版。价格虽然便宜，但材质和硬件都不廉价。连5G网络都不支持。而屏幕大小为5.8英寸，与iPhoneX差不多。总结：虽然iPhoneSE3只是概念机，但整体上来说，还是值得一看。真机要是发布，那绝对要劝你买一台。各位看官，你们是否觉得这样的机型值得考虑呢

小米再次出击：屏下镜头+骁龙865Plus+后置五摄近几年来，手机行业的发展越来越快，各大手机品牌之间的竞争也不断加剧，部分消费者已经更不上新机的更新换代。很多时候，一款新机还未“焐热”，其下一代产品已经开始宣传，比如近日就有网友爆料，vivo X系列的下一代产品vivo X60即将发布，并且已经开启了下线造势，要知道，vivo X50系列从发布至今还未半年，现在就更新下一代产品，不知道消费者如何去选择。并且根据数码博主爆料，vivo X60系列有望首发高通骁龙875处理器，十分值得期待。当然，在目前的国产手机中，除了vivo加速5G新品的更迭速度外，小米也是如此。近日，就有外媒曝光了一款小米5G概念新机，一款主要针对海外市场发布的5G旗舰机。从曝光的图片中可以看出，这款小米新机正面搭载了一块真全面屏，无论是上下边框，还是左右边框，都非常的窄，并且前置摄像头还被影藏了起来。根据资料显示，该机的屏幕为6.5英寸，采用了三星提供的OLED屏，分辨率为标准的1080P像素，最高支持120Hz的超高刷新率，能够大幅度提升画面的显示质量和效果。小米再次出击，这款小米新机之所以能够影藏前置摄像头，是因为该机采用了行业领先的屏下镜头技术，通过改变屏幕的构造，来提升光线穿过屏幕的能力，然后在屏幕下方搭载一颗超大光圈的镜头，其原理和现在的光学屏下指纹解锁差不多。根据资料显示，该机前置的摄像头被安排在额头中间位置，为一颗3200万像素的镜头，采用了定制的传感器，支持F/1.8的超大光圈，即便在夜晚，也能获得不错的自拍照。而在机身的背面，这款小米新机的设计则极为漂亮，搭载的硬件也十分强悍。从图片中可以看出，该机一共后置搭载了五颗摄像头，并且为了让多颗摄像头的搭载显得更和谐，该机的采用了当下主流的矩形镜头模块，与LED灯搭载在机身左上角位置。根据资料显示，该机的后置五摄为6400万、3200万、1200万、1200万、200万像素，支持各种功能的拍摄，也支持最高60倍的超级变焦拍摄，只是不知道DXO得分为多少。当然，对于这款小米新机来说，最大的亮点莫过于该机搭载的处理器。小米作为国产手机中的巨头，虽然拥有自己研发的澎湃处理器，但在高端机上，都是搭载了高通骁龙处理器。而此次，根据资料显示，该机就搭载了高通骁龙865Plus处理器，该处理器作为高通目前最强的芯片，虽然采用了7nm制程工艺，但性能要比高通骁龙865提升了不少，在散热和GPU方面的表现也极为不错。另外，这款小米新机还配备了UFS 3.1超快闪存，能够最大程度发挥5G性能。除了这些顶级配置和硬件外，该机在做工和细节上的处理也非常到位，从图片中可以看出，该机正反面都采用了3D曲面设计，拥有不错的手感和显示效果。并且与此同时，该机背面还采用AG磨砂工艺，让手机更具质感。另外，在续航方面，该机则内置了一块4600mAh的超大容量电池，支持60W超级快充技术，拥有不错的续航能力，这才是小米的实力。从这款小米新机的整体设计来看，非常的漂亮，无论是正面搭载的曲面全面屏，还是后置的矩形镜头，都极具辨识度。而在核心配置和硬件上的搭载，该机则体现了小米的实力，是一款小米再次出击的产品。目前还不知道该机的发布价，你们觉得多少比较合适。

AMD国庆后发布新处理器将改名为锐龙5000系列, 游戏性能猛近日处理器领域又有了新的消息，AMD官方表示10月8日后新处理器—Zen 3处理器将正式发布，随之网上也流传出一份Ryzen 4000 系列的处理器的各样参数。而且AMD的新处理器的发布时间也十分巧妙，是在它的竞争对手英伟达和英特尔都发布了新品之后，就算是无意为之大众也会把他们的新产品放在一起比较更别说是长久以来的竞争对手了。一直以来，说起AMD也一定会想起英特尔，就连成立的时间都十分的相近只有一年之差，但是发展之路却不尽相同比起英特尔AMD发展的就没有那么顺利了，1969年创立之初它的目标就是为计算机、通信设备等电子产品的厂商们提供一些精密的模块，所以学习和模仿的能力就十分的重要，生产的技术水平也有一定的要求。 1974年AMD通过英特尔的8080处理器看到了微处理器市场的巨大前景，有了新的目标之后AMD的工艺和产能水平也突飞猛进到了让人不能忽略的水平。随后也开始了决定研发属于自己的产品，1991年AMD推出了AM386处理器，这标志着AMD的独立之路有了漂亮的开端。AMD通过自己的努力占领了微处理器不少的市场同时与英特尔的竞争也从未停歇过，同等性能比价格，同等价格比性能这样的准则一直都是AMD与英特尔竞争中对自己的要求。这次AMD将发布Zen 3处理器的消息一宣布，英伟达的新产品RTX 30显卡系列也不免被抢占了风头，根据消息称，Zen 3架构的新系列处理器会有升至Ryzen 5000系列的可能，这次的新品采用的是7nm的工艺，除了Zen 3新处理器发布在即，新显卡RDNA2在10月底也有进一步的消息这一次AMD一次性爆出两个新品的信息想来应该是对自己的产品十分的自信，不过这样的竞争局面也是消费者乐意看到的，毕竟品牌们相互竞争提高产品的性能最终买单的消费者就能享受到更高品质的产品。毕竟AMD自从推出Zen 和Zen 2以来，受到了广泛的好评，消费者对Zen 3的期待更溢于言表，Zen 3的核心设计相较于最初的产品有了显著的提升，甚至还有一些传闻表示AMD新处理器的IPC性能直接暴涨17%，浮点运算的增长幅度更是令人讶异，不过详细信息还是得等到国庆之后才能知道了。

十一代酷睿的到来, 能否让英特尔转劣为优? 说起AMD和INTEL两家公司，用相爱相杀来形容一点也不为过。从早些时候的旗鼓相当到后来的INTEL单方面碾压"i3默秒全"，再到如今的AMD YES，这两家公司的竞争以及成为硬件发烧友茶余饭后的热门话题来。早些时候，AMD推出了FX系列处理器，也就是推土机系列，由于架构问题，导致其出现高频低能的窘境，也就是那时候起，AMD日益颓势。转机出现在2017年，2017年初，AMD正式发售基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器，拉开了Ryzen架构的序幕，在2019年，AMD推出了基于7nm制程打造的Zen2架构处理器，采用Zen2架构的锐龙3000系列处理器发布之后广受好评，一时间INTEL竟无力招架。而凭借Zen2架构的强势，AMD在桌面版市场上的份额已经达到了48%，在消费级的桌面x86市场，AMD的市场份额基本上持平了INTEL。与桌面x86市场相比，移动端的突破则更加有难度，在Zen架构发布以前，AMD的处理器很难出现在移动端上，整个移动端x86市场的份额90%以上被INTEL占据着。而在今年，AMD在移动端也开始发力，首先是R7-4800H这款处理器，他凭借8核心16线程的设计，在移动端大放光彩，也使得AMD在移动处理器领域市场占有率再创新高。面对AMD的压力，INTEL不仅在产品线路上进行积极的调整，还对晶圆制造、工艺上进行了升级。 9月中旬，INTEL发布了11代酷睿Tiger Lake系列低压处理器，采用Willow Cove架构，10nm SuperFin工艺，虽然仍然是4核8线程，但IPC大幅提高，单核性能甚至超过i9-10900K。此外，INTEL11代酷睿H系列处理器也将采用Willow Cove架构，规格来到了8核16线程，11代酷睿的发布让不少玩家对INTEL又有了很多的期待。值得注意的是，这次新制造工艺的命名方法不再是"+++"，而是10nm SuperFin，虽然是10nm，但它仍然带来了非常可观的性能提升，INTEL称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」按照INTEL的介绍，SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度，以减少电阻，并对栅极工艺和栅极间距都做了改进，使得电荷载流子可以更快地移动，为芯片提供了更高的驱动电流。同时，INTEL还用上了新型的厚超薄层Hi-K介电材料，实现了重复的超晶格结构，使得每个金属过孔都能够占据更大的比例，从而将过孔的电阻降低了多达30％。新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器，实现了五倍于此前的电容容量，减少了电压骤降的情况，并显着提高了性能。上周，INTEL对外发布了一封INTEL副总裁、制造与运营部总经理Keyvan Esfarjani署名的文章，在文中披露了INTEL全球制造与运营发展的最新情况。Keyvan Esfarjani对此前刚刚发布的第十一代酷睿处理器进行了回顾，并称十一代酷睿展现了INTEL集成设计与制造IDM模式的独特之处。INTEL将继续在全球范围内加大制造投入，巩固其产品领先性。

华为鲲鹏服务器出货超50％后，还进军俄罗斯了众所周知，目前在服务器领域，一直是X86一家独大，占到了至少90%以上的份额，一定程度上可以说X86体系就构成了全球的IT体系。而X86构架是intel的，基本不对外授权，所以也可以说intel就卡着全球服务器厂商们的脖子，大家都得依赖intel。所以在X86体系之外，众多的厂商们都想搞出自己的一套IT体系出来。其中华为的做法是推鲲鹏服务器，因为鲲鹏服务器是基于华为自己的鲲鹏920芯片的，采用的是ARM的架构，与X86架构完全不一样。不仅如此，在华为的鲲鹏生态中，不仅仅是采用了自己的鲲鹏芯片，还有负责AI计算的昇腾芯片，还有自己的高斯数据库等，甚至还有国产操作系统这些，打造的一套完整的非X86体系的生态。而华为的鲲鹏服务器发展势头非常好，尤其在去年的516事件之后更是迅速提崛起，按照华为前段时间的说法，目前鲲鹏服务器出货占比已经超过了50%。而华为作为国内第二大服务器厂商，占国内市场的份额为16%左右，一旦超过50%，也就意味着鲲鹏服务器已经占到了国内市场近10%的份额了，不得不说这是巨大的成功。而利益于鲲鹏服务器的表现，近日更是传出一则好消息，华为的鲲鹏服务器还进军俄罗斯了，俄罗斯通信企业RTI已经和华为签署了一项协议，双方致力于将华为鲲鹏服务器在俄罗斯进行落地应用。当然，这对于华为而言，不仅仅是业务发展这么简单，而是代表着中国自己IT体系，要开始在全球生根发芽了，不仅在中国打破了X86服务器的垄断，甚至开始向海外发展了。这给国内众多的软、硬件公司都创造了新的机会，让大家不必再跟着X86玩，不必X86体系吃肉，大家喝点汤了，而是重构IT体系，大家都可以深度参与了。

配备90Hz高刷屏，vivo X50，性价比几何提起vivo X系列，很多人还是很有印象的，这是vivo的一个核心系列，在线下市场表现也是十分出色的。而其最新产品X50，在十一期间开始降价，从3498元降价200到3298元，接近3000元的中端价位。配置上，X50采用了骁龙765G处理器，8GB内存，128GB存储，6.56英寸OLED屏幕，屏下指纹，90Hz刷新率。后置四摄，4800万主摄，IMX598，带光学防抖，1300万长焦人像，800万超广角，500万微距镜头。前置3200万像素摄像头。支持WiFi 5，支持蓝牙5.1，支持NFC，4200mAh电池，33W快充，IP53防水，重量173克。前几天，vivo的X50 Pro+获得了Dxomark拍照得分第三的成绩，似乎已经证明了vivo在拍照影像处理方面的实力。而X50作为其同一系列产品，虽然CMOS没有那么大，但也是1/2英寸，IMX598是四轴防抖，7P镜头，1/1.6光圈，拍照实力上还是比较稳健有保证的。而另一方面，vivo将90Hz高刷屏设为标配，让操控变得更为丝滑顺畅，确实可以提升产品的总体满意度，加上骁龙765G在日常应用中也十分流畅，以及173克的重量，还是有很多特点的。由于下半年整体手机行业的更新速度都在放缓，现在看来骁龙765G手机也变得没有那么不可接受。那么降价后的X50能打动你吗？

三星Tizen系统的失败教训，值得华为鸿蒙学习华为高管表示最快在明年将推出搭载鸿蒙系统的手机，而近期业界预期华为明年推出的鸿蒙手机将是中低端手机。鸿蒙系统能否取得成功决定着华为手机能否走得更远，华为发展鸿蒙系统或许应该吸取下三星当年发展Tizen系统的教训。三星的Tizen系统并非从零起步，它最早是自行发展bada系统，后来与诺基亚和Intel合作的MeeGo系统相融合成为Tizen系统，由此可见Tizen系统可谓集中了当时几家世界领先科技企业的技术合力而成。不过诺基亚早在2012年被微软收购后就放弃了MeeGo系统，后来Tizen系统发布后不久Intel也放弃了，于是Tizen系统就仅剩下三星一家力推。然而三星自己也没有全力推动Tizen系统，它主要是在中低端手机搭载Tizen系统，而在中高端手机上还是搭载谷歌的安卓系统。三星的智能手机出货量多年来曾保持在3亿部以上，即使它拥有如此强大的实力也不敢完全押宝自家的Tizen系统，随着安卓系统在全球智能手机市场的份额迅速扩大，三星为了保持自家在智能手机市场的领先份额优势最终不得不放弃了Tizen系统，目前Tizen系统主要用在三星的冰箱、穿戴设备等产品上。华为的鸿蒙系统号称早在2012年就开始研发，然而至今尚未搭载在手机上，鸿蒙系统最早是在去年用于荣耀智慧屏上，这与当年Tizen系统诞生时相比无疑要弱小很多。华为声称将在自己的手机、平板、穿戴和PC等产品上将应用鸿蒙系统，以此迅速壮大鸿蒙系统的用户数，希望到明年华为自有产品可为鸿蒙系统带来1亿用户。这一目标看起来很美好，然而华为如今的实力相比起三星当年的顶峰依然有很大的差距。华为手机去年的出货量达到巅峰也不过是2.4亿部，这与三星手机出货量长期维持在3亿部以上差距明显；华为去年才开始发展电视业务，而三星已有十多年时间居于全球电视行业第一名；华为平板电脑出货量增长迅速，而三星在平板电脑市场多年来都居于全球第二名。三星发展Tizen系统的时候实力比如今的华为强大太多了，然而三星依然失败了。由此可见如果华为认为仅靠它自己发展鸿蒙系统就能取得成功恐怕有点过于想当然，现实与理想的差距实在太遥远了。华为作为国产手机企业当中技术实力最强的企业确实有它的优势，然而发展一个全新的手机系统可不容易，尤其是如今安卓系统已基本垄断全球智能手机市场的情况下，华为需要认真审视发展鸿蒙系统可能遇到的困难。

POCO C3真机图曝光：后置三摄＋5000mAh大电池加持据悉POCO C3将于近日发布，目前有关该机的相关信息也已经曝光。近日外媒曝光了POCO C3的真机背部图，三摄的组合颜值还是不错的。从图片来看，POCO C3搭载了三颗摄像头以及一枚闪光灯。圆角矩形的排列组合方式，下方则是“POCO”的Logo。根据外媒的爆料显示，POCO C3搭载了Helio G35 SoC，采用了一块6.53英寸HD+显示屏和一块5000mAh的电池，充电功率为10W。据推测，该机可能是Redmi 9C的海外版本。不过在细节上，POCO C3还有做了许多的改变，应该不会在国内市场发售。拍照方面，POCO C3搭载了前置5MP自拍相机，后置由13MP主摄像头，2MP广角和一颗2MP景深传感器单元组成。据悉POCO C3拥有两款配色，机身背部采用了纹理设计。目前关于该机的其他配置信息还不清楚，让我们静待发布吧！

RTX 3070官方性能数据公布，比2080Ti更强！ NVIDIA官方宣布RTX 3070显卡的上市时间推迟，从初定的10月8号延期到10月29号，同时还公布了一张RTX 3070显卡的游戏性能对比图，相比上一代的RTX2070以及RTX 2080 Ti性能有大提升。此次公布的性能测试包括11个项目，包括9款游戏机2个生产力项目。外媒videocardz汇总了游戏测试数据，通过推算后，以RTX 2070性能为100%换算，RTX 2080 Ti的性能表现为155%，而RTX 3070性能可达到168%，提升幅度非常显著。关于RTX 3070的规格参数此前也已经曝光，基于GA104-300 GPU核心，拥有6组GPC、46组SM单元共计5888个流处理器、96个ROP、184个纹理单元、184个第三代Tensor Cores。同时核心的基础频率能达到1500MHz，Boost频率达到1725MHz。配备了8GB GDDR6显存，频率为14GHz，位宽256Bit，带宽448GB/s，TDP达到220W。从此次官方公布的性能数据上看，RTX 3070相比RTX 2080 Ti有大约8%的性能提升，打破了此前网上的一系列传言，不过目前仅基于官方给出的测试数据，实际情况如何还得等显卡上市后进行深入评测，不过性价比方面肯定是让游戏玩家满意的。

夏普将剥离显示部门，专注于开发Micro LED显示技术在下一代显示技术的争夺战中，日本百年老店似乎曾将偏执的认为液晶之后仍是液晶，并搞出了8K画质的大旗，想法本没有错，就是想借助画质的升级，让自个站在时代的风口浪尖上，但遗憾的是，随着苹果ipone入局OLED，越来越多的证据证明，夏普似乎选错了路。当然，日本夏普之所以能够历经百年沧桑，仍然屹立不倒，肯定也有自个的两把刷子。面对显示技术领域的新变化，夏普也是时候做出了一番调整，于是乎业界传出了夏普将剥离显示部门的消息，并专注于开发Micro LED。说实话，显示技术的转型升级下，面板厂商根据潮流调整自个的战略，这并不新鲜，但让人颇感疑惑的是，固执如夏普真的会有所改变吗？对此，有相关认识向夏普方面求证，夏普给出了这样的回应，夏普将剥离显示部门，并成立子公司夏普显示科技，专注于Micro LED。值得一提的是，夏普的面板显示技术升级，之所以将重点放在了Micro LED显示技术上，这主要是因为夏普很有可能受制于资金短缺的限制，只能将业务转型的重点放在技术尚不成熟的Micro LED上。据了解，夏普计划利用白山工厂中未使用的场地，作为开发和生产Micro LED的基地。同时，夏普计划将原在龟山工厂生产iPhone LCD面板的任务转到白山工厂，并向苹果租用设备。值得一提的是，尽管夏普将业务的方向更多指向了Micro LED，但这并不意味着夏普或放弃OLED。对此，有业内人士指出，从中长期看，柔性OLED仍然为中小尺寸未来发展趋势，虽然Micro LED的性能可以与柔性OLED相媲美、投资额相对较低，但是其供应链成熟度也相对较低，在手机面板领域的量产难度非常大。从这点上来说，夏普或许将不会缺席OLED显示技术的布局。

处理器已快进到5nm 为何摄像头还在μm级如果说最近科技圈最热议的新闻，那么关于芯片的内容一定是避不开的。麒麟未来发展如何，中芯是否又会成为新的“华为”？这些我们还不得而知。不过说回到手机这个产品上，其实跟半导体行业密不可分的并不只有SOC，如今手机最重要的功能之一的影像背后，同样与半导体行业有着密不可分的联系。首发三星GN1的vivo X50 Pro+ 不过在这一项上，CMOS图像传感器却从来没有赶过制程红利的“时髦”：即使是现在理论上最为先进的SONYExmor也不过40nm的制程就已经完全够用。三星坐拥半导体生产制作一条龙之利却也没有想过借助新制程的优势进行“降维打击”，这个问题的原因是什么？其实最初的时候，相机CMOS也有着制程压制这一说来着。简单来说，数码相机速度的本源就是CMOS读取，而CMOS作为半导体，刷速度听起来不就是CPU/GPU那套高频+制程一波流的事儿么？听起来似乎和其他半导体芯片也没有什么区别。来自索尼的两种传感器形式但是问题来了：CMOS相机传感器是模拟+数字电路的组合体，模拟电路对制程的要求非常低，即使是当初常年被嘲笑的佳能祖传500nm都绰绰有余，真正需要提速的只有数字电路部分，而这也是实现高速的最关键前提。因此，这个组合体没有办法直接沿用纯数字电路的制程工艺，所以还真不是直接塞给台积电、三星之类的纯数字电路代工厂就能搞定。但是到了这个时候，影响相机速度——包括高分辨率和高帧数在内的所有重要参数在内——的重要一环就成了模数转换器ADC：此前大部分厂商选择将其做到片后，用片外ADC来解决速度问题，进而实现4K内录。既然相机已经迫切需要提高速度，而制程已经成为了困扰这一问题的最大障碍。那么为什么不继续猛刷，直接上最新工艺呢？其实之前已经提过，对于CMOS的模拟电路来说，并不需要高制程，提制程对它来说属于“只增成本，不增效益”的事儿。所以聪明的传感器工程师们想出了一个新招：模拟、数字二合一不方便刷制程，那把它们分开不就欧了？没错，这就是堆栈式CMOS设计，在索尼这儿叫Exmor RS。 iPhone6 这也就是目前手机上所使用最多，最常见的堆栈式CMOS。堆栈式的好处就是模拟电路依然可以继续保留此前的“祖传制程”，而数字电路部分则可以交给台积电等厂商，由最新的工艺制作。这样的结果就是CMOS传输速度直接飙升，快到机内处理器都来不及处理，只能再堆一块DRAM来缓存数据。第一代堆栈式CMOS诞生于2014年，使用者苹果iPhone 6，制造者正是索尼。这也让iPhone 6成为第一台有240fps 720P升格慢动作视频功能的手机。从此之后，960帧乃至更高的慢动作、4K60帧的高速处理再到如今的8K拍照、视频…… 因此，CMOS传感器需要刷制程么？是的，在处理层和后续的数字电路部分，它们已经做了自己需要的提升。至于模拟电路芯片部分，就算是现在最极限的最小像素也有足足0.8μm，对比nm甚至高出一个数量级。因此，无论是因为功能作用亦或是成本与工艺的成熟度来讲，保持在100nm左右或许是一个更好的选择。

Intel又一款10nm核显杀到: 频率飙到1.55GHz 9月初，Intel发布了代号Tiger Lake的11代酷睿处理器，除了升级10nm SF工艺、Willow Cove内核之外，Gen12核显也升级到Xe架构，性能再次翻倍。具体来说，11代酷睿中的Xe核显是属于低功耗版本，最多96个EU执行单元，增加一半，性能提升则最高可达2倍，并支持深度学习加速指令DP4A，可加速AI应用。目前的IRIS Xe核显频率还是1.35GHz，并不算高，而Intel此前在宣传视频中无意中泄漏了IRIS Xe Max的存在，这是更高端的Xe核显。现在这个IRIS Xe Max核显也在Sisoftware数据库中确认了，96组CU（也就是EU单元），768个流处理器单元，跟现在的IRIS Xe核显相同，但是频率提升到了1.55GHz，增加了200MHz。结合之前的爆料来看，这个处理器显然就是未来的Tiger Lake-H标压处理器，不过这是4核版的，核显保留完整96EU单元，通过提升频率来提升性能，理论上可以再提升15%的游戏性能。考虑到目前的Tiger Lake-U处理器的GPU性能都要比AMD的Vega核显高出67%以上，提升15%频率之后性能优势会更强大，后面只能看锐龙5000 APU是否逆转回来了。

苹果A14X处理器的性能或许将与16寸MacBookPro相当 10月5日消息，根据外媒报道，苹果即将发布的A14X Bionic处理器的性能十分强劲，将首发于新款的Mac和iPad Pro中。根据外媒推算，这款处理器的性能与去年发布的16寸MacBook Pro性能相当。在之前发布的iPad Pro中所运行的A12X处理器，其性能等同于英特尔 6 核处理器，相当于和15 英寸 MacBook Pro水平类似。而最新的A12Z的处理器相较于A12X在多核方面还提升了64%，这就变相说明A14X的性能强劲程度。根据上述数据来看，A14X Bionic处理很有可能将与运行英特尔酷睿 i9-9980HK 的 16 英寸 MacBook Pro 性能类似。有外媒将A12Z相较于A12X的提升带入至A14X处理器中，其计算出来的多核成绩为6884，与最顶配的16寸MacBook Pro跑分成绩持平。虽然A12Z在iPad Pro上性能已经过剩了，但是对于即将采用ARM的Mac来说，性能提升还是非常必要的。有消息称，苹果已经把类似于A14X Bionic 处理器的Apple TV交给了苹果Arcade的游戏开发者，这说明A14X的性能强度已经可以适应更强大的主机游戏。苹果A14X处理器的性能或许将与16寸MacBook Pro相当。

OPPO折叠屏手机专利曝光内折叠设计机身轻薄 10月5日消息，荷兰科技网站LetsGoDigital于今天公布了一份OPPO新折叠屏手机的专利文件，并且基于该文件绘制了一组渲染图。专利显示OPPO正在开发一种具有向内折叠柔性显示屏的可折叠手机，这款可折叠手机设计有精巧的铰链。根据LetsGoDigital提供的渲染图和专利文件可以看到，OPPO的这款可折叠手机采用的是“将标准屏幕折叠更小”的理念，与三星Galaxy Z Filp比较类似。渲染图中的手机机身十分轻薄，正面屏幕采用居中打孔的方式，展开形态下和普通的智能手机没有太大的区别，折叠形态下更小巧，而且内折叠的设计可以更好的地保护屏幕。专利图中的机型合拢后在铰链处还是会有空隙，无法完全贴合，不过渲染图中做成了可以完全贴合的样式，且屏幕展开后没有留下折痕，就像摩托罗拉Razr机型那样。根据专利说明书，可弯曲的显示部件被连续很好地支撑，从而不会形成凹面。当在折叠位置使用手机时，全新设计的铰链还能确保屏幕在折叠线上没有任何折痕。由于尚不清楚OPPO将为这款可折叠机型搭载怎样的摄像头配置，在渲染图中LetsGoDigital团队选用横向三摄模块进行指代，并不意味着未来的产品也将采用这样的配置。他们认为该机型应该搭载OPPO顶级机型中的相机配置——例如OPPO Find X2 Pro和Reno4 Pro。甚至可能还会有机会加入5倍混合变焦镜头。此前OPPO还曾经提交过一组类似的专利文件，采用的并不是内折式屏幕，而是类似于华为Mate X的外折设计。如今新专利曝光，由此看出OPPO并不会将宝压在一个设计上面，而是双管齐下甚至多管齐下。近年来OPPO为用户们带来了多款经验且值得信赖的机型，其在快充领域的技术也处于行业的领先地位，相信OPPO会选择最合适的方案落实到产品，我们也期待着OPPO的首款可折叠机型的早日面世。

一加8T尺寸曝光 162.8x75.5x8.4mm 继 9 月中旬放出一加8T的高清渲染图之后，今天知名爆料人士OnLeaks再次提供了有关于一加8T的详细信息。推文中称，一加8T的机身尺寸为162.8 x 75.5 x 8.4mm，如果算上相机的凸起部分，那么厚度为 9.3mm。而作为对比，一加8 Pro的厚度为 8.5mm。在正式发布之前，OnePlus 8T 的跑分信息已经曝光，在 GeekBench 4.4.0 上的单核成绩为 3843 分，多核成绩为 11714 分，这表明芯片组可能并非是高通骁龙865+。对于一款搭载超频骁龙865+处理器的手机来说，OnePlus 8T 的 GeekBench 跑分似乎有点低。这表明，即将到来的OnePlus旗舰将使用与 OnePlus 8 相同的骁龙865 SoC。这与不久前亚马逊的一份清单一致，该清单也列出了骁龙865。 Geekbench 清单还显示，这款手机将有 12GB 内存选项。7月份在Geekbench上发现的 OnePlus KB2001 机型就是 8GB RAM 的变种。根据此前爆料的信息，一加8T配备6.55英寸AM OLED 屏，左上角小挖孔，分辨率为FHD+，刷新率提升至120Hz。一加8T保留了骁龙865旗舰处理器、LPDDR5内存、12GB内存等旗舰规格，并升级65W超快闪充。摄像头方面，一加8T后置4800万超清主摄、1600万超广角、500万微距和200万景深，前置摄像头为3200万像素。

Galaxy Z Fold 3或成首款显示屏摄像头的三星手机熟悉三星手机设备的朋友都知道，目前三星在旗舰机型上采用的全面屏解决方案是“Infinity-O”显示屏，即在屏幕上缘居中开孔来放置前置摄像头。尽管开孔尺寸很小，但在一定程度上来说，开孔还是会影响用户的观感。屏下摄像头技术成为不少厂商下一代全面屏解决方案的最优选择，不过对于三星来说，在屏下摄像头方面进展似乎不太顺利。据韩媒报道，由于良品率较低及其他技术原因，三星电子明年上半年的旗舰Galaxy S21(暂定名称)并不会采用“UDC”，所谓的UDC是“Under Display Camera”的缩写，也就是屏显下相机。同屏下摄像头的目的相同，UDC是一项使屏幕仅在前置摄像头孔的位置透明显示的技术。当用户不使用相机时看不到摄像头开孔，使屏幕更具一体性。报道称，三星电子最初预计将在今年下半年发布的Galaxy Z Fold 2中使用UDC，但事实上并没有成行。从眼下的情况来看，三星电子因UDC的低产量而推迟了UDC的应用。有业内人士预计，首款搭载UDC的三星智能手机是Galaxy Z Fold 3(暂定名称)，该机将于明年下半年发布。为了在采用OLED面板的智能手机上采用UDC，三星尝试使用一种名为“HIAA(Hole In Active Area)”的技术来实现。该设备使用激光在智能手机屏幕上打孔。Hia分为“ Hia 1”和“ Hia 2”，“ Hia 1”采用激光切割柔性OLED屏幕，以确保没有可见的边缘变形，目前的Galaxy S20、A系列以及Galaxy Note 20机型均采用该技术;“ Hia 2”则是在前置摄像头的层上刺穿许多微型孔，以便足够的光线可以通过传感器，使用户可以进行自拍或录制视频。三星的UDC技术正是基于HIA2设备开发的。尽管中兴天机AXON 20 5G已经首发了屏下摄像头技术，但从实际的使用体验上来说，这个前置摄像头的清晰度以及动态范围方面都不能说是完美的。屏下摄像头技术还依然有许多地方需要完善，希望各大厂商都能继续加大投入，让屏下摄像头技术可以早日普及。

AMD 12核神U开卖：功耗骤降40W AMD很快就要发布Zen3架构的锐龙5000系列了，单核性能提升20%左右，值得期待，不过现在的Zen2架构锐龙3000系列也不会被淘汰，该卖还得卖。0内存这些都没变化。 TDP则从105W降至65W，足足降低了40W，散热的压力减少很多，不需要高端散热器即可压制。锐龙9 3900处理器去年就多次曝光，但是一直没有看到发布，这款处理器应该是面向OEM市场了。 AMD 12核神U开卖：功耗骤降40W。日前日本商家开始出售散装锐龙9 3900处理器，没有散热器，也没有包装盒，不含税售价53800日元，含税售价59180日元，约合3815元人民币——呃，这个价格感觉实在没啥竞争力，买锐龙9 3900X自己降频不就完了？锐龙9 3900处理器去年就多次曝光，但是一直没有看到发布，这款处理器应该是面向OEM市场了。吧友们是如何看待的呢？欢迎留贴讨论。

苹果A14芯片跑分首曝光！再次领先一代：或吊打麒麟9000？在苹果一年一度秋季新品发布会上，苹果正式发布了全新一代A14芯片，成为了全球首款5nm芯片产品，但这款芯片却由iPad Air 4首发搭载，而最受大家期待的iPhone 12系列手机，却意外延期了，虽然苹果官方宣称芯片的性能有了大幅度的提升，但很多网友们却意外发现，这次对比芯片确实苹果A12芯片，并不是苹果A13芯片产品，或许也是因为有了芯片跨代对比，才能有体现出苹果A14芯片的性能吧，那么这款苹果A14芯片性能究竟如何呢？按照国产手机以往的惯例，评判一款智能手机芯片的性能好坏，跑分就是最直观的表现，所以在国内智能手机市场上，甚至还一度出现了“不服跑个分”的口号，可见大家对于手机性能跑分的关注度；终于在近日，一款疑似iPad Air 4设备的GeekBench跑分正式遭到曝光，要知道这款机型搭载了苹果A14芯片，从曝光的跑分数据来看，苹果A14芯片的单核跑分为1583分，多核心跑分为4198分；为了进一步对比上一代苹果A13芯片，同时还贴出了一张对比iPhone 11Pro跑分对比图，上代苹果A13的单核心跑分为1341，多核心跑分为3521；从实际的性能对比跑分来看，确实也可以吊打苹果A13芯片，但根据苹果的惯例，在iPad的A系列芯片性能表现都要强于iPhone 手机，因为iPad拥有更大的体积以及更大的电池续航，所以能够更加充分的发挥苹果A14芯片的性能。但即便如此，也有很多网友直接表示：“苹果A14芯片在多核心性能上的表现，还不如苹果A12Z芯片；” 但面对性能如此强悍的苹果A14芯片，华为麒麟9000是否能够招架之力呢？从目前的爆料信息来看，华为麒麟9000芯片想要在CPU、GPU性能上硬杠苹果A14芯片，确实也是一件不太现实的事情，但华为麒麟9000芯片性能已经可以超越苹果A13芯片，这对于华为而言就是很大的进步；但华为麒麟9000芯片由于采用了更加先进的设计理念，内置了5G基带芯片，同时还有华为自研达芬奇NPU架构加持，所以华为麒麟9000的功耗、续航、发热、AI性能等方面表现，将会更加出色。最后：对于苹果A14芯片的性能表现，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

5900X将登场，AMD多款12核处理器将同台竞技 6核处理器，相比他原来2核处理器来说，电脑性能提升不少。但只要我们目光放远一点，就会发现现在很多人都开始考虑12核处理器了，毕竟在视频处理、做图等方面，处理器越强是越好的。而最近传出AMD将在10月9日推出Zen 3架构处理器，其中就有5900X，也是12核处理器，这样AMD就有了3900、3900X、3900XT和5900X四款12核处理器，让我们来看看。锐龙9 3900是AMD刚刚在日本发布的处理器，12核，24线程，主要是65W功耗，这可能和日本用户注重功耗，注重散热有关。其实国内也有很多人不喜欢太高功耗，所以未来不排除这款处理器也会在国内上市，至少在台式机上，是可以考虑的。而其日本售价折合人民币大概3800元，国内喜欢性能的用户应该看不上，但估计也有人喜欢。国内现在的是锐龙9 3900X，以及锐龙9 3900XT，前者3400元，后者3900元。我们可以看到，官方标注的差别就是后者MAX频率是4.7GHz，为此就要多付出500元钱。此外，两者都是105W功耗，最好是水冷散热，或者那种巨型散热器了。这样的话，或者水冷，或者配个大霜塔之类的散热器，噪音还是有的，但有人就喜欢这种巨大的散热器吧。而说起最新的锐龙9 5900X，其采用了7nm+升级版工艺打造，性能更强。从传出的CPU-Z测试结果看出，单核652、多核9481，相较于锐龙9 3900X分别领先20%和14%，还是符合预期的。多核领先14%的话，估计5900X可以比3900X贵最多25%，也就是3500元升级到4300元，或者4400元，估计还是很有竞争力的。而对于我们普通人，非发烧爱好者来说，其实如果锐龙9 3900价格合适，配个65W的也是不错的，至少散热不会太吵。而估计在不久将来，将会有更多12核处理器的电脑出现，笔记本不都8核不足5000元，开始走向普及之路了吗？所以，静待更多核心电脑到来就好。

我国首款美女机器人具备一切女性功能，恐怖谷理论失效了吗？我国首款女性机器人“佳佳”在上海首度亮相，古风唯美，相信佳佳是很多男生的理想型，这样的机器人你觉得怎么样？媒体说，具备一切女性功能。能生孩子吗能解决男女平衡，光棍问题吗？

大家觉得网红赵铁锤多少段了

三星S20 FE 5G评测：下探次级市场的旗舰机三星新产品可能谁都没想到，三星在连续发布了Galaxy Note20和Galaxy Z Fold2 5G两款旗舰手机之后，回过头来推出了Galaxy S20系列的FE版本，这在三星之前的产品序列上是从来没有过的。更有意思的是，对于三星来说，Galaxy S20 FE 5G是一款旗舰系列下放产品力的手机。美版足足便宜了30%的零售价，让这款搭载了骁龙865处理器的手机，一下子成为了话题的焦点。到底为什么三星要拿出这样一款手机，而它的目标用户又是什么样的人群，可能很多人和我一样都很想知道。而我也在这款产品的全球发布会之后拿到了这款手机。体验之后，我们来说说这款手机。向次级市场下探的产品和国内的很多手机厂商不同，三星作为一个全球企业，它更多的产品是要照顾全球市场的。因此在看到Galaxy S20 FE 5G发布的时候，有没有让你想起Redmi之于小米，iQOO之于vivo呢？三星最大限度的保留了Galaxy S20 5G上的基础硬件，并在一些环节做了减法，于是乎就有了我手中的这台Galaxy S20 FE 5G。这是一台拥有骁龙865旗舰处理器的智能手机，但与此同时它也放弃了玻璃材质的后壳、曲面屏以及更大的RAM。很显然，Galaxy S20 FE 5G不再是像半年前Galaxy S20 5G发布时三星展示的三款机型一样在秀肌肉，FE的定位更加的明确，三星希望用它来挑战次级市场。几乎和Galaxy Note20的设计如出一辙，Galaxy S20 FE 5G拥有着一个Galaxy Note20上的镜头模组设计，如果你拿着Galaxy S20 FE 5G和一款Galaxy Note20一起给路人看，两者的差异可能被提及最多的无非就是那跟S Pen。尽管舍弃了玻璃后壳，但是三星通过磨砂材质的处理，让Galaxy S20 FE 5G意外地拥有了非常出色的手感。6.5英寸的屏幕配上190g的重量，虽然没有Galaxy S20 5G来的那么精致，但因为整体足够薄，在使用这款手机的几天时间里，并没有给我带来太多的负担。屏幕的尺寸达到了6.5英寸，介于Galaxy S20 5G和Galaxy S20+ 5G之间，分辨率维持在了FHD+级别，但120Hz的高刷新率被保留了下来，同时保留下来的还有正面的立体声扬声器。你不得不承认三星的明智，看似减少了很多东西，但是骁龙865、120Hz高刷屏和立体声扬声器的保留让用户在一些核心的体验上不落下风。要知道，这款手机依然支持IP68的防尘防水等级。另外还有一个设计需要被提及。三星为Galaxy S20 FE 5G设计了多达五种不同的配色，除了我手里这台异想蓝相对比较中规中矩外，剩下的四个颜色，都特点鲜明。三星很显然希望通过这样跳脱的配色，让Galaxy S20 FE 5G更多地去适应年轻用户。售价的下探、配色的多彩配合核心硬件的加持，Galaxy S20 FE 5G很显然是一款比Galaxy S20 5G系列这样大而全的旗舰卡位更精准的产品。硬件体验出色尽管没有像Galaxy Note20一样配备最新的骁龙865+芯片，但目前骁龙865依然是旗舰级别的选择，因此我在上手前，对于这款产品的整体硬件表现从不担心。可能很多人在看了FE的发布会后，对于6GB的RAM抱有疑问，都2020年了，旗舰机还有6GB的RAM？实际上Galaxy S20 FE在国际市场有两个版本，支持LTE网络的版本才使用6GB的RAM，而包括中国在内上市的支持5G网络的Galaxy S20 FE 5G都配备了8GB的RAM。一个比较大的变化来自于这款手机的SIM卡托的设计。三星终于在Galaxy S20 FE 5G上使用了双面PCB的对称式卡托设计。三星在Galaxy S20 FE 5G之前，一直广泛使用的是并排结构的SIM卡设计，但在这次，这个设计终于换了。 Galaxy S20 FE 5G依然保留了三星手机一贯以来对于TF卡扩展内存的支持，和SIM2卡共用卡槽，最大支持1TB的TF卡扩展。

一加手机用户：我们不要别的，只要ColorOS11就够了今年红米手机的旗舰已经发布完毕了，但是note系列迟迟没有更新。据悉，红米Note10将会是小米首款千元5G手机，首发骁龙750处理器，电池容量为4820mAh，预计发布时间是10月下旬。今天一加手机继续为一加8T进行预热，除了4500mAh电池和65w快充外，一加8T还将采用双C口数据线，C口充电器。但是网友们可不买账，大家关注的焦点是ColorOS11，可见一加的手机系统做得有多不得人心。近日推特爆料者evelaks曝光了谷歌Pixel5的渲染图，采用后置指纹+左上角浴霸双摄，正面则是挖孔屏设计，孔位直径大概是4.2mm左右。虽然个人还是比较喜欢，谷歌手机的做工和质感的，但是现在旗舰手机用的还是后置指纹识别，是真的有点拉胯啊，而且这个屏幕挖孔也有点大，就不能想vivo学习一下嘛？

诺基亚三款新机配置曝光 9月29号消息，外媒91mobiles报道称，诺基亚有三款产品将会与今年年底前推出，同时NokiaPowerUser出来爆料，提到HMD Global计划在今年11月底或12月初举办一次大型活动，届时可能会推出新机产品，其中包含诺基亚的旗舰诺基亚9.3 PureView。同时，报道还提到了诺基亚9.3 PureView的相关配置，将会配备6.29英寸OLED屏幕，左上角为前置摄像头的开孔，支持屏幕指纹解锁功能和120Hz高刷新率。此外还将搭载骁龙865处理器，前置4800W像素单摄，后置为五摄设计，包含6400W像素主摄、1.08亿像素超广角、长焦、人像及微距镜头。内置4500mAh电池且支持有线快充和无线充电。另外的两款机器分别为诺基亚7.3和诺基亚6.3，其中诺基亚7.3将配备6.5英寸FHD HDR PureDisplay屏幕，前置2400W像素自拍镜头，后置4800万像素三摄，包含超广角和微距。搭载高通骁龙690 5G处理器，内置4000mAh容量电池。最后的诺基亚6.3则会搭载高通骁龙730处理器，采用蔡司认证的四摄像头设计，包含2400W像素主摄、1200W像素超广角、200W像素景深以及微距镜头。其他方面的信息尚未曝光，大家可以一同关注一下。

【共庆祖国华诞，共迎中秋佳节】科技吧开展国庆庆典系列活动国庆恰逢中秋，在佳节来临之际，科技吧吧务组祝各位吧友节日快乐。在祖国母亲71周年生日来临之际，在阖家团圆的节日中秋来临之际，科技将举行一系列庆典活动，与大家共度欢乐节。本次活动参加时间为9月29日至10月3日。在本帖中抢楼回复（国庆中秋，科技有你）将有机会获得百度系列周边礼品。在71楼，88楼，99楼，111楼，222楼都将获得度娘系列玩偶，随礼抽发。本活动最终解释权由科技吧吧务组所有。

走ios的路, 谷歌: 不得使用独立支付系统, 必须抽成30% 刚刚，谷歌突然宣布要向安卓手机应用商店收30%手续费，引发企业关注，这是要逼着国产手机企业用自己的手机操作系统。众所周知经过十几年的大战，全球只剩下两大手机操作系统，谷歌的安卓和苹果的iOS，苹果的iOS一贯蛮横收取应用商店30%的费用，这是苹果公司牟取暴利的手段之一，没想到谷歌的安卓也要这么干了。对此，谷歌已经正式表态了，开发者必须在2021年9月30日之前全部改用谷歌的系统，而不得再使用独立支付系统，谷歌的系统会从用户付费中抽成30%。谷歌还称将强制执行此前设定的规则，要求在谷歌Play应用商店中分发应用的开发者使用谷歌的应用内支付系统。谷歌这种做法将带来巨大影响，首先，这对全球互联网企业来说是巨大灾难，意味着大家不是给苹果应用商店打工，就是给安卓打工，只要在这两个手机操作系统付费，就要交30%的费用给苹果公司或者谷歌。其次这给全球手机巨头再次敲响警钟，由于谷歌和苹果形成了手机操作系统的彻底垄断，导致他们能对手机应用平台的各种支付抽成30%，这会大力减少互联网应用的活跃度，从而影响手机的感知。另外对消费者也非常不利，谷歌抽成30%，必然将提高应用商店各种价格，比如以前下载一个电影需要5元，将来在安卓系统最起码会提价到7元，比如包年的各种视频VIP会员价格大多为199元，以后在安卓系统可能提升到260元以上。

Zen3改名确认! 锐龙7 5800X首次公开现身 AMD锐龙处理器已经发展了三代，但在命名上一直比较混乱，CPU、APU各行其是，比如说7nm Zen2架构的，CPU都属于锐龙3000系列，APU则划入锐龙4000U/H/G系列，给人感觉仿佛是两种产品。好在，AMD终于要从善如流了。日前我们曾经看到过一款移动版的锐龙7 5700U，而现在《奇点灰烬》测试数据库中的桌面版锐龙7 5800X，终于确认Zen3架构家族都会统一列入5000系列。当然，锐龙7 5700U的身份还有待确认，据说可能是现在Zen2架构锐龙4000U系列的马甲，而更高端的锐龙7 5800U才会是Zen3架构。不幸的是，《奇点灰烬》没有给出锐龙7 5800X的任何规格信息，猜测是8核心16线程，之上还会有12核心的锐龙9 5900X，之前的曝料中也提到过这俩型号，而再往上后续还会有16核心的锐龙9 5950X。锐龙5000系列将继续采用AM4接口，官方确认兼容X570、B550、A520、X470、B450等主板，将在10月8日正式发布，月底解禁。

OPPO 5G露锋芒，骁龙865plus+双8000万近一段时间里OPPO这家厂商一直没有停下脚步，和其他厂商的休养生息的策略不太一样，OPPO 采用的是快马加鞭的策略，在其他厂商休息的期间发布很多的5G新机，不过这个阶段OPPO并没有着急发布5G新旗舰，而是在子品牌下发布了几款5G千元机，以此来收割市场。可近日，外媒曝光的一款OPPO 5G旗舰着实震惊了不少的消费者，那么到底OPPO给消费者带来了一款怎么样的5G旗舰呢？下面来好好的看看吧。 OPPO 5G旗舰改变最多的是屏幕，采用的是一块6.6英寸的动态的AMOLED全视屏，支持120Hz刷新率，分辨率3400*1080，支持广色域。相机方面OPPO 5G旗舰则是搭载索尼四摄，8000万像素主摄+8000万像素超广角+2000万像素长焦+800万像素微距，主摄拥有一个F/2.6的大光圈，并且主摄加入定制的索尼传感器，而长焦则支持150倍数码变焦。这次OPPO 5G旗舰的电池容量也不低，内置一块5300毫安电池，加入了新的AI省电技术，不过目前没有透露具体的充电功率。性能上也做了升级，OPPO 5G旗舰将搭载骁龙865plus处理器，CPU做了新的改良，性能提高15%，而且处理和运算能力提升了10%。另外还有小道消息称，这次的OPPO 5G旗舰将有五种配色的机身，能够给用户提供更多的选择空间。以上曝光的参数都是比较关键，甚至有些直接影响到手机的命运，不过从目前的参数来看，OPPO 5G旗舰还是比较用心和细致的。首先OPPO 5G旗舰的骁龙865plus处理器是非常强大的，日常使用无需担心，而OPPO 5G旗舰的屏幕更是完成了蜕变，搭载了一块高刷新率的全视屏，相信手机上市后可能获得很多消费者的支持。OPPO 5G旗舰如今已经虽然曝光了整体的参数，但价格以及上市时间都没有消息传出，如果大家喜欢这款OPPO 5G旗舰的话，要耐心等待了。