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祝各位吧友2018年新年快乐！光阴荏苒，转眼间忙碌的2017年就要过去了，值此新年即将到来之际，我代表吧务组向全体高通吧吧友祝贺新年。祝大家在新的一年里，都能买到心仪的手机，用上信仰十足的Soc，走上人生巅峰！高通吧吧务组 2017年12月31日 P.S. 以上是我从2016年的新年祝词复制过来的。我看了一眼我在高通吧的活动记录，有两点感慨： 1. 我已经当吧主2年+了啊？ 2.2017年，我居然一贴没发！上一次发帖居然是2016年12月31日（你知道是干啥的）。那么，在新的一年里面，我争取发点技术方面的讨论帖，希望本吧不要那么凉。

通吧QA置顶贴这个帖子沿袭通吧传统，作为新的置顶问答贴使用。可以在这里提有关问题，热心的吧友会随缘回答的。

祝各位吧友新年快乐 2017年即将到来，我谨代表高通吧吧务组祝各位吧友新年快乐，祝大家在新的一年内健康顺利！高通吧吧务组 2016年12月31日

Intel Apollo lake 平台简介，昂达小马41笔记本电脑评测当传统的pc衰退已成为定局，平板和手机等消费电子用品取代PC成为了人们数字生活中的主体。Intel曾经有两套面向平板和手机的处理器产品线：凌动（Atom）和酷睿（Core）平台。覆盖了两个典型使用场景的设备：电子助手类和生产工具类。前者主要是手机，轻薄平板，强调便携，以生活辅助作用为主，主要是注重内容消费。后者则是超极本，2in 1产品/大屏平板。注重内容创造（也就是生产力了），同时保证最大程度上的便携。然而，出于利润的考虑，Intel近几年一直把重心放在了Core平台上，不断的推陈出新。这对于不断提高中高端平板以及二合一产品的素质有着重要意义。不过，更多的用户则期待中低端平板以及二合一产品有所突破，奈何Atom平台经历了不温不火的Cherry Trail升级之后，显得一片死寂。CherryTrail平台中的大众货色Atom X5 Z8300 着实显得十分平庸，这从我们的酷比魔方Iwork11的测试中就能看出来，实质上并没有比上一代大众货Atom Z3735f 之类的强出很多。在2016年一切终于有了转机，Intel跳票了一年的全新Atom平台代号Broxton 终于要和我们见面了。就当大家期待Broxton的表现的时候，Intel却突然发话了，Broxton平台停止研发，Intel将不再研发面向平板和手机的Atom处理器。于是，各种猜测传来：Intel这是彻底放弃Atom了么？难道以后就只有高昂的Core产品可以购买了么？而此时，Intel又在IDF上发布了Apollo Lake平台（下称为APL），以赛扬/奔腾的品牌名出售，定位似乎又类似原来的Atom平台。顿时，除了Intel，所有人都懵逼了，APL到底是怎样的一个平台？和Atom有什么关系，定位如何？最关键的性能表现如何？本文将会对于上述问题做出简要回答，并对于国内厂商对于APL平台的初次尝试做出简要评测。

Intel Atom Core Next: ApolloLake and Broxton. 在刚过去的IDF2016 春季大会上，Intel官方正式确认了新入门级廉价平台：Apollo Lake（下称APL）的存在，并放出了该产品的一些新PPT，用以阐述该产品的设计与目标。结合各方面消息，本文对此产品以及他的兄弟产品:Broxton（下称BXT）做一个早期陈述和预期。本文中会使用到的英文，及其含义： Apollo Lake：简称APL，为Intel次世代入门低功耗平台。 Broxton：简称BXT，为Intel次世代入门平板机平台。 Willow Trail：简称WT，Broxton的曾用名，现已抛弃。 Bay Trail：简称BT，为Intel在2013年发布的入门低功耗/平板机平台。 Cherry Trail：简称CT，为Intel在2015年发布的入门平板机平台。 Braswell：简称BSW（不是BRW），为Intel在2015年发布的入门低功耗平台。 Avoton：Intel基于Silvermont 核的服务器平台。 Denverton：Intel基于Goldmont核的服务器平台。 Silvermont:为Intel在2013年发布的低功耗CPU核心。 Airmont：为Intel在2015年发布的低功耗CPU核心。 Atom Core Next：Intel次世代低功耗CPU核心，本文中特指Goldmont。 Goldmont：Intel次世代低功耗CPU核心。 Skylake：Intel第六代高性能CPU核心。 Gen *（LP）:Intel第*代GPU架构。LP代表低功耗。 CloudBook：云本，低端超极本的新名字。

新时代：Intel Atom Core Next ApolloLake and Broxton 一楼照例，同时@ZhengSky2007

祝各位吧友2016年新年快乐！光阴荏苒，转眼间忙碌的2015年就要过去了，值此新年即将到来之际，我代表吧务组向全体高通吧吧友祝贺新年。祝大家在新的一年里，都能买到心仪的手机，用上信仰十足的Soc，买车买房。如果可能的话，赢取白富美，走上人生巅峰！

suface pro4 Core i7 的详细3dmark成绩。流量发的，不说太多，大量的3dmark成绩，机型SP4 Core i7 6650U+iris540+16GB ram+256GB SSD 机器来自一位美帝surface论坛的机友，感谢这位新拿到机器的网友晒成绩。成绩是提升明显的，没有太多流量，大家自行比对i5版：

Surface pro 4 i5版本早期的测试数据汇总。 Surface pro 4是10月6日微软发布的一款全新surface产品。相比起Surface pro3，在内部的性能，散热系统，以及外观，配件等方面做出了大幅度地改善。相比起surface book，经历了4代改进的surface pro 平板电脑毫无疑问显得更加的成熟。如今，一些媒体拿到了surface pro4的机器，少数放出了跑分，这里对于surface pro4的内部改进做一个小的汇总。注意这些只是前瞻数据，测试的项目很少，样本也少，只供参考，后期的数据以大批量的出货机器为准：测试的Surface pro4 机型： CPU：intel Core i5 6300U GPU：Intel HD Graphics 520 RAM：4GB Disk：NVMe SAMSung MZFLV128（128GB）测试的的surface pro3 机型： CPU：intel Core i5-4300U GPU：Intel HD Graphics 4400 RAM：4GB 测试的 surface3机型： CPU：intel Atom X7 Z8700 GPU：intel HD Graphics RAM：4GB 闲太长不看的，这里已经帮你们总结好了，直接看这：

Intel skylake详解：带来了什么？好久没有在win8平板吧发帖了，嗯，一方面因为我懒，另一方面，这个贴吧越来越…………商业化。好吧，这次我们就一起来抛开偏见看看科技上的发展，看看，马上我们又能得到什么： Intel skylake 平台是intel第6代Core平台，作为Tick-Tock战略在14nm节点的Tock环节，skylake到底有哪些改进还是吸引了很多人的关注。上月初（8月5日），intel已经迫不及待地发布了skylake家族的两个在桌面成员6700k，6500k，他们是属于K系列可超频家族。以及他们的配套主板z170. 现在在IDF上面，intel带来了部分的微架构信息，当然，由于全平台的解禁要等到9月份（9月1日，正式解禁啦！），所以，这里只是带来部分的信息（现在信息的以扩充了）。这里主要看一看skylake CPU/GPU架构上的一些新的技术和改进，具体的图标来自于intel IDF以及9月1号的展示PPT。 Skylake平台是一个跨度非常广泛的平台，设计之初，Intel只是制定了3x TDP范围，2种设备范围的计划，而skylake完成之时，intel表明，skylake可以有20x+的TDP适用范围（4-95w，注意这里介绍的skylake平台并不包括E/EP/EX，那些平台的组件需要重新设计和更改）以及可以使用在4种类型的设备上（平板，2 in1，笔记本，台式机？），这种广泛的适用度，可以强化资源的重用，对于节省成本，提高设计效率是很重要的，这也是intel很骄傲的一点。（像Core 这种全平台的架构，还能再所有平台上都cuttingedge，也是很难得的）。从上图可以看出skylake的一个内核打遍天下，各种平台。从上图，我们可以看到，各类处理器适用的范围，skylake可以下探至4-7w的平台，更低的部分交给atom。

微软耍猴系列。 4月1号发布，各种等待等待。。。。。现在终于成埃落定，6月16号，真心耍猴。学生连个内胆包都不送。配件都是黄金打造的系列最后附上箴言：早买早享受（耍猴除外），晚买享折扣。

Intel cherry trail ：Atom Z8700 系列SoC的细节公布。

Intel：14nm工艺的Skylake比Broadwell节能60% 这几年来CPU升级换代带来的性能提升并不明显，Intel把精力主要放到了节能上。14nm工艺上首款处理器Broadwell中已经有TDP低至5W的Core M系列，但第二代14nm工艺的Skylake要比Broadwell-Y还要节能，Intel声称Skylake SoC处理器将比Broadwell系列还要节能60%，1080p视频播放时间可延长30%。Fudzilla网站日前获得了Intel有关下一代Skylake移动版的数据，目前Broadwell-Y架构的Core M系列TDP是5W，Skylake-Y系列的TDP也是5W，虽然看起来指标一样，但Skylake-Y系列的实际功耗要低得多。根据Intel的数据，相比目前的Core M 5Y10，移动版Skylake的Soc功耗（不单是处理器部分）降低了60%，1080p视频播放续航延长了35%，如果实际情况也是如此，这真是一个了不起的成就了。这里对比的还是Skylake-Y系列的，你还可以期待Skylake-U系列比目前的Braodwell-U系列有同样的60%能耗降低及35%的续航延长。 Skylake处理器是Intel继Broadwell之后的新一代智能处理器，属于Tock一环，制程工艺维持14nm不变，但Skalake的架构升级，包括支持功耗更低的DDR4内存，这都有助于降低功耗，所以这里Intel说的节能60%是相对整个SoC处理器的。按照之前的规划，Skylake处理器会在今年下半年推出，面向Core M的Skylake-Y系列最早可能会在今年6月份的电脑展上公开，但出货时间可能也要等到年底了。 ---------------------------------------------------------------------------------------------- Intel，求你吹吹Atom好吧！

PH103评测part II：外观，功能和使用体验。本贴主要讲述PH103的外观，功能和使用感受，很多关于产品的直观感受，将于这里写出。实际上，我不是很擅长感性的东西，所以，大家看看就行。

PH103 评测 part I：性能本片是伟彦pH103的性能测试部分，包含了CPU测试，GPU测试，I/O测试综合测试 4样，其实本来想分开，这样更有条理，但是无奈，那样会开很多帖子，所以合并到了一起。 1.CPU测试主要通过理论的测试跑分来实现，每一项测试会有具体的说明。 2.GPU部分的测试，会通过理论跑分和游戏测试来实现，，任何游戏都是系统总体性能的体现，离不开Cpu计算物理效果和AI，也离不开Cpu为GPU做编译工作，更离不开GPU的渲染能力。 3.I/O性能测试包括了磁盘性能测试(这对于体验很重要),WIFI速度测试，usb接口大致的速度测试(包括了本机和dock的)。 4.综合测试，是一系列综合的负载，他们对于整个系统的性能进行测试。比如，我很看重的网页测试（综合类负载），视频解码测试（主要测试GPU解码器/编码器），还有Pcmark8（一款综合评估计算机的软件），或者大家关心的多开word之类的测试（很难定量。。。）测试的内容比较零散，如果可能，我会用I5-3427U(几乎完全满血)，Atom z3740，以及Core m 5y10c作为对比测试（这样非常耗费时间）每一项测试我会标明他的类别。更新的时间间隔会很长，所以吧友可以点击“只看楼主” OK，接下来正式开始：

有工作要做了！

Intel 2015年移动战略：稍稍放缓，但该砸钱的地方不手软。 2014对于Intel有一个重要的意义：Intel开始调整重心，向低端市场进发，以平板为切入点，开始攻占移动市场。瞩目的是4000万平板机的销量（基本已达成），着手与国产芯片厂商合作开发“本土化”的Atom，以及4G基带XMM7260跟上潮流。前段时间Intel宣布PC与移动通讯部门重组，似乎也预示着他们共享研发资源。众所周知14nm的延迟严重干扰了14年intel的roadmap，以至于很多产品都“失踪了” 在这种情况下，Intel今日给出了2015-2016全新的roadmap。

chipwors：A8 SoC 采用GX6450，Dual core cyclone增强版 chipwork认为GPU采用了GX6450作为G6430的替代者，同样为4 shader cluster，但纹理单元却变得很大（几乎达到了1：1的大小），GX6450才用了很多新技术优化，其中包括ASTC。苹果的文档也证实了这一点。 GPU占据19.1mm2，A7的G6430是22.1mm2 CPU内核明显缩小了：12.2mm2 in A8， 17.1mm2 in A7，单个内核并不容易分辨。索然还没有深入分析，但是可以确认A8的CPU内核是增强版，做出了一些调整，是其比cyclone更为强大和高效。同时L2 cache 不是集中的，在物理上是分为很多小块的。 L3 sram 看上去并没有变 4MB，但是面积肯定缩水了。 chipwork认为A8用了TSMC 20nm 工艺，实际面积为89mm2，如果是完全不变的直接缩水，应该有50%的面积减小（相对于A7），但现在明显更大，说明，苹果花了不少面积在改进性能，以及增加新功能（例如GPU中的ASTC）Anandtech将会在本月给出详细的分析与评测。http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.anandtech.com%2Fshow%2F8562%2Fchipworks-a8&urlrefer=6de399e6e2f1e6a8b8886cba9d86aaaa 原文

初玩771，求指教。把之前的E8400换成了硬改L5420，CPU信息一切正常，果然4个内核无论是玩游戏，还是多网页体验都有可以感受得到的提升。可是很快发现了问题，E8400是100℃左右的温度阈值，所以我那低端的青鸟3，即使单考FPU，也可以维持在稳定状态。但是L5420阈值温度只有70℃，太抠了，换了冰凌mini，尽管各种测试，游戏均稳定，但是在单考FPU的情况下，内核还是到达了75℃，出现了保护。现在需要换散热吗？有什么推荐呢。

信仰是无价的！我一时无言以对！不过我突然想@图吧吧友 @771 http://tieba.baidu.com/p/3257704848?pid=56463120556&cid=56500566125#56500566125

16nm/14nm节点，各家工艺密度的对比。日本同行PCWatch近日对Intel新工艺做了一番解析，更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。 Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。来看看几个工艺的间距数据：Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。这些间距越小，就可以把晶体管做得更小、更密，对于电路集成度、芯片性能的重要性不言而喻。下图是近几代Intel工艺的密度情况：P.S.我掉出前10了，赶紧水。

盗版书真可怕，毁信仰。反正我是不知道是翻译者干的，还是盗版复刻时搞的鬼。亮点自寻。---------欢迎关注Intel处理器吧　http://tieba.baidu.com/f?kw=intel%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8&fr=home&fp=0&ie=utf-8 大神都在这里！。　　　--来自助手版贴吧客户端

Intel 第5代core-broadwell。今天anandtech公布了Intel Core-M（broadwell-Y）的一些更加具体的特性。我稍微总结了一下,抓了抓重点（我感兴趣的），当然我是菜b，技术性的问题，我可能无法正确的解读。这是key improvement：1.完全适用于9mm厚度一下2in1 无风扇设备。2.在性能更好的情况下，降低了2X于HSW-Y的TDP3.封装大小减小50%，芯片比前代薄了30%（主板可以做的小得多）4.空闲时（续航）SoC功耗降低60%（相对于HSW-Y） CPU部分：使用broadwell内核，IPC改进！Intel承诺有至少5%的IPC提升，其主要特点在于： 1.乱序执行度更高，仰赖于更大的指令窗口（主要用于调度），load-store更快。 2.L2的TLB增大，降低因为地址转换带来的缺失 3.加快的运算执行部件，浮点乘法部件计算延迟从5周期降低到3周期。 4.更快的向量（SIMD）执行速度 5.加强了分支预测中的分支地址预测，分支预测能力加强。 6硬件加速的特定加密指令（改进的AES-NI 或是HASH？不清楚） Intel同时承诺大幅度降低功耗，性能功耗比为2：1，增强的性能为2，增加的功耗就只能为1. 继续查看新特性，来到了众人所关注的GPU，众所周知K1今年刷频了，而且，老黄还威胁说明年带来maxwell.那么Intel会推出怎样的计策维护地球的和平呢？可以看到基本的运算单元CU和上代一样采用了2X4 SIMD的EU处理结构组成的（也就是8ALU），然后CU是可拓展的，但是做出了一个重要改进：改变了负载的分配： HASwell是Gen7.5 的IGFX，其每个计算单元是10EU，这样GT2的核显就是2XCU=20EU，而broadwell是Gen8 iGFX，每个计算单元是8EU，GT2包含了3XCu=24EU。根据这样的换算，同样采用Gen8的cherry trail就很明朗了：2XCU=16EU 这么做实际减小了采样于像素处理（计算）之间的负载差距，换句话说，HSW很有可能存在的问题是EU单元无法被喂饱。而这么一来可能增大了GPU的利用效率。同样的Intel还有一个重大改进证明了这一点：50%的采样提升！其他的改进包括1.像素填充率/Z填充率的提高2.API支持的提高：支持到DX11.2（目前），Opengl4.3 通用计算Opencl1.2＆2.0（同时支持虚拟地址共享，类似于hMUA和老黄的danver计划）一些GPU结构对比：继续看到视频解码：我其实没啥好说的，Intel解码向来做得很好，嗯，这里看到，Gen8的解码目标定在了4K上，很好，很时髦，支持更多的媒体（+50%），和更快的运算速度（+20%），尤其是令人瞩目的是，QS转码技术无论是性能还是转码的质量都会大幅提升。令我最感到惊讶的是，Intel将混合解码H265，也就是说呢，Gen8可以完整支持解码 H265，虽然这是折中方案（不如H264解码来的高效），但毕竟Gen8设计好时，H265还未完全成型，现在Intel还是加入了这一编解码技术。接着谈谈Intel所说的节能与fanless: Intel给出了不同尺寸fanless理想的发热指标：可以通过厚度（图例），设备大小（横坐标），找到SoC的功耗设计。比如8mm 10寸设备就是3.8W左右。 Intel说BRW降低了平均空闲功耗（见1L），这么一来，GPU和CPUboost的空间就会很大，也更加稳定（想必大家都很讨厌睿频不稳定对吧）加强的睿频机制，更高的睿频，更低的功耗，更好的稳定性。最后Intel谈到了芯片物理尺寸的问题：目标只有一个，小，更小，再小一点！50%更小，30%更薄，追板尺寸爆减25%针脚链接也发生变化，3D PCB你怕不怕。

Intel Core m 更多信息。今天anandtech公布了Intel Core-M（broadwell-Y）的一些更加具体的特性。我稍微总结了一下,抓了抓重点（我感兴趣的），当然我是菜b，技术性的问题，我可能无法正确的解读。这是key improvement：1.完全适用于9mm厚度一下2in1 无风扇设备。2.在性能更好的情况下，降低了2X于HSW-Y的TDP3.封装大小减小50%，芯片比前代薄了30%（主板可以做的小得多）4.空闲时（续航）SoC功耗降低60%（相对于HSW-Y） CPU部分：使用broadwell内核，IPC改进！Intel承诺有至少5%的IPC提升，其主要特点在于： 1.乱序执行度更高，仰赖于更大的指令窗口（主要用于调度），load-store更快。 2.L2的TLB增大，降低因为地址转换带来的缺失 3.加快的运算执行部件，浮点乘法部件计算延迟从5周期降低到3周期。 4.更快的向量（SIMD）执行速度 5.加强了分支预测中的分支地址预测，分支预测能力加强。 6硬件加速的特定加密指令（改进的AES-NI 或是HASH？不清楚） Intel同时承诺大幅度降低功耗，性能功耗比为2：1，增强的性能为2，增加的功耗就只能为1. 继续查看新特性，来到了众人所关注的GPU，众所周知K1今年刷频了，而且，老黄还威胁说明年带来maxwell.那么Intel会推出怎样的计策维护地球的和平呢？可以看到基本的运算单元CU和上代一样采用了2X4 SIMD的EU处理结构组成的（也就是8ALU），然后CU是可拓展的，但是做出了一个重要改进：改变了负载的分配： HASwell是Gen7.5 的IGFX，其每个计算单元是10EU，这样GT2的核显就是2XCU=20EU，而broadwell是Gen8 iGFX，每个计算单元是8EU，GT2包含了3XCu=24EU。根据这样的换算，同样采用Gen8的cherry trail就很明朗了：2XCU=16EU 这么做实际减小了采样于像素处理（计算）之间的负载差距，换句话说，HSW很有可能存在的问题是EU单元无法被喂饱。而这么一来可能增大了GPU的利用效率。同样的Intel还有一个重大改进证明了这一点：50%的采样提升！其他的改进包括1.像素填充率/Z填充率的提高2.API支持的提高：支持到DX11.2（目前），Opengl4.3 通用计算Opencl1.2＆2.0（同时支持虚拟地址共享，类似于hMUA和老黄的danver计划）一些GPU结构对比：

Anandtech：Intel Core M 今天anandtech公布了Intel Core-M（broadwell-Y）的一些更加具体的特性。我稍微总结了一下,抓了抓重点（我感兴趣的），当然我是菜b，技术性的问题，我可能无法正确的解读。这是key improvement：1.完全适用于9mm厚度一下2in1 无风扇设备。2.在性能更好的情况下，降低了2X于HSW-Y的TDP3.封装大小减小50%，芯片比前代薄了30%（主板可以做的小得多）4.空闲时（续航）SoC功耗降低60%（相对于HSW-Y） CPU部分：使用broadwell内核，IPC改进！Intel承诺有至少5%的IPC提升，其主要特点在于： 1.乱序执行度更高，仰赖于更大的指令窗口（主要用于调度），load-store更快。 2.L2的TLB增大，降低因为地址转换带来的缺失 3.加快的运算执行部件，浮点乘法部件计算延迟从5周期降低到3周期。 4.更快的向量（SIMD）执行速度 5.加强了分支预测中的分支地址预测，分支预测能力加强。 6硬件加速的特定加密指令（改进的AES-NI 或是HASH？不清楚） Intel同时承诺大幅度降低功耗，性能功耗比为2：1，增强的性能为2，增加的功耗就只能为1.

测试小尾巴 ---------欢迎关注Intel处理器吧　http://tieba.baidu.com/f?kw=intel%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8&fr=home&fp=0&ie=utf-8 硬件爱好者们的家。　　　--来自助手版贴吧客户端

留名，信仰，元老。这吧火了记住我是53位。为什么amd不是商业吧，高通不是商业吧？

Computex：极低功耗。今天，台北Computex 2014正式开幕，各大硬件厂商纷纷展示最新产品。这次，英特尔展示全球首款14nm Core M、Core M Pro芯片产品，基于第五代处理器制程，采用无风扇工作方案，专为平板、二合一电脑而生。虽然英特尔文档将其标记为第四代酷睿Core产品，实际上为第五代14nm Broadwell芯片。14nm的制程工艺意味着更低的功耗、更长的续航能力，甚至无需散热风扇，足以见其功耗之低。具体用途来说，主要用于平板电脑、二合一超极本等设备。由于无需散热风扇，我们将看到最轻薄的移动设备，甚至更多7.2mm厚度的设备。据英特尔官方介绍，这次将发布两款酷睿新品：Core M、Core M Pro。这批Core M系列新品将提升20-40%性能，降低60%的TDP热功耗，同时也能降低60%的热量，无需风扇辅助散热，也节省了一定的主板空间。我觉得broadwell比想象中的好。降低60％的散热！ 20-40%的性能提升。

Intel 14年移动平台最新计划，基本不变，有些改动。消息来源：驱动之家。首先是路线图：今年的第一炮在2月份：Bay Trail-T将在近期大规模更新：Windows平台上新增五款型号，其中最顶级的Z3795可以支持64位。（旧处理器就就呵呵了） Z3775、Z3775D、Z3645、Z3745D是现有型号的升级版，继续搭配32位Windows。同时可用于Android，而针对Android平板还有另外四款专有型号：Z3735D、Z3735E、Z3735F、Z3735G。（这几款不能用于windows，命名真尼玛乱）。其实之前某平板厂商的路线图上我们就看到过这四款型号，但因为它们的后缀太过奇怪，Intel从来没这么用过，当时还不太确定。 ----------------------------- 接下来，第一次使用22nm工艺的Merrifield确定在月底的巴塞罗那MWC 2014上正式发布，命名为Atom Z3400系列。用于智能手机。 ---------------- 然后atom家族迎来Moorefield，是merrifield的升级版。仍是22nm工艺，网络制式增加支持TD-LTE、TD-SCDMA。也正是为了它，Intel才将下代平板机推迟了两个月。这款产品于9月14日发布，也就是秋季IDF（13年的秋季IDF发布了bt） -------------------- 然后来到11月14日针对平板机的下代处理器Cherry Trail发布（airmont+gen8）。它们将首次使用14nm工艺，在型号上仍将划归Atom Z3000系列，但具体待定。（这尼玛不就更乱了！） ------------------------------- 15年将带来willow trail/broxton（我也没搞清楚到底叫什么），goldmont+gen9. 原文：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fnews.mydrivers.com%2F1%2F293%2F293165.htm&urlrefer=2fb555bd72145d3e8b22de49b74443f6

分享几个游戏的感受。FPS专场首先声明用8寸平板玩FPS游戏是一件疯狂的事情，但是LZ只会玩FPS游戏（暴露智商了），再加上对FPS游戏的喜爱，就再随便做几个FPS的游戏测试，由于LZ目前在老家，到处找不到wifi，今天终于找的了一个，赶紧蹭。。。。。。和大家分享一下。游戏设置均有截图。首先是贴图召唤6，这玩意的配置要求并不低于COD8接上有线键盘玩的还是蛮hi的。。。。接下来是DOD：source，胜利之日不知道是否有人喜欢玩，枪的后坐力相当恐怖的说，一开始LZ还不太习惯。成绩尚可，不过也算BT的极限了。接下来是lz最近一直在玩的游戏，csgo，诱惑我了很长时间，终于下定决心入了正版，感觉整得很不错，果断抛弃了cf等一系列TX的FPS，游戏做得不错，尤其是物理引擎，价格也合理，手感不错，优化nice。。。。。LZ最近陪小学生又玩了几局CF，额，画面已经无法接受了，尤其是死在箱子里。不过说一句，cf的枪真心好压枪。首先本人玩了一局：地图是dust230fps+一定的波动，竞技是不可能了，但是玩玩bot，还是很可行的方案，娱乐嘛。。。 csgo自带观看功能，这真是很爽，观看比赛没有任何问题了，观看的过程中，完全不需要鼠标的哦。先发这些，后面会更新哦，csol与逆战等游戏也在准备中了，只是出现不少bug，正在调试，期待的同学抱歉啦。

我也来水一贴，大家元旦快乐。希望0：00发帖，新年快乐。

横向对比测试：Z3740与前辈与Core的较量，CPU部分。本吧的人数开始增多，很多人对于新的AtomZ3740 的性能表现没有一个大致的概念，还有我经常性的被问到：1037U对比Atom如何？也有人爆出论调：Atom 3770可以触及i5了！至于真假，大家的测试项目很少，而且不成体系，而关键是对于新人来说------完全不知道这些数字代表什么。。。。。我较为简单的整理了一些数据，和大家分享，看看新Atom的中流砥柱3740到底是怎样的水品，部分数据是我用miix2测试的，其他处理器的数据来自：notebookcheck，3dmark官网，geekbench官网：对比的CPU包括Z3740 Core i5 3317U，上一代的Atom z2760，以及大家关心的1037U。首先是CPU总性能（多核心/线程性能），大家可以认为这是在优化足够好的理想情况下，CPU可以达到的最大性能： 1.winrar压缩测试这项测试是CPU整数运算测试，卡一看到4核心的威力。 2.3dmark11 物理测试物理运算作为玩游戏时CPU的重要运算项目对于性能表现相当关键，另一个重要运算是AI运算。 3.新3dmark 物理运算作为另一个版本的3dmark的物理运算测试。 4Cinebench r10 32bit 渲染测试渲染测试也是非常重要的，这里侧重的是浮点运算，浮点运算在游戏、渲染等场合用得较多。 5.Cinebench r11.5 32bit同样是渲染测试。 6.3dmark06 CPU test作为老牌的测试，主要是让CPU模拟显卡的功能单独处理画面，并不是单纯的某一种测试。 7.Geekbench2这是一项综合的cpu测试，诞生于苹果的平台一般用来测试 osx 和ios设备的性能，也可以跨平台，主要测试整数，浮点，内存控制等项目。根据以上测试，总结的成绩如下：

#我的贴吧10年足迹，共同成长，深藏功与名贴吧十年，时光匆匆，再回首，白驹过隙一分钟。那些褪色的青春梦，普通得不能再普通，玩贴吧的都懂。贾君鹏，追贴，抢楼，往事如风，足迹不留空。 http://tieba.baidu.com/home/zuji

（原创）交个作业，miix测试3，游戏真的没问题吗?(会更新）在这里继续进行游戏测试，怎么说呢，这个测试阶段我并不是很关心，因为我是不会用miix2打游戏的，一来本身就不太玩游戏，手上游戏过少，二来，用miix2玩PC游戏是一件疯狂的事情，不过考虑大家的需求不同。。。。所以呢还是尽一分力量，简单的测一下吧。这里测的游戏不是很多，也不是很全面，望大家原谅，挑选了一些大家比较关心的游戏。首先讲一下测试条件，极品品质miix2一台，原装蓝牙键盘，某不知名蓝牙鼠标（45元），这个配置什么的不说了。电源选项：没得选，平衡。分辨率：除了PPSSPP没得选，其余所有游戏都是我的标准分辨率1024X768. 特效：关的干干净净，请放心。工具：万能的Fraps。储存介质：TF卡，所有游戏都是在TF卡里安装运行的。

萌物到手，晒一下。 miix2的专属蓝牙键盘，LZ不擅长拍照，请见谅：第三好像是网络传输问题

我的miix2的测试。 http://tieba.baidu.com/f?kw=win8%C6%BD%B0%E5 http://tieba.baidu.com/p/2719986876 我入手了这款平板，关注的人可以看看我的评测，其他项的详细评测，会陆续放出。

【原创】关于eMMC与SSD说两句。首先这些内容是结合本人知识与理解得到的，由于本人菜比，所以可能会有不正确指出，如有知情人员，请指正！由于平板的兴起和火热，固态的存储介质逐渐成为主流，接卸硬盘虽具有仓库的特性，但是，无奈重量大小厚度和防震性的原因无法放入平板等便携设备中，而我们常常说的eMMC是什么？SSD又是什么，其实很多人并不清楚，也一直认为：SSD就是最好的！，这里还是希望尽我的微薄之力，能够总结一下我们平板里的仓库-----闪存。首先我要纠正一个问题：eMMC和SSD，严格来讲不是一个层面的概念，首先SSD是一种形态的硬盘，它的基本组成：主控芯片（重要，功能和机械硬盘里的主控芯片一样），闪存NAND芯片/DRAM芯片（存储器，功能同盘片），缓存（高级部件，可有可无，作为缓冲区以加速，功能和机械硬盘里的缓存一样）。而eMMC呢，这是一套标准，不是一种储存介质，eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机产品为主的内嵌式存储器标准规格。也就是说eMMC包括专用的总线接口，比如eMMC4.0 eMMC4.5，和最新的eMMC5.0，可以类比SATA总线的发展。第二，包括一种固定形式的SSD，是的你没看错，是SSD，我们可以看一下我们最终所说的狭义的“SSD”是这样的一个概念：而eMMC是什么样的一个概念呢可以看到，eMMC最大的优点是低复杂度，高集成度，低布线难度等等，要知道，如果要采用标准的NAND阵列（也就大部分人嘴中说的SSD）你必须购买好几块闪存芯片，一块主控，然后把它们都焊接到主板上，然后复杂的布线，当然还必须考虑到主控芯片与闪存是否兼容的问题·。而eMMC类型的SSD呢？你只要买一块eMMC芯片，然后链接专用的eMMC总线就可以了，无兼容烦恼，难度和占用体积以及主板的复杂度都会降低。接下来就说说eMMC类型SSD的缺点，要知道阵列式SSD（就是普通SSD）的最大优点就是速度快，原因很简单-----他是闪存整列，简单地说就是好几路的数据读写，尤其是写入速度，大家会发现阵列式的写入速度非常快，比eMMC快好多。说到这里，大家应该懂了，固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，并不在乎存在的形态------------也就是说它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、U盘等样式。也就是说呢，SSD，TF卡从广义上讲都是SSD。最后上两张图：这是狭义上的SSD（阵列式SSD）：这是eMMC形式的：

bay trail要淘汰了。。。。更多CT消息到来好吧，Intel已经成为显卡公司了。。。请允悲怎么，Intel果然还是在BT过于保守了吗？？？？敢说我Intel不会做GPU，14nm送你们上西天。

win8平板存储量不够？看看活宝华硕是怎么做的。一下部分转自驱动之家： “华硕电脑近日发布了其Transformer Book T100 二合一产品，采用Windows 8.1和英特尔Bay Trail- T处理器，32GB机型售价349美元，64GB机型售价为399美元。其他品牌厂商如宏基，微星和索尼也发布了Windows 8.1产品。华硕计划发布两个版本的T100 ：一个有固态驱动器，另外一个为HDD/SSD混合启动器。 SSD版本已经发货，而混合动力版本将于稍后公布。华硕看好年底圣诞节前后需求，华硕SSD版T100本月和下月采购数量达到40万台。宏碁也将发布其新的8英寸Iconia W4平板电脑，采用英特尔Bay Trail处理器，32GB机型定价为330美元，64GB为380美元。” （点评：那个SSD版本的T100指的就是现在的32/64gb eMMC版本，很多人不分eMMC和SSD的，大家原谅他们，那个新版本，呵呵，eMMC加HDD，我带是很想知道在没有SATA的情况下，华硕你想怎么做到，难不成？第三方SATA主控芯片还有一种可能：使用Bay trail-M处理器。还有一种可能：这是个假新闻。） “微星最近也推出11.6英寸企业平板电脑W20 ，采用AMD Temash 双核A4 -1200处理器，售价为18900新台币。“ 点评：请问这货存在的意义是？

第一款真正的win8平板？来自美帝良心企业渣想。起这个标题，主要是因为T100在我心目中可能更像一款超极本，而不是平板，miix2，则是反过来。联想的Miix2 8 在淘宝上开始预售了，这就意味着，比起远在美国的Dell Pro8 ，这货很有可能成为第一款能到我们手上的8寸平板，让我们来看看联想是怎么说的，以下图片来自淘宝宣传页面上的联想PPT：我来点评一下：首先，这款产品还是有值得期待的地方的，亮点也不少： 1.明确支持3G网络，也支持2G GSM，这个我想是我想说的第一点，对于8寸便携的东西来说，是生命。Pro8估计没有，因为官网没有给出这个选项，也没说有Sim卡插槽。 2.容量 32,64,128，eMMC，比起T100选择余地更大，有钱人 128GB能让你hi一下，而且有microSD读卡器，也就意味着可以扩展容量，nice，这个赞。 3.价格：2199-3999，跨度大，有利于拉拢更大的消费群体，对于屌丝，价格显得亲切，对于有需要的人群也不会显得寒酸（这个价格据说还会有变动） 4,。便携与重量还有外设，350g真的不错，120万/500万的摄像头也非常有竞争力（T100你怎么看？），支持10点触控（T100是5点）。吐槽： 1.我的HDMI呢宝贝儿？说好的microHDMI呢？只是希望你没说而已，别真的没有啊！！（话说即使没有，我们还有WIDI，T100就支持） 2.尼玛，17.5Wh的电池，和7小时都敢当卖点，喂，没搞错吧！最后至于那个1280 800 这是行业规范，毫无槽点可言。其实，认真点说，8寸@1280*800 对于win8已经很够的说，字显得的已经比较小了。

win8@8寸（估计是第一款）：来自美帝良心企业渣想联想的Miix2 8 在淘宝上开始预售了，这就意味着，笔记远在美国的Dell Pro8 ，这货很有可能成为第一款能到我们手上的8寸平板，让我们来看看联想是怎么说的，以下图片来自淘宝宣传页面上的联想PPT：我来点评一下：首先，这款产品还是有值得期待的地方的，亮点也不少： 1.明确支持3G网络，也支持2G GSM，这个我想是我想说的第一点，对于8寸便携的东西来说，是生命。Pro8估计没有，因为官网没有给出这个选项，也没说有Sim卡插槽。 2.容量 32,64,128，eMMC，比起T100选择余地更大，有钱人 128GB能让你hi一下，而且有microSD读卡器，也就意味着可以扩展容量，nice，这个赞。 3.价格：2199-3999，跨度大，有利于拉拢更大的消费群体，对于屌丝，价格显得亲切，对于有需要的人群也不会显得寒酸（这个价格据说还会有变动） 4,。便携与重量还有外设，350g真的不错，120万/500万的摄像头也非常有竞争力（T100你怎么看？），支持10点触控（T100是5点）。吐槽： 1.我的HDMI呢宝贝儿？说好的microHDMI呢？只是希望你没说而已，别真的没有啊！！（话说即使没有，我们还有WIDI，T100就支持） 2.尼玛，17.5Wh的电池，和7小时都敢当卖点，喂，没搞错吧！最后至于那个1280 800 这是行业规范，毫无槽点可言。其实，认真点说，8寸@1280*800 对于win8已经很够的说，字显得的已经比较小了。

新信息：T100是双通道内存！还是这个帖子，但请看第五页： http://tieba.baidu.com/p/2655605355?pn=5

最新的消息：T100是双通道！！！？最我最近转的的一些有帖子中有很多图片很明确地表明T100是单通道，但是！有最新的拿到64gb版本的哥们，发出了T100的内存测试图：不错这货是双通道DDR3 1066 http://tieba.baidu.com/p/2655605355?pn=5 还是这帖子，但是请看第五页。

创新源自lenovo（斜眼笑） lenovo展示了自家的yoga tablet，重在创意，大家又有选择了： http://tieba.baidu.com/p/2657323121

转自anandtech，不跑分不舒服斯基党：Z3740@T100 的跑分数据给出传送门一扇：http://tieba.baidu.com/p/2657129879

华硕T100平板电脑吧有民间评测了。感兴趣的去看看吧，传送门http://tieba.baidu.com/p/2655605355?pn=2

平板电脑吧正在进行T100的评测直播。感兴趣的去看看吧，http://tieba.baidu.com/p/2655605355

T100：让人感觉很有效率。在中关村看到的，顺便转过来，感觉T100，完全就是一款轻薄型笔记本啊，我觉得一下改变了我对平板的概念，感觉不再是那种可以拿在手上随意玩弄的感觉，看到标准的键盘，稍稍翘起的打字高度，让人不由的联想起了坐在桌边认真的工作，不是我的菜。仅是个人直观感受，我知道很多人期待着用Win8办办公的。传送门：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fultrabook.zol.com.cn%2F402%2F4029490.html&urlrefer=fa1ae3dd7458df82f15d744c70df4c75

关于T100的一些消息。吧里有人说天猫上有消息，我去看了看，挑了一些回来，关注的不妨看一下，传送门： http://tieba.baidu.com/p/2627052852

关注windows平板（RT，X86）的可以看看这里。一个人推荐给我的，一些会在今年秋季发布的Win平板，我想关注Windows8平板的人会喜欢的：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwinsupersite.com%2Fwindows-8%2Ffall-2013-windows-tablet-preview&urlrefer=b285fa9c44edc45bcbb152a4139ffd80

发了个娱乐向测试，感兴趣的看看。传送门：http://tieba.baidu.com/p/2608259986?pid=39268339691&cid=#39268339691

预测性测试。又做了一个小测试，传送门：http://tieba.baidu.com/p/2608259986。有兴趣的看下。

其实bay trail TDP

超低电压+核显=？超级本基本配置了低电压CPU+Intel核显，我相信有人关注吧，简单测了一下。 CPU：Intel core i5-3427U 主频800-2600Mhz，TDP 15W，IVB 22nm 显卡：HD4000（350-1150MHZ）内存：4G DDR3 1600 测试不怎么专业，只是看看。windows 自带测试一些游戏测试： CF 110-150FPS（其实CF根本不需要什么显卡，功力全在CPU上）镜之边缘（800X600）：最低画质流畅（30fps以上）注意：玩游戏时我都把CPU锁定在800MHZ，HD4000锁定在350MHZ，以避免过烫。使命召唤6（1024X768）：低画质流畅（我没有使命召唤8）国际象棋：4952分，10.38倍我没有跟高端的游戏了，我想那是多余的，因为：1.HD4000又不是独显2.本子不是烤肉机。 3.我没那品味。大概客观的反映一下核显的水平。有不足，请多指教。

今天买了枪后，碉堡了，大家有没有如下情况？

江苏新人。。中南今年分高363，本人364.。。。。结果录取了生物工程专业。。

Core2 T7200困难各位高手大家来帮帮我吧。http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fzhidao.baidu.com%2Fquestion%2F378741546.html%3Fan%3D0%26si%3D1&urlrefer=a8e78f22d4cf1229a6a7b8787d48ab91

高手来帮帮我啊。我有了个datedit，但是却不怎么会用，那位高手里教教我？可以到这里回答，感激不尽啊。http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fzhidao.baidu.com%2Fquestion%2F371087769.html%3Foldq%3D1&urlrefer=fde0d278ca70dc712a9bf6271fad9a7d